專(zhuān)利名稱：一種電子卡的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是一種電子卡的結(jié)構(gòu)，尤指可快速嵌扣結(jié)合外殼體而能穩(wěn) 固罩覆在電子卡外部的結(jié)構(gòu)，利用外殼體上、下接合邊的相對(duì)卡持扣接，可穩(wěn)固 結(jié)合在電子卡基板外部。
背景技術(shù)：
按，現(xiàn)今計(jì)算機(jī)科技快速發(fā)展，而桌上型計(jì)算機(jī)與筆記型計(jì)算機(jī)已普遍存在 于社會(huì)上的各個(gè)角落，且使用者欲獲得信息或進(jìn)行傳輸文件時(shí)，都可利用計(jì)算機(jī) 連結(jié)網(wǎng)絡(luò)上網(wǎng)作業(yè)，還因網(wǎng)絡(luò)科技在獲得信息與傳輸時(shí)具有便捷迅速的特性，而 已然成為目前生活中個(gè)人或公司的必備資源的一，是以計(jì)算機(jī)即需設(shè)立有供網(wǎng)絡(luò) 插頭對(duì)接使用的連接器，而筆記型計(jì)算機(jī)則是需通過(guò)網(wǎng)絡(luò)卡的連接，達(dá)到聯(lián)機(jī)上 網(wǎng)的功效，所述的筆記型計(jì)算機(jī)所使用的網(wǎng)絡(luò)卡，通常都是插置在插卡殼體中， 再固設(shè)在筆記型計(jì)算機(jī)的電路板上，且所述的插卡殼體也可使用在P CMC I A 卡、CF卡，或是掌上型計(jì)算機(jī)、數(shù)字相機(jī)的記憶卡等，達(dá)到信息儲(chǔ)存、讀取均 方便的效能，還易于轉(zhuǎn)接、傳輸?shù)氖褂谩Ｕ?qǐng)參閱圖9所示，現(xiàn)有電子卡的插卡殼體A為具有上座體A1與下座體A2， 而上座體A1則設(shè)有上金屬殼體All、上插卡殼體A12、上插接部A121,下座體 A2則設(shè)有下金屬殼體A21、下插卡殼體A22、下插接部A221;而在組裝時(shí)，需 先將上座體A1的上金屬殼體All與上插卡殼體A12組合，下座體A2的下金屬 殼體A21與下插卡殼體A22組合，才可將上座體A1、下座體A2組合而構(gòu)成插 卡殼體A;惟，所述的插卡殼體A因結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不當(dāng)，以致造成組裝、使用時(shí)的諸 多缺失，例如1、 上座體A1、下座體A2的結(jié)構(gòu)體積大，使用材料較多，并造成加工作業(yè) 繁瑣，而增加制造成本與工時(shí)。2、 上座體A1的上金屬殼體All必須先與上插卡殼體A12組合、下座體A2 的下金屬殼體A21則需與下插卡殼體A22組合，才可將上座體A1與下座體A2組合，組裝步驟多且困難、麻煩，易提高不良品的數(shù)量。3、上座體A1具有上金屬殼體All、上插卡殼體A12，下座體A2則具有下 金屬殼體A21、下插卡殼體A22,其構(gòu)件多而使插卡殼體A的體積厚度增加，并 不符合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)理念與訴求。是以，如何解決現(xiàn)有電子卡外部的金屬殼體組裝步驟麻煩且困難的問(wèn)題，即 為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。故，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)人鑒于上述的問(wèn)題與缺陷，搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估 與考慮，并以從事在此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作與修改，設(shè)計(jì)出此種 簡(jiǎn)易組裝、卡扣穩(wěn)固扎實(shí)的電子卡的結(jié)構(gòu)。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于，提供一種電子卡的結(jié)構(gòu)，用以克服上述缺陷。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案在于，提供一種電子卡的結(jié)構(gòu)， 其包括基板、外殼體，其中所述的基板在 一 側(cè)設(shè)有供傳輸訊號(hào)的連接器；所述的外殼體包覆在所述的基板外部，其具有相對(duì)組合在所述基板外部的上 殼體、下殼體，并在所述的上殼體、下殼體兩側(cè)分別設(shè)有相互嵌扣卡制的凸扣、 卡持孔。本實(shí)用新型可具有下列各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，如(一) 基部外部只利用外殼體做包覆，可以使電子卡的體積縮小、厚度縮減， 可符合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)訴求。(二) 外殼體為利用上、下殼體在兩側(cè)的上、下接合邊相對(duì)嵌卡結(jié)合，而能使外殼體快速包覆在基板外部，組裝相當(dāng)簡(jiǎn)易、快速。(三) 外殼體的上、下殼體是直接包覆在基部1外部，不需再結(jié)合其它構(gòu)件， 也不用對(duì)位、穿設(shè)，可以方便組裝結(jié)合、省時(shí)省工、符合經(jīng)濟(jì)效益。(四) 外殼體為可在上、下殼體的各角落處，分別再利用卡扣、卡孔相互卡 扣結(jié)合，以達(dá)到上、下殼體還穩(wěn)固結(jié)合的目的。


圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖3為本實(shí)用新型外殼體的立體分解圖； 圖4為本實(shí)用新型上、下接合邊組合前局部放大圖； 圖5為本實(shí)用新型、上、下接合邊組合后局部放大圖； 圖6為本實(shí)用新型組裝前的局部側(cè)視剖面圖； 圖7為本實(shí)用新型組裝后的局部側(cè)視剖面圖； 圖8為較佳實(shí)施例的立體外觀圖； 圖9為現(xiàn)有電子卡的立體分解圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1-基板；11-連接器；12-轉(zhuǎn)接部；2-外殼體；21-上殼 體；222 -凸扣；211-上接合邊；2221 -扣持體；212-卡持孔；2222 -嵌卡槽； 213 —卡制體；223 —抵貝占板；214 —抵貝占面；23 —卡扣；22 —下殼體；24 —卡孑L; 221-下接合邊；A-插卡殼體；A1-上座體；A2-下座體；All-上金屬殼體； A21-下金屬殼體；A12-上插卡殼體；A22-下插卡殼體；A121-上插接部； A 221 -下插接部。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本新型上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說(shuō)明。 請(qǐng)參閱圖l-圖3所示，為本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解圖、外殼體的立 體分解圖，由圖中所示可以清楚看出，本實(shí)用新型的電子卡結(jié)構(gòu)為包括基板1、 外殼體2、上殼體21與下殼體22等所組成，其中所述的基板1是預(yù)設(shè)復(fù)數(shù)電子線路與電子零件， 一側(cè)并連設(shè)有連接器ll,另 側(cè)即連設(shè)有轉(zhuǎn)接部12。所述的外殼體2是由上殼體21、下殼體22相對(duì)組設(shè)而成，其上殼體21為在 兩側(cè)分別垂直延設(shè)有呈匸形狀的上接合邊211，并在兩側(cè)上接合邊211內(nèi)分別開(kāi) 設(shè)有復(fù)數(shù)卡持孔212,且復(fù)數(shù)卡持孔212內(nèi)側(cè)并分別凸設(shè)有卡制體213,再在復(fù)數(shù) 相鄰的卡持孔212間，為分別設(shè)有抵貼面214;而下殼體22也在兩側(cè)分別垂直延 設(shè)有呈匸形狀的下接合邊221,再在兩側(cè)下接合邊221上分別凸設(shè)有凸扣222,且 各凸扣222上乃分別凸設(shè)有扣持體2221、透設(shè)有嵌卡槽2222,并在相鄰的凸扣 222間，水平方向延設(shè)有復(fù)數(shù)抵貼板223;再者，上殼體21、下殼體22的各角落 處，是分別設(shè)有可相互嵌扣結(jié)合的卡扣23、卡孔24。上述構(gòu)件在組裝時(shí)，是在基板1外部位于連接器11、轉(zhuǎn)接部12之間，為可 供外殼體2包覆，且外殼體2則以上殼體21、下殼體22分別包覆在基板1外部， 上、下殼體21、 22則通過(guò)兩側(cè)的上、下4妻合邊211、 221相對(duì)接合，并以兩側(cè)上 接合邊211的復(fù)數(shù)卡持孔212，分別供兩側(cè)下接合邊221的復(fù)數(shù)凸扣222嵌入卡 扣，而復(fù)數(shù)位于相鄰?fù)箍?22間的抵貼板223，則緊抵持、貼附在上接合邊211 相鄰卡持孔212間的抵貼面214上，形成垂直向的嵌扣結(jié)合、水平向的抵持限位， 達(dá)到通過(guò)上、下殼體21、 22兩側(cè)的上、下接合邊211、 221相互嵌接結(jié)合的目的， 即可使外殼體2穩(wěn)固包覆在基板1外部，不易脫離。再請(qǐng)參閱圖3-圖7所示，為本實(shí)用新型外殼體的立體分解圖、上、下接合 邊組合前局部放大圖、上、下接合邊組合后局部放大圖、組裝前的局部側(cè)視剖面 圖、組裝后的局部側(cè)視剖面圖，由圖中可以清楚看出，本實(shí)用新型的電子卡是可 為PCMCIA卡、CF卡，或是掌上型計(jì)算機(jī)、數(shù)字相機(jī)的記憶卡等，且電子 卡的外殼體2在上殼體21、下殼體22組裝結(jié)合時(shí)，是由上、下殼體21、 22兩側(cè) 的上、下接合邊211、 221利用卡持孔212、凸扣222的嵌卡扣持，也可通過(guò)卡持 孔212內(nèi)的卡制體213，再嵌入凸扣222的嵌卡槽2222內(nèi)并抵持在扣持體2221 下方，同時(shí)利用相鄰?fù)箍?22間的抵貼板223,緊抵貼在相鄰卡持孔212間的各 抵貼面214上，即使上、下接合邊211、 221形成完全穩(wěn)固的限位、卡接、結(jié)合， 達(dá)到垂直向的嵌扣結(jié)合、水平向的抵持限位，具雙重卡掣的效果，并使上、下接 合邊211、 221不易脫離。且上、下殼體21、 22在各角落處分別設(shè)有卡扣23與卡孔24，在上、下殼體 21、 22利用上、下接合邊211、 221卡接結(jié)合時(shí)，也可通過(guò)各角落處的卡扣23嵌 扣在卡孔24內(nèi)，形成嵌扣定位，則可供上、下殼體21、 22的各角落處還穩(wěn)固的 扣持結(jié)合。請(qǐng)參閱圖1、圖6-圖8所示，為本實(shí)用新型的立體外觀圖、組裝前的局部側(cè) 視剖面圖、組裝后的局部側(cè)視剖面圖、較佳實(shí)施例的立體外觀圖，由圖中可以清 楚看出，本實(shí)用新型的電子卡的外殼體2是可適用在不同規(guī)格、型式的電子卡， 如PCMCIA卡、CF卡，或是掌上型計(jì)算機(jī)、數(shù)字相機(jī)的記憶卡等，而所 述的外殼體2在上殼體21、下殼體22組裝結(jié)合時(shí)，是由上、下殼體21、 22兩側(cè) 的上、下接合邊211、 221利用卡持孔212、凸扣222的嵌卡扣持，達(dá)到組裝成不 同規(guī)格、型式電子卡的目的。6是以，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，非因此局限本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，本實(shí)用新型的電子卡的結(jié)構(gòu)，是以外殼體2利用上、下殼體21、 22 在兩側(cè)上、下接合邊211、 221所設(shè)的卡持孔212、凸扣222相對(duì)嵌卡扣合、復(fù)數(shù) 抵貼板223與各抵貼面214的限位、緊抵持，而達(dá)到使外殼體2穩(wěn)固包覆在基板 1外部的目的，并可利用卡持孔212的卡制體213，再嵌入凸扣222的嵌卡槽2222、 且抵持在扣持體2221下方，可達(dá)到外殼體2還加穩(wěn)固嵌扣的目的，故舉凡可達(dá)成 前述效果的結(jié)構(gòu)、裝置都應(yīng)受本實(shí)用新型所涵蓋，此種簡(jiǎn)易修飾與等效結(jié)構(gòu)變化， 均應(yīng)同理包含在本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍內(nèi)，合予陳明。上述本實(shí)用新型的電子卡的結(jié)構(gòu)在實(shí)際使用時(shí)，為可具有下列各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，如(一) 基部1外部只利用外殼體2做包覆，可以使電子卡的體積縮小、厚度縮 減，可符合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)訴求。(二) 外殼體2為利用上、下殼體21、 22在兩側(cè)的上、下接合邊211、 221 相對(duì)嵌卡結(jié)合，而能使外殼體2快速包覆在基板1外部，組裝相當(dāng)簡(jiǎn)易、快速。(三) 外殼體2的上、下殼體21、 22是直接包覆在基部1外部，不需再結(jié)合 其它構(gòu)件，也不用對(duì)位、穿設(shè)，可以方便組裝結(jié)合、省時(shí)省工、符合經(jīng)濟(jì)效益。(四) 外殼體2為可在上、下殼體21、 22的各角落處，分別再利用卡扣23、 卡孔24相互卡扣結(jié)合，以達(dá)到上、下殼體21、 22還穩(wěn)固結(jié)合的目的。本實(shí)用新型為主要針對(duì)電子卡的外殼體結(jié)構(gòu)組裝，而可利用基板外部包覆的 外殼體，以上、下殼體在兩側(cè)所設(shè)的上、下接合邊利用卡持孔與凸扣的相互嵌扣 為主要保護(hù)重點(diǎn)，乃僅使上、下殼體快速的組裝并包覆在基板外部，并具有穩(wěn)固 不易脫落的優(yōu)勢(shì)。綜上所述，本實(shí)用新型上述電子卡的結(jié)構(gòu)在使用時(shí)，為確實(shí)能達(dá)到其功效與 目的，故本實(shí)用新型誠(chéng)為一實(shí)用性優(yōu)異的實(shí)用新型，為符合新型專(zhuān)利的申請(qǐng)要件， 依法提出申請(qǐng)。以上說(shuō)明對(duì)本新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修 改，變化，或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種電子卡的結(jié)構(gòu)，尤指可快速嵌扣結(jié)合外殼體以罩覆在電子卡外部的結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括基板、外殼體，其中所述的基板在一側(cè)設(shè)有供傳輸訊號(hào)的連接器；所述的外殼體包覆在所述的基板外部，其具有相對(duì)組合在所述基板外部的上殼體、下殼體，并在所述的上殼體、下殼體兩側(cè)分別設(shè)有相互嵌扣卡制的凸扣、卡持孔。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述電子卡的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的外殼體的上殼體、 下殼體兩側(cè)分別設(shè)有呈匸形狀的上、下結(jié)合邊。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述電子卡的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的上殼體兩側(cè)的上 結(jié)合邊分別設(shè)有復(fù)數(shù)卡持孔，且在所述卡持孔內(nèi)設(shè)有卡制體；相對(duì)所述上殼體在 下殼體兩側(cè)的下結(jié)合邊分別設(shè)有復(fù)數(shù)凸扣，并在所述凸扣上分別設(shè)有扣持體、嵌卡槽。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述電子卡的結(jié)構(gòu)，其特征在亍所述的下殼體兩側(cè)的下 結(jié)合邊分別設(shè)有復(fù)數(shù)凸扣，并在所述凸扣上分別設(shè)有扣持體、嵌卡槽；相對(duì)所述 上殼體在下殼體兩側(cè)的下結(jié)合邊分別設(shè)有復(fù)數(shù)卡持孔，且在所述卡持孔內(nèi)設(shè)有卡 制體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述電子卡的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的上殼體兩側(cè)的上 結(jié)合邊的復(fù)數(shù)相鄰卡持孔間分別設(shè)有抵貼面。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述電子卡的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的下殼體兩側(cè)的下 結(jié)合邊的復(fù)數(shù)相鄰?fù)箍坶g分別水平方向延設(shè)有抵貼板。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述電子卡的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的外殼體的上、下 殼體的各角落處分別設(shè)有相互對(duì)接扣持的卡扣與卡孔。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述電子卡的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的外殼體的上殼體 在各角落處分別設(shè)有卡扣，相對(duì)于各卡扣在下殼體各角落處分別設(shè)有卡孔。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述電子卡的結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的外殼體的上殼體 在各角落處分別設(shè)有卡孔，相對(duì)于各卡孔在下殼體各角落處分別設(shè)有卡扣。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型為一種電子卡的結(jié)構(gòu)，尤指可快速嵌扣結(jié)合外殼體而能穩(wěn)固罩覆在電子卡外部的結(jié)構(gòu)，是在基板上為預(yù)設(shè)復(fù)數(shù)電子線路與電子零件，并在一側(cè)設(shè)有連接器，而在基板外部則可包覆外殼體，且外殼體為由上殼體、下殼體相對(duì)組合構(gòu)成，再在上、下殼體兩側(cè)的上接合邊內(nèi)部設(shè)有卡持孔，并在卡持孔內(nèi)凸設(shè)有卡制體，以相對(duì)上接合邊的卡持孔，則在下接合邊凸設(shè)有可相互嵌扣卡制的凸扣，各凸扣上分別設(shè)有扣持體與嵌卡槽，即可利用上、下殼體包覆在基板外部，利用兩側(cè)的上、下接合邊以卡持孔、凸扣相對(duì)嵌扣、卡制，為可形成嵌扣定位狀態(tài)，而使上、下殼體穩(wěn)固結(jié)合在基板外。
文檔編號(hào)G06K19/00GK201111100SQ20072013899
公開(kāi)日2008年9月3日 申請(qǐng)日期2007年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月3日
發(fā)明者王添丁 申請(qǐng)人:七承高端科技股份有限公司