專利名稱：一種印刷電路組裝板芯片封裝部件以及焊接部件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路領域，尤其涉及一種印刷電路組裝板芯片封裝部件以及焊接部 件。
背景技術：
在現(xiàn)在的電子產品中，集成度越來越高，這就要求終端必須嚴格控制產品成本。為有效降低成本，現(xiàn)有技術中出現(xiàn)了一種高集成度模塊的設計方案，這種方案可 以用于各種用戶終端產品上。以手機為例，多數(shù)手機的硬件功能基本相差不大，單板上的 一些核心組件可以集成到一塊較大的模塊上，然后將模塊焊接在不同的印刷電路板(PCB， Print Circuit Board)上，以滿足不同的需求?，F(xiàn)有技術中的焊接式模塊一般分為兩種封裝方式，一種是采用柵格陣列(LGA， Land Grid Array)封裝方式，另一種是采用城堡式封裝方式。但是現(xiàn)有技術中，高集成度模塊的引腳比較多，相應的焊盤數(shù)量也就比較多，當采 用現(xiàn)有技術中的焊接式將該芯片封裝模塊焊接在PCB上之后，若某些焊盤出現(xiàn)虛焊，漏焊 等現(xiàn)象而需進行返修時，則需要將整個模塊從PCB板上取下，再重新進行焊接，而模塊的拆 裝過程會對該模塊上的芯片造成影響，因此現(xiàn)有技術的芯片封裝方式不利于維修。
發(fā)明內容
本發(fā)明實施例提供了 一種印刷電路組裝板(PCBA，Print Circuit BoardAssembly)芯片封裝部件以及焊接部件，能夠便于對PCBA芯片封裝模塊進行維修。本發(fā)明實施例提供的印刷電路組裝板芯片封裝部件，包括模塊板以及接口板； 所述模塊板底部設置有第一焊盤，所述接口板頂部設置有第二焊盤，所述第二焊盤為城堡 式結構；所述第一焊盤包括第一焊區(qū)，第二焊區(qū)以及連接所述第一焊區(qū)與第二焊區(qū)的連接 橋；所述第一焊區(qū)與所述第二焊盤的頂面對應，當所述第一焊區(qū)與所述第二焊盤焊接時，所 述第二焊區(qū)位于所述第二焊盤的外側。本發(fā)明實施例提供的焊接部件，包括第一焊盤以及第二焊盤，所述第二焊盤為城 堡式結構；所述第一焊盤包括第一焊區(qū)，第二焊區(qū)以及連接所述第一焊區(qū)與第二焊區(qū)的連 接橋；所述第一焊區(qū)與所述第二焊盤的頂面對應，當所述第一焊區(qū)與所述第二焊盤焊接時， 所述第二焊區(qū)位于所述第二焊盤的外側。從以上技術方案可以看出，本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點本發(fā)明實施例中，模塊板底部的第一焊盤分為兩個焊區(qū)，其中，第一焊區(qū)與接口板 頂部的第二焊盤的頂面焊接，第二焊區(qū)位于第二焊盤的外側，所以能夠便于觀測模塊板與 接口板之間的焊接情況；當模塊板與接口板之間出現(xiàn)虛焊，漏焊等現(xiàn)象時，則可以直接在出現(xiàn)問題的焊盤 處進行補焊，即通過焊錫連接第一焊盤的第二焊區(qū)以及第二焊盤的側面，因此無需拆卸整 個模塊板即能實現(xiàn)PCBA芯片封裝模塊的維修，從而便于對PCBA芯片封裝模塊進行維修。
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述 中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些 實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些 附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實施例中焊接部件俯視圖；圖2為本發(fā)明實施例中焊接部件側視圖；圖3為本發(fā)明實施例中焊接部件另一實施例示意圖；圖4為本發(fā)明實施例中PCBA芯片封裝部件示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明實施例提供了一種PCBA芯片封裝部件以及焊接部件，能夠便于對PCBA芯 片封裝模塊進行維修。首先介紹本發(fā)明實施例中的焊接部件，請參閱圖1，本發(fā)明實施例中的焊接部件包 括第一焊盤以及第二焊盤104，該第二焊盤104為城堡式結構；第一焊盤包括第一焊區(qū)101，第二焊區(qū)103以及連接第一焊區(qū)101與第二焊區(qū)103 的連接橋102 ；第一焊區(qū)101與第二焊盤104的頂面對應，當?shù)谝缓竻^(qū)101與第二焊盤104焊接 時，第二焊區(qū)103位于第二焊盤104的外側。需要說明的是，本實施例中，第二焊盤104與第一焊盤的第一焊區(qū)101的大小和形 狀可以基本相似，本實施例中的第一焊盤的第一焊區(qū)101可以為半橢圓形，或者為矩形，或 者為其他形狀，具體此處不作限定。為便于理解，下面從剖視的方向對本實施例中的焊接部件進行描述，請參閱圖2， 第一焊盤的第一焊區(qū)101與第二焊盤104的頂部對應，形狀，面積均相似，但第二焊盤104 與第一焊盤的第一焊區(qū)101焊接時，第一焊盤的第二焊區(qū)103則位于第二焊盤104的外側， 即從第二焊盤104露出，未被覆蓋。當?shù)谝缓副P的第一焊區(qū)101與第二焊盤104之間出現(xiàn)虛焊，漏焊等現(xiàn)象時，則可以 通過焊錫連接第一焊盤的第二焊區(qū)103以及第二焊盤104的側面，由于第一焊盤的第一焊 區(qū)101與第二焊區(qū)103之間有連接橋102，因此直接對第二焊區(qū)103與第二焊盤104的側面 進行補焊同樣可以完成第一焊盤與第二焊盤104的焊接，因此能夠方便的進行補焊，即通 過焊錫連接第一焊盤的第二焊區(qū)103以及第二焊盤104的側面，因此無需拆卸整個模塊板 即能實現(xiàn)PCBA芯片封裝模塊的維修，從而便于對PCBA芯片封裝模塊進行維修。本實施例中，當?shù)谝缓副P的第一焊區(qū)101采用半橢圓形結構時，由于其外側邊緣 比較平滑，不容易造成焊錫堆積，因此在進行焊接時可以有效的避免焊盤之間的連錫。上述圖1以及圖2中所描述的焊接部件為單圈焊接，在實際應用中，為增加集成 度，可以設置更多引腳，于此對應，本實施例中的焊接部件還可以提供更多圈的焊盤，具體 可以如圖3所示，其中，焊盤301可以作為內圈焊盤，焊盤302可以作為外圈焊盤，為提高焊接效果，盡量避免焊盤間的連錫，焊盤302可以被設置為橢圓形結構。上述僅以兩圈焊盤為例進行說明，在實際應用中，還可以有更多圈的焊盤，具體此 處不作限定。上面介紹了本發(fā)明實施例中的焊接部件，在實際應用中，該焊接部件的不同焊盤 可以位于不同的電路板上，下面結合具體實例對應用上述焊接部件的PCBA芯片封裝部件 進行說明，請參閱圖4，本發(fā)明實施例中的PCBA芯片封裝部件包括模塊板401以及接口板402 ；模塊板401底部設置有第一焊盤4011，接口板頂部設置有第二焊盤4021，第二焊 盤4021為城堡式半孔結構；需要說明的是，第二焊盤4021的城堡式半孔結構與現(xiàn)有技術中的城堡式半孔結 構相同，此處不再贅述。其中，第一焊盤4011包括第一焊區(qū)，第二焊區(qū)以及連接第一焊區(qū)與第二焊區(qū)的連 接橋，具體結構可以如前述圖1所示的內容；第一焊區(qū)與第二焊盤4021的頂面對應，當?shù)谝缓竻^(qū)與第二焊盤4021焊接時，第二 焊區(qū)位于第二焊盤4021的外側，第二焊區(qū)通過焊錫可與第二焊盤4021的側面相連。本實施例中，第一焊盤4011可以為模塊板401的內圈焊盤，即模塊板401還可以 包括外圈焊盤，即第三焊盤4012，則相應的，接口板402上還可以設置有對第三焊盤4012對 應的第四焊盤4022。本實施例中，第一焊盤4011的第一焊區(qū)可以為半橢圓形，第三焊盤4012以及第四 焊盤4022可以為橢圓形，由于橢圓形的外側邊緣比較平滑，不容易造成焊錫堆積，因此在 進行焊接時可以有效的避免焊盤之間的連錫。上述僅以兩圈焊盤為例進行說明，在實際應用中，還可以有更多圈的焊盤，具體此 處不作限定。本實施例中的第三焊盤4021以及第四焊盤4022在實際應用中可以為城堡式焊 盤，或者為LGA焊盤，具體此處不作限定。在對模塊板401與接口板402進行回流焊接時，模塊板401可能會產生一定程 度的翹曲，降低焊接質量，而城堡式焊盤屬于內嵌的焊盤，當?shù)谌副P4021以及第四焊盤 4022為城堡式焊盤時，可以使得模塊板401與接口板402位置相對固定，不易發(fā)生翹曲，從 而可以提高焊接質量；從另一方面而言，模塊板401的面積越大，其在進行回流焊接時的翹曲度也就越 大，由于雙圈城堡式焊盤可以有效的避免翹曲，因此可以增加模塊板401的面積以提高集 成度；本實施例中，還可以在對模塊板401與接口板402進行回流焊接時，在模塊板401 上采用壓塊以進一步減少焊接時的翹曲，從而進一步提高焊接質量；本實施例中，模塊板底部的第一焊盤分為兩個焊區(qū)，其中，第一焊區(qū)與接口板頂部 的第二焊盤的頂面焊接，第二焊區(qū)位于第二焊盤的外側，所以能夠便于觀測模塊板與接口 板之間的焊接情況；當模塊板與接口板之間出現(xiàn)虛焊，漏焊等現(xiàn)象時，則可以直接在出現(xiàn)問題的焊盤 處進行補焊，即通過焊錫連接第一焊盤的第二焊區(qū)以及第二焊盤的側面，因此無需拆卸整個模塊板即能實現(xiàn)PCBA芯片封裝模塊的維修，從而便于對PCBA芯片封裝模塊進行維修；本實施例中的第三焊盤4012可以為橢圓形結構，第一焊盤4011的第一焊區(qū)可以 為半橢圓形結構，由于橢圓形的外側邊緣比較平滑，不容易造成焊錫堆積，因此在進行焊接 時可以有效的避免焊盤之間的連錫。以上對本發(fā)明所提供的一種PCBA芯片封裝部件以及焊接部件進行了詳細介紹， 對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均 會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。
權利要求
1.一種印刷電路組裝板芯片封裝部件，其特征在于，包括 模塊板以及接口板；所述模塊板底部設置有第一焊盤，所述接口板頂部設置有第二焊盤，所述第二焊盤為 城堡式結構；所述第一焊盤包括第一焊區(qū)，第二焊區(qū)以及連接所述第一焊區(qū)與第二焊區(qū)的連接橋； 所述第一焊區(qū)與所述第二焊盤的頂面對應，當所述第一焊區(qū)與所述第二焊盤焊接時， 所述第二焊區(qū)位于所述第二焊盤的外側。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路組裝板芯片封裝部件，其特征在于， 所述第二焊區(qū)通過焊錫可與所述第二焊盤的側面相連。
3.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路組裝板芯片封裝部件，其特征在于，所述第一焊盤為內圈焊盤，所述模塊板的底部還設置有第三焊盤，所述第三焊盤為外 圈焊盤。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的印刷電路組裝板芯片封裝部件，其特征在于，所 述第一焊盤的第一焊區(qū)為半橢圓形。
5.根據(jù)權利要求3所述的印刷電路組裝板芯片封裝部件，其特征在于，所述第三焊盤 為橢圓形。
6.根據(jù)權利要求3所述的印刷電路組裝板芯片封裝部件，其特征在于，所述接口板的 頂部還設置有與所述第三焊盤對應的第四焊盤。
7.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路組裝板芯片封裝部件，其特征在于，所述第三焊盤 與第四焊盤為城堡式焊盤，或者為柵格陣列式焊盤。
8.一種焊接部件，其特征在于，包括第一焊盤以及第二焊盤，所述第二焊盤為城堡式結構；所述第一焊盤包括第一焊區(qū)，第二焊區(qū)以及連接所述第一焊區(qū)與第二焊區(qū)的連接橋； 所述第一焊區(qū)與所述第二焊盤的頂面對應，當所述第一焊區(qū)與所述第二焊盤焊接時， 所述第二焊區(qū)位于所述第二焊盤的外側。
9.根據(jù)權利要求8所述的焊接部件，其特征在于， 所述第二焊區(qū)通過焊錫可與所述第二焊盤的側面相連。
10.根據(jù)權利要求8所述的焊接部件，其特征在于，所述第一焊盤的第一焊區(qū)為半橢圓形。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種PCBA芯片封裝部件以及焊接部件，能夠便于對PCBA芯片封裝模塊進行維修。本發(fā)明實施例PCBA芯片封裝部件包括模塊板以及接口板；所述模塊板底部設置有第一焊盤，所述接口板頂部設置有第二焊盤，所述第二焊盤為城堡式結構；所述第一焊盤包括第一焊區(qū)，第二焊區(qū)以及連接所述第一焊區(qū)與第二焊區(qū)的連接橋；所述第一焊區(qū)與所述第二焊盤的頂面對應，當所述第一焊區(qū)與所述第二焊盤焊接時，所述第二焊區(qū)位于所述第二焊盤的外側。本發(fā)明實施例還提供一種焊接部件。本發(fā)明實施例能夠便于對PCBA芯片封裝模塊進行維修。
文檔編號H01L23/48GK102142411SQ201010104540
公開日2011年8月3日 申請日期2010年2月1日 優(yōu)先權日2010年2月1日
發(fā)明者姜志偉, 郭志鵬, 陳曉晨 申請人:華為終端有限公司