本公開涉及一種基板處理裝置和基板處理方法。

背景技術(shù)：

1、在用于制造半導(dǎo)體器件的基板處理裝置中，在處理容器內(nèi)保存半導(dǎo)體晶圓(以下記載為晶圓)并進(jìn)行成膜等處理。關(guān)于處理容器，有時(shí)在對(duì)規(guī)定張數(shù)的晶圓進(jìn)行處理之后進(jìn)行用于調(diào)整內(nèi)部環(huán)境的調(diào)節(jié)。在專利文獻(xiàn)1中，示出了一種設(shè)置有四個(gè)處理模塊的基板處理裝置(基板處理系統(tǒng))，各處理模塊具備處理容器并且進(jìn)行同樣的處理。在該基板處理裝置中，基于預(yù)先決定的規(guī)則以使進(jìn)行各處理模塊中的調(diào)節(jié)的時(shí)刻不重疊的方式搬送基板。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2015-35530號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、本公開提供一種能夠提高具備用于進(jìn)行同樣的處理的多個(gè)處理模塊的基板處理裝置的基板的處理效率的技術(shù)。

3、用于解決問題的方案

4、本公開的基板處理裝置具備：多個(gè)處理模塊，各所述處理模塊具備用于保存基板并進(jìn)行同樣的處理的處理容器，并且各所述處理模塊進(jìn)行所述處理容器的內(nèi)部的調(diào)節(jié)；

5、搬送機(jī)構(gòu)，其向所述多個(gè)處理模塊的各處理模塊搬送所述基板；以及

6、控制部，其基于與所述各處理模塊各自的所述調(diào)節(jié)后的基板的累積處理數(shù)對(duì)應(yīng)的參數(shù)、所述調(diào)節(jié)的執(zhí)行時(shí)間以及所述處理模塊中的每一張基板的處理時(shí)間，來從所述多個(gè)處理模塊中決定作為所述基板的搬送目的地的處理模塊。

7、發(fā)明的效果

8、根據(jù)本公開，能夠提高具備用于進(jìn)行同樣的處理的多個(gè)處理模塊的基板處理裝置的基板的處理效率。

技術(shù)特征：

1.一種基板處理裝置，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板處理裝置，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板處理裝置，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板處理裝置，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其中，

9.一種基板處理方法，包括以下工序：

技術(shù)總結(jié)
本公開的基板處理裝置具備：多個(gè)處理模塊，各所述處理模塊具備用于保存基板并進(jìn)行同樣的處理的處理容器，并且各所述處理模塊進(jìn)行所述處理容器的內(nèi)部的調(diào)節(jié)；搬送機(jī)構(gòu)，其向所述多個(gè)處理模塊的各處理模塊搬送所述基板；以及控制部，其基于與所述各處理模塊各自的所述調(diào)節(jié)后的基板的累積處理數(shù)對(duì)應(yīng)的參數(shù)、所述調(diào)節(jié)的執(zhí)行時(shí)間以及所述處理模塊中的每一張基板的處理時(shí)間，來從所述多個(gè)處理模塊中決定作為所述基板的搬送目的地的處理模塊。

技術(shù)研發(fā)人員：森澤大輔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21