一種多層次發(fā)光led基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種多層次發(fā)光的LED基板。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術中，有不同的LED封裝方法，包括引腳(Lamp) LED封裝，板上芯片直裝式(Chip On Board) LED 封裝，貼片式(Surface Mount Device) LED 封裝，系統(tǒng)(System InPackage) LED封裝等，而根據不同的LED封裝方法，會使用不同的封裝基板。
[0003]在一般情況下，板上芯片直裝式(Chip On Board) LED封裝用的基板是由電路板或單一材料制成的基板，如金屬、PVC、有機玻璃、塑料等，而形狀大多是平面矩形，平面圓形或平面條狀等，而且基板的邊緣通常為平滑曲線或者直線。
[0004]而且現(xiàn)有的基板上設置LED芯片并且封上熒光膠后，發(fā)出的為平面光，即使將多個基板設置成立體形狀的發(fā)光體，由于整體結構設計的不周全，亦容易在發(fā)光體四周出現(xiàn)發(fā)光不均勻的現(xiàn)象。另外，基板是透光材料時，雖然可以360度發(fā)光，但通常會遇到散熱問題，基板是不透光材料時，例如金屬，在沒有設置LED芯片的一面便會沒有光，不能360度全方位發(fā)光。
[0005]總而言之，現(xiàn)有的板上芯片直裝式(Chip On Board)LED封裝基板以及燈泡的發(fā)光角度不夠均勻，無法多角度、多層次發(fā)光，而且也容易遇上散熱問題，影響發(fā)光效率。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種發(fā)光均勻、發(fā)光角度大、多層次發(fā)光并且散熱效果較好的板上芯片直裝式LED封裝基板。
[0007]本發(fā)明解決上述技術問題所采用的技術方案為:一種多層次發(fā)光LED基板，包括多圈相互間隔設置的環(huán)形基板，其特征在于:所述多圈環(huán)形基板中每兩個相鄰的環(huán)形基板之間通過至少一個連接部分相互連接，通過對所述連接部分的拉伸整形使得所述多圈環(huán)形基板位于不同的平面內形成立體結構。
[0008]優(yōu)選地，每兩個相鄰的環(huán)形基板之間的連接部分為一個，并且每個連接部分的位置相互對應并且相連。
[0009]為了便于控制和LED的排布，所述多圈環(huán)形基板上設有使環(huán)形基板形成斷路結構的連接件。
[0010]優(yōu)選地，所述多圈環(huán)形基板的每一個上設有斷開的開口。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述開口上設有連接件，所述連接件包括位于外側將開口的兩端包裹連接的不導電的外側材料，和位于外側材料內的與開口的兩端均不接觸的導電的內側材料。
[0012]優(yōu)選地，所述每個環(huán)形基板的連接件上的內側材料之間連接有連接部件。
[0013]為了便于拉伸和整形，所述連接部件和/或連接部分為折彎結構。
[0014]優(yōu)選地，所述環(huán)形基板為多邊形環(huán)形結構、圓環(huán)形結構、或者部分弧形和部分直線組成的環(huán)形結構。
[0015]優(yōu)選地，所述連接部分連接兩個相鄰的環(huán)形基板的開口的一端，并且每個環(huán)形基板的開口的兩端分別通過不同的連接部分連接兩側相鄰的環(huán)形基板的開口的端部。
[0016]優(yōu)選地，所述環(huán)形基板為多圈套設，并且多圈環(huán)形基板之間同心或者偏心設置；或者所述環(huán)形基板為多圈相鄰間隔設置。
[0017]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于該多層次發(fā)光LED基板，可以將平面的LED基板加工成立體結構，而且加工方便，結構簡單，易于設置和控制LED芯片，而且加工效率高、使得LED基板在加工過程中不易于損壞，提高了生產效率和成品率。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明第一實施例的LED基板的示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明第二實施例的LED基板的示意圖。
[0020]圖3為本發(fā)明第三實施例的LED基板的示意圖。
[0021]圖4為本發(fā)明第四實施例的LED基板的示意圖。
[0022]圖5為本發(fā)明第四實施例的LED基板拉伸后的示意圖。
[0023]圖6為本發(fā)明第四實施例的LED基板上的連接件與基板的連接結構示意圖。
[0024]圖7為本發(fā)明第五實施例的LED基板的示意圖。
[0025]圖8為本發(fā)明第六實施例的LED基板的示意圖。
[0026]圖9為本發(fā)明第七實施例的LED基板的示意圖。
[0027]圖10為本發(fā)明第八實施例的LED基板的示意圖。
[0028]圖11為本發(fā)明第九實施例的LED基板的示意圖。
【具體實施方式】
[0029]以下結合附圖實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。
[0030]本發(fā)明第一實施例的LED基板，如圖1所示，該LED基板包括多圈相互間隔并且同心設置的位于同一平面的環(huán)形基板1，該多個環(huán)形基板I為圓形，并且相互間隔，該多個環(huán)形基板I的半徑逐漸增大，并且多個環(huán)形基板I之間的間隔可以相同也可以不同。每兩個相鄰的環(huán)形基板I之間，通過連接部分2相互連接。如圖1所示，該連接部分2為相鄰的基板之間僅設有一個，并且多個連接部分2相互連接成一整體。
[0031]如圖2所示，該第二實施例的LED基板，同樣包括多圈相互間隔同心設置的環(huán)形基板1，每兩個相鄰的環(huán)形基板I之間設有兩個連接部分2相互連接，并且多個環(huán)形基板I之間的兩個連接部分2分別位置對應。
[0032]如圖3所示，為該第三實施例的LED基板，該LED基板同樣包括多圈相互間隔同心設置的環(huán)形基板1，該多個環(huán)形基板之間，每兩個相鄰的環(huán)形基板I之間設有四個連接部分2，多個環(huán)形基板I之間的四個連接部分2分別位置對應。
[0033]如圖4所示，為該第四實施例的LED基板，該LED基板同樣包括多圈相互間隔同心設置的環(huán)形基板I，相鄰的環(huán)形基板I之間設有兩個連接部分2，分別為第一連接部分21，第二連接部分22，該第一連接部分21為折彎結構，該第二連接部分22包括將每個環(huán)形基板I斷路的連接件3，以及位于多個連接件3之間的連接部件222，該連接部件222可以是折彎結構，這樣既可以在沒有整形和拉伸的時候具有較小的面積和體積，拉伸和整形后能夠變成較長的長度。
[0034]如圖5所示，只要對該第一連接部分21以及多個連接件3之間的連接部件222進行塑形，就可以將該多個環(huán)形基板I從上至下依次間隔排布成立體結構，圖5中，每個環(huán)形基板I位于同一平面，多個環(huán)形基板I位于相互平行的多個平面內，也可以是多個環(huán)形基板I分別位于都不相互不平行或者部分平行的多個平面內，只要每個環(huán)形基板I均相互位于不同的平面內即可。這樣的基板結構，在將平面形狀的基板加工成立體結構的時候，只要整形拉伸連接部件222和第一連接部分21即可，即只要整形連接部份即可，即可形成立體結構的基板，使得排布其上的LED芯片實現(xiàn)多層次多角度的發(fā)光照明，而且也不易在整形成立體結構的基板時損壞。保證了 LED基板的加工效率以及成品率。并且如該圖5所示，可以是最內圈的環(huán)形基板I位于最上方，最外圈的環(huán)形基板I位于最下方，也可以是最內圈的環(huán)形基板I位于最下方，最外圈的環(huán)形基板I位于最上方。也可以是相互交錯，即多圈環(huán)形基板I上下依次錯開設置。實現(xiàn)這樣的立體基板形狀，只需要對連接部分2進行拉伸和整形即可。
[0035]如圖4所示，每個環(huán)形基板I具有斷開的開口 10，該開口 10上安裝連接件3，連接件3的結構如圖6所示，包括包裹連接開口 10兩端的環(huán)形基板I的外側材料31，和位于外側材料31內的內側材料32，該內側材料32與開口 10的兩端均不接觸，該連接部件222連接相鄰兩個環(huán)形基板I之間的內側材料32，該連接件3和連接部