連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種連接器，包括：殼體；絕緣基體，容納在所述殼體中；一組上側(cè)端子，設(shè)置在所述絕緣基體的頂側(cè)上，每個所述上側(cè)端子具有適于與配對連接器電接觸的接觸部和適于焊接到電路板上的焊接部；和一組下側(cè)端子，設(shè)置在所述絕緣基體的底側(cè)上，每個所述下側(cè)端子具有適于與所述配對連接器電接觸的接觸部和適于焊接到所述電路板上的焊接部。所述一組上側(cè)端子的焊接部和所述一組下側(cè)端子的焊接部在所述連接器的寬度方向上被布置成整齊的一排。在發(fā)明中，由于上、下兩組端子的焊接部在連接器的寬度方向上排列成整齊的一排，可以保證連接器的焊接質(zhì)量，方便檢查是否存在焊接缺陷，從而能夠保證連接器的電學(xué)性能。
【專利說明】
連接器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及一種連接器，尤其涉及一種SMT型連接器。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的一種新型母端USB連接器具有上、下兩組功能相同的端子，因此，當(dāng)公端 USB連接器與該母端USB連接器對配時，無需分辨公端USB連接器的正面和反面，正面朝上 地插入和反面朝上地插入都能正常工作，因此，可為用戶使用帶來方便。
[0003] 但是，在現(xiàn)有的這種類型的連接器設(shè)計中，上、下兩組端子的焊接部一前一后交錯 地分兩排排布并焊接到電路板上，這樣的排列方式不利于保證連接器的焊接質(zhì)量，容易出 現(xiàn)焊接不良，且不易檢查焊接質(zhì)量。
[0004] 此外，在現(xiàn)有技術(shù)中，上、下兩組端子的焊接部排布順序不合理，所有端子的焊接 部都相互間隔開預(yù)定間距并分別焊接到電路板上的各個不同的焊盤上，這導(dǎo)致連接器的焊 接工作變得復(fù)雜，電路板的結(jié)構(gòu)也相應(yīng)地變得復(fù)雜，增加了生產(chǎn)成本。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。
[0006] 本發(fā)明提供一種連接器，其將上、下兩組端子的焊接部在連接器的寬度方向上排 列成整齊的一排，可以保證連接器的焊接質(zhì)量，方便檢查是否存在焊接缺陷，從而能夠保證 連接器的電連接性能。
[0007] 本發(fā)明還提供一種連接器，其將上、下兩組端子的焊接部在連接器的寬度方向上 排列成整齊的一排，并且通過將上、下兩組端子中功能相同的一些端子的焊接部布置成彼 此緊鄰從而相應(yīng)減小連接器所有焊接部在寬度方向的排列長度，以節(jié)省電路板上的空間。
[0008] 根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種連接器，包括：殼體；絕緣基體，容納在所述殼 體中；一組上側(cè)端子，設(shè)置在所述絕緣基體的頂側(cè)上，每個所述上側(cè)端子具有適于與配對連 接器電接觸的接觸部和適于焊接到電路板上的焊接部；和一組下側(cè)端子，設(shè)置在所述絕緣 基體的底側(cè)上，每個所述下側(cè)端子具有適于與所述配對連接器電接觸的接觸部和適于焊接 到所述電路板上的焊接部。所述一組上側(cè)端子的焊接部和所述一組下側(cè)端子的焊接部在所 述連接器的寬度方向上被布置成整齊的一排。
[0009] 根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述一組上側(cè)端子和所述一組下側(cè)端子分別具有Μ個 端子；所述一組上側(cè)端子的接觸部和所述一組下側(cè)端子的接觸部分別在所述連接器的寬度 方向上相對的第一側(cè)和第二側(cè)之間依次排列；并且所述一組上側(cè)端子中的從所述第一側(cè)向 所述第二側(cè)數(shù)的第Ν個端子的功能與所述一組下側(cè)端子中的從所述第二側(cè)向所述第一側(cè) 數(shù)的第Ν個端子的功能相同，其中Ν為小于或等于Μ的正整數(shù)。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述連接器為C型USB連接器。
[0011] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述一組上側(cè)端子和所述一組下側(cè)端子分別具有 12個端子；所述一組上側(cè)端子從所述第一側(cè)向所述第二側(cè)依次為：接地端子、一對高速差 分信號發(fā)射端子中的正高速差分信號發(fā)射端子、一對高速差分信號發(fā)射端子中的負(fù)高速差 分信號發(fā)射端子、電源端子、配置通道端子、一對低速差分信號端子中的正低速差分信號端 子、一對低速差分信號端子中的負(fù)低速差分信號端子、邊帶用端子、電源端子、一對高速差 分信號接收端子中的負(fù)高速差分信號接收端子、一對高速差分信號接收端子中的正高速差 分信號接收端子、和接地端子；并且所述一組下側(cè)端子從所述第二側(cè)向所述第一側(cè)依次為： 接地端子、一對高速差分信號發(fā)射端子中的正高速差分信號發(fā)射端子、一對高速差分信號 發(fā)射端子中的負(fù)高速差分信號發(fā)射端子、電源端子、配置通道端子、一對低速差分信號端子 中的正低速差分信號端子、一對低速差分信號端子中的負(fù)低速差分信號端子、邊帶用端子、 電源端子、一對高速差分信號接收端子中的負(fù)高速差分信號接收端子、一對高速差分信號 接收端子中的正高速差分信號接收端子、和接地端子。
[0012] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，一組上側(cè)端子中的一對高速差分信號發(fā)射端子的焊 接部被布置在一組上側(cè)端子中的一個接地端子的焊接部和一組下側(cè)端子中的一個接地端 子的焊接部之間；并且一組下側(cè)端子中的一對高速差分信號發(fā)射端子的焊接部被布置在一 組上側(cè)端子中的另一個接地端子的焊接部和一組下側(cè)端子中的另一個接地端子的焊接部 之間。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，一組上側(cè)端子中的一對高速差分信號接收端子的焊 接部被布置在一組上側(cè)端子中的一個電源端子的焊接部和一組上側(cè)端子中的另一個接地 端子的焊接部之間；并且一組下側(cè)端子中的一對高速差分信號接收端子的焊接部被布置在 一組下側(cè)端子中的一個電源端子的焊接部和一組下側(cè)端子中的另一個接地端子的焊接部 之間。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述一組上側(cè)端子中的另一個電源端子的焊接部和 所述一組下側(cè)端子中的所述一個電源端子的焊接部可被布置成彼此緊鄰，并可焊接到所述 電路板上的同一個焊盤上。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述一組上側(cè)端子中的所述一個電源端子的焊接部 和所述一組下側(cè)端子中的另一個電源端子的焊接部被布置成彼此緊鄰并焊接到所述電路 板上的同一個焊盤上。
[0016] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述一組上側(cè)端子中的負(fù)低速差分信號端子和所述 一組下側(cè)端子中的負(fù)低速差分信號端子被布置成彼此緊鄰并焊接到所述電路板上的同一 個焊盤上。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述一組上側(cè)端子和所述一組下側(cè)端子中的除了四 個電源端子和兩個負(fù)低速差分信號端子之外的其它各個端子的焊接部相互隔開預(yù)定間距， 并分別焊接到所述電路板上的各個不同的焊盤上。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述一組上側(cè)端子中的各個端子從所述第一側(cè)向所 述第二側(cè)依次簡稱為：GND、TX1+、TX1-、Vbus、CC1、D+、D-、SBU1、Vbus、RX2-、RX2+、GND ;所 述一組下側(cè)端子中的各個端子從所述第二側(cè)向所述第一側(cè)依次簡稱為：GND、RX1+、RX1-、 Vbus、CC2、D+、D-、SBU2、Vbus、TX2-、TX2+、GND ;并且一排所述焊接部從所述第一側(cè)向所述 第二側(cè)按照下面的順序依次布置：GND、T)Q+、TXl-、GND、RXl+、RXl-、Vbus、Vbus、SBU2、CCl、 D+、D-、D-、D+、CC2、SBU1、Vbus、Vbus、RX2-、RX2+、GND、TX2-、TX2+、GND。
[0019] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述一排焊接部大致位于與所述電路板的表面平行 的同一平面內(nèi)。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述殼體包括：主殼體，具有一個容納腔，所述絕緣 基體、所述上側(cè)端子和所述下側(cè)端子容納在所述容納腔中；和支架殼體，安裝在所述主殼體 上，并固定到所述電路板上，用于將所述主殼體固定在所述電路板上。
[0021] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述絕緣基體由相互分離的上部絕緣半體和下部絕 緣半體組裝而成。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述一組上側(cè)端子設(shè)置在所述上部絕緣半體的頂側(cè) 上；并且所述一組下側(cè)端子設(shè)置在所述下部絕緣半體的底側(cè)上。
[0023] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述上部絕緣半體和所述下部絕緣半體通過一對彈 性卡扣件被保持在一起。
[0024] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述絕緣基體為一個模制的一體件。
[0025] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述絕緣基體直接模制在所述上側(cè)端子和所述下側(cè) 端子上。
[0026] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，所述上側(cè)端子和所述下側(cè)端子插裝在所述絕緣基體 的端子安裝槽中。
[0027] 在根據(jù)本發(fā)明的各個實(shí)施例的連接器中，由于上、下兩組端子的焊接部在連接器 的寬度方向上排列成整齊的一排，可以保證連接器的焊接質(zhì)量，方便檢查是否存在焊接缺 陷，從而能夠保證連接器的電學(xué)性能。
[0028] 此外，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上、下兩組端子的焊接部排布順序合理，上、下兩 組端子中功能相同的一些端子的焊接部被布置成彼此緊鄰，以便焊接到電路板上的同一個 焊盤上，從而簡化了連接器的焊接工作，也簡化了電路板的結(jié)構(gòu)，降低了生產(chǎn)成本。
[0029] 通過下文中參照附圖對本發(fā)明所作的描述，本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點(diǎn)將顯而易 見，并可幫助對本發(fā)明有全面的理解。
【附圖說明】
[0030] 圖1顯示根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的連接器的從頂部觀看的立體示意圖；
[0031] 圖2顯示根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的連接器的從底部觀看的立體示意圖；
[0032] 圖3顯示根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的連接器的分解示意圖；
[0033] 圖4顯示圖1中的一組上側(cè)端子的空間布置圖；
[0034] 圖5顯示圖1中的一組下側(cè)端子的空間布置圖；
[0035] 圖6顯示圖1所示的連接器俯視圖；和
[0036] 圖7顯示圖3所示的連接器的絕緣基體由兩個半體組成的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037] 下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。在說明 書中，相同或相似的附圖標(biāo)號指示相同或相似的部件。下述參照附圖對本發(fā)明實(shí)施方式的 說明旨在對本發(fā)明的總體發(fā)明構(gòu)思進(jìn)行解釋，而不應(yīng)當(dāng)理解為對本發(fā)明的一種限制。
[0038] 另外，在下面的詳細(xì)描述中，為便于解釋，闡述了許多具體的細(xì)節(jié)以提供對本披露 實(shí)施例的全面理解。然而明顯地，一個或多個實(shí)施例在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下也可以 被實(shí)施。在其他情況下，公知的結(jié)構(gòu)和裝置以圖示的方式體現(xiàn)以簡化附圖。
[0039] 根據(jù)本發(fā)明的一個總體技術(shù)構(gòu)思，提供一種連接器，包括：殼體；絕緣基體，容納 在所述殼體中；一組上側(cè)端子，設(shè)置在所述絕緣基體的頂側(cè)上，每個所述上側(cè)端子具有適于 與配對連接器電接觸的接觸部和適于焊接到電路板上的焊接部；和一組下側(cè)端子，設(shè)置在 所述絕緣基體的底側(cè)上，每個所述下側(cè)端子具有適于與所述配對連接器電接觸的接觸部和 適于焊接到所述電路板上的焊接部。所述一組上側(cè)端子的焊接部和所述一組下側(cè)端子的焊 接部在所述連接器的寬度方向上被布置成整齊的一排。
[0040] 圖1顯示根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的連接器的從頂部觀看的立體示意圖；圖2顯 示根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的連接器的從底部觀看的立體示意圖；圖3顯示根據(jù)本發(fā)明的 一個實(shí)施例的連接器的分解示意圖。圖4顯示圖1中的一組上側(cè)端子A1-A12的空間布置 圖；圖5顯示圖1中的一組下側(cè)端子B1-B12的空間布置圖。
[0041] 在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，公開了一種連接器，如圖1-5所示，該連接器主要包 括殼體100、容納在殼體100中的絕緣基體200、一組上側(cè)端子A1-A12和一組下側(cè)端子 B1-B12。
[0042] 如圖1所示，一組上側(cè)端子A1-A12設(shè)置在絕緣基體200的頂側(cè)上。如圖2所示， 一組下側(cè)端子B1-B12設(shè)置在絕緣基體200的底側(cè)上。
[0043] 如圖4所示，每個上側(cè)端子A1-A12具有適于與配對連接器（未圖示）電接觸的接 觸部ΑΓ'-Α12"和適于焊接到電路板（未圖示）上的焊接部ΑΓ -A12'。
[0044] 如圖5所示，每個下側(cè)端子Β1-Β12具有適于與配對連接器電接觸的接觸部 Bl" -Β12"和適于焊接到電路板上的焊接部ΒΓ -Β12'。
[0045] 請注意，前述配對連接器只有一排端子，這樣，前述配對連接器無論是正插還是反 插，都可以與本發(fā)明中公開的連接器的一組端子電接觸，從而能夠達(dá)到正反插的效果。
[0046] 圖6顯示圖1所示的連接器俯視圖。
[0047] 在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，如圖6所示，一組上側(cè)端子Α1-Α12的焊接部ΑΓ-Α12' 和一組下側(cè)端子Β1-Β12的焊接部ΒΓ -Β12'在連接器的寬度方向上被布置成整齊的一排。 這樣，可以保證連接器的焊接質(zhì)量，方便檢查是否存在焊接缺陷，從而能夠保證連接器的電 學(xué)性能。
[0048] 在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，連接器為C型USB連接器。但是，本發(fā)明不局限于圖示 的實(shí)施例，連接器也可以為其它類型的連接器，例如，USB3. 0連接器。
[0049] 如圖4和圖5所示，在圖示的實(shí)施例中，一組上側(cè)端子A1-A12和一組下側(cè)端子 B1-B12分別具有12個端子。一組上側(cè)端子A1-A12的接觸部Al"-A12"和一組下側(cè)端子 B1-B12的接觸部ΒΓ'-Β12"分別在連接器的寬度方向上相對的第一側(cè)和第二側(cè)之間依次排 列。一組上側(cè)端子Α1-Α12從第一側(cè)向第二側(cè)依次編號為成Al、Α2、A3、Α4、Α5、Α6、Α7、Α8、 Α9、Α10、All、Α12。一組下側(cè)端子Β1-Β12從第二側(cè)向第一側(cè)依次編號為成Β1、Β2、Β3、Β4、 B5、B6、B7、B8、B9、B10、B11、B12。
[0050] 表1 :一組上側(cè)端子A1-A12中的各個端子的定義
[0051]
[0052] 表2 :-組下側(cè)端子B1-B12中的各個端子的定義
[0053]
[0054] 如上面的表1所示，一組上側(cè)端子A1-A12從第一側(cè)向第二側(cè)依次定義為：接地端 子（GND)Al、一對高速差分信號發(fā)射端子中的正高速差分信號發(fā)射端子（TX1+)A2、一對高 速差分信號發(fā)射端子中的負(fù)高速差分信號發(fā)射端子（TXHA3、電源端子（Vbus)A4、配置通 道端子（CC1)A5、一對低速差分信號端子中的正低速差分信號端子（D+)A6、一對低速差分 信號端子中的負(fù)低速差分信號端子（D_)A7、邊帶用端子（SBU1)A8、電源端子（Vbus)A9、一 對高速差分信號接收端子中的負(fù)高速差分信號接收端子（RX2_)A10、一對高速差分信號接 收端子中的正高速差分信號接收端子（RX2+)A11、和接地端子（GND)A12。
[0055] 如上面的表2所示，一組上側(cè)端子B1-B12從第二側(cè)向第一側(cè)依次定義為：接地端 子（GND)Bl、一對高速差分信號發(fā)射端子中的正高速差分信號發(fā)射端子（TX2+)B2、一對高 速差分信號發(fā)射端子中的負(fù)高速差分信號發(fā)射端子（TX2-)B3、電源端子（Vbus)B4、配置通 道端子（CC2)B5、一對低速差分信號端子中的正低速差分信號端子（D+)B6、一對低速差分 信號端子中的負(fù)低速差分信號端子（D_)B7、邊帶用端子（SBU2)B8、電源端子（Vbus)B9、一 對高速差分信號接收端子中的負(fù)高速差分信號接收端子（RXHB10、一對高速差分信號接 收端子中的正高速差分信號接收端子（RX1+)B11、和接地端子（GND)B12。
[0056] 假設(shè)一組上側(cè)端子A1-A12和一組下側(cè)端子B1-B12分別具有Μ個端子，在圖示的 實(shí)施例中，一組上側(cè)端子Α1-Α12和一組下側(cè)端子Β1-Β12分別具有12個端子。
[0057] 請參見前面的表1和表2的定義，可以清楚地知道，一組上側(cè)端子Α1-Α12中的從 第一側(cè)向第二側(cè)數(shù)的第Ν個端子的功能與一組下側(cè)端子Β1-Β12中的從第二側(cè)向第一側(cè)數(shù) 的第Ν個端子的功能相同，其中Ν為小于或等于Μ的正整數(shù)。
[0058] 表3 :-組上側(cè)端子和一組下側(cè)端子的焊接部的排列順序
[0059]
[0061] 如圖4-6以及上面的表3所示，一排焊接部ΑΓ、Α2'、Α3'、Β12'、Β1Γ、Β10'、Β9'、 Α4,、Β8,、Α5,、Α6,、Β7,、Α7,、Β6,、Β5,、Α8,、Β4,、Α9,、Α10,、All，、Α12,、Β3,、Β2,、Β1，從 第一側(cè)向第二側(cè)按照下面的順序依次布置：GND、ΤΧ1+、ΤΧ1-、GND、RX1+、RX1-、Vbus、Vbus、 SBU2、CC1、D+、D-、D-、D+、CC2、SBU1、Vbus、Vbus、RX2-、RX2+、GND、TX2-、TX2+、GND。
[0062] 如圖6和上面的表3所示，在圖示的實(shí)施例中，一組上側(cè)端子A1-A12中的一對高 速差分信號發(fā)射端子A2、A3的焊接部A2'、A3'被布置在一組上側(cè)端子A1-A12中的一個接 地端子A1的焊接部ΑΓ和一組下側(cè)端子B1-B12中的一個接地端子B12的焊接部B12'之 間。一組下側(cè)端子B1-B12中的一對高速差分信號發(fā)射端子B3、B2的焊接部B3'、B2'被布 置在一組上側(cè)端子A1-A12中的另一個接地端子A12的焊接部A12'和一組下側(cè)端子B1-B12 中的另一個接地端子B1的焊接部ΒΓ之間。
[0063] 如圖6和上面的表3所示，在圖示的實(shí)施例中，一組上側(cè)端子A1-A12中的一對高 速差分信號接收端子AKKA11的焊接部Α10'、Α1Γ被布置在一組上側(cè)端子A1-A12中的一 個電源端子Α9的焊接部Α9'和一組上側(cè)端子Α1-Α12中的另一個接地端子Α12的焊接部 Α12'之間。一組下側(cè)端子Β1-Β12中的一對高速差分信號接收端子B1UB10的焊接部Β11'、 Β10'被布置在一組下側(cè)端子Β1-Β12中的一個電源端子Β9的焊接部Β9'和一組下側(cè)端子 Β1-Β12中的另一個接地端子Β1的焊接部ΒΓ之間。
[0064] 如圖6和上面的表3所示，在圖示的實(shí)施例中，一組上側(cè)端子Α1-Α12中的另一個 電源端子Α4的焊接部Α4'和一組下側(cè)端子Β1-Β12中的一個電源端子Β9的焊接部Β9'被 布置成彼此緊鄰（甚至可以相互接觸）并適于焊接到電路板上的同一個焊盤上。彼此緊鄰 意味著它們之間的間距小于其它端子相鄰焊接部之間的平均間距。
[0065] 如圖6和上面的表3所示，在圖示的實(shí)施例中，一組上側(cè)端子Α1-Α12中的一個電 源端子Α9的焊接部Α9'和一組下側(cè)端子Β1-Β12中的另一個電源端子Μ的焊接部M'被 布置成彼此緊鄰（甚至可以相互接觸）并適于焊接到電路板上的同一個焊盤上。彼此緊鄰 意味著它們之間的間距小于其它端子相鄰焊接部之間的平均間距。
[0066] 如圖6和上面的表3所示，在圖示的實(shí)施例中，一組上側(cè)端子Α1-Α12中的負(fù)低速 差分信號端子Α7的焊接部Α7'和一組下側(cè)端子Β1-Β12中的負(fù)低速差分信號端子Β7的焊接 部Β7'被布置成彼此緊鄰（甚至可以相互接觸）并適于焊接到電路板上的同一個焊盤上。 彼此緊鄰意味著它們之間的間距小于其它端子相鄰焊接部之間的平均間距。
[0067] 這樣，通過將上、下兩組端子中功能相同的一些端子的焊接部布置成彼此緊鄰并 焊接到電路板上的同一個焊盤上，從而相應(yīng)減小連接器所有焊接部在寬度方向的排列長 度，并簡化了連接器的焊接工作，也簡化了電路板的結(jié)構(gòu)，降低了生產(chǎn)成本。彼此緊鄰意味 著它們之間的間距小于其它端子相鄰焊接部之間的平均間距。
[0068] 如圖6和表3所示，在圖示的實(shí)施例中，一組上側(cè)端子Α1-Α12和一組下側(cè)端子 Β1-Β12中的除了四個電源端子六4、8949、84和兩個負(fù)低速差分信號端子47、87之外的其它 各個端子的焊接部相互隔開預(yù)定間距，并適于分別焊接到電路板上的各個不同的焊盤上。
[0069] 如圖3和圖6所示，在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，一排焊接部ΑΓ、Α2'、A3'、Β12'、 Β11'、Β10'、Β9'、Α4'、Β8'、Α5'、Α6'、Β7'、Α7'、Β6'、Β5'、Α8'、Β4'、Α9'、Α10'、Α1Γ、Α12'、 Β3'、Β2'、ΒΓ大致位于與電路板的表面平行的同一平面內(nèi)。這樣，一排焊接部能夠以表面 貼裝的方式一次性地焊接到電路板的表面上。
[0070] 在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，如圖1至圖3所示，殼體100包括主殼體101和支架殼 體102。主殼體101具有一個容納腔。絕緣基體200、上側(cè)端子Α1-Α12和下側(cè)端子Β1-Β12 容納在容納腔中。支架殼體102安裝在主殼體101上，并固定到電路板上，用于將主殼體 101固定在電路板上。如圖2所示，支架殼體102上形成有安裝腳1021，該安裝腳1021適 于固定到電路板上的安裝孔中。
[0071] 圖7顯示圖3所示的連接器的絕緣基體200由兩個半體組成的示意圖。
[0072] 在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，如圖7所示，絕緣基體200由相互分離的上部絕緣半體 210和下部絕緣半體220組裝而成。一組上側(cè)端子A1-A12設(shè)置在上部絕緣半體210的頂側(cè) 上；并且一組下側(cè)端子B1-B12設(shè)置在下部絕緣半體220的底側(cè)上。
[0073] 如圖3和圖7所示，上部絕緣半體210和下部絕緣半體220通過一對彈性卡扣件 201、202被保持在一起。
[0074] 在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，上側(cè)端子A1-A12和下側(cè)端子B1-B12可以插裝在絕緣 基體200的端子安裝槽中。
[0075] 但是，本發(fā)明不局限于圖示的實(shí)施例，絕緣基體200也可以為一個模制的一體件。 絕緣基體200可以直接模制在上側(cè)端子A1-A12和下側(cè)端子B1-B12上。這樣，可以省去組 裝各個端子的步驟，以及組裝絕緣基體200的步驟，提高了制造效率。
[0076] 本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，上面所描述的實(shí)施例都是示例性的，并且本領(lǐng)域的 技術(shù)人員可以對其進(jìn)行改進(jìn)，各種實(shí)施例中所描述的結(jié)構(gòu)在不發(fā)生結(jié)構(gòu)或者原理方面的沖 突的情況下可以進(jìn)行自由組合。
[0077] 雖然結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但是附圖中公開的實(shí)施例旨在對本發(fā)明優(yōu)選 實(shí)施方式進(jìn)行示例性說明，而不能理解為對本發(fā)明的一種限制。
[0078] 雖然本總體發(fā)明構(gòu)思的一些實(shí)施例已被顯示和說明，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理 解，在不背離本總體發(fā)明構(gòu)思的原則和精神的情況下，可對這些實(shí)施例做出改變，本發(fā)明的 范圍以權(quán)利要求和它們的等同物限定。
[0079] 應(yīng)注意，措詞"包括"不排除其它元件或步驟，措詞"一"或"一個"不排除多個。另 外，權(quán)利要求的任何元件標(biāo)號不應(yīng)理解為限制本發(fā)明的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種連接器，包括： 殼體（100); 絕緣基體（200)，容納在所述殼體（100)中； 一組上側(cè)端子（A1-A12)，設(shè)置在所述絕緣基體（200)的頂側(cè)上，每個所述上側(cè)端子 (A1-A12)具有適于與配對連接器電接觸的接觸部（ΑΓ'-Α12"）和適于焊接到電路板上的焊 接部（ΑΓ -Α12'）；和 一組下側(cè)端子（Β1-Β12)，設(shè)置在所述絕緣基體（200)的底側(cè)上，每個所述下側(cè)端子 (Β1-Β12)具有適于與所述配對連接器電接觸的接觸部（ΒΓ'-Β12"）和適于焊接到所述電路 板上的焊接部（ΒΓ -Β12'）， 其特征在于： 所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)的焊接部（ΑΓ-Α12'）和所述一組下側(cè)端子（Β1-Β12)的 焊接部（ΒΓ -Β12'）在所述連接器的寬度方向上被布置成整齊的一排。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于： 所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)和所述一組下側(cè)端子（Β1-Β12)分別具有Μ個端子； 所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)的接觸部（ΑΓ'-Α12"）和所述一組下側(cè)端子（Β1-Β12)的 接觸部（ΒΓ'-Β12"）分別在所述連接器的寬度方向上相對的第一側(cè)和第二側(cè)之間依次排 列；并且 所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)中的從所述第一側(cè)向所述第二側(cè)數(shù)的第Ν個端子的功能 與所述一組下側(cè)端子（Β1-Β12)中的從所述第二側(cè)向所述第一側(cè)數(shù)的第Ν個端子的功能相 同，其中Ν為小于或等于Μ的正整數(shù)。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于： 所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)和所述一組下側(cè)端子（Β1-Β12)分別具有12個端子； 所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)從所述第一側(cè)向所述第二側(cè)依次為：接地端子（Α1)、一 對高速差分信號發(fā)射端子中的正高速差分信號發(fā)射端子（Α2)、一對高速差分信號發(fā)射端 子中的負(fù)高速差分信號發(fā)射端子（A3)、電源端子（Α4)、配置通道端子（Α5)、一對低速差分 信號端子中的正低速差分信號端子（Α6)、一對低速差分信號端子中的負(fù)低速差分信號端子 (Α7)、邊帶用端子（Α8)、電源端子（Α9)、一對高速差分信號接收端子中的負(fù)高速差分信號 接收端子（Α10)、一對高速差分信號接收端子中的正高速差分信號接收端子（All)、和接地 端子（A12);并且 所述一組下側(cè)端子（B1-B12)從所述第二側(cè)向所述第一側(cè)依次為：接地端子（B1)、一 對高速差分信號發(fā)射端子中的正高速差分信號發(fā)射端子（B2)、一對高速差分信號發(fā)射端 子中的負(fù)高速差分信號發(fā)射端子（B3)、電源端子（B4)、配置通道端子（B5)、一對低速差分 信號端子中的正低速差分信號端子（B6)、一對低速差分信號端子中的負(fù)低速差分信號端子 (B7)、邊帶用端子（B8)、電源端子（B9)、一對高速差分信號接收端子中的負(fù)高速差分信號 接收端子（B10)、一對高速差分信號接收端子中的正高速差分信號接收端子（B11)、和接地 端子（B12)。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于： 所述一組上側(cè)端子（A1-A12)中的一對高速差分信號發(fā)射端子（A2、A3)的焊接部（A2'、 A3'）被布置在所述一組上側(cè)端子（A1-A12)中的一個接地端子（A1)的焊接部（ΑΓ )和所 述一組下側(cè)端子（B1-B12)中的一個接地端子（B12)的焊接部（B12'）之間；并且 所述一組下側(cè)端子（B1-B12)中的一對高速差分信號發(fā)射端子（B3、B2)的焊接部 (B3'、B2'）被布置在所述一組上側(cè)端子（A1-A12)中的另一個接地端子（A12)的焊接部 (A12'）和所述一組下側(cè)端子（B1-B12)中的另一個接地端子（B1)的焊接部（ΒΓ )之間。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于： 所述一組上側(cè)端子（A1-A12)中的一對高速差分信號接收端子（A10、All)的焊接部 (Α10'、Α1Γ )被布置在所述一組上側(cè)端子（A1-A12)中的一個電源端子（A9)的焊接部 (Α9'）和所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)中的所述另一個接地端子（Α12)的焊接部（Α12'）之 間；并且 所述一組下側(cè)端子（Β1-Β12)中的一對高速差分信號接收端子（B1UB10)的焊接部 (Β11'、Β10'）被布置在所述一組下側(cè)端子（Β1-Β12)中的一個電源端子（Β9)的焊接部 (Β9'）和所述一組下側(cè)端子（Β1-Β12)中的所述另一個接地端子（Β1)的焊接部（ΒΓ )之 間。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于： 所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)中的另一個電源端子（Α4)的焊接部（Α4'）和所述一組下 側(cè)端子（Β1-Β12)中的所述一個電源端子（Β9)的焊接部（Β9'）可被布置成彼此緊鄰，并可 焊接到所述電路板上的同一個焊盤上。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器，其特征在于： 所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)中的所述一個電源端子（Α9)的焊接部（Α9'）和所述一組 下側(cè)端子（Β1-Β12)中的另一個電源端子（Β4)的焊接部（Β4'）被布置成彼此緊鄰并焊接到 所述電路板上的同一個焊盤上。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于： 所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)中的負(fù)低速差分信號端子（Α7)和所述一組下側(cè)端子 (Β1-Β12)中的負(fù)低速差分信號端子（Β7)被布置成彼此緊鄰并焊接到所述電路板上的同一 個焊盤上。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器，其特征在于： 所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)和所述一組下側(cè)端子（Β1-Β12)中的除了四個電源端子 (Α4、Β9 ;Α9、Β4)和兩個負(fù)低速差分信號端子（Α7、Β7)之外的其它各個端子的焊接部相互隔 開預(yù)定間距，并分別焊接到所述電路板上的各個不同的焊盤上。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器，其特征在于： 所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)中的各個端子從所述第一側(cè)向所述第二側(cè)依次簡稱為： GND、ΤΧ1+、ΤΧ1-、Vbus、CC1、D+、D-、SBU1、Vbus、RX2-、RX2+、GND ; 所述一組下側(cè)端子（B1-B12)中的各個端子從所述第二側(cè)向所述第一側(cè)依次簡稱為： GND、RX1+、RX1-、Vbus、CC2、D+、D-、SBU2、Vbus、TX2-、TX2+、GND ;并且 一排所述焊接部（ΑΓ、Α2'、Α3'、Β12'、Β1Γ、Β10'、Β9'、Α4'、Β8'、Α5'、Α6'、Β7'、Α7，、 Β6'、Β5'、Α8'、Β4'、Α9'、Α10'、Α1Γ、Α12'、Β3'、Β2'、ΒΓ )從所述第一側(cè)向所述第二側(cè)按照 下面的順序依次布置：GND、ΤΠ +、ΤΧ1-、GND、RX1+、RX1-、Vbus、Vbus、SBU2、CC1、D+、D-、D-、 D+、CC2、SBU1、Vbus、Vbus、RX2-、RX2+、GND、TX2-、TX2+、GND。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的連接器，其特征在于： 所述一排焊接部（ΑΓ、Α2'、Α3'、Β12'、Β1Γ、Β10'、Β9'、Α4'、Β8'、Α5'、Α6'、Β7'、Α7，、 Β6'、Β5'、Α8'、Β4'、Α9'、Α10'、Α1Γ、Α12'、Β3'、Β2'、ΒΓ )大致位于與所述電路板的表面平 行的同一平面內(nèi)。12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述殼體（100)包括： 主殼體（101)，具有一個容納腔，所述絕緣基體（200)、所述上側(cè)端子（Α1-Α12)和所述 下側(cè)端子（Β1-Β12)容納在所述容納腔中；和 支架殼體（102)，安裝在所述主殼體（101)上，并固定到所述電路板上，用于將所述主 殼體（101)固定在所述電路板上。13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于， 所述絕緣基體（200)由相互分離的上部絕緣半體（210)和下部絕緣半體（220)組裝而 成。14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器，其特征在于， 所述一組上側(cè)端子（Α1-Α12)設(shè)置在所述上部絕緣半體（210)的頂側(cè)上；并且 所述一組下側(cè)端子（Β1-Β12)設(shè)置在所述下部絕緣半體（220)的底側(cè)上。15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接器，其特征在于， 所述上部絕緣半體（210)和所述下部絕緣半體（220)通過一對彈性卡扣件（201、202) 被保持在一起。16. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述絕緣基體（200)為一個模制的一 體件。17. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于， 所述絕緣基體（200)直接模制在所述上側(cè)端子（Α1-Α12)和所述下側(cè)端子（Β1-Β12) 上。18. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于， 所述上側(cè)端子（Α1-Α12)和所述下側(cè)端子（Β1-Β12)插裝在所述絕緣基體（200的端子 安裝槽中。19. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于：所述連接器為C型USB連接器。
【文檔編號】H01R13/40GK105990718SQ201510045342
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年1月28日
【發(fā)明人】李剛, 吳劍峰
【申請人】泰科電子(上海)有限公司