本實(shí)用新型涉及散熱芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型散熱芯片結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,隨芯片的高度集成,功率越來越大,芯片散熱是一個(gè)必須解決的問題。散熱器的材質(zhì)構(gòu)成上現(xiàn)在最主流的就是銅和鋁，在這兩種材料沒有最終確定的時(shí)候人們進(jìn)行了很多嘗試。其中就包含各種合金，甚至有人制作了含有大量金屬銀的超級散熱器，的確從金屬特性上看，銀是作為散熱最佳的材料，兼顧了銅高效導(dǎo)通特性，也兼顧了鋁的高儲熱與發(fā)散能力?，F(xiàn)有技術(shù)中，芯片的散熱措施一般都是采用散熱器和外加的散熱片，這在芯片組裝過程中，無疑增加了組裝的器件，占用了很大空間，而且散熱裝置的維修等較為繁瑣，對于一些較小的設(shè)備，在安裝芯片時(shí)，更不便安裝散熱裝置，這對小型設(shè)備的散熱問題增加了很大的麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型散熱芯片結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種新型散熱芯片結(jié)構(gòu)，包括芯片內(nèi)核和硅板，所述芯片內(nèi)核設(shè)置有硅板的中部，且芯片內(nèi)核的上下端面分別超出硅板的上下表面，硅板的中部水平設(shè)置有中心硅板，中心硅板的內(nèi)部設(shè)置有鋁板，所述芯片內(nèi)核均穿過中心硅板和鋁板，所述中心硅板將水平穿過硅板內(nèi)部的導(dǎo)體分為上下兩層，上下兩層導(dǎo)體分別連接有若干個(gè)電子元器件，且電子元器件固定在硅板上，相鄰電子元器件之間設(shè)置有導(dǎo)熱鋁條，靠近硅板一端的兩個(gè)電子元器件之間設(shè)置有掃描鏈，所述硅板的左端外側(cè)固定有輸入引腳，硅板的右端外側(cè)固定有輸出引腳，所述硅板的上表面和下表面均涂有一層導(dǎo)熱硅脂，且導(dǎo)熱硅脂均與芯片內(nèi)核和電子元器件的上下表面接觸，硅板的四周側(cè)面均設(shè)置有一層硅膠導(dǎo)熱片，所述鋁板的四周側(cè)壁均與硅膠導(dǎo)熱片接觸，所述導(dǎo)熱硅脂的上下兩端分別設(shè)置有上層散熱片和下層散熱片，硅膠導(dǎo)熱片的外壁均設(shè)置有副散熱片，且副散熱片將硅膠導(dǎo)熱片包裹。

進(jìn)一步的，所述輸入引腳通過導(dǎo)體依次連接電子元器件和芯片內(nèi)核，芯片內(nèi)核通過導(dǎo)體依次連接電子元器件和輸出引腳。

進(jìn)一步的，所述副散熱片、上層散熱片和下層散熱片的外表面均設(shè)置有若干個(gè)條形凸起，且各條形凸起依次排列。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱鋁條均鑲嵌在硅板的上下表面，且導(dǎo)熱鋁條的外端側(cè)壁均與硅膠導(dǎo)熱片接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：將電子元器件分為上下兩部分，分散熱量，芯片中間和內(nèi)部個(gè)位置安裝的鋁條可以有效的將芯片內(nèi)部產(chǎn)生的熱量傳遞到外部邊緣，硅板外圈包圍的導(dǎo)熱硅片和導(dǎo)熱硅脂，可以有效的將芯片內(nèi)部的熱量聚集出來，再通過外圈安裝的鋁板散出熱量，葉片狀的鋁板能提高散熱的效率，且突出的葉片可以接觸到安裝時(shí)的底板和頂蓋，便于傳遞熱量。從結(jié)構(gòu)上改變了傳統(tǒng)的芯片，大大提高了散熱效率，減小空間占用。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖3是本實(shí)用新型的外觀俯視圖。

附圖標(biāo)記中：1-輸入引腳；2-副散熱片；3-上層散熱片；4-芯片內(nèi)核；5-導(dǎo)熱硅脂；6-硅板；7-輸出引腳；8-硅膠導(dǎo)熱片；9-下層散熱片；10-電子元器件；11-導(dǎo)體；12-鋁板；13-中心硅板；14-導(dǎo)熱鋁條；15-掃描鏈。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-3，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種新型散熱芯片結(jié)構(gòu)，包括芯片內(nèi)核4和硅板6，所述芯片內(nèi)核4設(shè)置有硅板6的中部，且芯片內(nèi)核4的上下端面分別超出硅板6的上下表面，硅板6的中部水平設(shè)置有中心硅板13，中心硅板13的內(nèi)部設(shè)置有鋁板12，所述芯片內(nèi)核4均穿過中心硅板13和鋁板12，所述中心硅板13將水平穿過硅板6內(nèi)部的導(dǎo)體11分為上下兩層，上下兩層導(dǎo)體11分別連接有若干個(gè)電子元器件10，且電子元器件10固定在硅板6上，相鄰電子元器件10之間設(shè)置有導(dǎo)熱鋁條14，靠近硅板6一端的兩個(gè)電子元器件10之間設(shè)置有掃描鏈15，所述硅板6的左端外側(cè)固定有輸入引腳1，硅板6的右端外側(cè)固定有輸出引腳7，所述硅板6的上表面和下表面均涂有一層導(dǎo)熱硅脂5，且導(dǎo)熱硅脂5均與芯片內(nèi)核4和電子元器件10的上下表面接觸，硅板6的四周側(cè)面均設(shè)置有一層硅膠導(dǎo)熱片8，所述鋁板12的四周側(cè)壁均與硅膠導(dǎo)熱片8接觸，所述導(dǎo)熱硅脂5的上下兩端分別設(shè)置有上層散熱片3和下層散熱片9，硅膠導(dǎo)熱片8的外壁均設(shè)置有副散熱片2，且副散熱片2將硅膠導(dǎo)熱片8包裹。進(jìn)一步的，所述輸入引腳1通過導(dǎo)體11依次連接電子元器件10和芯片內(nèi)核4，芯片內(nèi)核4通過導(dǎo)體11依次連接電子元器件10和輸出引腳7，保證電性連接通常。

進(jìn)一步的，所述副散熱片2、上層散熱片3和下層散熱片9的外表面均設(shè)置有若干個(gè)條形凸起，且各條形凸起依次排列，增大散熱面積，可與底板和頂蓋接觸，加快散熱、進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱鋁條14均鑲嵌在硅板6的上下表面，且導(dǎo)熱鋁條14的外端側(cè)壁均與硅膠導(dǎo)熱片8接觸，有效的將芯片內(nèi)部熱量傳遞出來。

本實(shí)用新型提到的硅膠導(dǎo)熱片8是一種軟質(zhì)材料，有效散熱的同時(shí)可以很好的保護(hù)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

工作原理：芯片安裝在電路中，輸入引腳1將信號傳遞給導(dǎo)體11，導(dǎo)體11的上下兩部分分別將信號傳遞給上下部分的電子元器件10，各電子元器件10再將信號傳遞到芯片內(nèi)核4，芯片內(nèi)核4將處理過的信號通過導(dǎo)體11傳遞給輸出端的電子元器件10，電子元器件10再將信號通過導(dǎo)體11傳遞到輸出引腳7，最后信號有輸出引腳7傳出。信息傳遞過程中，芯片內(nèi)核4和各部分電子元器件10以及導(dǎo)體11均產(chǎn)生大量的熱量，鋁板12將芯片內(nèi)核4和導(dǎo)體11產(chǎn)生熱量傳遞到四周的硅膠導(dǎo)熱片8上，電子元器件10和芯片內(nèi)核4上下端表面的熱量吸收到導(dǎo)熱硅脂5上，同時(shí)導(dǎo)熱鋁條14具有輔助散熱的作用，硅膠導(dǎo)熱片8將熱量向外傳遞到四邊的副散熱片2上，導(dǎo)熱硅脂5將集中的熱量分別傳遞到上層散熱片3和下層散熱片9，散熱片上的葉片狀條形凸起增大散熱面積，便于散熱，同時(shí)條形凸起可接觸到底板和頂蓋，能進(jìn)一步提高散熱的效率。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。