本發(fā)明涉及電器加工技術領域中的一種進膠塑封方法，特別涉及一種環(huán)保型串式中心進膠塑封工藝。

背景技術：

在現(xiàn)有的進膠塑封工藝中，固定有芯片的固定座2的注膠方式是從引線兩側注入框架引腳3后再流入固定有芯片的固定座2(如圖1、圖2)，這種注膠方式存在如下缺陷：首先，從框架引腳3注入的黑膠對芯片的沖擊力大；其次，引腳3殘留比較多，黑膠浪費量大，對環(huán)境造成一定影響；最后，電鍍工藝前處理工作繁瑣，操作不方便。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有進膠塑封工藝中存在的缺陷，本發(fā)明提供一種環(huán)保型串式中心進膠塑封工藝。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的措施：

一種環(huán)保型串式中心進膠塑封工藝，進膠塑封工藝依次包括以下步驟：第一步，在上、下引線框架上通過框架引腳均勻排列安裝若干對應匹配的上、下芯片固定座，將芯片焊接在上、下兩塊芯片固定座之間，使芯片與芯片焊接面接觸；第二步，通過引線框?qū)⒑谀z注入芯片焊接面的側面對焊接在上、下芯片固定座之間的芯片進行塑封。

所述上、下芯片固定座2采用并排的串式排列。

本發(fā)明的有益效果：通過引線框架直接將黑膠注入芯片焊接面的 側面，減少電鍍工藝前處理，操作簡單便捷；黑膠的使用量減少，節(jié)省材料，環(huán)境污染小，綠色環(huán)保；對芯片的沖擊力也較小，框架引腳幾乎沒有殘膠，產(chǎn)品品質(zhì)高。

附圖說明

圖1本發(fā)明中引線框架的結構示意圖；

圖2本發(fā)明中芯片固定座的結構示意圖。

具體實施方式

為克服現(xiàn)有進膠塑封工藝中存在的缺陷，設計一種環(huán)保型串式中心進膠塑封工藝(如圖1、圖2)，進膠塑封工藝依次包括以下步驟：第一步，在上、下引線框架1上通過框架引腳3均勻排列安裝若干對應匹配的上、下芯片固定座2，將芯片焊接在上、下兩塊芯片固定座2之間，使芯片與芯片焊接面4接觸；第二步，通過引線框?qū)⒑谀z注入芯片焊接面4的側面對焊接在上、下芯片固定座2之間的芯片進行塑封。所述上、下芯片固定座2采用并排的串式排列。

本發(fā)明的有益效果：通過引線框架直接將黑膠注入芯片焊接面的側面，減少電鍍工藝前處理，操作簡單便捷；黑膠的使用量減少，節(jié)省材料，環(huán)境污染小，綠色環(huán)保；對芯片的沖擊力也較小，框架引腳幾乎沒有殘膠，產(chǎn)品品質(zhì)高。

本領域內(nèi)普通的技術人員的簡單更改和替換都是本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種環(huán)保型串式中心進膠塑封工藝，進膠塑封工藝依次包括以下步驟：第一步，在上、下引線框架(1)上通過框架引腳(3)均勻排列安裝若干對應匹配的上、下芯片固定座(2)，將芯片焊接在上、下兩塊芯片固定座(2)之間，使芯片與芯片焊接面(4)接觸；第二步，通過引線框?qū)⒑谀z注入芯片焊接面(4)的側面對焊接在上、下芯片固定座(2)之間的芯片進行塑封。本發(fā)明的有益效果：減少電鍍工藝前處理，操作簡單便捷；黑膠的使用量減少，節(jié)省材料，環(huán)境污染小，綠色環(huán)保；對芯片的沖擊力也較小，框架引腳幾乎沒有殘膠，產(chǎn)品品質(zhì)高。

技術研發(fā)人員：楊吉明
受保護的技術使用者：江蘇海德半導體有限公司
技術研發(fā)日：2016.01.21
技術公布日：2017.07.28