層疊電容器的制造方法
【專利摘要】一種層疊電容器。素體具有：在第一方向上相互相對的一對主面、在與第一方向正交的第二方向上相互相對的一對第一側面、在與第一及第二方向正交的第三方向上相互相對的一對第二側面。素體的第一方向的長度比素體的上述第二方向的長度小，且比素體的第三方向的長度小。第一端子電極和第二端子電極分別具有形成于素體的燒結導體層、形成于燒結導體層的第一鍍層、形成于第一鍍層的第二鍍層。配置于主面的第一電極部分和配置于主面的第三電極部分中，燒結導體層的最大厚度比第一鍍層的厚度大，且為第二鍍層的厚度以下。
【專利說明】
層疊電容器
技術領域
[0001 ]本發(fā)明涉及層疊電容器。
【背景技術】
[0002]作為內置于電子部件內置基板的層疊電容器，已知有日本特開2010-129737號公報所記載的層疊電容器。該層疊電容器具備:呈現(xiàn)長方體形狀的素體、多個第一內部電極、多個第二內部電極、第一端子電極、第二端子電極。多個第一及第二內部電極以相互相對的方式，交替地配置于素體內。第一端子電極配置于素體上，且與多個第一內部電極連接。第二端子電極配置于素體上，且與多個第二內部電極連接。
[0003]在電子部件內置基板的制造過程中，在將層疊電容器內置于基板后，在基板上形成到達第一端子電極及第二端子電極的通路孔。通路孔通過激光加工而形成。在該情況下，對第一端子電極及第二端子電極照射激光，第一端子電極及第二端子電極可能受到損傷。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的一個方式提供層疊電容器，其可以實現(xiàn)薄型化，同時抑制激光的照射所引起的第一及第二端子電極的損傷的影響。
[0005]本發(fā)明的一個方式所涉及的層疊電容器，具備:呈現(xiàn)長方體形狀的素體、多個第一內部電極、多個第二內部電極、第一端子電極、第二端子電極。素體具有:在第一方向上相互相對的一對主面、在與第一方向正交的第二方向上相互相對的一對第一側面、在與第一及第二方向正交的第三方向上相互相對的一對第二側面。多個第一內部電極和多個第二內部電極以在第一方向上相互相對的方式，交替地配置于素體內。第一端子電極具有配置于主面的第一電極部分和配置于一個第一側面的第二電極部分。第二電極部分與多個第一內部電極連接。第二端子電極具有配置于主面的第三電極部分和配置于另一個第一側面的第四電極部分。第三電極部分在主面上在第二方向上與第一電極部分分開。第四電極部分與多個第二內部電極連接。素體具有多個第一內部電極和多個第二內部電極所位于的內層部和以在第一方向上夾持內層部的方式定位的一對外層部。素體的第一方向的長度比素體的第二方向的長度小，且比素體的第三方向的長度小。第一端子電極和第二端子電極分別具有:形成于素體的燒結導體層、形成于燒結導體層的第一鍍層、形成于第一鍍層的第二鍍層。第一電極部分和第三電極部分中，燒結導體層的最大厚度比第一鍍層的厚度大，且為第二鍍層的厚度以下。
[0006]上述一個方式所涉及的層疊電容器中，素體的第一方向的長度比素體的第二方向的長度小，且比素體的第三方向的長度小。因此，可實現(xiàn)層疊電容器的薄型化，可以實現(xiàn)適于內置于基板的層疊電容器。第一端子電極具有配置于素體的主面的第一電極部分，第二端子電極具有配置于素體的主面的第三電極部分。上述一個方式所涉及的層疊電容器在素體的主面?zhèn)瓤梢耘c形成于基板的配線電連接。因此，上述一個方式所涉及的層疊電容器可容易地內置于基板。
[0007]第一電極部分和第三電極部分中，燒結導體層的最大厚度比第一鍍層的厚度大。因此，上述一個方式所涉及的層疊電容器中，例如與在第一電極部分和第三電極部分中，第一鍍層的厚度為燒結導體層的最大厚度以上的層疊電容器相比，第一鍍層較薄。因此，上述一個方式所涉及的層疊電容器中，可以降低在燒結導體層上形成第一鍍層時產生的應力。上述一個方式所涉及的層疊電容器中，例如與在第一電極部分和第三電極部分中，第二鍍層的厚度比燒結導體層的最大厚度小的層疊電容器相比，第二鍍層較厚。因此，即使在對第一及第三電極部分照射激光的情況下，也可以較低地抑制激光的照射所引起的損傷的影響。
[0008]燒結導體層也可以含有Cu或Ni。在該情況下，第一內部電極與第一端子電極的燒結導體層連接，因此，第一內部電極和第一端子電極可靠地接觸。第二內部電極與第二端子電極的燒結導體層連接，因此，第二內部電極和第二端子電極可靠地接觸。
[0009]第一鍍層也可以含有Ni或Sn。在該情況下，第一鍍層在形成第二鍍層的過程中抑制燒結導體層受到損傷。因此，本示例的層疊電容器中，可以抑制層疊電容器的絕緣電阻劣化。
[0010]第二鍍層也可以含有Cu或Au。在該情況下，可以確保形成于基板的配線與第一及第二端子電極的連接性。
[0011]第一電極部分的最大厚度和最小厚度的差也可以比第二電極部分的最大厚度和最小厚度的差小，第三電極部分的最大厚度和最小厚度的差也可以比第四電極部分的最大厚度和最小厚度的差小。在該情況下，第一電極部分的平坦度比第二電極部分的平坦度高。第三電極部分的平坦度比第四電極部分的平坦度高。這些結構提高形成于基板的配線與第一及第二端子電極的連接可靠性。
[0012]各外層部的厚度也可以比第一電極部分的最大厚度小，且比第三電極部分的最大厚度小。在該情況下，可以實現(xiàn)層疊電容器的更薄型化，同時更低地抑制激光的照射所引起的損傷的影響。
[0013]素體的第一方向的長度也可以比第一電極部分的第二方向的長度小，且比第三電極部分的第二方向的長度小。在該情況下，可以實現(xiàn)層疊電容器的更薄型化。本示例的層疊電容器中，例如，與第一電極部分的第二方向的長度及第三電極部分的第二方向的長度比素體的第一方向的長度小的層疊電容器相比，第一及第三電極部分的面積較大，與形成于基板的配線連接的電極面積較大。因此，可以容易地進行形成于基板的配線與第一及第二端子電極的連接。
[0014]素體的第一方向的長度也可以比第二方向上的第一電極部分和第三電極部分的間隔小。即使在該情況下，也可以實現(xiàn)層疊電容器的更薄型化。
[0015]第二方向上的第一電極部分和第三電極部分的間隔也可以為第一電極部分的第二方向的長度以下，且為第三電極部分的第二方向的長度以下。本示例的層疊電容器中，例如，與第二方向上的第一電極部分和第三電極部分的間隔比第一電極部分的第二方向的長度大，且比第三電極部分的第二方向的長度大的層疊電容器相比，第一及第三電極部分的面積較大，與形成于基板的配線連接的電極面積較大。因此，可以容易地進行形成于基板的配線與第一及第二端子電極的連接。
[0016]各外層部的厚度也可以比第二鍍層的厚度小。在該情況下，可以實現(xiàn)層疊電容器的更薄型化，同時更低地抑制激光的照射所引起的損傷的影響。
[0017]第二鍍層也可以為鍍Cu層，且在鍍Cu層的表面形成由Cu構成的突起。層疊電容器配置于基板的收納部后，向收納部填充樹脂，由此，內置于基板。在第二鍍層上形成突起時，通過突起，在第二鍍層的表面上形成凹凸。在第二鍍層上形成突起的結構中，與未形成突起的結構相比，第二鍍層的表面積較大，且通過所述凹凸第二鍍層和樹脂的咬合良好。因此，在將層疊電容器內置于基板時，可以提高第二鍍層和樹脂的緊貼性。
[0018]為了更全面地理解本發(fā)明的方式，基于給出的附圖進行詳細的說明，但本發(fā)明不限定于此。
[0019]根據給出的詳細敘述，本發(fā)明的應用范圍將變得更明確。然而，應理解為，詳細描述的具體例子，雖然指示本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，以說明的方式給出，但由于在本發(fā)明的權利要求的范圍內的各種變化和修正將變得明顯，對于本領域技術人員來說，當然可以進行各種變更。
【附圖說明】
[0020]圖1是表示一個實施方式所涉及的層疊電容器的立體圖。
[0021 ]圖2是表示本實施方式所涉及的層疊電容器的平面圖；
[0022]圖3是表示本實施方式所涉及的層疊電容器的側面圖。
[0023]圖4是用于說明沿著圖2中的IV-1V線的截面結構的圖。
[0024]圖5是用于說明沿著圖2中的V-V線的截面結構的圖。
[0025]圖6是用于說明沿著圖2中的V1-VI線的截面結構的圖。
[0026]圖7A是表示第一內部電極的平面圖，圖7B是表示第二內部電極的平面圖。
[0027]圖8是表示本實施方式的變形例所涉及的層疊電容器的立體圖。
[0028]圖9是表示第三電極層的立體圖。
[0029]圖10是用于說明第一端子電極的截面結構的圖。
[0030]圖11是用于說明第二端子電極的截面結構的圖。
[0031]圖12是用于說明本實施方式所涉及的層疊電容器的安裝結構的圖。
[0032]圖13是表示本實施方式的變形例所涉及的層疊電容器的立體圖。
[0033]圖14是用于說明本實施方式的變形例所涉及的層疊電容器的截面結構的圖。
[0034]圖15是用于說明本實施方式的變形例所涉及的層疊電容器的截面結構的圖。
[0035]圖16是用于說明本實施方式的變形例所涉及的層疊電容器的截面結構的圖。
【具體實施方式】
[0036]以下，參照附圖，對本發(fā)明的實施方式進行詳細的說明。此外，說明中，對同一要素或具有同一功能的要素使用同一符號，并省略重復的說明。
[0037]參照圖1?圖6，說明本實施方式所涉及的層疊電容器Cl的結構。圖1是表示本實施方式所涉及的層疊電容器的立體圖。圖2是表示本實施方式所涉及的層疊電容器的平面圖。圖3是表示本實施方式所涉及的層疊電容器的側面圖。圖4是用于說明沿著圖2中的IV-1V線的截面結構的圖。圖5是用于說明沿著圖2中的V-V線的截面結構的圖。圖6是用于說明沿著圖2中的V1-VI線的截面結構的圖。
[0038]如圖1?圖6所示，層疊電容器Cl具備呈現(xiàn)長方體形狀的素體2、配置于素體2的外表面的第一端子電極5及第二端子電極7。第一端子電極5和第二端子電極7分開。長方體形狀包含將角部及棱線部進行倒角的長方體的形狀及將角部及棱線部弄圓的長方體的形狀。
[0039]素體2具有作為其外表面的、相互相對的大致長方形狀的一對主面2a、2b、相互相對的一對第一側面2c、2d和相互相對的一對第二側面2e、2f。一對主面2a、2b相對的方向為第一方向Dl，一對第一側面2c、2d相對的方向為第二方向D2，一對第二側面2e、2f相對的方向為第三方向D3。本實施方式中，第一方向Dl為素體2的高度方向。第二方向D2為素體2的寬度方向，與第一方向Dl正交。第三方向D3為素體2的長度方向，與第一方向Dl和第二方向D2正交。
[0040]素體2的第一方向Dl的長度比素體2的第三方向D3的長度小，且比素體2的第二方向D2的長度小。素體2的第二方向D2的長度比素體2的第三方向D3的長度大。素體2的第三方向D3的長度例如為0.2?0.8mm。素體2的第二方向D2的長度例如為0.4?1.6mm。素體2的第一方向Dl的長度例如為0.1?0.35mm。層疊電容器Cl為超薄型的層疊電容器。素體2的第二方向D2的長度也可以與素體2的第三方向D3的長度相同等。素體2的第三方向D3的長度也可以比素體2的第二方向D2的長度大。
[0041]相同等未必是指值一致。即使在預先設定的范圍中的微差或制造誤差等包含于值的情況下，值也可以設為相同等。例如，在多個值包含于該多個值的平均值的±5%的范圍內的情況下，該多個值也可以規(guī)定為相同等。
[0042]一對第一側面2c、2d以連結一對主面2a、2b之間的方式沿第一方向Dl延伸。一對第一側面2c、2d也沿第三方向D3( —對主面2a、2b的長邊方向)延伸。一對第二側面2e、2f以連結一對主面2a、2b之間的方式沿第一方向Dl延伸。一對第二側面2e、2f也沿第二方向D2( —對主面2a、2b的短邊方向)延伸。
[0043]素體2通過在一對主面2a、2b相對的方向(第一方向Dl)上將多個電介質層層疊而構成。素體2中，層疊有多個電介質層的方向與第一方向Dl—致。各電介質層由例如包含電介質材料(BaT13系，Ba(Ti，Zr)03系，或(Ba，Ca)Ti03系等的電介質陶瓷)的陶瓷生片的燒結體構成。實際的素體2中，各電介質層一體化成不能辨認各電介質層之間的邊界的程度。
[0044]如圖4?圖6所示，層疊電容器Cl具備多個第一內部電極11和多個第二內部電極
13。第一及第二內部電極11、13含有通常用作層疊型電氣元件的內部電極的導電性材料(例如，Ni或Cu等)。第一及第二內部電極11、13作為含有上述導電性材料的導電性膏體的燒結體而構成。
[0045]第一內部電極11和第二內部電極13配置于第一方向Dl上不同的位置(層)。第一內部電極11和第二內部電極13以在第一方向Dl上具有間隔地相對的方式交替配置于素體2內。第一內部電極11和第二內部電極13的極性相互不同。
[0046]如圖7A所示，各第一內部電極11包含主電極部Ila和連接部lib。連接部Ilb從主電極部Ila的一邊(一方的短邊)延伸，且在第一側面2c上露出。第一內部電極11在第一側面2c上露出，不在一對主面2a、2b、第一側面2d及一對第二側面2e、2f上露出。主電極部Ila和連接部I Ib—體地形成。
[0047]主電極部Ila呈現(xiàn)第二方向D2為長邊方向并且第三方向D3為短邊方向的矩形。各第一內部電極11的主電極部Ila中，第二方向D2的長度比第三方向D3的長度大。連接部Ilb從主電極部Ila的第一側面2c側的端部延伸到第一側面2c。連接部Ilb的第二方向D2的長度比主電極部Ila的第二方向D2的長度小。連接部Ilb的第三方向D3的長度與主電極部Ila的第三方向D3的長度相同等。連接部Ilb在露出于第一側面2c的端部與第一端子電極5連接。連接部Ilb的第三方向D3的長度也可以比主電極部Ila的第三方向D3的長度小。
[0048]如圖7B所示，各第二內部電極13包含主電極部13a和連接部13b。主電極部13a在第一方向Dl上經由素體2的一部分(電介質層)與主電極部Ila相對。連接部13b從主電極部13a的一邊(一方的短邊)延伸，且在第一側面2d上露出。第二內部電極13在第一側面2d上露出，不在一對主面2a、2b、第一側面2c及一對第二側面2e、2f上露出。主電極部13a和連接部13b一體地形成。
[0049]主電極部13a呈現(xiàn)第二方向D2為長邊方向并且第三方向D3為短邊方向的矩形。各第二內部電極13的主電極部13a中，第二方向D2的長度比第三方向D3的長度大。連接部13b從主電極部13a的第一側面2d側的端部延伸到第一側面2d。連接部13b的第二方向D2的長度也可以比主電極部13a的第二方向D2的長度小。連接部13b的第三方向D3的長度與主電極部13a的第三方向D3的長度相同等。連接部13b在露出于第一側面2d的端部與第二端子電極7連接。連接部13b的第三方向D3的長度也可以比主電極部13a的第三方向D3的長度小。
[0050]如圖4?圖6所示，素體2具有內層部3A和一對外層部3B、3C。多個第一內部電極11和多個第二內部電極13位于內層部3A。一對外層部3B、3C以在第一方向Dl上夾持內層部3A的方式定位。第一內部電極11和第二內部電極13不位于一對外層部3B、3C。
[0051 ]外層部3B的第一方向Dl的厚度T3b由主面2a和距主面2a最近的內部電極(本實施方式中，第一內部電極11)的第一方向Dl上的間隔規(guī)定。外層部3C的第一方向Dl的厚度T3c由主面2b和距主面2b最近的內部電極(本實施方式中，第二內部電極13)的第一方向Dl上的間隔規(guī)定。內層部3A的第一方向Dl的厚度T3A由距主面2a最近的內部電極和距主面2b最近的內部電極的第一方向Dl上的間隔規(guī)定。內層部3A的厚度T3A、外層部3B的厚度T3b和外層部3C的厚度T3c的合計值相當于素體2的第一方向Dl的長度。各外層部3B、3C的厚度T3B、T3C比內層部3A的厚度T3A小。
[0052]沿第二方向D2觀察，第一端子電極5位于素體2中的第一側面2c側的端部。第一端子電極5具有:配置于主面2a的電極部分5a、配置于主面2b的電極部分5b、配置于第一側面2c的電極部分5c及配置于一對第二側面2e、2f的電極部分5d。第一端子電極5形成于五個面2&、213、2(:、26、2匕相互相鄰的電極部分5&、513、5(3、5(1彼此在素體2的棱線部上被連接，從而被相互電連接。
[0053]電極部分5a和電極部分5c在主面2a和第一側面2c之間的棱線部上被連接。電極部分5a和電極部分5d在主面2a和各第二側面2e、2f之間的棱線部上被連接。電極部分5b和電極部分5c在主面2b和第一側面2c之間的棱線部上被連接。電極部分5b和電極部分5d在主面2b和各第二側面2e、2f之間的棱線部上被連接。電極部分5c和電極部分5d在第一側面2c和各第二側面2e、2f之間的棱線部上被連接。
[0054]電極部分5c以全部覆蓋各連接部Ilb的露出于第一側面2c的部分的方式配置。連接部I Ib與第一端子電極5直接連接。連接部I Ib連接主電極部I Ia和電極部分5c。各第一內部電極11與第一端子電極5電連接。
[0055]沿第二方向D2觀察，第二端子電極7位于素體2中的第一側面2d側的端部。第二端子電極7具有:配置于主面2a的電極部分7a、配置于主面2b的電極部分7b、配置于第一側面2d的電極部分7c及配置于一對第二側面2e、2f的電極部分7d。第二端子電極7形成于五個面2&、213、2(1、26、2匕相互相鄰的電極部分7&、713、7(3、7(1彼此在素體2的棱線部上被連接，從而被相互電連接。
[0056]電極部分7a和電極部分7c在主面2a和第一側面2d之間的棱線部上被連接。電極部分7a和電極部分7d在主面2a和各第二側面2e、2f之間的棱線部上被連接。電極部分7b和電極部分7c在主面2b和第一側面2d之間的棱線部上被連接。電極部分7b和電極部分7d在主面2b和各第二側面2e、2f之間的棱線部上被連接。電極部分7c和電極部分7d在第一側面2d和各第二側面2e、2f之間的棱線部上被連接。
[0057]電極部分7c以全部覆蓋各連接部13b的露出于第一側面2d的部分的方式配置。連接部13b與第二端子電極7直接連接。連接部13b將主電極部13a和電極部分7c連接。各第二內部電極13與第二端子電極7電連接。
[0058]第一端子電極5和第二端子電極7在第二方向D2上分開。配置于主面2a的電極部分5a和電極部分7a在主面2a上在第二方向D2上分開。配置于主面2b的電極部分5b和電極部分7b在主面2b上在第二方向D2上分開。配置于第二側面2e的電極部分5d和電極部分7d在第二側面2e上在第二方向D2上分開。配置于第二側面2f的電極部分5d和電極部分7d在第二側面2f上在第二方向D2上分開。
[0059]電極部分5a、5b的第二方向D2的長度L51和電極部分7a、7b的第二方向D2的長度L71相同等。電極部分5a、5b和電極部分7a、7b的第二方向D2上的間隔61為長度L51以下，且為長度L71以下。本實施方式中，間隔Gl比各長度L51、L71小。
[0060]第一及第二端子電極5、7分別具有第一電極層21、第二電極層23及第三電極層25。電極部分5a、5b、5c、5d和電極部分7a、7b、7c、7d分別包含第一電極層21、第二電極層23及第三電極層25。第三電極層25構成第一及第二端子電極5、7的最外層。
[0061]第一電極層21通過將導電性膏體賦予至素體2的表面并進行燒結而形成。第一電極層21為燒結導體層(燒結金屬層)。本實施方式中，第一電極層21為由Cu構成的燒結導體層。第一電極層21也可以為由Ni構成的燒結導體層。第一電極層21含有Cu或Ni。導電性膏體中混合有例如由Cu或Ni構成的粉末、玻璃成分、有機粘合劑及有機溶劑。就第一電極層21的厚度而言，例如最大為20μηι，最小為5μηι。
[0062]第二電極層23通過鍍敷法形成于第一電極層21上。本實施方式中，第二電極層23是通過鍍Ni而形成于第一電極層21上的鍍Ni層。第二電極層23也可以是鍍Sn層。第二電極層23含有Ni或Sn。第二電極層23的厚度例如為I?5μπι。
[0063]第三電極層25通過鍍敷法形成于第二電極層23上。本實施方式中，第三電極層25是通過鍍Cu而形成于第二電極層23上的鍍Cu層。第三電極層25也可以為鍍Au層。第三電極層25含有Cu或Au。第三電極層25的厚度例如為I?15μπι。
[0064]如圖8及圖9所示，也可以在作為鍍Cu層的第三電極層25的表面上形成多個突起25a。在該情況下，各突起25a由Cu構成。各突起25a的直徑為10?30μπι，各突起25a的高度為I?1um0
[0065]接著，參照圖10及圖11，對第一及第二端子電極5、7的各電極部分5a、5b、5c，7a、7b、7c的厚度進行說明。
[0066]如圖10所示，關于各電極部分5a、5b的第一電極層21的厚度，從第一方向Dl觀察中央部分的厚度最大，位于主面2a、2b和第一側面2c之間的棱線部的部分的厚度最小。關于電極部分5c的第一電極層21的厚度，從第二方向D2觀察中央部分的厚度最大，位于主面2a、2b和第一側面2c之間的棱線部的部分的厚度最小。電極部分5a、5b和電極部分5c在主面2a、2b和第一側面2c之間的棱線部上被連接。因此，電極部分5a、5b的第一電極層21中的位于上述棱線部的部分的厚度與電極部分5c的第一電極層21中的位于上述棱線部的部分的厚度相同等。
[0067]各電極部分5a、5b的第一電極層21具有最大厚度Tssi和最小厚度T5Smin。電極部分5c的第一電極層21具有最大厚度T5s2和最小厚度T5smin。第二電極層23的厚度T5pi遍及電極部分5a、5b、5c的整體相同等。第三電極層25的厚度T5p2也遍及電極部分5a、5b、5c的整體相同等。
[0068]各電極部分5a、5b、5c的厚度由構成對應的電極部分5a、5b、5c的第一電極層21、第二電極層23及第三電極層25的各厚度的合計值規(guī)定。因此，從第一方向Dl觀察，各電極部分58、513在中央部分具有最大厚度(1551+了5「1+了5「2)。各電極部分53、513在位于主面23、213和第一偵1|面2(3之間的棱線部的部分具有最小厚度(^5511^+15「1+15「2)。從第二方向02觀察，電極部分5(3在中央部分具有最大厚度(1552+了5卩1+了5卩2)。電極部分50在位于主面23、213和第一側面2c之間的棱線部的部分具有最小厚度(T5Smin+T5P1+T5P2)。
[0069]如圖11所示，關于各電極部分7a、7b的第一電極層21的厚度，從第一方向Dl觀察中央部分的厚度最大，位于主面2a、2b和第一側面2d之間的棱線部的部分的厚度最小。關于電極部分7c的第一電極層21的厚度，從第一方向D2觀察中央部分的厚度最大，位于主面2a、2b和第一側面2d之間的棱線部的部分的厚度最小。電極部分7a、7b和電極部分7 c在主面2a、2b和第一側面2d之間的棱線部上被連接。因此，電極部分7a、7b的第一電極層21中的位于上述棱線部的部分的厚度與電極部分7c的第一電極層21中的位于上述棱線部的部分的厚度相同等。
[0070]各電極部分7a、7b的第一電極層21具有最大厚度T7si和最小厚度T7smin。電極部分7c的第一電極層21具有最大厚度T7S2和最小厚度T7smin。第二電極層23的厚度T7pi遍及電極部分7a、7b、7c的整體相同等。第三電極層25的厚度T7P2&遍及電極部分7a、7b、7c的整體相同等。
[0071]各電極部分7a、7b、7c的厚度由構成對應的電極部分7a、7b、7c的第一電極層21、第二電極層23及第三電極層25的各厚度的合計值規(guī)定。因此，從第一方向Dl觀察，各電極部分78、713在中央部分具有最大厚度(1751+了7「1+了7「2)。各電極部分73、713在位于主面23、213和第一偵1|面2(1之間的棱線部的部分具有最小厚度(^7511^+17「1+17「2)。從第二方向02觀察，電極部分7(3在中央部分具有最大厚度(1752+了7「1+了7「2)。電極部分70在位于主面23、213和第一側面2d之間的棱線部的部分具有最小厚度(T7Smin+T7P1+T7P2 )。
[0072]電極部分5a、5b的第一電極層21的最大厚度T5S1和最小厚度T5Smin的差比電極部分5c的第一電極層21的最大厚度T5s2和最小厚度T5smin的差小。電極部分5a、5b的最大厚度(T5si+T5P1+T5P2)和最小厚度(T5Smin+T5Pl+T5P2)的差比電極部分5C的最大厚度(T5S2+T5P1+T5P2)和最小厚度(T5Smin+T5P1+T5P2 )的差小。
[0073]電極部分7a、7b的第一電極層21的最大厚度T7si和最小厚度T7smin的差比電極部分7c的第一電極層21的最大厚度T7s2和最小厚度T7smin的差小。電極部分7a、7b的最大厚度(T7si+T7P1+T7P2)和最小厚度(T7Smin+T7Pl+T7P2)的差比電極部分7C的最大厚度(T7S2+T7P1+T7P2)和最小厚度(T7Smin+T7P1+T7P2 )的差小。
[0074]電極部分5a、5b中，第一電極層21的最大厚度T5si比第二電極層23的厚度Τ5Ρ1大，且為第三電極層25的厚度T5p2以下。電極部分7a、7b中，第一電極層21的最大厚度T7siK第二電極層23的厚度，且為第三電極層25的厚度T7p2以下。
[0075]本實施方式中，最大厚度T5si和最大厚度T7si相同等。各最大厚度T5S1、T7S1例如為8μm。最大厚度T5s2和最大厚度T7s2相同等。各最大厚度T5S2、T7S2例如為12μπι。最小厚度T5smin和最小厚度T7Smin相冋等。各取小厚度T5Smin、T7Smin例如為lWn。厚度T5P1和厚度T7P1相冋等。各厚度Τ5Ρ?、Τ7Ρ?例如為3μηι。厚度Τ5Ρ2和厚度Τ7Ρ2相同等。各厚度Τ5Ρ2、Τ7Ρ2為例如ΙΟμπι。
[0076]電極部分58、513的最大厚度(1551+了5卩1+了5卩2)及電極部分73、713的最大厚度(1751+丁7卩1+Τ7Ρ2)比各外層部3Β、3C的厚度T3B、T3c大。各厚度T3B、T3c例如為15μπι。
[0077]如以上所述，本實施方式中，素體2的第一方向Dl的長度比素體2的第二方向D2的長度小，且比素體2的第三方向D3的長度小。因此，可實現(xiàn)層疊電容器Cl的薄型化，并可以實現(xiàn)適于內置于基板的層疊電容器。第一端子電極5具有配置于主面2a、2b的電極部分5a、5b，第二端子電極7具有配置于主面2a、2b的電極部分7a、7b。層疊電容器Cl在素體2的主面2a偵叭素體2的主面2b側或素體2的兩主面2a、2b側可以與形成于基板的配線電連接。因此，層疊電容器Cl可容易地內置于基板。
[0078]電極部分5a、5b、7a、7b中，第一電極層21的最大厚度T5S1、T7S1比第二電極層23的厚度!^137[^大。因此，層疊電容器Cl中，例如與第二電極層23的厚度T5P1、T7P1為第一電極層21的最大厚度T5S1、T7S1以上的層疊電容器相比，第二電極層23較薄，可以降低在第一電極層21上形成第二電極層23時產生的應力。
[0079]將層疊電容器Cl內置于基板后，在基板上形成到達第一及第二端子電極5、7(電極部分5a、5b、7a、7b)的通路孔。通路孔通過激光加工形成。在該情況下，對電極部分5a、5b、7a、7b照射激光，電極部分5a、5b、7a、7b可能受到損傷。
[0080]電極部分5a、5b、7a、7b中，第一電極層21的最大厚度T5S1、T7S1為第三電極層25的厚度T5P2、T7P2以下。因此，層疊電容器Cl中，例如與第三電極層25的厚度Τ5Ρ2、Τ7Ρ2比第一電極層21的最大厚度T5S1、T7S1小的層疊電容器相比，第三電極層25較厚，可以較低地抑制激光的照射所引起的損傷的影響。
[0081 ]第一電極層21是含有Cu的燒結導體層。第一內部電極11與第一端子電極5的第一電極層21連接，因此，第一內部電極11和第一端子電極5(第一電極層21)可靠地接觸。第二內部電極13與第二端子電極7的第一電極層21連接，因此，第二內部電極13和第二端子電極7(第一電極層21)可靠地接觸。第一電極層21也可以是含有Ni的燒結導體層。
[0082]第二電極層23為鍍Ni層。因此，第二電極層23在形成第三電極層25的過程中，抑制第一電極層21受到損傷。因此，可以抑制層疊電容器Cl的絕緣電阻劣化。第二電極層23也可以是鍍Sn層。
[0083]第三電極層25為鍍Cu層。因此，可以確保形成于基板的配線與第一及第二端子電極5、7的連接性。第三電極層25也可以是鍍Au層。
[0084]電極部分5&、513的最大厚度(1551+了5「1+了5「2)和最小厚度(了551^11+了5「1+了5「2)的差比電極部分5C的最大厚度(T5S2+T5P1+T5P2)和最小厚度(T5Smin+T5Pl+T5P2)的差小，因此，電極部分5a、5b的平坦度比電極部分5c的平坦度高。因此，形成于基板的配線和第一端子電極5的連接可靠性提高。電極部分7a、7b的最大厚度(T7S1+T7P1+T7P2)和最小厚度(T7Smin+T7Pl+T7P2)的差比電極部分7c的最大厚度(T7S2+T7P1+T7P2)和最小厚度(T7Smin+T7Pl+T7P2)的差小，因此，電極部分7a、7b的平坦度比電極部分7c的平坦度高。因此，形成于基板的配線和第二端子電極7的連接可靠性提尚。
[0085]通過激光加工形成的通路孔形成為從基板的表面?zhèn)认虻谝患暗诙俗与姌O5、7(電極部分5a、5b、7a、7b)側縮徑的錐形狀。距基板的表面的距離越遠，通路孔的內徑越小。即，距基板的表面的距離越遠，配置于通路孔內的通路導體的面積越小。在通路導體的面積較小的情況下，第一及第二端子電極5、7和通路導體的連接面積也較小。
[0086]在電極部分5a、5b的平坦度比電極部分5c的平坦度高的情況下，從基板的表面到第一端子電極5的電極部分5a、5b的距離大致一定。因此，例如，在多個通路導體與第一端子電極5連接的情況下，各通路導體和第一端子電極5的連接面積相同等。在電極部分7a、7b的平坦度比電極部分7c的平坦度高的情況下，從基板的表面到第二端子電極7的電極部分7a、7b的距離大致一定。因此，例如，在多個通路導體與第二端子電極7連接的情況下，各通路導體和第二端子電極7的連接面積相同等。這些結構提高通路導體與第一及第二端子電極5、7的連接可靠性。
[0087]各外層部3B、3C的厚度T3B、T3C比電極部分5a、5b的最大厚度(T5S1+T5P1+T5P2)小，且比電極部分7a、7b的最大厚度(T7S1+T7P1+T7P2)小。因此，層疊電容器Cl中，例如與厚度T3b、T3c為電極部分58、513、73、713的最大厚度(1551+了5「1+了5「2、了751+了7「1+了7「2)以上的層疊電容器相比，可以實現(xiàn)更薄型化。
[0088]電極部分5&、513、7&、713的最大厚度(1551+了5卩1+了5卩2、了751+了7卩1+了7卩2)比厚度了38、了3(；大。因此，層疊電容器Cl中，例如與電極部分5a、5b、7a、7b的最大厚度(T5Sl+T5Pl+T5P2、T7Sl+T7Pl+T7P2)為厚度T3B、T3C以下的層疊電容器相比，各電極部分5a、5b、7a、7b較厚。因此，即使在對電極部分5a、5b、7a、7b照射激光的情況下，也可以較低地抑制激光的照射所引起的損傷的影響。
[0089]素體2的第一方向Dl的長度比長度L51、L7i小。因此，可以實現(xiàn)層疊電容器Cl的更薄型化。層疊電容器Cl中，例如與長度L51、L71比素體2的第一方向Dl的長度小的層疊電容器相比，電極部分5a、5b、7a、7b的面積較大，與形成于基板的配線連接的電極面積較大。因此，可以容易地進行形成于基板的配線和第一及第二端子電極5、7的連接。
[0090]素體2的第一方向Dl的長度比間隔Gd、。該結構也可實現(xiàn)層疊電容器Cl的更薄型化。
[0091]間隔G1為長度L51、L71以下。在該情況下，層疊電容器Cl中，例如與間隔G1比長度L51、L71大的層疊電容器相比，電極部分5a、5b、7a、7b的面積較大，與形成于基板的配線連接的電極面積較大。因此，可以容易地進行形成于基板的配線和第一及第二端子電極5、7的連接。
[0092]如下所述，層疊電容器Cl配置于基板的收納部后，向收納部填充樹脂，由此，內置于基板。在作為鍍Cu層的第三電極層25的表面上形成突起25a的情況下，由于突起25a，在第三電極層25的表面上形成凹凸。在第三電極層25形成有突起25a的情況下，與未形成突起25a的結構相比，第三電極層25的表面積較大，且通過上述凹凸第三電極層25和樹脂的咬合良好。因此，在將層疊電容器Cl內置于基板時，可以提高第三電極層25和樹脂的緊貼性。
[0093]如圖12所示，層疊電容器Cl埋入并安裝于基板31。層疊電容器Cl內置于基板31。圖12是用于說明本實施方式的層疊電容器的安裝結構的圖。
[0094]基板31通過將多個絕緣層33層疊而構成。絕緣層33由陶瓷或樹脂等的絕緣性材料構成，通過粘接等而相互一體化。
[0095]層疊電容器Cl配置于在基板31上形成的收納部31a。層疊電容器Cl利用向收納部31a填充的樹脂34而固定于基板31。層疊電容器Cl埋入基板31內。層疊電容器Cl通過配置于基板31的表面的電極35、37和通路導體45、47而電連接。第一端子電極5(電極部分5a)通過通路導體45而與電極35電連接。第二端子電極7(電極部分7a)通過通路導體47而與電極37電連接。
[0096]通路導體45、47通過在形成于基板31的通路孔內使導電性金屬(例如，Cu或Au等)成長而形成。導電性金屬的成長通過例如非電解鍍敷而實現(xiàn)。通路孔以從基板31的表面?zhèn)鹊竭_層疊電容器Cl的第一及第二端子電極5、7的電極部分5a、7a的方式形成。通路孔通過例如激光加工而形成。
[0097]第一及第二端子電極5、7在電極部分5a、7a的平坦的區(qū)域中，確保與通路導體45、47的連接區(qū)域。因此，可以可靠地連接第一及第二端子電極5、7(電極部分5a、7a)和通路導體45、47。
[0098]層疊電容器Cl中，電極部分5a、7a具有作為鍍層的第三電極層25。因此，可以可靠地連接形成于通路孔的通路導體45、47和電極部分5a、7a。在通過鍍敷形成通路導體45、47的情況下，通路導體45、47和電極部分5a、7a可更進一步可靠地連接。
[0099]接著，參照圖13?圖16，說明本實施方式的變形例所涉及的層疊電容器C2的結構。圖13是表示本變形例的層疊電容器的立體圖。圖14?圖16是用于說明本變形例的層疊電容器的截面結構的圖。
[0100]層疊電容器C2具備:素體2、第一端子電極5及第二端子電極7、多個第一內部電極11、多個第二內部電極13。
[0101]層疊電容器C2中，素體2的第一方向Dl的長度即素體2的高度方向的長度比層疊電容器Cl小。本變形例中，各外層部3B、3C的厚度T3B、T3C比第三電極層25的厚度Τ5Ρ2、Τ7ΡΜ、。由此，本變形例中，可以實現(xiàn)層疊電容器C2的更薄型化。
[0102]層疊電容器C2中，也與層疊電容器Cl相同，電極部分5a、5b、7a、7b中，第一電極層21的最大厚度T5S1、T7S1比第二電極層23的厚度1^137[^大。因此，可以降低在第一電極層21上形成第二電極層23時產生的應力。層疊電容器C2中，在電極部分5a、5b、7a、7b中，第一電極層21的最大厚度T5S1、T7S1為第三電極層25的厚度T5P2、T7P2以下。因此，第三電極層25的厚度Τ5Ρ2、Τ7Ρ2比第一電極層21的最大厚度T5S1、T7S1大，可以較低地抑制激光的照射所引起的損傷的影響。
[0103]以上，對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本發(fā)明未必限定于上述的實施方式，可以在不脫離其宗旨的范圍內進行各種變更。
[0104]第一端子電極5不需要具有電極部分5a和電極部分5b。第一端子電極5只要具有電極部分5a和電極部分5b的至少一方的電極部分作為與形成于基板的配線連接的電極部分即可。第二端子電極7不需要具有電極部分7a和電極部分7b。第二端子電極7只要具有電極部分7a和電極部分7b的至少一方的電極部分作為與形成于基板的配線連接的電極部分即可。
[0105]第一端子電極5不需要具有電極部分5d。第一端子電極5也可以形成于三個面2a、2b、2c。第二端子電極7不需要具有電極部分7d。第二端子電極7也可以形成于三個面2a、2b、2d。
[0106]圖12中，將層疊電容器Cl埋入并安裝于基板31，但也可以將層疊電容器C2埋入并安裝于基板31。
【主權項】
1.一種層疊電容器，其特征在于， 具備: 素體，其呈現(xiàn)長方體形狀，且具有:在第一方向上相互相對的一對主面、在與所述第一方向正交的第二方向上相互相對的一對第一側面、在與所述第一及第二方向正交的第三方向上相互相對的一對第二側面； 多個第一及第二內部電極，其以在所述第一方向上相互相對的方式分別交替地配置于所述素體內； 第一端子電極，其具有配置于所述主面的第一電極部分、配置于一個所述第一側面并且與所述多個第一內部電極連接的第二電極部分； 第二端子電極，其具有配置于所述主面并且在所述主面上在所述第二方向上與所述第一電極部分分開的第三電極部分、配置于另一個所述第一側面并且與所述多個第二內部電極連接的第四電極部分， 所述素體具有所述多個第一內部電極和所述多個第二內部電極所位于的內層部、以在所述第一方向上夾持所述內層部的方式定位的一對外層部， 所述素體的所述第一方向的長度比所述素體的所述第二方向的長度小，且比所述素體的所述第三方向的長度小， 所述第一端子電極和所述第二端子電極分別具有形成于所述素體的燒結導體層、形成于所述燒結導體層的第一鍍層、形成于所述第一鍍層的第二鍍層， 在所述第一電極部分和所述第三電極部分中，所述燒結導體層的最大厚度比所述第一鍍層的厚度大，且為所述第二鍍層的厚度以下。2.如權利要求1所述的層疊電容器，其特征在于， 所述燒結導體層含有Cu或Ni。3.如權利要求1或2所述的層疊電容器，其特征在于， 所述第一鍍層含有Ni或Sn。4.如權利要求1?3中任一項所述的層疊電容器，其特征在于， 所述第二鍍層含有Cu或Au。5.如權利要求1?4中任一項所述的層疊電容器，其特征在于， 所述第一電極部分的最大厚度和最小厚度的差比所述第二電極部分的最大厚度和最小厚度的差小， 所述第三電極部分的最大厚度和最小厚度的差比所述第四電極部分的最大厚度和最小厚度的差小。6.如權利要求1?5中任一項所述的層疊電容器，其特征在于， 各所述外層部的厚度比所述第一電極部分的最大厚度小，且比所述第三電極部分的最大厚度小。7.如權利要求1?6中任一項所述的層疊電容器，其特征在于， 所述素體的所述第一方向的長度比所述第一電極部分的所述第二方向的長度小，且比所述第三電極部分的所述第二方向的長度小。8.如權利要求1?7中任一項所述的層疊電容器，其特征在于， 所述素體的所述第一方向的長度比所述第二方向上的所述第一電極部分和所述第三電極部分的間隔小。9.如權利要求1?8中任一項所述的層疊電容器，其特征在于， 所述第二方向上的所述第一電極部分和所述第三電極部分的間隔為所述第一電極部分的所述第二方向的長度以下，且為所述第三電極部分的所述第二方向的長度以下。10.如權利要求1?9中任一項所述的層疊電容器，其特征在于， 各所述外層部的厚度比所述第二鍍層的厚度小。11.如權利要求1?10中任一項所述的層疊電容器，其特征在于， 所述第二鍍層為鍍Cu層， 在所述鍍Cu層的表面上形成有由Cu構成的突起。
【文檔編號】H01G4/30GK105895369SQ201610082825
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年2月5日
【發(fā)明人】尾上通, 森田健, 山下健太
【申請人】Tdk株式會社