一種金屬粉末基體電感器的電極及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種金屬粉末基體電感器的電極及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電感器(Inductor)是能夠把電能轉(zhuǎn)化為磁能而存儲起來的元件。電感器的結(jié)構(gòu)類似于變壓器，但只有一個(gè)繞組。電感器具有一定的電感，它只阻礙電流的變化。如果電感器在沒有電流通過的狀態(tài)下，電路接通時(shí)它將試圖阻礙電流流過它;如果電感器在有電流通過的狀態(tài)下，電路斷開時(shí)它將試圖維持電流不變。
[0003]近年來，電子產(chǎn)品領(lǐng)域迅速發(fā)展，而電路板，如PCB是電子產(chǎn)品的必要部件，而PCB板上電感器又是使用率非常高的電子元件。
[0004]傳統(tǒng)的電感器的兩個(gè)電極，是采用以下的方法制備:首先在電感器的電極處涂覆導(dǎo)電銀漿，然后經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成，此后，在銀層上形成鎳層和錫層。但是，目前電感器的端電極制造過程中主要使用銀漿作為底電極材料使用，通過排膠后為90%以上的純銀，但是隨著近幾年的經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展，原材料價(jià)格上漲非常大，特別是銀漿的價(jià)格上漲更迅猛，受銀漿價(jià)格上升影響，導(dǎo)致電感器生產(chǎn)成本大幅度增加，給生產(chǎn)經(jīng)營帶了巨大困難。
[0005]另一方面，近年來，金屬粉末基體(鐵、鎳、鉻、鋁等)電感器漸漸替代了傳統(tǒng)的鐵氧基電感器，而金屬粉末基體電感器不易耐受高溫，如果采用上述方法制備其電極，在對導(dǎo)電銀漿進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)時(shí)，會損傷所述電感器本體。因此，上述方法也不適用于金屬粉末基體電感器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為解決現(xiàn)有技術(shù)缺陷與不足，本發(fā)明的目的是提供一種金屬粉末基體電感器的電極及其制備方法。
[0007]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0008]—種金屬粉末基體電感器的電極，其設(shè)置于所述電感器的電極處，所述電極包括依次層疊于所述電極處的基層、導(dǎo)電層及錫層，所述基層是通過電鍍的方式設(shè)置于所述電極處。
[0009]優(yōu)選的，所述基層包括一層導(dǎo)電金屬層。
[0010]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層包括一層導(dǎo)電金屬層或?qū)щ姾辖饘?，或依次層疊設(shè)置的多層導(dǎo)電金屬層和/或?qū)щ姾辖饘印?br>[0011]優(yōu)選的，所述基層為:鋅、銅、鎳或銀;所述導(dǎo)電金屬層為:銅、鎳或銀;所述導(dǎo)電合金層為:鎳鉻合金或銅錫合金。
[0012]—種金屬粉末基體電感器的電極制備方法，其包括以下步驟:
[0013]對所述電感器的全部或部分進(jìn)行掩膜；
[0014]將所述電感器的電極處的掩膜去除；
[0015]在所述電極處制備基層膜；
[0016]在所述基層膜的表面順序制備導(dǎo)電層及錫層。
[0017]優(yōu)選的，所述基層包括一層導(dǎo)電金屬層。
[0018]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層包括一層導(dǎo)電金屬層或?qū)щ姾辖饘?，或依次層疊設(shè)置的多層導(dǎo)電金屬層和/或?qū)щ姾辖饘印?br>[0019]優(yōu)選的，所述基層為:鋅、銅、鎳或銀;所述導(dǎo)電金屬層為:銅、鎳或銀;所述導(dǎo)電合金層為:鎳鉻合金或銅錫合金。
[0020]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0021]1、通過減少貴金屬的使用及減少工藝中的能耗，大幅度降低現(xiàn)有電極工藝制備的成本；
[0022]2、提高電極附著力，增強(qiáng)其安裝可靠性；
[0023]3、簡化制備工藝，提高了批量生產(chǎn)中的良品率；
[0024]4、提高金屬粉末基體抗腐蝕能力，延長器件的使用壽命。
【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的金屬粉末基體電感器的電極的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]實(shí)施例一:
[0027]本實(shí)施例提供一種金屬粉末基體電感器的電極，如圖1所示，其設(shè)置于所述電感器1的電極處，所述電極包括依次層疊于所述電極處的基層11、導(dǎo)電層12及錫層13，其中，所述基層11是通過電鍍的方式設(shè)置于所述電極處。
[0028]所述基層11是導(dǎo)電金屬層，如:鋅、銅、鎳或銀層，優(yōu)選銅。
[0029]所述導(dǎo)電層12可以是導(dǎo)電金屬層，如:銅、鎳或銀層；也可以是導(dǎo)電合金層，如:鎳鉻合金或銅錫合金。
[0030]所述導(dǎo)電層12可以是一層，也可以是層疊設(shè)置的多層。
[0031]實(shí)施例二:
[0032]本實(shí)施例提供了一種用于制備實(shí)施例一所述的金屬粉末基體電感器的電極的制備方法，其包括以下步驟:
[0033]對所述電感器全部或部分(包括電極處和非電極處)掩膜；
[0034]將底部的電極處的掩膜去除，使得電感器的底部除電極處的其他位置均不裸露，只有電極處裸露；
[0035]在所述電極處電鍍基層膜11;
[0036]在所述基層膜11的表面順序制備導(dǎo)電層12及錫層13。
[0037]所述導(dǎo)電層12可以是導(dǎo)電金屬層，如:銅、鎳或銀層；也可以是導(dǎo)電合金層，如:鎳鉻合金或銅錫合金。
[0038]所述基層11是導(dǎo)電金屬層，如:鋅、銅、鎳或銀層；
[0039]所述導(dǎo)電層12可以是一層，也可以是層疊設(shè)置的多層。
[0040]應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金屬粉末基體電感器的電極，其設(shè)置于所述電感器的電極處，其特征在于:所述電極包括依次層疊于所述電極處的基層、導(dǎo)電層及錫層，所述基層是通過電鍍的方式設(shè)置于所述電極處。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基層，其特征在于:所述基層為一層導(dǎo)電金屬層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電極，其特征在于:所述基層為:鋅、銅、鎳或銀。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極，其特征在于:所述導(dǎo)電層包括一層導(dǎo)電金屬層或?qū)щ姾辖饘?，或依次層疊設(shè)置的多層導(dǎo)電金屬層和/或?qū)щ姾辖饘印?.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電極，其特征在于:所述導(dǎo)電金屬層為:銅、鎳或銀;所述導(dǎo)電合金層為:鎳鉻合金或銅錫合金。6.—種金屬粉末基體電感器的電極制備方法，其特征在于:包括以下步驟: 對所述電感器的全部或部分進(jìn)行掩膜； 將所述電感器的電極處的掩膜去除； 在所述電極處通過電鍍的方式制備基層； 在所述基層的表面順序制備導(dǎo)電層及錫層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基層，其特征在于:所述基層為一層導(dǎo)電金屬層。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電極，其特征在于:所述基層為:鋅、銅、鎳或銀。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電極，其特征在于:所述導(dǎo)電層包括一層導(dǎo)電金屬層或?qū)щ姾辖饘?，或依次層疊設(shè)置的多層導(dǎo)電金屬層和/或?qū)щ姾辖饘印?0.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于:所述導(dǎo)電金屬層為:銅、鎳或銀;所述導(dǎo)電合金層為:鎳鉻合金或銅錫合金。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種金屬粉末基體電感器的電極，其設(shè)置于所述電感器的電極處，所述電極包括依次層疊于所述電極處的基層、導(dǎo)電層及錫層，所述基層是通過電鍍的方式設(shè)置于所述電極處。本發(fā)明還提供一種金屬粉末基體電感器的電極的制備方法：對所述電感器的全部或部分進(jìn)行掩膜；將所述電感器的電極處的掩膜去除；在所述電極處制備基層；在所述基層的表面順序制備導(dǎo)電層及錫層。本發(fā)明通過減少貴金屬的使用及減少工藝中的能耗，大幅度降低現(xiàn)有電極工藝制備的成本；提高電極附著力，增強(qiáng)其安裝可靠性；簡化制備工藝，提高了批量生產(chǎn)中的良品率；提高金屬粉末基體抗腐蝕能力，延長器件的使用壽命。
【IPC分類】B32B15/01, H01F27/29, H01F41/00
【公開號】CN105469954
【申請?zhí)枴緾N201610031376
【發(fā)明人】牛輝, 陳智軍
【申請人】中山因塞施特電子科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2016年1月18日