一種集成封裝長(zhǎng)余輝led發(fā)光芯片的制作方法
【專利摘要】集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片，其特征在于，包括線路基板層(1)、LED晶片層(2)、長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)、圍欄(6)；線路基板層(1)上面設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上LED晶片層(2)，LED晶片層(2)四周的線路基板層(1)周邊上面設(shè)有圍欄(6)，圍欄(6)內(nèi)的LED晶片層(2)上面設(shè)有長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)。所述的一種集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片，包括以下步驟：擴(kuò)晶、固晶、焊線，其特征在于，還包括固定和澆注LED熒光膠層(4)后的澆注長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)。本實(shí)用新型既有普通LED的發(fā)光特性又具有長(zhǎng)余輝發(fā)光特性、發(fā)光面積大的、成本低的集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片。
【專利說明】
一種集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于LED發(fā)光芯片領(lǐng)域，具體涉及一種集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]LED產(chǎn)品具有工作壽命長(zhǎng)，耗電低亮度高等諸多性能，已大幅度使用于各種照明顯示等領(lǐng)域。尋求更為節(jié)電與長(zhǎng)壽命功能的器件，是發(fā)光行業(yè)的使命，尤其是在減少溫室排放及低碳概念的大趨勢(shì)下。但是，在一些應(yīng)用領(lǐng)域，常常需要一些低亮度長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)光器件，如道路標(biāo)識(shí)、隧道內(nèi)的交通標(biāo)識(shí)、戶外廣告牌等。因而有人想到利用長(zhǎng)余輝材料的特性與LED結(jié)合的產(chǎn)品，中國專利公布號(hào)CN101140971公布了一種在單顆垂直封裝(lamp)的LED頂端包裹長(zhǎng)余輝發(fā)光材料的方法制造長(zhǎng)余輝LED ；同樣的中國專利申請(qǐng)?zhí)?01410096331.X公布了一種類似表面貼裝(SMD)方法在單顆LED上方或者側(cè)面裝有長(zhǎng)余輝材料。這些做法工序難控制，后期安裝成本高，特別是大面積長(zhǎng)余輝發(fā)光面板制作成本高，后期制品制作工序繁瑣，集成成本高。長(zhǎng)余輝發(fā)光部分不均勻。因此在市場(chǎng)上難以得到實(shí)際應(yīng)用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種既有普通LED的發(fā)光特性又具有長(zhǎng)余輝發(fā)光特性、發(fā)光面積大的、發(fā)光均勻、后期制作成本低的集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0005]—種集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片，其特征在于，包括線路基板層(I)、LED晶片層
(2)、長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)、圍欄(6);線路基板層(I)上面設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上LED晶片層(2)，LED晶片層(2)四周的線路基板層(I)周邊上面設(shè)有圍欄(6)，圍欄(6)內(nèi)的LED晶片層(2)上面設(shè)有長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)。
[0006]進(jìn)一步，長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)下面的兩個(gè)相鄰LED晶片層(2)之間設(shè)有光學(xué)功能層(3)或LED熒光膠層(4)，或者，長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)下面設(shè)有LED熒光膠層(4)，LED熒光膠層(4)下面的兩個(gè)相鄰LED晶片層(2)之間設(shè)有光學(xué)功能層(3)。
[0007]進(jìn)一步，LED晶片層(2)為:
[0008]多個(gè)LED晶片直接貼片在線路基板層的基板上;可以根據(jù)需要安裝圓形、方形或者其它形狀排列；LED晶片通過鍵合線與線路基板上的線路連接。LED晶片選擇波長(zhǎng)較短的藍(lán)光、紫光或者紫外光的晶片。
[0009]光學(xué)功能層(3):
[0010]該層采用具有優(yōu)良反光性能的鍍膜材料制作而成。該層即可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)成空腔碗狀將光線聚集反射到正前方，提高正前方的亮度;也可以直完全平鋪，從而使正面達(dá)到最大的發(fā)光可視角度。本層根據(jù)實(shí)際需要可有可無。
[0011]長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5):
[0012]長(zhǎng)余輝發(fā)光層起到LED晶片斷電后繼續(xù)發(fā)光的作用。當(dāng)LED晶片發(fā)光的時(shí)候同時(shí)激發(fā)長(zhǎng)余輝材料，采用不同粒徑的長(zhǎng)余輝發(fā)光材料與透明樹脂相混合固化，或，采用不同粒徑的長(zhǎng)余輝發(fā)光材料、透明樹脂與光折射介質(zhì)相混合固化，光折射介質(zhì)的選擇:優(yōu)選光折射介質(zhì)為折射透射性能好透光好的石英顆?；蛘凵渫干湫阅芎猛腹夂玫牟Ａьw粒，目的在于形成微通道有利于長(zhǎng)余輝發(fā)光材料的充分激發(fā)和光的導(dǎo)出。通過控制長(zhǎng)余輝發(fā)光層的厚度和發(fā)光材料的粒徑大小來控制LED穿透長(zhǎng)余輝發(fā)光層后的發(fā)光亮度。
[0013]將長(zhǎng)余輝發(fā)光材料和樹脂按照一定的比例混合均勻后澆注在LED熒光膠層(4)上，也可以直接澆注在光學(xué)功能層(3)和LED晶片層(2)上。
[0014]上述一種集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片包括以下步驟:擴(kuò)晶、固晶、焊線，其特征在于，還包括固定和澆注LED熒光膠層(4)后的澆注長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5);所述的固定是指將光學(xué)功能層(3)，采用膠水將光學(xué)功能層(3)固定在線路基板層(I)晶片(2)之間；
[0015]所述的澆注長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)為:
[0016]a、長(zhǎng)余輝材料的選擇:優(yōu)先選擇發(fā)光性能高的招酸鎖長(zhǎng)余輝發(fā)光材料;根據(jù)需要選擇發(fā)光顏色為黃綠或者藍(lán)綠的發(fā)光材料。
[0017]b、膠水的選擇:膠水需要選擇透明度高、光的通過率高、收縮性小、耐候性好，耐水性好、耐黃變，的液態(tài)樹脂;樹脂可以是單組份也可以是多組份。例如:有機(jī)硅、PU型、丙烯酸型、環(huán)氧型、不飽和樹脂等各種樹脂。
[0018]C、光折射介質(zhì)的選擇:優(yōu)選光折射介質(zhì)為折射透射性能好透光好的石英顆粒或折射透射性能好透光好的玻璃顆粒，目的在于形成微通道有利于長(zhǎng)余輝發(fā)光材料的充分激發(fā)和光的導(dǎo)出。
[0019]將選擇好的長(zhǎng)余輝材料:透明樹脂:折射介質(zhì)按照質(zhì)量比為1:0.2?8:0?0.3的比例混合后澆注。另外可以根據(jù)實(shí)際需要添加適量的流平劑、消泡劑、阻燃劑、抗老化劑等試劑的一種或者幾種，從而提高發(fā)光體的平整性，或者使發(fā)光體制品具有一定的阻燃性，抗老化性。
[0020]采用本實(shí)用新型制作的長(zhǎng)余輝集成封裝LED芯片具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0021]既有普通LED的發(fā)光特性又具有長(zhǎng)余輝發(fā)光特性，通過電路控制既有節(jié)能功能，又能減少在間斷發(fā)光時(shí)的眩光感。
[0022]集成方式封裝的長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片，可以制作大面積的長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片，能夠最大限度的提高長(zhǎng)余輝材料的受激發(fā)程度，整個(gè)長(zhǎng)余輝部分受激發(fā)后發(fā)光亮度高、發(fā)光均勻。
[0023]適合批量化、模塊化生產(chǎn)，大幅度減少后期的焊接與長(zhǎng)余輝材料的封裝環(huán)節(jié)，從而降低了后期的成品長(zhǎng)余輝發(fā)光燈具的制作成本。
[0024]該集成封裝方式由于長(zhǎng)余輝層直接或者間接澆注在LED晶片上，因而整體牢度與密封性能非常好，因此采用本實(shí)用新型制作的發(fā)光器件的使用壽命長(zhǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域更廣闊。
【附圖說明】
[0025]圖1為本實(shí)用新型創(chuàng)造的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]針對(duì)上述需求，如圖1我們實(shí)用新型是一種集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片，其特征在于，包括線路基板層(1)、LED晶片層(2)、光學(xué)功能層(3)、LED熒光膠層(4)、長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)、圍欄(6);線路基板層(I)上面設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上LED晶片層(2)，LED晶片層(2)四周的線路基板層(I)周邊上面設(shè)有圍欄(6)，圍欄(6)內(nèi)的LED晶片層(2)上面設(shè)有長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)。
[0027]長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)下面的兩個(gè)相鄰LED晶片層(2)之間設(shè)有光學(xué)功能層(3)或LED熒光膠層(4)，或者，長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)下面設(shè)有LED熒光膠層(4)，LED熒光膠層(4)下面的兩個(gè)相鄰LED晶片層(2)之間設(shè)有光學(xué)功能層(3)。
[0028]線路基板層(I):
[0029]線路基板層主要是起到支撐和導(dǎo)電功能，該層通常主要包括基板層和線路層。基板可以采用銅鋁等金屬材質(zhì)，也可采用陶瓷材質(zhì)。基板可以是圓形、方形或者其它形狀。根據(jù)需要線路基板層上的線路可以采用串聯(lián)、并聯(lián)或者串聯(lián)和并聯(lián)組合的模式。
[0030]LED 晶片層(2):
[0031]多個(gè)LED晶片直接貼片在線路基板層的基板上;可以根據(jù)需要安裝圓形、方形或者其它形狀排列；LED晶片通過鍵合線與線路基板上的線路連接。LED晶片選擇波長(zhǎng)較短的藍(lán)光、紫光或者紫外光的晶片。
[0032]光學(xué)功能層(3):
[0033]光學(xué)功能層主要是起到反射導(dǎo)光的作用。該層采用就有優(yōu)良反光性能的鍍膜材料制作而成。該層即可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)成空腔碗狀將光線聚集反射到正前方，提高正前方的亮度;也可以直完全平鋪，從而使正面達(dá)到最大的發(fā)光可視角度。本層根據(jù)實(shí)際需要可有可無。
[0034]LED 熒光膠層(4):
[0035]本層采用優(yōu)質(zhì)的LED熒光粉和膠水混合后澆注在光學(xué)功能層和LED芯片層(2)上，可以根據(jù)發(fā)光的波長(zhǎng)的需要，來選擇LED熒光粉，以及熒光粉和膠水的配比濃度。本層根據(jù)實(shí)際需要可有可無。
[0036]長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5):
[0037]長(zhǎng)余輝發(fā)光層起到LED晶片斷電后繼續(xù)發(fā)光的作用。當(dāng)LED晶片發(fā)光的時(shí)候同時(shí)激發(fā)長(zhǎng)余輝材料，采用不同粒徑的長(zhǎng)余輝發(fā)光材料與透明樹脂相混合固化，或，采用不同粒徑的長(zhǎng)余輝發(fā)光材料、透明樹脂與光折射介質(zhì)相混合固化，光折射介質(zhì)的選擇:優(yōu)選光折射介質(zhì)為折射透射性能好透光好的石英顆?；蛘凵渫干湫阅芎猛腹夂玫牟Ａьw粒，目的在于形成微通道有利于長(zhǎng)余輝發(fā)光材料的充分激發(fā)和光的導(dǎo)出。
[0038]通過控制長(zhǎng)余輝發(fā)光層的厚度和發(fā)光材料的粒徑大小來控制LED穿透長(zhǎng)余輝發(fā)光層后的發(fā)光亮度。
[0039]根據(jù)透光率、發(fā)光亮度、發(fā)光顏色的需要，長(zhǎng)余輝發(fā)光材料優(yōu)選發(fā)光亮度高余輝好的鋁酸鹽或者硅酸鹽等材質(zhì)的長(zhǎng)余輝發(fā)光材料。
[0040]樹脂可以選擇PU、PVC、環(huán)氧、不飽和樹脂等透明度高、耐候性能好的材料。
[0041]將長(zhǎng)余輝發(fā)光材料和樹脂按照一定的比例混合均勻后澆注在LED熒光膠層(4)上，也可以直接澆注在光學(xué)功能層(3)和LED晶片層(2)上。
[0042]圍欄(6):
[0043]采用能形成良好的圍壩形狀，不塌陷；和基板均具有優(yōu)異的的附著力的圍墻膠點(diǎn)膠而成，起到圍欄作用。
[0044]—種集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片的制作方法包括以下步驟:
[0045]I擴(kuò)晶:把購入的堆積晶片分揀開來，便于下一步固晶使用。
[0046]2固晶:將晶片使用膠水固定到線路基板層(I)上，并短時(shí)間烘烤讓膠水固化。
[0047]3焊線:用將鍵合線將晶片與線路基板層(I)的電路焊接，并通電測(cè)試焊接情況。
[0048]4將光學(xué)功能層(3)，采用膠水將光學(xué)功能層(3)固定在線路基板層(I)晶片(2)之間。
[0049]5澆注LED熒光膠層(4):本層采用優(yōu)質(zhì)的LED熒光粉和膠水混合后澆注在光學(xué)功能層和LED芯片層(2)上。
[0050]6饒注長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5):
[0051 ] A長(zhǎng)余輝材料的選擇:優(yōu)先選擇發(fā)光性能高的招酸鎖長(zhǎng)余輝發(fā)光材料;根據(jù)需要選擇
[0052]發(fā)光顏色為黃綠或者藍(lán)綠的粒度在100?300目左右的發(fā)光材料。
[0053]B膠水的選擇:膠水需要選擇透明度高、光的通過率高、收縮性小、耐候性好，耐水性好、耐黃變，的液態(tài)樹脂;樹脂可以是單組份也可以是多組份。例如:有機(jī)硅、PU型、丙烯酸型、環(huán)氧型、不飽和樹脂等各種樹脂。
[0054]C光折射介質(zhì)的選擇:優(yōu)選光折射介質(zhì)為折射透射性能好透光好的石英顆粒或折射透射性能好透光好的玻璃顆粒，目的在于形成微通道有利于長(zhǎng)余輝發(fā)光材料的充分激發(fā)和光的導(dǎo)出。
[0055]將選擇好的長(zhǎng)余輝材料:透明樹脂:折射介質(zhì)按照質(zhì)量比為1:0.2?8:0?0.3的比例混合后澆注。另外可以根據(jù)實(shí)際需要添加適量的流平劑、消泡劑、阻燃劑、抗老化劑等試劑的一種或者幾種，從而提高發(fā)光體的平整性，或者使發(fā)光體制品具有一定的阻燃性，抗老化性。
[0056]7長(zhǎng)烤:讓膠水固化。
[0057]8后測(cè):測(cè)試能亮與否以及電性能是否達(dá)標(biāo)。
[0058]本實(shí)用新型具有長(zhǎng)余輝性能的集成封裝LED發(fā)光芯片，即可以通過LED通電時(shí)有相對(duì)高亮度發(fā)光，同時(shí)斷電后利用長(zhǎng)余輝材料的余輝特性保持相對(duì)低亮度發(fā)光。
[0059]本實(shí)用新型制作的長(zhǎng)余輝集成封裝LED芯片可以直接制作成各種長(zhǎng)余輝發(fā)光燈具，應(yīng)用到需要應(yīng)急照明或者指示的場(chǎng)所，當(dāng)遇到緊急情況停電后，本產(chǎn)品還能持續(xù)的發(fā)光，當(dāng)停電的時(shí)候可以起到一定的照明和指示作用。
[0060]也可以將本實(shí)用新型的長(zhǎng)余輝集成封裝LED芯片采用組合模式，制作成大面積的發(fā)光屏。用于戶外廣告等行業(yè)。
[0061]由于本實(shí)用新型產(chǎn)品具有長(zhǎng)余輝功能，因此在本實(shí)用新型產(chǎn)品和電源之間添加一個(gè)帶有時(shí)序分組輸出的開關(guān)電源控制器，通過其對(duì)本產(chǎn)品按一定周期間隔供電，當(dāng)通電的情況下LED芯片發(fā)光同時(shí)激發(fā)長(zhǎng)余輝發(fā)光層，當(dāng)斷電后長(zhǎng)余輝發(fā)光層持續(xù)發(fā)光，如此循環(huán)往復(fù)。即可以保持器件連續(xù)發(fā)光，也可以在保證一定亮度的前提下節(jié)省電能。減少了 LED發(fā)光體的工作時(shí)間，大大延長(zhǎng)了器件的使用壽命。
[0062]實(shí)例一、一種方形長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片
[0063]如圖1、是一個(gè)81顆LED晶片按照9乘9正方形排列，然后采用長(zhǎng)余輝發(fā)光材料直接對(duì)LED晶體集成封裝的LED芯片。
[0064]線路基板層(I):采用已經(jīng)復(fù)合了線路層的鋁板作為線路基板層?；蹇梢圆捎勉~鋁等金屬材質(zhì)，也可采用陶瓷材質(zhì)?；旧系木€路層采用并聯(lián)模式，這樣即使個(gè)別晶片出現(xiàn)問題也不是很影響整體發(fā)光性能。
[0065]LED晶片層(2): 81個(gè)LED晶片直接貼片在線路基板層的基板上，然后通過鍵合線與線路基板上的線路連接。每個(gè)LED晶片之間是并聯(lián)狀態(tài)，LED晶片選波長(zhǎng)較短發(fā)光亮度高的藍(lán)光晶片。
[0066]光學(xué)功能層(3):采用就有優(yōu)良反光性能的鍍膜PET材料制作而成。設(shè)計(jì)成空腔碗狀，每個(gè)LED晶片對(duì)應(yīng)一個(gè)空腔，該空腔能將光線聚集反射到正前方，提高正前方的亮度。
[0067]圍欄(6):采用能形成良好的圍壩形狀，不塌陷的環(huán)氧膠在基板正面外圍點(diǎn)膠形成一個(gè)正方形的圍欄壩。
[0068]長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5):采用鋁酸鍶黃綠色的長(zhǎng)余輝發(fā)光材料和環(huán)氧類LED封裝膠按照I: I混合后，直接澆注到LED晶片和光學(xué)功能層上固化。
[0069 ]長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)下面設(shè)有LED熒光膠層(4)。
[0070]本方形長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片可以制作成需要發(fā)綠光且有長(zhǎng)余輝功能的燈具。采用該長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片制作的燈具可以直接使用市電用于各種建筑內(nèi)部、隧道、過街通道等地下場(chǎng)所的照明，當(dāng)突然發(fā)生緊急情況停電后，該平板燈還能保持一段較長(zhǎng)的時(shí)間持續(xù)發(fā)光，引導(dǎo)人們疏散。也可以應(yīng)用到各種軍事工程和艦船上，平時(shí)通電起到照明作用，當(dāng)進(jìn)入戰(zhàn)斗狀態(tài)的時(shí)候，停止供電后，即可起到低度照明的作用也能保證不易被敵方發(fā)覺。
[0071 ] 一種方形長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片的制作方法包括以下步驟:
[0072]I擴(kuò)晶:把購入的堆積晶片分揀開來，便于下一步固晶使用。
[0073]2固晶:將晶片使用膠水固定到線路基板層(I)上，并短時(shí)間烘烤讓膠水固化。
[0074]3焊線:用將鍵合線將晶片與線路基板層(I)的電路焊接，并通電測(cè)試焊接情況。
[0075]4將光學(xué)功能層(3)，采用膠水將光學(xué)功能層(3)固定在線路基板層(I)晶片(2)之間。
[0076]5澆注LED熒光膠層(4):本層采用優(yōu)質(zhì)的LED熒光粉和膠水混合后澆注在光學(xué)功能層和LED芯片層(2)上。
[0077]6饒注長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5):
[0078]A長(zhǎng)余輝材料的選擇:優(yōu)先選擇發(fā)光性能高的招酸鎖長(zhǎng)余輝發(fā)光材料;根據(jù)需要選擇
[0079]發(fā)光顏色為黃綠或者藍(lán)綠的粒度在100?300目左右的發(fā)光材料。
[0080]B膠水的選擇:膠水需要選擇透明度高、光的通過率高、收縮性小、耐候性好，耐水性好、耐黃變，的液態(tài)樹脂;樹脂可以是單組份也可以是多組份。例如:有機(jī)硅、PU型、丙烯酸型、環(huán)氧型、不飽和樹脂等各種樹脂。
[0081]C光折射介質(zhì)的選擇:優(yōu)選光折射介質(zhì)為折射透射性能好透光好的石英顆?；蛘凵渫干湫阅芎猛腹夂玫牟Ａьw粒，目的在于形成微通道有利于長(zhǎng)余輝發(fā)光材料的充分激發(fā)和光的導(dǎo)出。
[0082]將選擇好的長(zhǎng)余輝材料:透明樹脂:折射介質(zhì)按照質(zhì)量比為1:0.2?8:0?0.3的比例混合后澆注。另外可以根據(jù)實(shí)際需要添加適量的流平劑、消泡劑、阻燃劑、抗老化劑等試劑的一種或者幾種，從而提高發(fā)光體的平整性，或者使發(fā)光體制品具有一定的阻燃性，抗老化性。
[0083]7長(zhǎng)烤:讓膠水固化。
[0084]8后測(cè):測(cè)試能亮與否以及電性能是否達(dá)標(biāo)。
[0085]本實(shí)用新型具有長(zhǎng)余輝性能的集成封裝LED發(fā)光芯片，即可以通過LED通電時(shí)有相對(duì)高亮度發(fā)光，同時(shí)斷電后利用長(zhǎng)余輝材料的余輝特性保持相對(duì)低亮度發(fā)光。
[0086]采用本實(shí)用新型制作的長(zhǎng)余輝集成封裝LED芯片具有如下優(yōu)點(diǎn)；
[0087]既有普通LED的發(fā)光特性又具有長(zhǎng)余輝發(fā)光特性，通過電路控制既有節(jié)能功能，又能減少在間斷發(fā)光時(shí)的眩光感。
[0088]集成方式封裝的長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片，能夠最大限度的提高長(zhǎng)余輝材料的受激發(fā)程度，整個(gè)長(zhǎng)余輝部分受激發(fā)后發(fā)光亮度高、發(fā)光均勻。
[0089]適合批量化、模塊化生產(chǎn)，大幅度減少后期的焊接與長(zhǎng)余輝材料的封裝環(huán)節(jié)，從而降低了后期的成品長(zhǎng)余輝發(fā)光燈具的制作成本。
[0090]該集成封裝方式由于長(zhǎng)余輝層直接或者間接澆注在LED晶片上，因而整體牢度與密封性能非常好，因此采用本實(shí)用新型制作的發(fā)光器件的使用壽命長(zhǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域更廣闊。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片，其特征在于，包括線路基板層(I)、LED晶片層(2)、長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)、圍欄(6);線路基板層(I)上面設(shè)有一個(gè)以上LED晶片層(2)，LED晶片層(2)四周的線路基板層(I)周邊上面設(shè)有圍欄(6)，圍欄(6)內(nèi)的LED晶片層(2)上面設(shè)有長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)。2.一種集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片，其特征在于，包括線路基板層(I)、LED晶片層(2)、長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)、圍欄(6);線路基板層(I)上面設(shè)有一個(gè)以上LED晶片層(2)，LED晶片層(2)四周的線路基板層(I)周邊上面設(shè)有圍欄(6)，圍欄(6)內(nèi)的LED晶片層(2)上面設(shè)有長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5);長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)下面的兩個(gè)相鄰LED晶片層(2)之間設(shè)有光學(xué)功能層(3)或LED熒光膠層(4)，或者，長(zhǎng)余輝發(fā)光層(5)下面設(shè)有LED熒光膠層(4)，LED熒光膠層(4)下面的兩個(gè)相鄰LED晶片層(2)之間設(shè)有光學(xué)功能層(3)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片，其特征在于，所述的LED晶片層(2)為多個(gè)LED晶片直接貼片在線路基板層的基板上;LED晶片層(2)形狀為圓形、方形或者其它排列形狀;所述LED晶片為波長(zhǎng)較短的藍(lán)光、紫光或者紫外光的LED晶片。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成封裝長(zhǎng)余輝LED發(fā)光芯片，其特征在于，所述的光學(xué)功能層(3)材料為優(yōu)良反光性能的鍍膜材料;光學(xué)功能層(3)形狀為空腔碗狀或完全平鋪形狀。
【文檔編號(hào)】H01L33/56GK205680702SQ201620517604
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年5月31日 公開號(hào)201620517604.8, CN 201620517604, CN 205680702 U, CN 205680702U, CN-U-205680702, CN201620517604, CN201620517604.8, CN205680702 U, CN205680702U
【發(fā)明人】方顯峰, 徐林元
【申請(qǐng)人】浙江明輝發(fā)光科技有限公司