導(dǎo)電圖形的形成方法及導(dǎo)電圖形的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種導(dǎo)電圖形的形成方法。本發(fā)明的導(dǎo)電圖形的形成方法包括：槽形成步驟，用于在基板上至少一部分區(qū)間形成從表面沿著深度方向?qū)挾葴p少的形態(tài)的槽；填充步驟，用于在所述槽的內(nèi)部填充導(dǎo)電墨組合物；和干燥步驟，用于進(jìn)行干燥，使所述槽內(nèi)部的導(dǎo)電墨組合物中包含的溶劑揮發(fā)。由此，本發(fā)明提供一種通過改變?cè)诨迳闲纬傻奈⒓?xì)槽的形狀來提高工藝效率的同時(shí)，調(diào)節(jié)導(dǎo)電墨組合物的成分，從而能夠易于控制電學(xué)特性及光學(xué)特性的導(dǎo)電圖形的形成方法及導(dǎo)電圖形。
【專利說明】導(dǎo)電圖形的形成方法及導(dǎo)電圖形

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電圖形的形成方法及導(dǎo)電圖形，更為詳細(xì)地，涉及一種通過改 善的工藝效率能夠容易地調(diào)整電學(xué)特性及光學(xué)特性的導(dǎo)電圖形的形成方法及導(dǎo)電圖形。

【背景技術(shù)】
[0002] 最近，隨著各種家電設(shè)備和通信設(shè)備的數(shù)碼化和急速的高性能化，顯示器領(lǐng)域急 速擴(kuò)大，形成低電阻高透射率導(dǎo)電性透明基板的技術(shù)備受人們注目。
[0003] 這樣的導(dǎo)電性透明基板材料既要透明又要具有低電阻值，還要具備高柔韌性以實(shí) 現(xiàn)機(jī)械穩(wěn)定，而且要具有與基板的熱脹系數(shù)類似的熱脹系數(shù)，以避免設(shè)備在過熱或者在高 溫狀態(tài)下也不會(huì)出現(xiàn)短路或者方阻的變化不太大。
[0004] 現(xiàn)今，作為導(dǎo)電性透明基板材料可使用的材料公知的有金屬氧化物、碳納米管 (CarbonNanotube，CNT)、石墨烯、高分子導(dǎo)電體和金屬納米線等。其中，代表性的使用方法 是將銦錫氧化物（IndiumTinOxide,ΙΤ0)用真空方式形成薄膜層而使用的方法。但由于 使用的是陶瓷材料，對(duì)于基板的彎曲或折彎的阻力低，具有容易出現(xiàn)并傳播裂縫而電極特 性變差的問題，并且由于通過錫摻雜劑置換的活性化的難點(diǎn)和非晶質(zhì)所具有的缺陷，具有 顯示高方阻的問題。不僅如此，ITO的主材料銦的價(jià)格由于平板顯示器、移動(dòng)設(shè)備和觸摸板 市場(chǎng)的急劇擴(kuò)張持續(xù)上漲，并由于有限的埋藏量，透明導(dǎo)電膜的成本競(jìng)爭(zhēng)力上成為問題。
[0005] 因此，為了在今后將激烈開展的顯示器技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，能夠解決ITO電極 問題的替代材料開發(fā)顯得非常重要。
[0006] 高分子導(dǎo)電體多使用聚乙炔、聚吡咯、多酚、聚苯胺或PEDOT:PSS等物質(zhì)制作透明 導(dǎo)電膜，而大部分高分子導(dǎo)電體存在不僅溶解度低工藝棘手，而且能帶隙為3eV以下，帶有 色彩的問題。若為了提高透射率用涂敷為薄膜，則方阻會(huì)變高，因此要實(shí)際用作透明電極， 高方阻成為問題。而且，大部分高分子導(dǎo)電體的大氣穩(wěn)定性不足，在大氣中急劇氧化，導(dǎo)致 其電導(dǎo)性下降，因此確保穩(wěn)定性成為重要的問題之一。
[0007] 對(duì)于利用CNT、石墨烯或金屬納米線的導(dǎo)電性透明膜的研究也在廣泛進(jìn)行，但是要 用作低電阻導(dǎo)電性透明膜還存在著諸多待解決的問題，還未達(dá)到實(shí)用化水平。
[0008] 最近，作為解決這些問題的新的方法，對(duì)于使用導(dǎo)電度和機(jī)械強(qiáng)度都優(yōu)秀的金屬 的金屬網(wǎng)形態(tài)的導(dǎo)電性透明膜的形成方法的研究正在蓬勃開展。例如，利用壓印方法形成 微細(xì)陰刻槽之后填充金屬的方法、用激光同時(shí)直接蝕刻樹脂層表面或者樹脂層和基板而形 成槽之后填充金屬層的方法、真空蒸鍍或者全面涂敷金屬之后利用光蝕刻工序的方法、柔 版印刷、凹版印刷、凹版膠印、反轉(zhuǎn)膠印或噴墨印刷等直接利用印刷法的方法等。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 因此，本發(fā)明是鑒于上述問題提出的，其目的在于提供一種導(dǎo)電圖形的形成方法 及導(dǎo)電圖形，該導(dǎo)電圖形的形成方法及導(dǎo)電圖形能夠改善向微細(xì)槽內(nèi)部的導(dǎo)電墨組合物的 填充特性，以減少填充工序的反復(fù)次數(shù)，并提高整體的工藝效率。
[0010] 而且，本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電圖形的形成方法及導(dǎo)電圖形，該導(dǎo)電圖形 的形成方法及導(dǎo)電圖形通過調(diào)節(jié)導(dǎo)電墨組合物的成分比例，能夠調(diào)節(jié)最終形成的圖形的電 學(xué)特性即所希望的電阻特性等，以形成圖形。
[0011] 進(jìn)而，本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電圖形的形成方法及導(dǎo)電圖形，該導(dǎo)電圖形 的形成方法及導(dǎo)電圖形就錐形形狀的本發(fā)明的槽結(jié)構(gòu)而言，形成垂直方向深度深的槽結(jié) 構(gòu)，從而在填充比正方形或者長(zhǎng)方形槽結(jié)構(gòu)中填充的量更多的導(dǎo)電墨組合物時(shí)，兩者的透 射率可在相同的范圍內(nèi)提供，但本發(fā)明能夠提供比正方形或者長(zhǎng)方形槽結(jié)構(gòu)更優(yōu)秀的電學(xué) 特性。
[0012] 而且，本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電圖形的形成方法及導(dǎo)電圖形，該導(dǎo)電圖形 的形成方法及導(dǎo)電圖形不同于用正方形或者長(zhǎng)方形槽結(jié)構(gòu)僅提供固定的線寬，本發(fā)明的槽 結(jié)構(gòu)由于具有錐形形狀，因此能夠控制填充量，根據(jù)顧客的需求能夠提供具有多種線寬及 微細(xì)線寬的導(dǎo)電圖形。
[0013] 而且，本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電圖形的形成方法及導(dǎo)電圖形，該導(dǎo)電圖形 的形成方法及導(dǎo)電圖形由于在基板上形成的槽的形狀為錐形，因此利用模子形成槽時(shí)能夠 容易進(jìn)行脫模，以減少在脫模時(shí)發(fā)生的工藝不良，由此提高工藝效率，提高生產(chǎn)效率。
[0014] 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的導(dǎo)電圖形的形成方法包括：槽形成步驟，用于在基板 上沿著深度方向形成入口區(qū)域的直徑大于內(nèi)部區(qū)域直徑的槽；填充步驟，用于在所述槽的 內(nèi)部填充導(dǎo)電墨組合物；和干燥步驟，用于進(jìn)行干燥，使所述槽內(nèi)部的導(dǎo)電墨組合物中包含 的溶劑揮發(fā)，以使導(dǎo)電墨組合物的體積縮小。
[0015] 而且，所述槽的橫剖面的形狀可為梯形、三角形、具有不同傾斜角的斜面連續(xù)連接 的多邊形、橢圓形、半圓形狀、內(nèi)側(cè)面凹陷的形狀和內(nèi)側(cè)面凸出的形狀中的至少一種。
[0016] 而且，所述基板的表面與所述槽的內(nèi)側(cè)面形成的角度之和可在185°至340°范 圍內(nèi)。
[0017] 在所述填充步驟之后可進(jìn)一步包括將基板上殘留的導(dǎo)電墨組合物再次填充到槽 內(nèi)部的再填充步驟，可將所述基板表面上殘留的導(dǎo)電墨組合物導(dǎo)入所述槽的內(nèi)部，從而再 次填充導(dǎo)電墨組合物。
[0018] 而且，所述再填充步驟可進(jìn)一步包括：在所述基板表面上涂敷蝕刻液，以溶解基板 表面上殘留的墨的步驟；和通過所涂敷的所述蝕刻液，去除基板上的殘留墨的步驟。
[0019] 另外，所述導(dǎo)電墨組合物可包括金屬鱗片或者金屬納米粒子中的至少一種以作為 導(dǎo)電性金屬組合物，在所述導(dǎo)電墨組合物100重量％中，所述導(dǎo)電性金屬組合物為30重 量％至90重量％。
[0020] 而且，所述導(dǎo)電墨組合物可包括金屬絡(luò)合物或者金屬前體中的至少一種以作為導(dǎo) 電性金屬組合物，在所述導(dǎo)電墨組合物100重量％中，所述導(dǎo)電性金屬組合物為1重量％至 30重量％。
[0021] 而且，所述導(dǎo)電墨組合物可包括銀納米線或者碳納米管中的至少一種以作為導(dǎo)電 性金屬組合物，在所述導(dǎo)電墨組合物100重量％中，所述導(dǎo)電性金屬組合物為1重量％至5 Sfi%O
[0022] 而且，為了達(dá)到所述目的，本發(fā)明的導(dǎo)電圖形包括：基板，形成有槽，所述槽在橫剖 面的至少部分區(qū)間上具有從表面沿著深度方向?qū)挾葴p少的形狀；填充于所述基板內(nèi)的導(dǎo)電 墨組合物。
[0023] 而且，所述槽是橫剖面的形狀可為多邊形、橢圓形、半圓形狀、內(nèi)側(cè)面凹陷的形狀 和內(nèi)側(cè)面凸出的形狀中的至少一種。
[0024] 而且，所述基板的表面與所述槽的內(nèi)側(cè)面之間的角度之和可在185°至340°之 間的范圍內(nèi)。
[0025] 根據(jù)本發(fā)明，提供一種通過改善向微細(xì)槽內(nèi)部的導(dǎo)電墨組合物的填充特性，能夠 減少填充工序的反復(fù)次數(shù)，并提高整體的工藝效率的導(dǎo)電圖形的形成方法及導(dǎo)電圖形。
[0026] 在此，由于槽的錐形形狀能夠易于實(shí)現(xiàn)微細(xì)線寬的圖形。
[0027] 而且，提供一種通過調(diào)節(jié)導(dǎo)電墨組合物的成分比，能夠調(diào)節(jié)最終形成的圖形的電 學(xué)特性即所希望的電阻特性等以形成圖形的導(dǎo)電圖形的形成方法及導(dǎo)電圖形。
[0028] 進(jìn)而，關(guān)于錐形形狀的本發(fā)明的槽結(jié)構(gòu)，形成垂直方向深度深的槽結(jié)構(gòu)，因此在填 充比正方形或者長(zhǎng)方形的槽結(jié)構(gòu)中所填充的量更多的導(dǎo)電墨組合物時(shí)，兩者的透射率可在 相同范圍內(nèi)提供，但能夠提供比正方形或者長(zhǎng)方形的槽結(jié)構(gòu)更加優(yōu)秀的電學(xué)特性。
[0029] 而且，通過調(diào)節(jié)導(dǎo)電墨組合物的成分比，能夠控制最終形成的圖形的寬度。
[0030] 進(jìn)而，不同于用正方形或者長(zhǎng)方形的槽構(gòu)造僅提供規(guī)定的線寬度，根據(jù)本發(fā)明，由 于本發(fā)明的槽的結(jié)構(gòu)為錐形形狀，因此通過控制填充量，根據(jù)顧客的需求（needs)能夠提 供多種線寬。
[0031] 而且，在基板上形成的槽的形狀為錐形形狀，因此利用模子形成槽時(shí)能夠容易進(jìn) 行脫模，由此能夠減少脫模時(shí)出現(xiàn)的工藝不良。
[0032] 據(jù)此，通過提高工藝效率，能夠提高生產(chǎn)效率及生產(chǎn)速度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0033] 圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施例所涉及的導(dǎo)電圖形的形成方法工藝的示意圖。
[0034] 圖2是表示本發(fā)明的導(dǎo)電圖形的形成方法工藝中可在基板上形成的多種槽形狀 的圖。
[0035] 圖3和圖4是用于比較通過導(dǎo)電圖形的形成方法工藝制作的導(dǎo)電圖形與通過以往 的工藝制作的導(dǎo)電圖形的比較圖。
[0036] 圖5是用于比較通過圖1所示導(dǎo)電圖形的形成方法工藝所制作的導(dǎo)電圖形與通過 以往工藝制作的導(dǎo)電圖形的光學(xué)效果的比較圖。
[0037] 圖6是表示本發(fā)明的第二實(shí)施例所涉及的導(dǎo)電圖形的形成方法工藝的示意圖。
[0038] 圖7是表示本發(fā)明的第三實(shí)施例所涉及的導(dǎo)電圖形的形成方法工藝的示意圖。
[0039] 附圖標(biāo)記說明
[0040] 110:基板
[0041] 120:槽
[0042] 130:導(dǎo)電墨組合物
[0043] 140:導(dǎo)電圖形

【具體實(shí)施方式】
[0044] 在進(jìn)行說明之前需要明確的是，在諸多實(shí)施例中，對(duì)于具有相同結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)要素 使用相同的附圖標(biāo)記在第一實(shí)施例中進(jìn)行代表性的說明，在其他實(shí)施例中只說明不同于第 一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)。
[0045] 下面，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的第一實(shí)施例所涉及的導(dǎo)電圖形的形成方法 SlOOo
[0046] 圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施例的導(dǎo)電圖形的形成方法工藝的示意圖。
[0047] 如圖1所示，本發(fā)明的第一實(shí)施例的導(dǎo)電圖形的形成方法SlOO是關(guān)于通過改善的 工藝效率在基板上形成導(dǎo)電圖形的工藝，包括槽形成步驟S110、填充步驟S120和干燥步驟 S130。
[0048] 所述槽形成步驟SllO是形成從基板110的表面向內(nèi)側(cè)凹陷的微細(xì)槽120的步驟。 艮P，在以往的通常的圖形形成工藝中形成橫剖面的形狀為四邊形的槽，深度方向的直徑相 同，與此相反地，如圖3所示，在本實(shí)施例中形成沿著厚度方向?qū)挾戎饾u減少形態(tài)的形狀。
[0049] 即，加工成從基板110的表面向內(nèi)側(cè)凹陷，垂直于長(zhǎng)度方向的剖面的形狀為倒梯 形形態(tài)，但是只要側(cè)面形成為傾斜狀，并不限定其形態(tài)。
[0050] 圖2是表示本發(fā)明的導(dǎo)電圖形的形成方法工藝中，在基板上可形成的多種槽的形 態(tài)的圖。
[0051] SP，如圖2所示，本發(fā)明可在基板110上形成多種形態(tài)的倒梯形形態(tài)的槽120a、 120b，還可形成倒三角形120c，或者具有不同傾斜角的斜邊連續(xù)形成的多邊形120d、半圓 形態(tài)120e、內(nèi)側(cè)面凸出的形狀120f、內(nèi)側(cè)面凹陷的形狀120g或橢圓形120h的槽。在此，上 述槽的底面120i可凸出形成。
[0052] 而且，為了改善后述的填充步驟S120工序中的導(dǎo)電墨組合物的填充效率，基板 110的上表面與槽120的彼此相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面之間的角度（a、β)之和（a+β)優(yōu)選形成在 185°至340°之間。
[0053] 另外，在本步驟中供形成槽120的基板110可由透明的材質(zhì)，例如由塑料膜或者玻 璃形成，所述塑料膜可使用聚酰亞胺（PI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚萘二甲酸乙二 醇酯（PEN)、聚醚砜（PES)、尼龍（Nylon)、聚四氟乙烯（PTFE)、聚醚醚酮（PEEK)、聚碳酸酯 (PC)或者聚芳酯（PAR)。也可由不透明的材質(zhì)形成。例如，可使用表面經(jīng)過絕緣處理的金 屬板，或者可適用不透明的塑料膜、不透明的玻璃或者不透明的玻璃纖維材料。
[0054] 而且，基板不僅可由單一材料的層來形成，還可由在指定的基底層上層壓有光固 化型樹脂層的雙層結(jié)構(gòu)構(gòu)成。
[0055] 如上所述，基板可使用塑料膜或者玻璃基板等，但并不限定于此。即，基板110的 材料優(yōu)選要綜合考慮形成槽120的工序、槽120的形態(tài)、所填充的墨組合物的種類及組成比 等決定。
[0056] 而且，在本步驟中在基板110上形成槽120的工序可采用本領(lǐng)域中通常使用的方 法形成，優(yōu)選采用通過壓印工序用模子壓印UN固化樹脂或者熱固化樹脂而形成的方法、用 激光直接蝕刻基板而形成的方法、使用照相平版印刷方式形成的方法等，根據(jù)所要實(shí)現(xiàn)的 微細(xì)線寬的寬度可選擇使用，并沒有加以限制。
[0057] 所述填充步驟S120是向在基板110上形成的槽120的內(nèi)部填充導(dǎo)電墨組合物130 的步驟。
[0058] 即，在本步驟中向沿著深度方向?qū)挾戎饾u減少的形態(tài)的槽120的內(nèi)部填充導(dǎo)電墨 組合物130,而由于槽120的形態(tài)變更，相比以往的向?qū)挾认嗤牟蹆?nèi)填充導(dǎo)電墨組合物的 情況，填充率得到改善，因此，能夠減少填滿相同面積的槽120內(nèi)部所需要的填充次數(shù)。
[0059] 在本步驟中向基板的槽120內(nèi)填充導(dǎo)電墨組合物130的方法并沒有加以限制，可 優(yōu)選使用噴墨法（inkjet)、平版篩網(wǎng)法、旋轉(zhuǎn)（spin)涂布法、刮棒（bar)涂布法、棍（roll) 涂法、淋（flow)涂法，刮刀（doctorblade)涂布法、點(diǎn)膠（dispensing)法、凹版印刷法 (Gravure)或者柔版印刷法（flexography)。此時(shí)，填充次數(shù)為一次或者一次以上可反復(fù)使 用。所述各種填充方法的填充特性有所差異，因此需要配合各種方法，調(diào)節(jié)導(dǎo)電墨組合物的 成分，從而使組合物的流變能力最能符合填充方法。
[0060] 而且，在本發(fā)明中使用的導(dǎo)電墨組合物130可使用包含金屬絡(luò)合物、金屬前體，金 屬鱗片或者金屬納米粒子、碳納米管（CNT)和石墨烯中的至少一種的導(dǎo)電性金屬組合物。[0061] 而且，還可通過還原金屬絡(luò)合物或者金屬前體制造金屬粒子以用作混合物。除了 這些混合物外，根據(jù)需要還可包含溶劑、穩(wěn)定劑、分散劑、粘合劑樹脂（binderresin)、還原 齊LU表面活性劑（surfactant)、濕潤(rùn)劑（wettingagent)、觸變劑（thixotropicagent)或 者整平劑（levelingagent)或增稠劑等添加劑。
[0062] 而且，在本發(fā)明中使用的導(dǎo)電墨組合物130相對(duì)于總重量可包含1至90重量％的 導(dǎo)電性金屬組合物和1重量％以上的溶劑。更為詳細(xì)地，根據(jù)導(dǎo)電性金屬組合物的類型，在 導(dǎo)電墨組合物中所包含的含量在上述范圍內(nèi)會(huì)有所差異，下表中記載了這些含量的例子。
[0063]

【權(quán)利要求】
1. 一種導(dǎo)電圖形的形成方法，其特征在于，包括： 槽形成步驟，用于在基板上沿著深度方向形成入口區(qū)域的直徑大于內(nèi)部區(qū)域直徑的 槽； 填充步驟，用于在所述槽的內(nèi)部填充導(dǎo)電墨組合物；和 干燥步驟，用于進(jìn)行干燥，使所述槽內(nèi)部的導(dǎo)電墨組合物中包含的溶劑揮發(fā)，以使導(dǎo)電 墨組合物的體積縮小。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電圖形的形成方法，其特征在于， 所述槽的橫剖面的形狀為梯形、三角形、具有不同傾斜角的斜面連續(xù)連接的多邊形、橢 圓形、半圓形狀、內(nèi)側(cè)面凹陷的形狀和內(nèi)側(cè)面凸出的形狀中的至少一種。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電圖形的形成方法，其特征在于， 所述槽的底面凸出形成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電圖形的形成方法，其特征在于， 所述基板的表面與所述槽的內(nèi)側(cè)面的角度之和在185°至340°的范圍內(nèi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電圖形的形成方法，其特征在于， 在所述填充步驟之后進(jìn)一步包括將基板上殘留的導(dǎo)電墨組合物再次填充到所述槽的 內(nèi)部的再填充步驟。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)電圖形的形成方法，其特征在于， 所述再填充步驟包括將所述基板表面上殘留的導(dǎo)電墨組合物導(dǎo)入所述槽的內(nèi)部，以填 充導(dǎo)電墨組合物的步驟。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)電圖形的形成方法，其特征在于， 所述再填充步驟進(jìn)一步包括：在所述基板表面上涂敷蝕刻液，以溶解基板表面上殘留 的墨的步驟；和 通過所涂敷的所述蝕刻液，去除基板上的殘留墨的步驟。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電圖形的形成方法，其特征在于， 所述導(dǎo)電墨組合物包括金屬鱗片或者金屬納米粒子中的至少一種以作為導(dǎo)電性金屬 組合物，在所述導(dǎo)電墨組合物100重量％中，所述導(dǎo)電性金屬組合物為30重量％至90重 量％。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電圖形的形成方法，其特征在于， 所述導(dǎo)電墨組合物包括金屬絡(luò)合物或者金屬前體中的至少一種以作為導(dǎo)電性金屬組 合物,在所述導(dǎo)電墨組合物100重量％中，所述導(dǎo)電性金屬組合物為1重量％至30重量％。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電圖形的形成方法，其特征在于， 所述導(dǎo)電墨組合物包括銀納米線或者碳納米管中的至少一種以作為導(dǎo)電性金屬組合 物,在所述導(dǎo)電墨組合物100重量％中，所述導(dǎo)電性金屬組合物為1重量％至5重量％。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電圖形的形成方法，其特征在于， 在所述填充步驟中調(diào)節(jié)所填充的所述導(dǎo)電墨組合物的溶劑比率，以調(diào)節(jié)填充于所述槽 中的導(dǎo)電墨組合物在所述干燥步驟中進(jìn)行干燥后的體積。
12. -種導(dǎo)電圖形，其特征在于，包括： 基板，形成有槽，所述槽在橫剖面的至少部分區(qū)間上具有從表面沿著深度方向?qū)挾葴p 少的形狀；填充于所述基板內(nèi)的導(dǎo)電墨組合物。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的導(dǎo)電圖形，其特征在于， 所述槽的橫剖面的形狀為梯形、三角形、具有不同傾斜角的斜面連續(xù)連接的多邊形、橢 圓形、半圓形狀、內(nèi)側(cè)面凹陷的形狀和內(nèi)側(cè)面凸出的形狀中的至少一種。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的導(dǎo)電圖形，其特征在于， 所述槽的底面凸出形成。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的導(dǎo)電圖形，其特征在于， 所述基板的表面與所述槽的內(nèi)側(cè)面之間的角度之和在185°至340°之間的范圍內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H01B5/14GK104425085SQ201410455312
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月6日
【發(fā)明者】鄭光春, 柳志勛, 成俊基, 韓大尚, 趙南富 申請(qǐng)人:印可得株式會(huì)社