一種防止金屬觸點發(fā)生拉弧的裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于傳感器技術，涉及裝有金屬觸點的機械式壓力信號器，壓力傳感器等，特別是涉及一種防止金屬觸點發(fā)生拉弧的裝置，包括由上銅箔和下銅箔組成的銅箔、彈簧、薄膜，上銅箔和下銅箔夾住薄膜，上銅箔和下銅箔之間進行焊接，焊接后與薄膜進行緊密粘接，以保證薄膜內部的氣密性；彈簧置于薄膜內的下銅箔兩側。本發(fā)明焊接在金屬觸點上，當金屬觸點接觸時，薄膜里的銅箔接觸，并壓縮彈簧，電路導通；當金屬觸點斷開時，薄膜里的銅箔在彈簧的作用下分開，因為薄膜里面充有氦氣，即使電流過大也不會產生拉弧現(xiàn)象。本發(fā)明結構簡單，尺寸較小，可靠有效地防止拉弧現(xiàn)象的產生，特別適合于機械式壓力信號器、壓力傳感器。
【專利說明】一種防止金屬觸點發(fā)生拉弧的裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于傳感器技術，涉及裝有金屬觸點的機械式壓力信號器，壓力傳感器等，特別是涉及一種防止金屬觸點發(fā)生拉弧的裝置。
【背景技術】
[0002]壓力信號器、壓力傳感器可分為機械式、電子式及機電式。在機械式的壓力信號器、壓力傳感器中會用到傳統(tǒng)的金屬觸點，當金屬觸點斷開電流時，如果電路電壓不低于10—20V,電流不小于80— 100mA，金屬觸點便會產生電弧。拉弧的產生會減少觸點的使用壽命，甚至燒壞觸點，并有可能造成重大事故。
[0003]拉弧現(xiàn)象廣泛的存在于很多行業(yè)，例如電氣行業(yè)，汽車行業(yè)等。防止拉弧現(xiàn)象的措施也有很多，但這些方法都難以應用于傳感器行業(yè)。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供適用于傳感器領域的一種防止金屬觸點發(fā)生拉弧的裝置，該裝置可有效地防止金屬觸點產生拉弧。
[0005]本發(fā)明的技術方案是:一種防止金屬觸點發(fā)生拉弧的裝置，包括由上銅箔和下銅箔組成的銅箔1、彈簧3、薄膜5，上銅箔和下銅箔夾住薄膜5，上銅箔和下銅箔之間進行焊接，焊接后與薄膜5進行緊密粘接，以保證薄膜5內部的氣密性；彈簧3置于薄膜5內的下銅箔兩側。
[0006]薄膜5內部充有氮氣。
[0007]薄膜5由厚度為δ 0.1的聚四氟乙烯薄膜制成。
[0008]彈簧3由碳素彈簧鋼絲繞制而成。
[0009]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明焊接在金屬觸點上，當金屬觸點接觸時，薄膜里的銅箔接觸，并壓縮彈簧，電路導通；當金屬觸點斷開時，薄膜里的銅箔在彈簧的作用下分開，因為薄膜里面充有氦氣，即使電流過大也不會產生拉弧現(xiàn)象。本發(fā)明結構簡單，尺寸較小，可靠有效地防止拉弧現(xiàn)象的產生，特別適合于機械式壓力信號器、壓力傳感器。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明的結構示意圖；
[0011]圖2是本發(fā)明的安裝示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本發(fā)明做進一步詳細說明。
[0013]一種防止金屬觸點發(fā)生拉弧的裝置，包括由上銅箔和下銅箔組成的銅箔1、彈簧
3、薄膜5，上銅箔和下銅箔夾住薄膜5，上銅箔和下銅箔之間進行焊接，焊接后與薄膜5進行緊密粘接，以保證薄膜5內部的氣密性；彈簧3置于薄膜5內的下銅箔兩側。[0014]薄膜5內部充有氮氣。
[0015]薄膜5由厚度為δ 0.1的聚四氟乙烯薄膜制成。
[0016]彈簧3由碳素彈簧鋼絲繞制而成。
[0017]I)上下銅箔
[0018]銅箔I由上銅箔和下銅箔兩片組成，上下兩片銅箔夾住薄膜5，上下銅箔之間進行焊接(銅箔間焊點2)，焊接后與薄膜5進行緊密粘接，以保證薄膜5內部的氣密性；
[0019]2)彈簧
[0020]彈簧3由截面直徑為Φ0.5的碳素彈簧鋼絲繞制而成，置于薄膜5內的下銅箔兩側；
[0021]3)薄膜
[0022]薄膜5由厚度為δ 0.1的聚四氟乙烯薄膜制成，其形狀為扁圓形的薄殼，內部充有一定量的氮氣4 (類似真空狀態(tài))。
[0023]使用方法:
[0024]一對金屬觸點6與裝置的銅箔I之間進行焊接。當金屬觸點6合攏的時候，裝置的上銅箔和下銅箔I發(fā)生接觸，回路導通。當金屬觸點6斷開的時候，裝置的上銅箔和下銅箔在彈簧3的作用下相互分離，回路斷開。由于上銅箔和下銅箔的接觸和分離是發(fā)生在充有氮氣的薄膜中，隔絕了氧氣，所以不會發(fā)生拉弧現(xiàn)象。
[0025]本發(fā)明焊接在金屬觸點上，當金屬觸點接觸時，薄膜里的銅箔接觸，并壓縮彈簧，電路導通；當金屬觸點斷開時，薄膜里的銅箔在彈簧的作用下分開，因為薄膜里面充有氦氣，即使電流過大也不會產生拉弧現(xiàn)象。本發(fā)明結構簡單，尺寸較小，可靠有效地防止拉弧現(xiàn)象的產生，特別適合于機械式壓力信號器、壓力傳感器。
【權利要求】
1.一種防止金屬觸點發(fā)生拉弧的裝置，其特征在于，包括由上銅箔和下銅箔組成的銅箔[I]、彈簧[3]、薄膜[5]，上銅箔和下銅箔夾住薄膜[5]，上銅箔和下銅箔之間進行焊接，焊接后與薄膜[5]進行緊密粘接，以保證薄膜[5]內部的氣密性；彈簧[3]置于薄膜[5]內的下銅箔兩側。
2.根據權利要求1所述的一種防止金屬觸點發(fā)生拉弧的裝置，其特征在于，薄膜[5]內部充有氮氣。
3.根據權利要求2所述的一種防止金屬觸點發(fā)生拉弧的裝置，其特征在于，薄膜[5]由厚度為δ 0.1的聚四氟乙烯薄膜制成。
4.根據權利要求3所述的一種防止金屬觸點發(fā)生拉弧的裝置，其特征在于，彈簧[3]由碳素彈簧鋼絲繞制 而成。
【文檔編號】H01H9/30GK103606476SQ201310615611
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年11月27日 優(yōu)先權日:2013年11月27日
【發(fā)明者】葉浩, 王學鋒, 賴念華, 徐陽輝 申請人:武漢航空儀表有限責任公司