專利名稱：新型激光器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種激光技術(shù)，特別是一種用于切割硅片的新型激光器。
背景技術(shù)：
硅片作為集成電路的基材在半導(dǎo)體技術(shù)中有著極其重要的作用。由于目前硅片越做越大，而集成電路則越做越小，所以在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)中將硅片分切是一個(gè)重要的問題。將硅片分切開目前主要手段就是用不同波長的激光，所以激光切割硅片技術(shù)在半導(dǎo)體硅片分切中有著重要的作用。目前激光切割硅片存在的一個(gè)重要問題激光不能切割較厚的硅片(1.00mm以上)，而且切割邊緣不整齊，速度和功效都不高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型激光器。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是按如下方式實(shí)現(xiàn)的一種新型激光器，包括泵浦源和諧振腔；所述諧振腔包括全反鏡、聲光調(diào)Q開關(guān)、半導(dǎo)體泵浦模塊和半反鏡，所述全反鏡、所述聲光調(diào)Q開關(guān)、所述半導(dǎo)體泵浦模塊和所述半反鏡依次設(shè)置在所述諧振腔體內(nèi)部；所述泵浦源采用Nd:YAG晶體脈沖氙燈。本實(shí)用新型的積極效果是由于充分考慮了激光和硅片的特點(diǎn)，在激光光束特征上進(jìn)行了一定的改進(jìn)，使其光束質(zhì)量更好，單脈沖能量更大。從而實(shí)現(xiàn)了切割厚度達(dá)2mm以上硅片。同時(shí)，新型激光器的切割速度較快，切割后的硅片邊緣整齊。實(shí)現(xiàn)了以前激光技術(shù)不能實(shí)現(xiàn)的厚硅片(1.00mm以上)的切割，且切割邊緣整齊，速度在切割同樣材質(zhì)下提高 5-10 倍。

圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例所提供的新型激光器的結(jié)構(gòu)示意圖；其中，1全反鏡2聲光調(diào)Q開關(guān)3半導(dǎo)體泵浦模塊4半反鏡5泵浦源6諧振腔
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。如圖1所示，本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例所提供的一種新型激光器諧振腔，該激光器包括泵浦源( 和諧振腔(6)。諧振腔(6)包括全反鏡(1)、聲光調(diào)Q開關(guān)( 、半導(dǎo)體泵浦模塊(3)和半反鏡(4)。全反鏡(1)、聲光調(diào)Q開關(guān)(2)、半導(dǎo)體泵浦模塊(3)和半反鏡(4) 依次設(shè)置在諧振腔(6)體內(nèi)部；泵浦源(5)采，1064nm的Nd:YAG晶體脈沖氙燈，脈沖輸出模式，優(yōu)化光束質(zhì)量來切割硅片。其中，半導(dǎo)體泵浦模塊( 可以為單管半導(dǎo)體二極管激光器或陣列形式的半導(dǎo)體二極管激光器。泵浦源( 還可以是半導(dǎo)體激光器、紅寶石激光器或鐿離子激光器。使用時(shí)，先測試半導(dǎo)體泵浦模塊(3)的熱透鏡焦距，再根據(jù)熱穩(wěn)腔原理設(shè)計(jì)，計(jì)算各部件之間的尺寸，調(diào)整全反鏡(1)、半反鏡(4)和聲光調(diào)Q開關(guān)O)，最后完成高品質(zhì)激光輸出。 本實(shí)用新型的積極效果是由于充分考慮了激光和硅片的特點(diǎn)，在激光光束特征上進(jìn)行了一定的改進(jìn)，使其光束質(zhì)量更好，單脈沖能量更大。從而實(shí)現(xiàn)了切割厚度達(dá)2mm以上硅片。同時(shí)，新型激光器的切割速度較快，切割后的硅片邊緣整齊。實(shí)現(xiàn)了以前激光技術(shù)不能實(shí)現(xiàn)的厚硅片(1.00mm以上)的切割，且切割邊緣整齊，速度在切割同樣材質(zhì)下提高 5-10 倍。
權(quán)利要求1.一種新型激光器，其特征在于，該激光器包括泵浦源和諧振腔；所述諧振腔包括全反鏡、聲光調(diào)Q開關(guān)、半導(dǎo)體泵浦模塊和半反鏡，所述全反鏡、所述聲光調(diào)Q開關(guān)、所述半導(dǎo)體泵浦模塊和所述半反鏡依次設(shè)置在所述諧振腔體內(nèi)部；所述泵浦源采用Nd:YAG晶體脈沖氙燈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型激光器，其特征在于，所述半導(dǎo)體泵浦模塊為單管半導(dǎo)體二極管激光器或陣列形式的半導(dǎo)體二極管激光器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型激光器，其特征在于，所述泵浦源還可以是半導(dǎo)體激光器、紅寶石激光器或鐿離子激光器。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型激光器，包括泵浦源和諧振腔；所述諧振腔包括全反鏡、聲光調(diào)Q開關(guān)、半導(dǎo)體泵浦模塊和半反鏡，所述全反鏡、所述聲光調(diào)Q開關(guān)、所述半導(dǎo)體泵浦模塊和所述半反鏡依次設(shè)置在所述諧振腔體內(nèi)部；所述泵浦源采用Nd:YAG晶體脈沖氙燈。由于充分考慮了激光和硅片的特點(diǎn)，在激光光束特征上進(jìn)行了一定的改進(jìn)，使其光束質(zhì)量更好，單脈沖能量更大。從而實(shí)現(xiàn)了切割厚度達(dá)2mm以上硅片。同時(shí)，新型激光器的切割速度較快，切割后的硅片邊緣整齊。實(shí)現(xiàn)了以前激光技術(shù)不能實(shí)現(xiàn)的厚硅片(1.00mm以上)的切割，且切割邊緣整齊，速度在切割同樣材質(zhì)下提高5-10倍。
文檔編號H01S3/081GK202127164SQ201120239629
公開日2012年1月25日 申請日期2011年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月8日
發(fā)明者黃熠 申請人:黃熠