一種結(jié)構(gòu)改良的集成電路封裝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種結(jié)構(gòu)改良的集成電路封裝，其封裝殼體包括矩形的基板，基板的兩側(cè)成型有條形的凸臺，凸臺中部的內(nèi)側(cè)邊上成型有凹臺，凹臺的底面上固定連接有若干觸點，觸點通過導(dǎo)向與針腳電連接，針腳固定在基板的下底面上，凸臺的外側(cè)邊上成型有導(dǎo)軌槽，凸臺導(dǎo)軌槽內(nèi)分別插接有左合蓋和右合蓋，左合蓋和右合蓋均由蓋板和插接在凸臺導(dǎo)軌槽內(nèi)的L形支架，L形支架分布在蓋板的兩側(cè)，左合蓋的兩側(cè)壁上成型有卡鉤，右合蓋的兩側(cè)壁上成型有與卡鉤相對的扣槽。本發(fā)明采用的封裝殼體結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，對集成電路芯片的封裝較為方便快捷，并其封裝殼體上設(shè)有相應(yīng)的散熱結(jié)構(gòu)，方便集成電路芯片的散熱。
【專利說明】
一種結(jié)構(gòu)改良的集成電路封裝
技術(shù)領(lǐng)域
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[0001]本發(fā)明涉及集成電路的技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說涉及一種結(jié)構(gòu)改良的集成電路封裝。
【背景技術(shù)】
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[0002]電子產(chǎn)業(yè)不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件在持續(xù)增加功能，使得集成電路的功能及復(fù)雜度不斷提升。而此一趨勢亦驅(qū)使集成電路元件的封裝技術(shù)朝向小尺寸、高腳數(shù)且高電/熱效能的方向發(fā)展，并符合預(yù)定的工業(yè)標準。由于高效能集成電路元件產(chǎn)生更高的熱量，且現(xiàn)行的小型封裝技術(shù)一般為密封封裝，其不僅散熱效果較差，而且封裝時安裝麻煩，組裝效率不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0003]本發(fā)明的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)之不足，而提供了一種結(jié)構(gòu)改良的集成電路封裝，其方便集成電路的封裝，提高組裝效率，同時方便集成電路的散熱。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0005]—種結(jié)構(gòu)改良的集成電路封裝，包括封裝殼體和芯片，封裝殼體包括矩形的基板，基板的兩側(cè)成型有條形的凸臺，凸臺中部的內(nèi)側(cè)邊上成型有凹臺，凹臺的底面上固定連接有若干觸點，觸點通過導(dǎo)向與針腳電連接，針腳固定在基板的下底面上，凸臺的外側(cè)邊上成型有導(dǎo)軌槽，凸臺導(dǎo)軌槽內(nèi)分別插接有左合蓋和右合蓋，左合蓋和右合蓋均由蓋板和插接在凸臺導(dǎo)軌槽內(nèi)的L形支架，L形支架分布在蓋板的兩側(cè)，左合蓋的兩側(cè)壁上成型有卡鉤，右合蓋的兩側(cè)壁上成型有與卡鉤相對的扣槽。
[0006]所述觸點呈直線均勻分布在基板上，針腳呈兩列均勻分布在基板的兩側(cè)，觸點和針腳之間連接的導(dǎo)線鑲嵌在基板內(nèi)。
[0007]所述基板上凹臺的深度等于芯片的厚度。
[0008]所述左合蓋和右合蓋的長度之和等于基板的長度，左合蓋或右合蓋的蓋板上成型有散熱槽道。
[0009]所述基板的上底面和凹臺的底面不在同一平面內(nèi)。
[0010]本發(fā)明的有益效果在于:其采用的封裝殼體結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，對集成電路芯片的封裝較為方便快捷，并其封裝殼體上設(shè)有相應(yīng)的散熱結(jié)構(gòu)，方便集成電路芯片的散熱。
【附圖說明】
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[0011]圖1為發(fā)明立體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為發(fā)明俯視的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為發(fā)明側(cè)視的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4為發(fā)明封裝殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中:1、基板;11、凸臺；12、凹臺；13、導(dǎo)軌槽;2、觸點；3、針腳;4、左合蓋;41、卡鉤； 5、右合蓋;51、扣槽;6、芯片;a、蓋板;b、L形支架;c、散熱槽道。
【具體實施方式】
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[0016]實施例:見圖1至4所示，一種結(jié)構(gòu)改良的集成電路封裝，包括封裝殼體和芯片6，封裝殼體包括矩形的基板I，基板I的兩側(cè)成型有條形的凸臺11，凸臺11中部的內(nèi)側(cè)邊上成型有凹臺12，凹臺12的底面上固定連接有若干觸點2，觸點2通過導(dǎo)向與針腳3電連接，針腳3固定在基板I的下底面上，凸臺11的外側(cè)邊上成型有導(dǎo)軌槽13，凸臺11導(dǎo)軌槽13內(nèi)分別插接有左合蓋4和右合蓋5，左合蓋4和右合蓋5均由蓋板a和插接在凸臺11導(dǎo)軌槽13內(nèi)的L形支架b，L形支架b分布在蓋板a的兩側(cè)，左合蓋4的兩側(cè)壁上成型有卡鉤41，右合蓋5的兩側(cè)壁上成型有與卡鉤41相對的扣槽51。
[0017]所述觸點2呈直線均勻分布在基板I上，針腳3呈兩列均勻分布在基板I的兩側(cè)，觸點2和針腳3之間連接的導(dǎo)線鑲嵌在基板I內(nèi)。
[0018]所述基板I上凹臺12的深度等于芯片6的厚度。
[0019]所述左合蓋4和右合蓋5的長度之和等于基板I的長度，左合蓋4或右合蓋5的蓋板a上成型有散熱槽道C。
[0020]所述基板I的上底面和凹臺12的底面不在同一平面內(nèi)。
[0021]工作原理:本發(fā)明為集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單，安裝集成電路的芯片6時，在凹臺12內(nèi)放入芯片6，再將左合蓋4和右合蓋5相互合上，左合蓋4的卡鉤41扣至到右合蓋5的扣槽51內(nèi)，即完成封裝，而且其芯片6底部設(shè)有通道，可以散熱，并且左合蓋4和右合蓋5上成型有散熱槽道C，方便散熱。
【主權(quán)項】
1.一種結(jié)構(gòu)改良的集成電路封裝，包括封裝殼體和芯片(6)，封裝殼體包括矩形的基板(I)，其特征在于:基板(I)的兩側(cè)成型有條形的凸臺(11)，凸臺(11)中部的內(nèi)側(cè)邊上成型有凹臺(12)，凹臺(12)的底面上固定連接有若干觸點(2)，觸點(2)通過導(dǎo)向與針腳(3)電連接，針腳(3)固定在基板(I)的下底面上，凸臺(11)的外側(cè)邊上成型有導(dǎo)軌槽(13)，凸臺(11)導(dǎo)軌槽(13)內(nèi)分別插接有左合蓋(4)和右合蓋(5)，左合蓋(4)和右合蓋(5)均由蓋板(a)和插接在凸臺(11)導(dǎo)軌槽(13)內(nèi)的L形支架(b)，L形支架(b)分布在蓋板(a)的兩側(cè)，左合蓋(4)的兩側(cè)壁上成型有卡鉤(41)，右合蓋(5)的兩側(cè)壁上成型有與卡鉤(41)相對的扣槽(51)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)改良的集成電路封裝，其特征在于:所述觸點(2)呈直線均勻分布在基板(I)上，針腳(3)呈兩列均勻分布在基板(I)的兩側(cè)，觸點(2)和針腳(3)之間連接的導(dǎo)線鑲嵌在基板(I)內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)改良的集成電路封裝，其特征在于:所述基板(I)上凹臺(12)的深度等于芯片(6)的厚度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)改良的集成電路封裝，其特征在于:所述左合蓋(4)和右合蓋(5)的長度之和等于基板(I)的長度，左合蓋(4)或右合蓋(5)的蓋板(a)上成型有散熱槽道(C)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)改良的集成電路封裝，其特征在于:所述基板(I)的上底面和凹臺(12)的底面不在同一平面內(nèi)。
【文檔編號】H01L23/367GK106098632SQ201610455167
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月20日
【發(fā)明人】王文慶
【申請人】東莞市聯(lián)洲知識產(chǎn)權(quán)運營管理有限公司