收發(fā)器模塊適配器裝置制造方法
【專利摘要】提供了一種用于將符合第一機(jī)械規(guī)格和第一連接器規(guī)格的收發(fā)器模塊連接和接口連接到被適配成用于接收符合第二機(jī)械規(guī)格和第二連接器規(guī)格的收發(fā)器模塊的主插座內(nèi)的適配器裝置。該適配器裝置包括：一個剛?cè)犭娐钒?，具有第一和第二層剛性電路板部分和一個將這兩層互連以在其之間傳送高速電信號的柔性電路板部分，這兩層與所述柔性電路板部分成一體；一個第一連接器，安裝在該第一層剛性電路板上并且符合該第一連接器規(guī)格，用于將該收發(fā)器模塊電連接到該適配器裝置，從而傳送高速信號；以及一個第二連接器，安裝在該第二層剛性電路板上并且符合該第二連接器規(guī)格，用于將該適配器裝置電連接到該主插座內(nèi)，從而傳送高速信號。
【專利說明】收發(fā)器模塊適配器裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電適配器裝置，并且更確切地涉及旨在將收發(fā)器模塊連接到收發(fā)器模塊主插座內(nèi)的高速信號適配器裝置，這些主插座被適配成用于接收具有不同形狀因子的收發(fā)器模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]光收發(fā)器模塊用于電信和數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)中以將網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與物理傳輸層進(jìn)行接口連接。如100G形狀因子可插拔多源協(xié)議(CFP MSA)、CFP2和CFP4MSA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)定義了可帶電拔插光收發(fā)器模塊的形狀因子和電氣與機(jī)械要求。由于其將通用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與多種多樣的光纖和調(diào)制格式進(jìn)行接口連接的能力，此類可帶電拔插光收發(fā)器模塊廣泛用于電信行業(yè)中，由此為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供了巨大的靈活性。
[0003]關(guān)于可帶電拔插光收發(fā)器模塊的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)在不斷演化。例如，CFP MSA提供從CFP到CFP2和到CFP4的轉(zhuǎn)變，每個用逐漸變小的形狀因子指定100G光收發(fā)器模塊。當(dāng)然，針對1G光收發(fā)器模塊，如具有增強(qiáng)的SFP (SFP+)的小形狀因子可插拔多源協(xié)議(SFP MSA)，發(fā)生相同情境。隨著電信和計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)行業(yè)從一個形狀因子到另一個形狀因子的遷移，之前的設(shè)備(包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(例如，以太網(wǎng)交換機(jī)、網(wǎng)絡(luò)接口卡等)以及測試和測量設(shè)備)會變得過時。被設(shè)計成用于將之前的形狀因子主插座變成用于接收較新形狀因子收發(fā)器模塊的主插座的適配器裝置可以延長設(shè)備的使用期而不對其進(jìn)行永久性物理改變，并且然后其還可以提供更大的靈活性來支持多種形狀因子的收發(fā)器。
[0004]適配器存在于行業(yè)中用于將給定形狀因子的收發(fā)器模塊安裝到被適配成用于接收另一個更大形狀因子的收發(fā)器模塊的主插座。然而，由于形狀因子變得更小，將收發(fā)器模塊和所需要的電連接和電子器件安裝到適配器中變得更加困難，從而使得其適應(yīng)于與主插座相符的形狀因子。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]提供了一種用于將符合第一機(jī)械規(guī)格(形狀因子、尺寸等)和第一連接器規(guī)格(例如，CFP MSA行業(yè)標(biāo)準(zhǔn))的收發(fā)器模塊連接和接口連接到被適配成用于接收符合第二機(jī)械規(guī)格和第二連接器規(guī)格(例如，CFP2MSA行業(yè)標(biāo)準(zhǔn))的收發(fā)器模塊的主插座內(nèi)的適配器裝置。因為插入收發(fā)器模塊(例如，CFP2)后用于接收形狀因子(例如，CFP保持架)的剩余空間非常有限，將被要求從收發(fā)器模塊到主插座進(jìn)行接口連接的電氣連接和電子器件安裝在那個空間內(nèi)非常困難。
[0006]所提出的適配器裝置包括多層剛?cè)犭娐钒逡源龠M(jìn)所接收的收發(fā)器模塊與主插座之間的接口連接。剛?cè)犭娐钒宓娜嵝圆糠诌B接兩層剛性電路板并且提供這兩層之間的偏移(即，高度差)的增強(qiáng)的可調(diào)性，而不使用其他類型的體積大的柔性纜線并且當(dāng)考慮該適配器裝置內(nèi)還需要的其他機(jī)械和電子元器件時該適配器裝置內(nèi)沒有太多空間用于這些柔性纜線。并且，因為所接收的收發(fā)器模塊的形狀因子與主插座(例如，CFP)所正常接收的收發(fā)器模塊的形狀因子之間的高度差非常小，幾乎僅分別由用于所插入的收發(fā)器模塊的連接器(母CFP2連接器)和與主插座接口連接的連接器(公CFP連接器)來規(guī)定這兩層剛性電路板的位置。因此，這兩層PCB沒有太多可能的偏移調(diào)整來容納行業(yè)可獲得的連接器從而使這兩層互連。
[0007]提供了一種用于將符合第一機(jī)械規(guī)格和第一連接器規(guī)格的收發(fā)器模塊連接和接口連接到被適配成用于接收符合第二機(jī)械規(guī)格和第二連接器規(guī)格的收發(fā)器模塊的主插座內(nèi)的適配器裝置。該適配器裝置包括:一個剛?cè)犭娐钒?，具有第一和第二層剛性電路板部分和一個將這兩層互連以在其之間傳送高速電信號的柔性電路板部分，這兩層與所述柔性電路板部分成一體；一個第一連接器，安裝在該第一層剛性電路板上并且符合該第一連接器規(guī)格，用于將該收發(fā)器模塊電連接到該適配器裝置，從而傳送高速信號；以及一個第二連接器，安裝在該第二層剛性電路板上并且符合該第二連接器規(guī)格，用于將該適配器裝置電連接到該主插座內(nèi)，從而傳送高速信號。
[0008]本發(fā)明的一個方面提供了一種用于將符合第一機(jī)械規(guī)格和第一連接器規(guī)格的收發(fā)器模塊連接和接口連接到被適配成用于接收符合第二機(jī)械規(guī)格和第二連接器規(guī)格的收發(fā)器模塊的主插座內(nèi)的適配器裝置。該適配器裝置包括:一個剛?cè)犭娐钒?，具有第一和第二層剛性電路板部分和一個將所述第一和第二層互連以在其之間傳送高速電信號的柔性電路板部分，所述第一和第二層與所述柔性電路板部分成一體；一個第一連接器，安裝在所述電路板的所述第一層上并且符合所述第一連接器規(guī)格，用于將所述收發(fā)器模塊電連接到所述適配器裝置，從而傳送高速信號；以及一個第二連接器，安裝在所述電路板的所述第二層上并且符合所述第二連接器規(guī)格，用于將所述適配器裝置電連接到所述主插座內(nèi)，從而傳送高速信號。
[0009]本發(fā)明的另一個方面提供了一種用于將符合第一機(jī)械規(guī)格和第一連接器規(guī)格的收發(fā)器模塊連接和接口連接到被適配成用于接收符合第二殼體形狀因子和第二連接器規(guī)格的收發(fā)器模塊的主插座內(nèi)的適配器裝置。該適配器裝置包括:一個符合所述第二機(jī)械規(guī)格的外殼，該殼體具有一個當(dāng)該適配器裝置被插入到所述主插座內(nèi)時可接近的前端并且具有一個用于將所述收發(fā)器模塊插入到所述適配器裝置內(nèi)的開口 ；一個接收插座，被限定在該外殼內(nèi)并且符合所述第一機(jī)械規(guī)格，用于當(dāng)所述收發(fā)器模塊通過所述開口被插入到該適配器裝置內(nèi)時接收所述收發(fā)器模塊；一個剛?cè)犭娐钒?，被安置在所述外殼?nèi)并且具有第一和第二層剛性電路板部分和一個將所述第一和第二層互連以在其之間傳送高速電信號的柔性電路板部分，所述第一和第二層與所述柔性電路板部分成一體；一個第一連接器，安裝在所述電路板的所述第一層上并且符合所述第一連接器規(guī)格，用于將所述收發(fā)器模塊電連接到所述適配器裝置，從而傳送高速信號；以及一個第二連接器，安裝在所述電路板的所述第二層上并且符合所述第二連接器規(guī)格，用于將所述適配器裝置電連接到所述主插座內(nèi)，從而傳送高速信號。
[0010]貫穿本說明書，參照了像例如行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或?qū)Ｓ幸?guī)格所限定的規(guī)格。將理解到，對于可帶電拔插收發(fā)器模塊而言，此類規(guī)格通常至少包括對收發(fā)器模塊的外部形狀和尺寸以及主系統(tǒng)中接收插座的內(nèi)部形狀和尺寸進(jìn)行限定的機(jī)械規(guī)格、和針對與主系統(tǒng)接口連接的收發(fā)器模塊的連接器規(guī)格。連接器規(guī)格通常包括電連接器的機(jī)械規(guī)格(即，連接器形狀和尺寸、插腳物理安排等)和電氣規(guī)格(即，限定通過電連接器傳送的電信號)。當(dāng)然，將理解至IJ，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或?qū)Ｓ幸?guī)格可以限定附加類型的規(guī)格，如與光連接器或功率耗散相關(guān)的規(guī)格。
[0011]在本說明書中，除非另行提及，否則如對實施例的一個或多個特征的條件或關(guān)系特征進(jìn)行修飾的“基本上”和“約”詞語修飾語應(yīng)被理解成是指條件或特征被限定在可接受的公差內(nèi)以確保對其所針對的應(yīng)用的實施例的正確操作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]從以下詳細(xì)描述中并結(jié)合附圖，本發(fā)明的進(jìn)一步的特征和示例性優(yōu)點(diǎn)對普通技術(shù)人員將變得明顯，其中:
[0013]圖1為根據(jù)一個實施例的適配器裝置的前透視圖；
[0014]圖2包括圖2A、圖2B、圖2C、圖2D、圖2E和圖2F，其中，圖2A為圖1的適配器裝置的左側(cè)視圖；圖2B為俯視平面圖；圖2C為右側(cè)視圖；圖2D為仰視平面圖；圖2E為后視圖；以及圖2F為前視圖；
[0015]圖3為圖1的適配器裝置的透視圖，被示出為其中插入了一個收發(fā)器模塊；
[0016]圖4為圖1的適配器裝置的部分分解透視圖，以顛倒方式示出了該適配器裝置，從而揭示其下面情況；
[0017]圖5為圖1的適配器裝置的后透視圖；
[0018]圖6為圖1的適配器裝置內(nèi)的剛?cè)犭娐钒褰M件的透視圖；
[0019]圖7為圖1的適配器裝置的縱向截面視圖；
[0020]圖8為圖7的截面視圖的特寫；
[0021]圖9為所適配的主插座的俯視平面圖，其中插入了一個適配器；
[0022]圖10為沿著圖9的線10-10所取的截面視圖；
[0023]圖11為根據(jù)另一個實施例的適配器裝置的透視圖，其中，在熱升器的頂壁上設(shè)置了一個孔；以及
[0024]圖12為圖11的適配器裝置的部分截面視圖。
[0025]將要注意的是，在整個附圖中，相同的特征用相同的參考標(biāo)號標(biāo)識。

【具體實施方式】
[0026]現(xiàn)在參照附圖，圖1、圖2、圖3、圖4和圖5示出了用于將CFP2光收發(fā)器模塊12 (圖3中所示)連接和接口連接到CFP主插座內(nèi)的適配器裝置10的一個實施例。
[0027]應(yīng)指出的是，盡管在此所展示和所描述的實施例被設(shè)計用于使CFP2收發(fā)器模塊適應(yīng)于CFP主插座，但應(yīng)理解到，這些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)旨在僅是示例性的，并且在此描述的概念和技術(shù)解決方案可以類似地適用于被設(shè)計成用于適應(yīng)根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或?qū)Ｓ幸?guī)格的收發(fā)器模塊的適配器裝置。例如，可以對在此描述的適配器裝置進(jìn)行修改，從而使CFP4收發(fā)器模塊適應(yīng)于CFP主插座，使120Gbs 12x小形狀因子可插拔(CXP)收發(fā)器模塊適應(yīng)于CFP主插座，或使四道(4通道)小形狀因子可插拔(QSFP+)收發(fā)器模塊適應(yīng)于CFP主插座。
[0028]收發(fā)器模塊10具有一個殼體14，該殼體圍合著將CFP2收發(fā)器模塊與CFP主插座進(jìn)行接口連接所需的電連接和電子器件。殼體14具有一個延伸到主插座之外并且當(dāng)適配器裝置10被插入到CFP主插座內(nèi)時可接近的前端16、以及一個后端18和具有符合CFP機(jī)械規(guī)格以便能夠?qū)⑦m配器裝置10插入到CFP主插座內(nèi)的形狀和尺寸的側(cè)壁、底壁和頂壁20、21、26。前端16具有一個前開口 22，該前開口具有符合CFP2機(jī)械規(guī)格以便允許通過將CFP2收發(fā)器模塊12滑動通過前開口 22而將其插入到適配器裝置10內(nèi)的尺寸。當(dāng)被引入適配器裝置10時，收發(fā)器模塊12插入到適配器裝置10內(nèi)所限定的并且符合CFP2機(jī)械規(guī)格的接收插座24內(nèi)。
[0029]除了延伸到CFP主插座以外的前端16以外，適配器裝置10的形狀因子與CFP收發(fā)器模塊的形狀因子相符，從而使得其可以被插入到CFP主插座內(nèi)并且由此與其連接，該主插座被適配成用于接收可與任何常規(guī)CFP收發(fā)器模塊互換的此類CFP收發(fā)器模塊。
[0030]適配器裝置10包括一個定位在接收插座24的后端處的CFP2母連接器28( SP，CFP2主連接器)，從而使得當(dāng)收發(fā)器模塊12被插入在適配器裝置10內(nèi)時，該收發(fā)器模塊電連接到其上。該適配器裝置還具有一個在殼體14的后端18處的CFP公連接器30( S卩，CFP模塊插頭連接器)，從而將適配器裝置10電連接到CPF2主插座，該適配器裝置被插入到其內(nèi)。
[0031]殼體14的頂壁26具有一個開孔窗口 32,該窗口具有用于將收發(fā)器模塊12接收在其內(nèi)的形狀，接收插座24被定位成使得收發(fā)器模塊12在該窗口內(nèi)延伸。因此，頂壁26具有大致以“U”為形式的形狀?？紤]到CFP形狀因子與CFP2形狀因子之間高度差非常小(13.6mm vs 12.4mm),開孔窗口 32優(yōu)化適配器裝置10內(nèi)的空間。移除適配器裝置10的接收CPF2收發(fā)器模塊12的那一部分上的頂壁同時留下CPF2下面的整個底壁21在高度上提供了足夠容納CPF2收發(fā)器模塊12的空間。此外，接收收發(fā)器模塊12的接收插座24被配置成使得收發(fā)器模塊12的頂壁33與適配器裝置10的頂壁26基本上共面，以便收發(fā)器模塊12的頂壁33與CFP主插座的散熱器64 (見圖9和圖10)物理接觸，該收發(fā)器模塊被插入到該CFP主插座內(nèi)。這提供了從收發(fā)器模塊12到CFP主插座的散熱器64的適當(dāng)?shù)臒醾鬟f，以便耗散收發(fā)器模塊12在操作中所產(chǎn)生的熱量。
[0032]在本實施例中，殼體14的前端16還具有一個包圍著并且對前開口 22進(jìn)行限定的邊框部分34，從而使得該開口的形狀和尺寸與CFP2收發(fā)器模塊12的橫截面互補(bǔ)。邊框部分34與CFP2母連接器28合作在適配器裝置10中將收發(fā)器模塊12固定就位。以此方式，在適配器裝置10被插入到CFP主插座之前當(dāng)收發(fā)器模塊12被插入到適配器裝置10內(nèi)時，防止其通過開孔窗口 32傾斜。
[0033]如圖1上可以看到的，屏蔽襯墊35定位在前開口 22的底部和頂部兩者處以便在CFP2收發(fā)器模塊12與適配器裝置10之間提供電磁干擾(EMI)屏蔽。在本實施例中，屏蔽襯墊35被體現(xiàn)為分別固定在邊框部分34的內(nèi)頂表面和內(nèi)底表面上的兩個指狀帶襯墊。返回參照圖1、圖2、圖3和圖4，進(jìn)一步的屏蔽襯墊36也定位在殼體14的外表面上，靠近其前端16，以便在適配器裝置10與CFP主插座之間提供EMI屏蔽。在本實施例中，屏蔽襯墊36被體現(xiàn)為單獨(dú)地固定在殼體14的底側(cè)、頂側(cè)、右側(cè)和左側(cè)上的多個金屬化的織物屏蔽襯墊帶狀部分。
[0034]現(xiàn)在參照圖4，其以顛倒的方式描繪了適配器裝置10，殼體14的底壁21具有另一個開口窗口 37。窗口 37具有的形狀和定位成用于底PCB部分44(見圖6)部分地躺在其內(nèi)。蓋板38固定到殼體14以蓋住窗口 37和保護(hù)底PCB部分44。再次，考慮到CFP形狀因子與CFP2形狀因子之間高度差非常小(13.6mm vs 12.4mm),開孔窗口 37優(yōu)化適配器裝置10內(nèi)的空間。
[0035]現(xiàn)在參照圖5，其描繪了如從后面看到的適配器裝置10，殼體14還包括接收插座12內(nèi)的可選的彈簧承載的擋片39，這些擋片與CFP2收發(fā)器模塊12上的挺桿(未示出)形成一個封閉機(jī)構(gòu)，當(dāng)收發(fā)器模塊12被插入到適配器裝置10內(nèi)時，該封閉機(jī)構(gòu)可釋放地將其保持就位。應(yīng)指出的是，在某些其他實施例(圖上沒有展現(xiàn))上沒有設(shè)置封閉機(jī)構(gòu)39。在這些情況下，EMI屏蔽襯墊35引起的摩擦力提供了足夠?qū)FP2收發(fā)器模塊12正確地保持就位的保持力而不依靠任何附加封閉機(jī)構(gòu)。
[0036]現(xiàn)在參照圖6、圖7和圖8，適配器裝置10不僅機(jī)械地和電性地將收發(fā)器模塊12與主插座互連，而且還允許兩者電性地接口連接。確切地，雖然CFP和CFP2收發(fā)器模塊兩者支持10-Gbps的光信號,但其對應(yīng)的電連接器所傳送的高速電信號的電連接器規(guī)格不同:CFP連接器規(guī)格限定10個1Gbps數(shù)據(jù)(10X 10G)的串聯(lián)電通道，而CFP2連接器規(guī)格支持或者4個25Gbps數(shù)據(jù)(4X25G)的通道或者10個1Gbps數(shù)據(jù)(10X10G)的通道。因此，適配器裝置10中需要合適的電子電路以允許接口連接這兩個不同的標(biāo)準(zhǔn)。
[0037]在包括印刷電路板(PCB)42的電路板組件40上設(shè)置了此類電子器件。
[0038]PCB 42具有一個在其上安裝CFP2母連接器28的第一 PCB部分44和一個在其上安裝CFP公連接器30的第二 PCB部分46。柔性PCB部分48將PCB部分44和PCB部分46電互連。用使其能夠具有剛性和柔性組成部分的技術(shù)制造的PCB在PCB行業(yè)中被稱為“剛?cè)?PCB”。
[0039]如現(xiàn)在將解釋的，剛?cè)酨CB 42用于解決以下事實:因為應(yīng)該單獨(dú)使用它們，不認(rèn)為CFP和CFP2行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可相互機(jī)械地兼容。
[0040]當(dāng)設(shè)計如適配器裝置10的電子裝置時，使用常規(guī)的、可商購的組件通常是更成本有效的。在所示實施例中，適配器裝置10使用符合標(biāo)準(zhǔn)的、可商購的CFP公連接器30和CFP2母連接器28。CFP公連接器30為如泰科電子公司(TE Connectivity) (2057629-1)制造的PCB邊緣安裝連接器，而CFP2母連接器28為如山一電機(jī)公司(YamaichiElectronics) (CN121G-104-0002)制造的 PCB 表面安裝連接器。
[0041]應(yīng)理解到，CFP公連接器30在適配器裝置10上的位置由CFP機(jī)械規(guī)格限定。其結(jié)果是，當(dāng)使用PCB邊緣安裝CFP公連接器30時，PCB部分46在適配器裝置10中的高度位置由這些CFP機(jī)械規(guī)格規(guī)定。類似地，當(dāng)使用符合標(biāo)準(zhǔn)的、行業(yè)可獲得的CFP2母連接器28時，對于該連接器而言，接收PCB相對于該連接器的位置由該連接器的配置預(yù)先確定，PCB部分44的高度位置由收發(fā)器模塊12在適配器裝置10中的位置規(guī)定。不幸地，CFP形狀因子與CFP2形狀因子之間非常小的高度差(13.6mm vs 12.4mm)強(qiáng)加了嚴(yán)格的約束，這些約束沒有提供對收發(fā)器模塊12進(jìn)行定位以便使PCB部分44和PCB部分46 —起在同一水平上對準(zhǔn)的足夠自由度。因此，PCB 42上的柔性PCB部分48允許在不使用具有大體積連接器的柔性纜線的情況下將PCB部分44和PCB部分46電互連。此外，由于CFP收發(fā)器模塊12和必須安裝在電路板組件40上的電子器件將填充該適配器裝置(見圖1)的大部分空間，實際上，將沒有可用于此類大體積纜線的空間。
[0042]CFP機(jī)械規(guī)格和CFP2機(jī)械規(guī)格還對PCB部分44和46的厚度進(jìn)行了約束。為了符合CFP邊緣安裝連接器，PCB部分46的厚度應(yīng)通常為1.5mm,而CFP2母連接器28通常要求PCB部分44具有1.0mm的厚度。
[0043]如從圖6可以看到的，剛?cè)酨CB 42被制作成使得其可以被制造成單個整體平面PCB，在本實施例中，該平面PCB包括具有1.0mm厚度的PCB部分44和具有1.5mm厚度的PCB部分46以及在PCB部分44與PCB部分46之間的物理連續(xù)的柔性PCB部分48。通過PCB層層疊的合適設(shè)計獲得沿著PCB 42的不斷變化的厚度和剛性，PCB層層疊的數(shù)量和特性根據(jù)PCB 42的表面上的各部分而變化。之后，使用柔性PCB部分48以具有兩層PCB部分的夾層式安排來抵消PCB部分46相對于PCB部分44的水平，這些部分相互并行但不重疊。在柔性PCB部分48上印刷的高速電線上將高速電信號從一個層傳送至另一層。
[0044]電路板組件40包括多個電子元器件，這些元器件包括用于將CFP2收發(fā)器模塊12接口連接至CFP主插座的集成電路。值得注意地，用于接口連接的一個主要元器件為變速芯片50。變速芯片50為一個集成電路，其將如CFP連接器規(guī)格所限定的10個1Gbps數(shù)據(jù)(10X10G)的串聯(lián)電通道轉(zhuǎn)換成如CFP2連接器規(guī)格所限定的4個25Gbps數(shù)據(jù)(4X25G)通道，并且反之亦然。事實上，在收發(fā)器側(cè)，變速芯片50和本實施例中所使用的其他電子元器件支持CFP2連接器規(guī)格中所限定的兩種數(shù)據(jù)配置，S卩，或者4個25Gbps數(shù)據(jù)(4X25G)通道或者10個1Gbps數(shù)據(jù)(10X10G)通道。由此，適配器裝置10還支持兩種數(shù)據(jù)配置。在所示實施例中，將變速芯片50、以及大多數(shù)其他電子元器件定位在PCB部分46上，其是PCB頂層。然后，應(yīng)指出的是，為了有利于更小的PCB部分46，通過放大PCB部分44的表面，可以可替代地將變速芯片50和其他電子元器件52放置在PCB部分44上。
[0045]應(yīng)指出的是，PCB 42可以包含或可以不包含所嵌入的電子元器件，并且當(dāng)然，根據(jù)通孔、表面安裝或任何其他技術(shù)，電子元器件可以安裝在電路板上。
[0046]圖7和圖8為適配器裝置10的截面視圖。本視圖示出了適配器裝置10進(jìn)一步包括一個定位在變速芯片50的頂部上的熱升器54，此處，其由導(dǎo)熱材料塊(如導(dǎo)熱板)制成，從而使得其與該變速芯片物理接觸。熱升器54傳導(dǎo)變速芯片50所生成的熱量并將其熱聯(lián)接至適配器裝置10的頂壁26，在使用時，該頂壁與CFP主插座的散熱器64 (見圖9和圖10)物理接觸。這允許通過CFP主插座的散熱器64耗散變速芯片50所生成的熱量。當(dāng)然，將理解到，變速芯片50與熱升器54之間的物理接觸可能涉及到熱接口材料(如熱膠)的使用，以便增加熱傳遞。
[0047]在本實施例中，熱升器54被制作成殼體14的一個組成部分并且由適配器裝置10內(nèi)的頂壁26上的內(nèi)向突起組成。換言之，頂壁26和熱升器54由同一種整體材料(例如，從同一種大塊材料機(jī)加工)被制造成單個單元，該材料可以是例如鋁或銅。
[0048]圖9和圖10示出了如被插入到接收CFP主插座60內(nèi)的適配器裝置。根據(jù)CFP規(guī)格，主插座60有待配備散熱器64，該散熱器有待與被插入其內(nèi)的CFP收發(fā)器模塊12的頂壁物理接觸?？梢詮膱D10中看出，當(dāng)適配器裝置10被插入在CFP主插座60內(nèi)時，其頂壁26也與散熱器64物理接觸。這與熱升器54 —起允許耗散變速芯片50所產(chǎn)生的熱量。
[0049]圖11和圖12示出了適配器裝置100的另一個實施例，其中，熱升器154被制作成與頂壁126分開。在這種情況下，頂壁126配備有一個孔162，熱升器154通過該孔暴露在適配器裝置100外，從而使得當(dāng)適配器裝置100被插入到主插座內(nèi)時，該熱升器與主插座的散熱器物理接觸。當(dāng)然，熱升器154也與適配器裝置10內(nèi)的變速芯片150物理接觸。在此類實施例中，頂壁126和熱升器154可以由不同材料制成。例如，頂壁126可以由鋁制成，而熱升器154可以由銅或任何其他高導(dǎo)熱材料制成。除了熱升器154穿過頂壁126以外，圖11和圖12的適配器裝置100與圖1至圖10的適配器裝置10相似。因此，不再重復(fù)描述相似的部件和元件。
[0050]上述實施例僅旨在是示例性的。因此，本發(fā)明的范圍旨在僅由所附權(quán)利要求書限制。
【權(quán)利要求】
1.一種用于將符合第一機(jī)械規(guī)格和第一連接器規(guī)格的收發(fā)器模塊連接和接口連接到被適配成用于接收符合第二機(jī)械規(guī)格和第二連接器規(guī)格的收發(fā)器模塊的主插座內(nèi)的適配器裝置，該適配器裝置包括: 一個剛?cè)犭娐钒?，具有第一和第二層剛性電路板部分和一個將所述第一和第二層互連以在其之間傳送高速電信號的柔性電路板部分，所述第一和第二層與所述柔性電路板部分成一體； 一個第一連接器，安裝在所述電路板的所述第一層上并且符合所述第一連接器規(guī)格，用于將所述收發(fā)器模塊電連接到所述適配器裝置，從而傳送高速信號；以及 一個第二連接器，安裝在所述電路板的所述第二層上并且符合所述第二連接器規(guī)格，用于將所述適配器裝置電連接到所述主插座內(nèi)，從而傳送高速信號。
2.如權(quán)利要求1所述的適配器裝置，進(jìn)一步包括一個變速芯片，用于將符合所述第一連接器規(guī)格的高速信號轉(zhuǎn)換成符合所述第二連接器規(guī)格的高速信號，并且反之亦然。
3.如權(quán)利要求2所述的適配器裝置，其中，所述變速芯片安裝在所述電路板的所述第二層上。
4.如權(quán)利要求2所述的適配器裝置，其中，所述適配器裝置包括一個外殼，該剛?cè)犭娐钒逦挥谠撏鈿?nèi)，所述適配器裝置進(jìn)一步包括一個熱升器，該熱升器至少部分地由一種導(dǎo)熱材料制成并且將所述變速芯片熱聯(lián)接到所述適配器裝置的所述外殼的一個壁，即，與所述主插座的一個散熱器物理接觸。
5.如權(quán)利要求4所述的適配器裝置，其中，所述熱升器和所述壁一起由同一整體材料被制成單個單元。
6.如權(quán)利要求4所述的適配器裝置，其中，所述壁具有一個孔，所述熱升器通過該孔暴露在該適配器裝置外，以便物理地接觸所述主插座的所述散熱器，所述熱升器還與所述變速芯片物理接觸。
7.如權(quán)利要求1所述的適配器裝置，其中，該適配器裝置進(jìn)一步包括: 一個外殼，該剛?cè)犭娐钒逦挥谠谠撏鈿?nèi)，并且該外殼符合所述第二機(jī)械規(guī)格，該外殼具有一個當(dāng)該適配器裝置被插入到所述主插座內(nèi)時可接近的前端并且具有一個用于將所述收發(fā)器模塊插入到所述適配器裝置內(nèi)的開口，以及一個接收插座，被限定在該外殼內(nèi)并且符合所述第一機(jī)械規(guī)格，用于當(dāng)所述收發(fā)器模塊通過所述開口被插入到該適配器裝置內(nèi)時接收所述收發(fā)器模塊。
8.如權(quán)利要求1所述的適配器裝置，其中，該適配器裝置進(jìn)一步包括: 一個外殼，該剛?cè)犭娐钒逦挥谠谠撏鈿?nèi)，該外殼具有一個當(dāng)該適配器裝置被插入到所述主插座內(nèi)時可接近的前端并且具有一個用于將所述收發(fā)器模塊插入到所述適配器裝置內(nèi)的開口，以及與所述前端垂直的多個壁；以及 一個接收插座，被限定在該殼體內(nèi)，用于當(dāng)所述收發(fā)器模塊被插入到該適配器裝置內(nèi)時接收所述收發(fā)器模塊； 所述外殼的所述壁中的至少一個壁，具有一個從其中穿過的第一窗口，所述接收插座被配置成使得當(dāng)所述收發(fā)器模塊被插入到所述適配器裝置內(nèi)時所述收發(fā)器模塊的一個殼體的至少一部分有待在所述第一窗口內(nèi)延伸。
9.如權(quán)利要求8所述的適配器裝置，其中，所述接收插座被配置成使得所述收發(fā)器模塊的一個殼體的所述至少一部分在所述窗口內(nèi)與所述壁中的具有所述窗口的所述一個壁基本上共面地延伸，以便獲得所述收發(fā)器模塊的一個殼體的所述至少一部分與所述主插座的一個散熱器的物理接觸。
10.如權(quán)利要求9所述的適配器裝置，其中，所述外殼的所述壁中的至少一個壁具有一個從其中穿過的第二窗口，所述電路板的所述第一層至少部分地躺在所述第二窗口內(nèi)。
11.如權(quán)利要求1至7中任一項所述的適配器裝置，其中，該適配器裝置包括一個外殼，該剛?cè)犭娐钒逦挥谠撏鈿?nèi)，該外殼具有一個當(dāng)該適配器裝置被插入到所述主插座內(nèi)時可接近的前端并且具有一個用于將所述收發(fā)器模塊插入到所述適配器裝置內(nèi)的開口，所述開口被對所述開口進(jìn)行限定的一個邊框部分包圍，從而使得所述開口具有一個與有待接收在其中的所述收發(fā)器模塊的一個橫截面互補(bǔ)的形狀。
12.如權(quán)利要求11所述的適配器裝置，其中，所述外殼進(jìn)一步包括多個彈簧承載的擋片，這些擋片被適配成用于當(dāng)插入所述收發(fā)器模塊時將所述收發(fā)器模塊可釋放地保持就位。
13.如權(quán)利要求1至9中任一項所述的適配器裝置，其中，符合所述第一連接器規(guī)格的高速信號包括或者具有一個25Gpbs數(shù)據(jù)速率的多個串聯(lián)電通道或者具有一個1Gpbs數(shù)據(jù)速率的多個串聯(lián)電通道，并且符合所述第二連接器規(guī)格的高速信號包括具有一個1Gpbs數(shù)據(jù)速率的多個串聯(lián)電通道。
14.如權(quán)利要求1至10中任一項所述的適配器裝置，其中，所述第二機(jī)械規(guī)格和所述第二連接器規(guī)格根據(jù)100G形狀因子可插拔多源協(xié)議(CFP MSA)，并且所述第一機(jī)械規(guī)格和所述第一連接器規(guī)格根據(jù)CFP2MSA。
15.如權(quán)利要求1至10中任一項所述的適配器裝置，其中，所述第一連接器和所述第二連接器為符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)連接器規(guī)格的連接器。
16.如權(quán)利要求1至10中任一項所述的適配器裝置，其中，所述第一層和所述第二層剛性電路板部分具有互相不同的厚度。
17.—種用于將符合第一機(jī)械規(guī)格和第一連接器規(guī)格的收發(fā)器模塊連接和接口連接到被適配成用于接收符合第二殼體形狀因子和第二連接器規(guī)格的收發(fā)器模塊的主插座內(nèi)的適配器裝置，該適配器裝置包括: 一個符合所述第二機(jī)械規(guī)格的外殼，該殼體具有一個當(dāng)該適配器裝置被插入到所述主插座內(nèi)時可接近的前端并且具有一個用于將所述收發(fā)器模塊插入到所述適配器裝置內(nèi)的開口 ； 一個接收插座，被限定在該外殼內(nèi)并且符合所述第一機(jī)械規(guī)格，用于當(dāng)所述收發(fā)器模塊通過所述開口被插入到該適配器裝置內(nèi)時接收所述收發(fā)器模塊； 一個剛?cè)犭娐钒?，被安置在所述外殼?nèi)并且具有第一和第二層剛性電路板部分和一個將所述第一和第二層互連以在其之間傳送高速電信號的柔性電路板部分，所述第一和第二層與所述柔性電路板部分成一體； 一個第一連接器，安裝在所述電路板的所述第一層上并且符合所述第一連接器規(guī)格，用于將所述收發(fā)器模塊電連接到所述適配器裝置，從而傳送高速信號；以及 一個第二連接器，安裝在所述電路板的所述第二層上并且符合所述第二連接器規(guī)格，用于將所述適配器裝置電連接到所述主插座內(nèi)，從而傳送高速信號。
18.如權(quán)利要求17所述的適配器裝置，進(jìn)一步包括一個變速芯片，用于將符合所述第一連接器規(guī)格的高速信號轉(zhuǎn)換成符合所述第二連接器規(guī)格的高速信號，并且反之亦然。
19.如權(quán)利要求18所述的適配器裝置，其中，所述變速芯片安裝在所述電路板的所述第二層上。
20.如權(quán)利要求18所述的適配器裝置，進(jìn)一步包括一個熱升器，該熱升器至少部分地由一種導(dǎo)熱材料制成并且將所述變速芯片熱聯(lián)接到所述適配器裝置的所述外殼的一個壁，即，與所述主插座的一個散熱器物理接觸。
21.如權(quán)利要求18所述的適配器裝置，其中，所述外殼具有多個與所述前端垂直的壁，并且其中，所述壁中的至少一個壁包括一個從其中穿過的窗口，所述接收插座被配置成使得當(dāng)所述收發(fā)器模塊被插入到所述適配器裝置內(nèi)時所述收發(fā)器模塊的一個殼體的至少一部分有待在所述窗口內(nèi)延伸。
22.如權(quán)利要求17至21中任一項所述的適配器裝置，其中，符合所述第一連接器規(guī)格的高速信號包括具有一個25Gpbs數(shù)據(jù)速率的多個串聯(lián)電通道，并且符合所述第二連接器規(guī)格的高速信號包括具有一個1Gpbs數(shù)據(jù)速率的多個串聯(lián)電通道。
【文檔編號】H01R12/70GK104518301SQ201410490625
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】M·布利爾, P·貝京, S·普雷斯蒂皮諾 申請人:愛斯福公司