一種芯片散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種芯片散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]變頻空調(diào)的芯片在工作中會(huì)產(chǎn)生熱量，如果產(chǎn)生的熱量不及時(shí)散出去，就會(huì)影響模快的性能與壽命，因此，?？煨酒纳釂?wèn)題一直是空調(diào)電控設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)。
[0003]目前市場(chǎng)上空調(diào)的風(fēng)機(jī)?？炫c變頻模快的芯片散熱方式主要是采用芯片焊接在PCB板的背面，芯片需要的散熱器固定在電控盒背面，這樣存在幾個(gè)問(wèn)題:一、電控盒鈑金上需要開(kāi)固定散熱器的孔，這樣容易導(dǎo)致電控里面進(jìn)水；二、由于散熱器暴露在電控盒外面，時(shí)間久了，散熱器容易積累灰塵與雜質(zhì)，這樣散熱效果會(huì)大大折扣。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種芯片散熱裝置，解決如下現(xiàn)有技術(shù)的不足:一、電控盒鈑金上需要開(kāi)固定散熱器的孔，這樣容易導(dǎo)致電控里面進(jìn)水；二、由于散熱器暴露在電控盒外面，時(shí)間久了，散熱器容易積累灰塵與雜質(zhì)，這樣散熱效果會(huì)大大折扣。
[0005]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種芯片散熱裝置，其包括主板、芯片、第一支撐板、散熱鰭片；芯片設(shè)置在主板上；第一支撐板設(shè)置在主板上，且第一支撐板套在芯片外；散熱鰭片設(shè)置在第一支撐板遠(yuǎn)離主板的端面上。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是:解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于散熱鰭片暴露在電控盒外面，時(shí)間久了，散熱器容易積累灰塵與雜質(zhì)的技術(shù)問(wèn)題；可以保護(hù)芯片的引腳，防止散熱鰭片與芯片的引腳接觸。
[0007]進(jìn)一步:主板上設(shè)有兩個(gè)第一螺栓；第一支撐板的兩側(cè)分別套在兩個(gè)第一螺栓上。
[0008]上述進(jìn)一步方案的有益效果是:兩個(gè)第一螺栓起到固定第一支撐板的作用，使得本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
[0009]進(jìn)一步:散熱鰭片的兩側(cè)分別通過(guò)兩個(gè)第一螺栓與第一支撐板和主板一起固定連接。
[0010]上述進(jìn)一步方案的有益效果是:兩個(gè)第一螺栓起到固定散熱鰭片的作用，使得本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。
[0011]進(jìn)一步:還包括第二支撐板；第二支撐板設(shè)置在芯片與主板之間。
[0012]上述進(jìn)一步方案的有益效果是:第二支撐板可以進(jìn)一步保護(hù)芯片的引腳，防止散熱鰭片與芯片的引腳接觸。
[0013]進(jìn)一步:第二支撐板的中部設(shè)有多個(gè)通孔。
[0014]上述進(jìn)一步方案的有益效果是:多個(gè)通孔有利于芯片散熱。
[0015]進(jìn)一步:主板上設(shè)有兩個(gè)第二螺栓；第二支撐板的兩側(cè)分別通過(guò)兩個(gè)第二螺栓與主板固定連接。
[0016]上述進(jìn)一步方案的有益效果是:兩個(gè)第二螺栓起到固定第二支撐板的作用。
[0017]進(jìn)一步:芯片上設(shè)有與兩個(gè)第二螺栓相匹配的卡槽。
[0018]上述進(jìn)一步方案的有益效果是:兩個(gè)第二螺栓起到固定芯片的作用，可以有效的防止芯片移位。
[0019]進(jìn)一步:還包括導(dǎo)風(fēng)罩；散熱鰭片遠(yuǎn)離第一支撐板的一端嵌在導(dǎo)風(fēng)罩中，且導(dǎo)風(fēng)罩至少有一側(cè)設(shè)有導(dǎo)風(fēng)口。
[0020]上述進(jìn)一步方案的有益效果是:導(dǎo)風(fēng)罩一方面可以增加散熱鰭片的散熱效果，另一方便可以防止灰塵進(jìn)入散熱鰭片中。
[0021]進(jìn)一步:導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)為U型板。
[0022]進(jìn)一步:第一支撐板與主板之間通過(guò)卡扣固定連接。
[0023]上述進(jìn)一步方案的有益效果是:方便拆卸和安裝第一支撐板。
[0024]進(jìn)一步:第一支撐板的中部設(shè)為上下貫通的容納空間。
[0025]上述進(jìn)一步方案的有益效果是:容納空間保護(hù)芯片的引腳同時(shí)有利于芯片的散熱。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為本實(shí)用新型的裝配后的剖視圖；
[0028]圖3、圖4為導(dǎo)風(fēng)罩的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。
[0030]如圖1、圖2所示，一種芯片散熱裝置，其包括主板1、芯片2、第一支撐板3、散熱鰭片4 ;芯片2設(shè)置在主板I上；第一支撐板3設(shè)置在主板I上，芯片2設(shè)置于第一支撐板3靠近主板I的一端中，即第一支撐板3套在芯片2外；散熱鰭片4設(shè)置在第一支撐板3的上端面上。第一支撐板3主要用于保護(hù)芯片2的引腳，防止散熱鰭片4與芯片2的引腳接觸。
[0031]優(yōu)選:主板I上設(shè)有兩個(gè)第一螺栓11，本實(shí)例選為兩個(gè)第一螺栓11，可以根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)的需要將第一螺栓11設(shè)為三個(gè)、四個(gè)等。第一支撐板3的兩側(cè)分別套在兩個(gè)第一螺栓11上。散熱鰭片4的兩側(cè)分別通過(guò)兩個(gè)第一螺栓11與、第一支撐板3和主板I 一起固定連接，本實(shí)例采用螺釘固定連接。兩個(gè)第一螺栓11主要是起到固定第一支撐板3、散熱鰭片4的作用。
[0032]優(yōu)選:還包括第二支撐板5 ;第二支撐板5設(shè)置在芯片2與主板I之間，第二支撐板5的中部設(shè)有多個(gè)通孔，芯片2的引腳21可以穿過(guò)通孔至主板I上，并與主板I電連接。本實(shí)例中，第二支撐板5設(shè)置在芯片2的引腳21與主板I所圍成的空間中。第二支撐板5可以進(jìn)一步保護(hù)芯片2的引腳，防止散熱鰭片4與芯片2的引腳接觸。
[0033]優(yōu)選:主板I上設(shè)有兩個(gè)第二螺栓12，本實(shí)例選為兩個(gè)第二螺栓12，可以根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)的需要將第二螺栓12設(shè)為三個(gè)、四個(gè)等。第二支撐板5的兩側(cè)分別通過(guò)兩個(gè)第二螺栓12與主板I固定連接。進(jìn)一步優(yōu)選:芯片2上設(shè)有與兩個(gè)第二螺栓12相匹配的卡槽。兩個(gè)第二螺栓12主要是起到固定第二支撐板5、芯片2的作用，可以有效的防止芯片2移位。
[0034]如圖1、圖3、圖4所示，優(yōu)選:本實(shí)用新型還包括導(dǎo)風(fēng)罩6 ;散熱鰭片4遠(yuǎn)離第一支撐板3的一端嵌在導(dǎo)風(fēng)罩6中，最好散熱鰭片4的兩側(cè)與導(dǎo)風(fēng)罩6之間通過(guò)螺釘固定連接，采用普通的卡扣連接也可以。本實(shí)例中的導(dǎo)風(fēng)罩6采用U型板，導(dǎo)風(fēng)罩6至少有一側(cè)設(shè)有背向散熱鰭片4翹起的導(dǎo)風(fēng)口 61。進(jìn)一步優(yōu)選:導(dǎo)風(fēng)罩6兩側(cè)均設(shè)有導(dǎo)風(fēng)口 61。導(dǎo)風(fēng)罩6一方面可以增加散熱鰭片4的散熱效果，另一方便可以防止灰塵進(jìn)入散熱鰭片4中。
[0035]優(yōu)選:第一支撐板3與主板I之間通過(guò)卡扣固定連接。方便拆卸和安裝第一支撐板3。
[0036]優(yōu)選:第一支撐板3的中部設(shè)為上下貫通的容納空間31，芯片2遠(yuǎn)離主板I的一部分伸入到容納空間31中，第二支撐板5也設(shè)置在容納空間31中。容納空間31保護(hù)芯片2的引腳同時(shí)有利于芯片2的散熱。
[0037]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片散熱裝置，其特征在于:包括主板(I)、芯片(2)、第一支撐板(3)、散熱鰭片(4);所述芯片(2)設(shè)置在所述主板(I)上；所述第一支撐板(3)設(shè)置在所述主板(I)上，且所述第一支撐板(3)套在所述芯片(2)外；所述散熱鰭片(4)設(shè)置在所述第一支撐板(3)遠(yuǎn)離所述主板(I)的端面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種芯片散熱裝置，其特征在于:所述主板(I)上設(shè)有兩個(gè)第一螺栓(11);所述第一支撐板(3)的兩側(cè)分別套在兩個(gè)所述第一螺栓(11)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種芯片散熱裝置，其特征在于:所述散熱鰭片(4)的兩側(cè)分別通過(guò)兩個(gè)所述第一螺栓(11)與所述第一支撐板(3)和主板(I) 一起固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種芯片散熱裝置，其特征在于:還包括第二支撐板(5);所述第二支撐板(5)設(shè)置在所述芯片(2)與所述主板(I)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種芯片散熱裝置，其特征在于:所述第二支撐板(5)的中部設(shè)有多個(gè)通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種芯片散熱裝置，其特征在于:所述主板(I)上設(shè)有兩個(gè)第二螺栓(12);所述第二支撐板(5)的兩側(cè)分別通過(guò)兩個(gè)所述第二螺栓(12)與所述主板(I)固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述一種芯片散熱裝置，其特征在于:還包括導(dǎo)風(fēng)罩(6);所述散熱鰭片(4)遠(yuǎn)離所述第一支撐板(3)的一端嵌在所述導(dǎo)風(fēng)罩(6)中，且所述導(dǎo)風(fēng)罩(6)至少有一側(cè)設(shè)有導(dǎo)風(fēng)口(61)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述一種芯片散熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)風(fēng)罩(6)設(shè)為U型板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述一種芯片散熱裝置，其特征在于:所述第一支撐板(3)與所述主板(I)之間通過(guò)卡扣固定連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述一種芯片散熱裝置，其特征在于:所述第一支撐板(3)的中部設(shè)為上下貫通的容納空間(31)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種芯片散熱裝置，其包括主板、芯片、第一支撐板以及散熱鰭片；芯片設(shè)置在主板上；第一支撐板設(shè)置在主板上，且第一支撐板套在芯片上；散熱鰭片設(shè)置在第一支撐板遠(yuǎn)離主板的端面上。本實(shí)用新型的有益效果是：解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于散熱鰭片暴露在電控盒外面，時(shí)間久了，散熱器容易積累灰塵與雜質(zhì)的技術(shù)問(wèn)題；可以保護(hù)芯片的引腳，防止散熱鰭片與芯片的引腳接觸。
【IPC分類】H01L23-367
【公開(kāi)號(hào)】CN204596779
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520190996
【發(fā)明人】何仕強(qiáng)
【申請(qǐng)人】廣東美的暖通設(shè)備有限公司, 美的集團(tuán)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年3月31日