一種高可靠性的led支架的制作方法
【專利摘要】一種高可靠性的LED支架，它涉及半導(dǎo)體照明【技術(shù)領(lǐng)域】，它的封裝基座(10)設(shè)置于引線框架(20)上，封裝基座(10)和引線框架(20)成型為一體，且成型為一種半包封結(jié)構(gòu)，引線框架(20)為平板狀，封裝基座(10)上設(shè)置有反射凹部(10a)，引線框架(20)位于反射凹部(10a)底部的上表面(20a)和露于封裝基座(10)外的底表面(20b)被施以電鍍處理，與封裝基座(10)結(jié)合的引線框架(20)的上表面(20a)至少有部分未被施以電鍍處理；它能極大的降低外部水分、氧氣、雜質(zhì)等進(jìn)入LED器件內(nèi)部的速率，從而降低器件內(nèi)部芯片、金線、齊納管等部件受到水分、氧氣、雜質(zhì)等侵蝕的概率，使器件的可靠性更高，壽命更長(zhǎng)。
【專利說明】—種高可靠性的LED支架

【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種高可靠性的LED支架。

【背景技術(shù)】
:
[0002]發(fā)光二極管器件屬于半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)，其關(guān)鍵特征是驅(qū)動(dòng)電壓低、發(fā)光效率高、環(huán)保、抗震性強(qiáng)，被大量的應(yīng)用在戶內(nèi)外圖文顯示屏、廣告模組、液晶屏顯示背光、商業(yè)照明領(lǐng)域。發(fā)光二極管器件的一般做法是將發(fā)光芯片放置在一個(gè)有容納腔的半包封的LED支架結(jié)構(gòu)內(nèi)，并用導(dǎo)線將芯片和支架上的電極連接，最后采用密封劑將半包封結(jié)構(gòu)密封。芯片可以是發(fā)射紫光、藍(lán)光、紅光、黃光、綠光中的任一種顏色的芯片，也可以是發(fā)射幾種不同顏色的多個(gè)芯片的組合，并且人們往往采用在密封劑中添加熒光物質(zhì)的方式來滿足更多的不同發(fā)光顏色的需求。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的LED支架一般是采用絕緣本體和金屬板材密合制成，為了提高金屬板材對(duì)水汽、氧氣的耐蝕性以及增加金屬板材表面的反光率，在密合之前，一般先要對(duì)金屬板材施以電鍍處理，電鍍處理后，再采用射出成形或者注塑成型的方式使絕緣本體和金屬板材結(jié)合，由于經(jīng)過電鍍處理的金屬板材表面粗糙度降低，支架上的絕緣本體和金屬板材之間的結(jié)合力低，結(jié)合面縫隙較大，采用此支架封裝的器件在應(yīng)用過程中，外界的水分、氧氣、雜質(zhì)等沿絕緣本體和金屬板材的結(jié)合面滲入支架單體內(nèi)部的速率快，封裝器件內(nèi)部的芯片、金線、齊納管等部件失效的概率高，從而導(dǎo)致器件可靠性降低，壽命縮短等產(chǎn)品質(zhì)量問題，在使用過程中，形成了 LED器件本身較嚴(yán)重的隱患。


【發(fā)明內(nèi)容】

:
[0004]本發(fā)明的目的是提供一種高可靠性的LED支架，它能極大的降低外部水分、氧氣、雜質(zhì)等進(jìn)入LED器件內(nèi)部的速率，從而降低器件內(nèi)部芯片、金線、齊納管等部件受到水分、氧氣、雜質(zhì)等侵蝕的概率，使器件的可靠性更高，壽命更長(zhǎng)。
[0005]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問題，本發(fā)明是采用如下技術(shù)方案:它包含封裝基座
10、引線框架20，封裝基座10設(shè)置于引線框架20上，封裝基座10和引線框架20成型為一體，且成型為一種半包封結(jié)構(gòu)，引線框架20為平板狀，并使用銅、鐵、鋁、合金等電性優(yōu)良的導(dǎo)體形成，且以成正負(fù)一對(duì)的方式以特定的間隔隔開設(shè)置，封裝基座10上設(shè)置有反射凹部10a，引線框架20位于反射凹部1a底部的上表面20a和露于封裝基座10外的底表面20b被施以電鍍處理，與封裝基座10結(jié)合的引線框架20的上表面20a至少有部分未被施以電鍍處理。
[0006]所述的封裝基座10為熱硬化性樹脂材料制成的封裝基座，因?yàn)闊嵊不詷渲瑑?yōu)異的耐熱、耐光性，在器件使用過程中的芯片發(fā)光、發(fā)熱的環(huán)境下，其劣化緩慢。
[0007]本發(fā)明由于與封裝基座10結(jié)合的引線框架20的上表面20a至少有部分未被施以電鍍處理，未被施以電鍍處理的上表面20a和封裝基座10之間的結(jié)合更緊密，使得外界水分、氧氣、雜質(zhì)進(jìn)入支架內(nèi)部困難，支架內(nèi)部的芯片、金線、齊納管等部件受侵蝕的幾率小，從而提高了 LED封裝器件的可靠性和使用壽命。
[0008]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，它能有效克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，保護(hù)支架內(nèi)部的芯片、金線、齊納管等部件，使封裝器件的可靠性更高，壽命更長(zhǎng)。

【專利附圖】

【附圖說明】
:
[0009]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0010]圖2為圖1的底視圖，
[0011]圖3為圖1的A-A向剖視圖，
[0012]圖4為本發(fā)明中引線框架20的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0013]圖5為【具體實(shí)施方式】三的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
:
[0014]【具體實(shí)施方式】一:參看圖1-圖4，本【具體實(shí)施方式】采用如下技術(shù)方案:它包含封裝基座10、引線框架20，封裝基座10設(shè)置于引線框架20之上，封裝基座10和引線框架20成型為一體，且成型為一種半包封結(jié)構(gòu)，引線框架20為平板狀，并使用銅、鐵、鋁、合金等電性優(yōu)良的導(dǎo)體形成，且以成正負(fù)一對(duì)的方式以特定的間隔隔開設(shè)置，封裝基座10上設(shè)置有反射凹部10a，引線框架20位于反射凹部1a底部的上表面20a和露于封裝基座10外的底表面20b被施以電鍍處理，與封裝基座10結(jié)合的引線框架20的上表面20a至少有部分未被施以電鍍處理。
[0015]所述的封裝基座10為熱硬化性樹脂材料制成的封裝基座，因?yàn)闊嵊不詷渲瑑?yōu)異的耐熱、耐光性，在器件使用過程中的芯片發(fā)光、發(fā)熱的環(huán)境下，其劣化緩慢。
[0016]本【具體實(shí)施方式】由于與封裝基座10結(jié)合的引線框架20的上表面20a至少有部分未被施以電鍍處理，未被施以電鍍處理的上表面20a和封裝基座10之間的結(jié)合更緊密，使得外界水分、氧氣、雜質(zhì)進(jìn)入支架內(nèi)部困難，支架內(nèi)部的芯片、金線、齊納管等部件受侵蝕的幾率小，從而提高了 LED封裝器件的可靠性和使用壽命。
[0017]【具體實(shí)施方式】二:本【具體實(shí)施方式】采用如下技術(shù)方案:所述的與封裝基座10結(jié)合的引線框架20的上表面20a替換為全部未被施以電鍍處理，從而使封裝基座10和引線框架20的結(jié)合面擁有更佳的結(jié)合力。
[0018]【具體實(shí)施方式】三:參看圖5，本【具體實(shí)施方式】采用如下技術(shù)方案:所述的與封裝基座10結(jié)合的引線框架20的上表面20a替換被施以蝕刻處理，被蝕刻處理后，引線框架的上表面20a粗糙度增加，粗糙表面與封裝基座10之間會(huì)有更加優(yōu)異的結(jié)合性能。
[0019]本【具體實(shí)施方式】結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，它能有效克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，保護(hù)支架內(nèi)部的芯片、金線、齊納管等部件，使封裝器件的可靠性更高，壽命更長(zhǎng)。
【權(quán)利要求】
1.一種高可靠性的LED支架，它包含封裝基座(10)、引線框架(20)，封裝基座(10)設(shè)置于引線框架(20)上，封裝基座(10)和引線框架(20)成型為一體，且成型為一種半包封結(jié)構(gòu)，引線框架(20)為平板狀，封裝基座(10)上設(shè)置有反射凹部(10a)，引線框架(20)位于反射凹部(1a)底部的上表面(20a)和露于封裝基座(10)外的底表面(20b)被施以電鍍處理，其特征在于與封裝基座(10)結(jié)合的引線框架(20)的上表面(20a)至少有部分未被施以電鍍處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性的LED支架，其特征在于所述的封裝基座(10)為熱硬化性樹脂材料制成的封裝基座。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性的LED支架，其特征在于所述的與封裝基座(10)結(jié)合的引線框架(20)的上表面(20a)替換為全部未被施以電鍍處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高可靠性的LED支架，其特征在于所述的與封裝基座(10)結(jié)合的引線框架(20)的上表面(20a)替換被施以蝕刻處理。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK104051592SQ201310083997
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2013年3月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月15日
【發(fā)明者】王鵬輝, 程志堅(jiān), 李俊東 申請(qǐng)人:深圳市斯邁得光電子有限公司