本實用新型涉及一種支撐架式電感結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術：

目前對于各封裝中含電感產品的結構一般都是嵌入到基板中（參見圖1和圖2）。這種基板嵌入電感線圈的封裝結構形式不太適合高密度集成封裝結構，嵌入電感線圈的圈數(shù)受基板尺寸限制，對于基板線路設計也是極大的挑戰(zhàn)，并且封裝體平面尺寸因為要整合線圈與線路的布局而增大。后續(xù)這種基板嵌入電感線圈的封裝結構貼裝在印刷電路板上，會使印刷電路板集成度相對降低，集成功能性相對降低。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術提供一種支撐架式電感結構，它能夠靈活應用于基板封裝，縮小基板封裝平面尺寸，減小封裝結構在印刷電路板上的占用面積，提高印刷電路板的集成度，并且電感結構不受基板線路的限制，可以增加電感線圈圈數(shù)，提升感值。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種支撐架式電感結構，它包括電感線圈，所述電感線圈外圍包覆有絕緣層，所述絕緣層四周設置有多個支撐架，所述支撐架朝外側向下傾斜布置，所述多個支撐架中至少有兩個支撐架與電感線圈相連接。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于：

1、本實用新型可適用于高密度集成封裝結構，可有效的縮小高密度集成結構平面尺寸，減小PCB板的占用面積，提高PCB板的集成度；

2、本實用新型電感結構不受基板線路的限制，可以設計更多圈數(shù)的電感線圈結構，提升感值。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的具有電感的封裝結構示意圖。

圖2為現(xiàn)有的另一種具有電感的封裝結構示意圖。

圖3為本實用新型一種支撐架式電感結構的示意圖。

圖4為具有本實用新型一種支撐架式電感結構的封裝結構示意圖。

圖5為具有本實用新型一種支撐架式電感結構的封裝結構另一實施例的示意圖。

其中：

電感線圈1

支撐架2

絕緣層3

基板4

芯片5

塑封料6。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖3~圖5所示，本實施例中的一種支撐架式電感結構，它包括電感線圈1，所述電感線圈1外圍包覆有絕緣層3，所述絕緣層3四周設置有多個支撐架2；

所述多個支撐架2中至少有兩個與電感線圈1相連接。

除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本實用新型權利要求的保護范圍之內。