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一種用于測(cè)試集成電路的探針卡的制作方法

文檔序號(hào):11131897閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于測(cè)試集成電路的探針卡,包括探針座和檢測(cè)電路板,所述探針上成型有止擋部,止擋部的下端抵靠在一彈性袋殼上,所述彈性袋殼中填充有氣體,彈性袋殼上成型有出氣口,所述出氣口上鉸接有密封門,密封門一側(cè)的探針孔側(cè)壁上成型有通氣槽,通氣槽的側(cè)壁上設(shè)有氣推活塞塊,所述氣推活塞塊將通氣槽分隔為通氣區(qū)和復(fù)位區(qū),所述復(fù)位區(qū)內(nèi)設(shè)有復(fù)位彈簧,所述復(fù)位彈簧的一端壓靠在氣推活塞塊上、另一端壓靠在通氣槽的端部?jī)?nèi)側(cè)壁上;所述探針孔內(nèi)插接有豎直的導(dǎo)電片,所述導(dǎo)電片的上端活動(dòng)連接在止擋部上、下端連接在檢測(cè)電路板上。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制造及組裝方便,同時(shí)能避免傳統(tǒng)探針卡內(nèi)彈簧機(jī)械疲勞失效而造成接觸不良。

技術(shù)研發(fā)人員:王文慶
受保護(hù)的技術(shù)使用者:王文慶
文檔號(hào)碼:201610708292
技術(shù)研發(fā)日:2016.08.23
技術(shù)公布日:2017.02.15

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