陶瓷生坯的研磨方法及多層陶瓷電容器的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種陶瓷生坯的研磨方法及多層陶瓷電容器的制備方法。一種陶瓷生坯的研磨方法，所述陶瓷生坯為多層陶瓷電容器的陶瓷生坯，包括以下步驟：將所述陶瓷生坯與乙醇的水溶液混合后進(jìn)行第一次研磨得到混合物，所述乙醇的水溶液中乙醇的體積百分含量為20％～70％；除去所述混合物中的乙醇的水溶液后加入水混合后進(jìn)行第二次研磨；及對(duì)經(jīng)過(guò)第二次研磨的陶瓷生坯進(jìn)行干燥處理。這種陶瓷生坯的研磨方法，能避免陶瓷生坯崩損或產(chǎn)生裂紋。
【專利說(shuō)明】
陶瓷生坯的研磨方法及多層陶瓷電容器的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及電子元件領(lǐng)域，尤其是涉及一種多層陶瓷電容器的陶瓷生坯的研磨方 法及多層陶瓷電容器的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在多層陶瓷電容器的制備過(guò)程中，需要將陶瓷生坯燒結(jié)后得到的陶瓷體進(jìn)行研 磨，使陶瓷體的棱角圓滑，以便于在陶瓷體上附上外電極。由于燒結(jié)后的陶瓷體硬度高，研 磨介質(zhì)一般采用氧化鋁球等耐磨材料，通過(guò)行星磨或滾磨對(duì)陶瓷體的棱角進(jìn)行磨削。當(dāng)構(gòu) 成陶瓷體的陶瓷材料脆性較大時(shí)，或者陶瓷體尺寸較大時(shí)，又或者陶瓷介質(zhì)層很薄時(shí)，在研 磨過(guò)程中陶瓷體與研磨介質(zhì)之間以及陶瓷體與陶瓷體之間發(fā)生的激烈碰撞，極易使陶瓷體 產(chǎn)生崩損以及各種顯性或隱性裂紋。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 基于此，有必要提供一種能避免陶瓷體崩損或產(chǎn)生裂紋的多層陶瓷電容器的陶瓷 生坯的研磨方法及多層陶瓷電容器的制備方法。
[0004] -種陶瓷生坯的研磨方法，所述陶瓷生坯為多層陶瓷電容器的陶瓷生坯，包括以 下步驟：
[0005] 將所述陶瓷生坯與乙醇的水溶液混合后進(jìn)行第一次研磨得到混合物，所述乙醇的 水溶液中乙醇的體積百分含量為20%~70% ;
[0006] 除去所述混合物中的乙醇的水溶液后加入水混合后進(jìn)行第二次研磨;及
[0007] 對(duì)經(jīng)過(guò)第二次研磨的所述陶瓷生坯進(jìn)行干燥處理。
[0008] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一次研磨的轉(zhuǎn)速為70rpm~llOrpm，所述第一次研磨的時(shí) 間為5分鐘~20分鐘。
[0009] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二次研磨的轉(zhuǎn)速為70rpm~llOrpm，所述第二次研磨的時(shí) 間為5分鐘~10分鐘。
[0010] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一次研磨及所述第二次研磨采用行星磨。
[0011] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述除去所述混合物中的乙醇的水溶液的操作通過(guò)過(guò)濾實(shí)現(xiàn)。
[0012] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述干燥處理通過(guò)將所述陶瓷生坯取出并吹干的方式進(jìn)行。
[0013] -種多層陶瓷電容器的制備方法，包括以下步驟：
[0014] 制備陶瓷生坯；
[0015] 采用上述的陶瓷生坯的研磨方法對(duì)所述陶瓷生坯進(jìn)行研磨；
[0016] 對(duì)研磨后的所述陶瓷生坯進(jìn)行排粘和燒結(jié)，得到所述陶瓷體；
[0017] 對(duì)所述陶瓷體進(jìn)行封端得到多層陶瓷電容器。
[0018] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述陶瓷生坯的制備包括以下步驟：
[0019] 將陶瓷粉、粘合劑、有機(jī)溶劑混合均勻后得到陶瓷漿料，接著以所述陶瓷漿料為原 料制備得到陶瓷薄膜；
[0020] 在所述陶瓷薄膜上形成內(nèi)電極圖案，得到印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜；
[0021] 將多個(gè)所述印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜層疊后得到層疊單元，接著在所述層疊 單元相對(duì)的兩個(gè)表面分別層疊多個(gè)所述陶瓷薄膜，得到層疊基板;及
[0022] 將所述層疊基板壓合后切割，得到所述陶瓷生坯。
[0023] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述陶瓷粉為鈦酸鋇、鋯酸鈣或鈦酸鎂，所述粘合劑為聚乙烯醇 縮丁醛，所述有機(jī)溶劑為質(zhì)量比為1:1~2:1的甲苯和乙醇的混合溶劑;及/或，所述陶瓷粉、 所述粘合劑和所述有機(jī)溶劑的質(zhì)量比為10:3~5:4~8。
[0024] 在一個(gè)實(shí)施例中，在所述陶瓷薄膜上形成內(nèi)電極圖案的步驟中，將內(nèi)電極漿料印 刷在所述陶瓷薄膜上形成內(nèi)電極圖案，所述內(nèi)電極漿料為鎳、銅或銀鈀合金金屬漿料。
[0025] 上述陶瓷生坯的研磨方法，在陶瓷生坯排粘和燒結(jié)的步驟之前進(jìn)行研磨，陶瓷生 坯較燒結(jié)后的陶瓷體而言，具有一定的塑形，不易發(fā)生崩損或產(chǎn)生裂紋;研磨加入的乙醇的 水溶液，可以對(duì)陶瓷生坯表面的粘合劑產(chǎn)生一定的溶解作用，提高研磨的效率，避免發(fā)生形 變，并使得陶瓷生坯的棱角圓滑，第一次研磨后加入水進(jìn)行第二次研磨可以阻止陶瓷生坯 表面進(jìn)一步被溶解，又可以去除粘附在陶瓷生坯表面的碎肩。
【附圖說(shuō)明】
[0026] 圖1為一實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的制備方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027] 下面主要結(jié)合附圖對(duì)陶瓷生坯的研磨方法及多層陶瓷電容器的制備方法作進(jìn)一 步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0028] 請(qǐng)參閱圖1，一實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的制備方法，包括如下步驟：
[0029] 步驟S10、制備陶瓷生坯。
[0030] 具體的，陶瓷生坯的制備包括以下步驟：
[0031] 步驟S101、將陶瓷粉、粘合劑、有機(jī)溶劑混合均勻后得到陶瓷漿料，接著以陶瓷漿 料為原料制備得到陶瓷薄膜。
[0032] 本實(shí)施方式中，將陶瓷粉、粘合劑、有機(jī)溶劑混合均勻的操作為:采用球磨法將陶 瓷粉、粘合劑、有機(jī)溶劑混合均勻。
[0033] 優(yōu)選的，球磨時(shí)間為12h~16h。
[0034] 優(yōu)選的，陶瓷漿料中，陶瓷粉、粘合劑和有機(jī)溶劑的質(zhì)量比為10:3~5:4~9。
[0035] 陶瓷粉的主要成分為鈦酸鋇、鋯酸鈣或鈦酸鎂。
[0036]進(jìn)一步的，粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，有機(jī)溶劑為質(zhì)量比為1:1~2:1的甲苯和乙 醇的混合溶劑。
[0037]以陶瓷漿料為原料制備得到陶瓷薄膜的操作中，可以采用流延法將陶瓷漿料形成 陶瓷薄膜。
[0038]得到的陶瓷薄膜的厚度為lwii~60mi。
[0039] 步驟S102、在陶瓷薄膜上形成內(nèi)電極圖案，得到印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜。
[0040] 優(yōu)選的，將內(nèi)電極漿料印刷在S101得到的陶瓷薄膜上形成內(nèi)電極圖案，烘干后得 到印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜。
[0041]進(jìn)一步的，內(nèi)電極漿料可以為鎳、銅或銀鈀合金金屬漿料，印刷選擇絲網(wǎng)印刷工 〇
[0042]步驟S103、將多個(gè)印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜層疊后得到層疊單元，接著在層 疊單元相對(duì)的兩個(gè)表面分別層疊多個(gè)陶瓷薄膜，得到層疊基板。
[0043] 按預(yù)定的數(shù)量將多個(gè)印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜層疊，得到層疊單元。然后在 層疊單元相對(duì)的兩個(gè)表面分別層疊多個(gè)陶瓷薄膜以形成分別覆蓋層疊單元相對(duì)的兩個(gè)側(cè) 面的兩個(gè)保護(hù)層，形成保護(hù)層、層疊單元和保護(hù)層依次層疊的結(jié)構(gòu)，得到層疊基板。
[0044] -般的，層疊單元可以為2個(gè)~500個(gè)印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜層疊得到。分 別覆蓋層疊單元相對(duì)的兩個(gè)表面的兩個(gè)保護(hù)層為2個(gè)~20個(gè)陶瓷薄膜層疊得到。
[0045] 步驟S104、將層疊基板壓合后切割，得到陶瓷生坯。
[0046] 步驟S104具體可以為:將層疊基板固定在不銹鋼板上用等靜壓法壓合，使層疊基 板內(nèi)各膜層緊密粘接;然后按預(yù)定尺寸縱橫切割層疊基板，得到多個(gè)長(zhǎng)方體芯片狀的陶瓷 生坯;最后將陶瓷生坯從不銹鋼板上脫離下來(lái)。
[0047] 陶瓷生還的尺寸（長(zhǎng)X寬X厚）為（1 ? 1mm~6 ? 7mm) X (0 ? 55mm~6mm) X (0 ? 55mm~ 2mm) 〇
[0048] 步驟S20、對(duì)陶瓷生坯進(jìn)行研磨。
[0049] 具體的，陶瓷生坯的研磨包括以下步驟：
[0050] 步驟S201、將陶瓷生坯與乙醇的水溶液混合后進(jìn)行第一次研磨得到混合物，乙醇 的水溶液中乙醇的體積百分含量為20%~70%。
[0051 ] 優(yōu)選的，第一次研磨的轉(zhuǎn)速為70rpm~llOrpm，第一次研磨的時(shí)間為5分鐘~20分 鐘。
[0052]優(yōu)選的，第一次研磨采用行星磨。
[0053]優(yōu)選的，陶瓷生坯與乙醇的水溶液的體積比為1:3~1:1
[0054] 第一次研磨通過(guò)陶瓷生坯和陶瓷生坯之間以及陶瓷生坯和乙醇的水溶液之間的 磨削作用，使陶瓷生坯棱角變圓滑。乙醇的水溶液同時(shí)起到磨介和緩沖的作用，并且可以對(duì) 陶瓷生坯表面產(chǎn)生一定的溶解作用，提高研磨效率。乙醇的水溶液中乙醇的含量過(guò)低則對(duì) 陶瓷生坯的溶解作用太小，過(guò)高則會(huì)過(guò)度溶解陶瓷生坯。所以乙醇的水溶液中乙醇的體積 百分比為20 %-70 %。
[0055]步驟S202、除去混合物中的乙醇的水溶液后加入水混合后進(jìn)行第二次研磨。
[0056] 優(yōu)選的，第二次研磨的轉(zhuǎn)速為70rpm~llOrpm，第二次研磨的時(shí)間為5分鐘~10分 鐘。
[0057]優(yōu)選的，第二次研磨采用行星磨。
[0058] 優(yōu)選的，陶瓷生坯與水的體積比為1:3~1:1
[0059]優(yōu)選的，除去混合物中的乙醇的水溶液的操作通過(guò)過(guò)濾實(shí)現(xiàn)。操作時(shí)，將研磨罐中 的乙醇的水溶液濾除，再將水加入研磨罐中進(jìn)行第二次研磨，既可以阻止陶瓷生坯的表面 被繼續(xù)溶解，又可以去除粘附在陶瓷生坯表面上的碎肩。
[0060]在將研磨罐中的乙醇的水溶液濾除之后，進(jìn)行第二次研磨之前，可以先用水沖洗 陶瓷生坯，以去除附著在陶瓷生坯上的乙醇的水溶液。
[0061 ] 步驟S203、對(duì)經(jīng)過(guò)第二次研磨的陶瓷生坯進(jìn)行干燥處理。
[0062] 優(yōu)選的，干燥處理通過(guò)將陶瓷生坯取出并吹干的方式進(jìn)行。
[0063] 在將陶瓷生坯吹干之前，可以先用水沖洗陶瓷生坯，以去除附著在陶瓷生坯上的 碎肩。
[0064] 步驟S30、對(duì)陶瓷生坯進(jìn)行排粘和燒結(jié)，得到陶瓷體。
[0065] 對(duì)陶瓷生坯進(jìn)行排粘和燒結(jié)的操作中，排粘的具體過(guò)程為:對(duì)于內(nèi)電極為鎳的陶 瓷生坯，在保護(hù)性氣體氛圍下，將陶瓷生坯加熱至400 °C~600°C并保溫3h~6h以排除粘合 劑，或者在空氣氛圍下，將陶瓷生坯加熱至260°C~300 °C并保溫2h~4h以排除粘合劑;對(duì)于 內(nèi)電極為銅的陶瓷生坯，在保護(hù)性氣體氛圍下，將陶瓷生坯加熱至400°C~600 °C并保溫3h ~6h以排除粘合劑;對(duì)于內(nèi)電極為銀鈀合金的陶瓷生坯，在空氣氛圍下，將陶瓷生坯加熱至 350°C~450°C并保溫lh~3h以排除粘合劑。
[0066] 保護(hù)性氣體氛圍可以為氮?dú)鈿夥铡鍤鈿夥栈蚝鈿夥铡?br>[0067] 對(duì)陶瓷生坯進(jìn)行排粘和燒結(jié)的操作中，燒結(jié)的具體過(guò)程為:對(duì)于內(nèi)電極為鎳的陶 瓷生坯，在還原性氣體氛圍下，將排粘后的陶瓷生坯加熱至1200 °C~1320 °C并保溫1.5h~ 3h進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)完成后得到陶瓷體;對(duì)于內(nèi)電極為銅的陶瓷生坯，在還原性氣體氛圍下， 將排粘后的陶瓷生坯加熱至980°C~1050°C并保溫1.5h~3h進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)完成后得到陶 瓷體;對(duì)于內(nèi)電極為銀鈀合金的陶瓷生坯，在空氣氛圍下，將排粘后的陶瓷生坯加熱至1020 °C~130(TC并保溫2h~4h進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)完成后得到陶瓷體。
[0068] 還原性氣體氛圍可以為氮?dú)夂蜌錃獾幕旌蠚怏w氛圍，其中，氫氣與氮?dú)獾捏w積比 為0.1~3:100〇
[0069]步驟S40、對(duì)陶瓷體進(jìn)行封端得到多層陶瓷電容器。
[0070]該步驟中，分別在陶瓷體的兩個(gè)端面附上兩個(gè)外電極，得到多層陶瓷電容器。具體 為:對(duì)于內(nèi)電極為鎳或銅的陶瓷生坯，分別在陶瓷體的兩個(gè)端面涂覆銅金屬漿料，在保護(hù)性 氣體氛圍下，將涂覆有銅金屬漿料的陶瓷體加熱至750°C~810°C并保溫lOmin~12min以燒 結(jié)銅金屬漿料，燒結(jié)后形成分別緊密附著在陶瓷體的兩個(gè)端面的兩個(gè)外電極;對(duì)于內(nèi)電極 為銀鈀合金的陶瓷生坯，分別在陶瓷體的兩個(gè)端面涂覆銀金屬漿料，在空氣氛圍下，將涂覆 有銀金屬漿料的陶瓷體加熱至780°C~820°C并保溫lOmin~12min以燒結(jié)銀金屬漿料，燒結(jié) 后形成分別緊密附著在陶瓷體的兩個(gè)端面的兩個(gè)外電極。
[0071 ]保護(hù)性氣體氛圍可以為氮?dú)鈿夥?、氬氣氣氛或氦氣氣氛?br>[0072] 上述多層陶瓷電容器的制備方法，采用的陶瓷生坯的研磨方法，在陶瓷生坯排粘 和燒結(jié)的步驟之前進(jìn)行研磨，陶瓷生坯較燒結(jié)后的陶瓷體而言，具有一定的塑形，不易發(fā)生 崩損或產(chǎn)生裂紋;研磨加入的乙醇的水溶液，可以對(duì)陶瓷生坯表面的粘合劑產(chǎn)生一定的溶 解作用，提高研磨的效率，避免發(fā)生形變，并使得陶瓷生坯的棱角圓滑，第一次研磨后加入 水進(jìn)行第二次研磨可以阻止陶瓷生坯表面進(jìn)一步被溶解，又可以去除粘附在陶瓷生坯表面 的碎肩；第一次研磨及第二次研磨采用的轉(zhuǎn)速較低，可以避免陶瓷生坯受力變形，第一次研 磨及第二次研磨的所需時(shí)間較短，研磨效率較高。
[0073] 以下結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0074] 實(shí)施例1
[0075] 采用球磨法將陶瓷粉、粘合劑、有機(jī)溶劑混合均勻得到陶瓷漿料，球磨時(shí)間為15h， 陶瓷粉的主要成分為鈦酸鋇，粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，有機(jī)溶劑為質(zhì)量比為1.5:1的甲苯 和乙醇的混合溶劑，陶瓷粉、粘合劑和有機(jī)溶劑的質(zhì)量比為10:5:4;采用流延法將陶瓷漿料 形成陶瓷薄膜，得到的陶瓷薄膜的厚度為lMi和25wn;將內(nèi)電極漿料絲網(wǎng)印刷在lwii的陶瓷 薄膜上形成內(nèi)電極圖案，烘干后得到印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜，內(nèi)電極漿料為鎳金屬 漿料;將180個(gè)印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜層疊后得到層疊單元，接著在層疊單元相對(duì)的 兩個(gè)表面分別層疊4個(gè)25wii的陶瓷薄膜，得到層疊基板;將層疊基板固定在不銹鋼板上用等 靜壓法壓合，使層疊基板內(nèi)各膜層緊密粘接，然后按預(yù)定尺寸縱橫切割層疊基板，得到多個(gè) 長(zhǎng)方體芯片狀的陶瓷生坯，最后將陶瓷生坯從不銹鋼板上脫離下來(lái)，陶瓷生坯的尺寸為 1. 1mm X0.55mm X0.55mm〇
[0076] 實(shí)施例2
[0077] 將180萬(wàn)個(gè)實(shí)施例1得到的陶瓷生坯(600mL)與600mL乙醇的水溶液混合后置入行 星磨的研磨罐中進(jìn)行第一次研磨得到混合物，乙醇的水溶液中乙醇的體積百分含量為 60%，第一次研磨的轉(zhuǎn)速為70rpm，第一次研磨的時(shí)間為20分鐘；將研磨罐中的乙醇的水溶 液濾除，再加入600mL水至研磨罐中進(jìn)行第二次研磨，第二次研磨的轉(zhuǎn)速為90rpm，第二次研 磨的時(shí)間為1 〇分鐘;取出陶瓷生坯并吹干水分。
[0078] 實(shí)施例3
[0079] 將90萬(wàn)個(gè)實(shí)施例1得到的陶瓷生坯(300mL)與900mL乙醇的水溶液混合后置入行星 磨的研磨罐中進(jìn)行第一次研磨得到混合物，乙醇的水溶液中乙醇的體積百分含量為50%， 第一次研磨的轉(zhuǎn)速為11 Orpm，第一次研磨的時(shí)間為5分鐘；將研磨罐中的乙醇的水溶液濾 除，再加入900mL水至研磨罐中進(jìn)行第二次研磨，第二次研磨的轉(zhuǎn)速為1 lOrpm，第二次研磨 的時(shí)間為1 〇分鐘;取出陶瓷生坯并吹干水分。
[0080] 實(shí)施例4
[0081] 采用球磨法將陶瓷粉、粘合劑、有機(jī)溶劑混合均勻得到陶瓷漿料，球磨時(shí)間為16h， 陶瓷粉的主要成分為鈦酸鋇，粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，有機(jī)溶劑為質(zhì)量比為1.5:1的甲苯 和乙醇的混合溶劑，陶瓷粉、粘合劑和有機(jī)溶劑的質(zhì)量比為10:5:5;采用流延法將陶瓷漿料 形成陶瓷薄膜，得到的陶瓷薄膜的厚度為1.7wii和20wii;將內(nèi)電極漿料絲網(wǎng)印刷在1.7wii的 陶瓷薄膜上形成內(nèi)電極圖案，烘干后得到印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜，內(nèi)電極漿料為鎳 金屬漿料;將500個(gè)印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜層疊后得到層疊單元，接著在層疊單元相 對(duì)的兩個(gè)表面分別層疊6個(gè)20wii的陶瓷薄膜，得到層疊基板;將層疊基板固定在不銹鋼板上 用等靜壓法壓合，使層疊基板內(nèi)各膜層緊密粘接，然后按預(yù)定尺寸縱橫切割層疊基板，得到 多個(gè)長(zhǎng)方體芯片狀的陶瓷生坯，最后將陶瓷生坯從不銹鋼板上脫離下來(lái)，陶瓷生坯的尺寸 為2.4mmX1.6mmX1.6mm 〇
[0082] 實(shí)施例5
[0083] 將6.5萬(wàn)個(gè)實(shí)施例4得到的陶瓷生坯(4001^)與8001^乙醇的水溶液混合后置入行 星磨的研磨罐中進(jìn)行第一次研磨得到混合物，乙醇的水溶液中乙醇的體積百分含量為 30%，第一次研磨的轉(zhuǎn)速為90rpm，第一次研磨的時(shí)間為10分鐘;將研磨罐中的乙醇的水溶 液濾除，再加入800mL水至研磨罐中進(jìn)行第二次研磨，第二次研磨的轉(zhuǎn)速為90rpm，第二次研 磨的時(shí)間為1 〇分鐘;取出陶瓷生坯并吹干水分。
[0084] 實(shí)施例6
[0085] 采用球磨法將陶瓷粉、粘合劑、有機(jī)溶劑混合均勻得到陶瓷漿料，球磨時(shí)間為12h， 陶瓷粉的主要成分為鋯酸鈣，粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，有機(jī)溶劑為質(zhì)量比為1:1的甲苯和 乙醇的混合溶劑，陶瓷粉、粘合劑和有機(jī)溶劑的質(zhì)量比為10:3:6;采用流延法將陶瓷漿料形 成陶瓷薄膜，得到的陶瓷薄膜的厚度為60wii;將內(nèi)電極漿料絲網(wǎng)印刷在陶瓷薄膜上形成內(nèi) 電極圖案，烘干后得到印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜，內(nèi)電極漿料為銅金屬漿料;將2個(gè)印 刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜層疊后得到層疊單元，接著在層疊單元相對(duì)的兩個(gè)表面分別層 疊5個(gè)陶瓷薄膜，得到層疊基板;將層疊基板固定在不銹鋼板上用等靜壓法壓合，使層疊基 板內(nèi)各膜層緊密粘接，然后按預(yù)定尺寸縱橫切割層疊基板，得到多個(gè)長(zhǎng)方體芯片狀的陶瓷 生坯，最后將陶瓷生坯從不銹鋼板上脫離下來(lái)，陶瓷生坯的尺寸為1.16mm X 0.6mm X 0.6mm。 [0086] 實(shí)施例7
[0087] 將120萬(wàn)個(gè)實(shí)施例6得到的陶瓷生坯(500mL)與600mL乙醇的水溶液混合后置入行 星磨的研磨罐中進(jìn)行第一次研磨得到混合物，乙醇的水溶液中乙醇的體積百分含量為 20%，第一次研磨的轉(zhuǎn)速為80rpm，第一次研磨的時(shí)間為12分鐘；將研磨罐中的乙醇的水溶 液濾除，再加入700mL水至研磨罐中進(jìn)行第二次研磨，第二次研磨的轉(zhuǎn)速為lOOrpm，第二次 研磨的時(shí)間為7分鐘;取出陶瓷生坯并吹干水分。
[0088] 實(shí)施例8
[0089] 采用球磨法將陶瓷粉、粘合劑、有機(jī)溶劑混合均勻得到陶瓷漿料，球磨時(shí)間為15h， 陶瓷粉的主要成分為鈦酸鎂，粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，有機(jī)溶劑為質(zhì)量比為2:1的甲苯和 乙醇的混合溶劑，陶瓷粉、粘合劑和有機(jī)溶劑的質(zhì)量比為10:5:9;采用流延法將陶瓷漿料形 成陶瓷薄膜，得到的陶瓷薄膜的厚度為35wn;將內(nèi)電極漿料絲網(wǎng)印刷在陶瓷薄膜上形成內(nèi) 電極圖案，烘干后得到印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜，內(nèi)電極漿料為銀鈀合金金屬漿料;將 25個(gè)印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜層疊后得到層疊單元，接著在層疊單元相對(duì)的兩個(gè)表面 分別層疊20個(gè)陶瓷薄膜，得到層疊基板;將層疊基板固定在不銹鋼板上用等靜壓法壓合，使 層疊基板內(nèi)各膜層緊密粘接，然后按預(yù)定尺寸縱橫切割層疊基板，得到多個(gè)長(zhǎng)方體芯片狀 的陶瓷生坯，最后將陶瓷生坯從不銹鋼板上脫離下來(lái)，陶瓷生坯的尺寸為6.7mm X 6mm X 2mm 〇
[0090] 實(shí)施例9
[0091] 將5600個(gè)實(shí)施例8得到的陶瓷生坯(450mL)與750mL乙醇的水溶液混合后置入行星 磨的研磨罐中進(jìn)行第一次研磨得到混合物，乙醇的水溶液中乙醇的體積百分含量為70%， 第一次研磨的轉(zhuǎn)速為70rpm，第一次研磨的時(shí)間為18分鐘；將研磨罐中的乙醇的水溶液濾 除，再加入750mL水至研磨罐中進(jìn)行第二次研磨，第二次研磨的轉(zhuǎn)速為70rpm，第二次研磨的 時(shí)間為5分鐘;取出陶瓷生坯并吹干水分。
[0092] 對(duì)比例
[0093] 將120萬(wàn)個(gè)實(shí)施例1得到的陶瓷生坯(400mL)與650mL水、12mL月桂醇醚磷酸酯鉀混 合后置入行星磨的研磨罐中進(jìn)行第一次研磨得到混合物，研磨工藝曲線（轉(zhuǎn)速/時(shí)間）為 50rpm/20分鐘、70rpm/20分鐘、130rpm/l 30分鐘，取出陶瓷生坯并吹干水分。
[0094] 對(duì)實(shí)施例2、實(shí)施例3及對(duì)比例的陶瓷生坯進(jìn)行檢查，通過(guò)產(chǎn)品流通的認(rèn)證，檢測(cè)結(jié) 果見(jiàn)表1。
[0095]表 1
[0097] 由表1可知，實(shí)施例2和實(shí)施例3的陶瓷生坯的外觀質(zhì)量?jī)?yōu)于對(duì)比例的陶瓷生坯的 外觀質(zhì)量，并且實(shí)施例2和實(shí)施例3的研磨效率較高。
[0098] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并 不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保 護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種陶瓷生坯的研磨方法，所述陶瓷生坯為多層陶瓷電容器的陶瓷生坯，包括以下 步驟： 將所述陶瓷生坯與乙醇的水溶液混合后進(jìn)行第一次研磨得到混合物，所述乙醇的水溶 液中乙醇的體積百分含量為20%~70% ; 除去所述混合物中的乙醇的水溶液后加入水混合后進(jìn)行第二次研磨;及 對(duì)經(jīng)過(guò)第二次研磨的所述陶瓷生坯進(jìn)行干燥處理。2. 如權(quán)利要求1所述的陶瓷生坯的研磨方法，其特征在于，所述第一次研磨的轉(zhuǎn)速為 70rpm~11Orpm，所述第一次研磨的時(shí)間為5分鐘~20分鐘。3. 如權(quán)利要求1所述的陶瓷生坯的研磨方法，其特征在于，所述第二次研磨的轉(zhuǎn)速為 70rpm~IlOrpm，所述第二次研磨的時(shí)間為5分鐘~10分鐘。4. 如權(quán)利要求1所述的陶瓷生坯的研磨方法，其特征在于，所述第一次研磨及所述第二 次研磨采用行星磨。5. 如權(quán)利要求1所述的陶瓷生坯的研磨方法，其特征在于，所述除去所述混合物中的乙 醇的水溶液的操作通過(guò)過(guò)濾實(shí)現(xiàn)。6. 如權(quán)利要求1所述的陶瓷生坯的研磨方法，其特征在于，所述干燥處理通過(guò)將所述陶 瓷生坯取出并吹干的方式進(jìn)行。7. -種多層陶瓷電容器的制備方法，包括以下步驟： 制備陶瓷生坯； 采用權(quán)利要求1~6任一項(xiàng)所述的陶瓷生坯的研磨方法對(duì)所述陶瓷生坯進(jìn)行研磨； 對(duì)研磨后的所述陶瓷生坯進(jìn)行排粘和燒結(jié)，得到所述陶瓷體； 對(duì)所述陶瓷體進(jìn)行封端得到多層陶瓷電容器。8. 如權(quán)利要求7所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述陶瓷生坯的制備 包括以下步驟： 將陶瓷粉、粘合劑、有機(jī)溶劑混合均勻后得到陶瓷漿料，接著以所述陶瓷漿料為原料制 備得到陶瓷薄膜； 在所述陶瓷薄膜上形成內(nèi)電極圖案，得到印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜； 將多個(gè)所述印刷有內(nèi)電極圖案的陶瓷薄膜層疊后得到層疊單元，接著在所述層疊單元 相對(duì)的兩個(gè)表面分別層疊多個(gè)所述陶瓷薄膜，得到層疊基板;及 將所述層疊基板壓合后切割，得到所述陶瓷生坯。9. 如權(quán)利要求8所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，所述陶瓷粉為鈦酸 鋇、鋯酸鈣或鈦酸鎂，所述粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，所述有機(jī)溶劑為質(zhì)量比為1:1~2:1的 甲苯和乙醇的混合溶劑;及/或，所述陶瓷粉、所述粘合劑和所述有機(jī)溶劑的質(zhì)量比為10:3 ~5:4~9〇10. 如權(quán)利要求8所述的多層陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，在所述陶瓷薄膜上 形成內(nèi)電極圖案的步驟中，將內(nèi)電極漿料印刷在所述陶瓷薄膜上形成內(nèi)電極圖案，所述內(nèi) 電極漿料為鎳、銅或銀鈀合金金屬漿料。
【文檔編號(hào)】C04B35/465GK105957710SQ201610318677
【公開(kāi)日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年5月12日
【發(fā)明人】陸亨, 卓金麗, 安可榮
【申請(qǐng)人】廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司