本發(fā)明涉及集成電路檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種用于測(cè)試集成電路的探針卡。

背景技術(shù)：
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探針卡為半導(dǎo)體工藝中常使用于檢測(cè)電路的元件，其內(nèi)排列設(shè)置有多個(gè)探針，探針的排列位置與此探針卡欲檢測(cè)的待測(cè)電路板上的電路配置相對(duì)應(yīng)。探針卡通常設(shè)置在一檢測(cè)機(jī)臺(tái)之上，待測(cè)電路板以一工具夾持并且壓制于探針上,使得各探針導(dǎo)通待測(cè)電路板上的電路，用探針來(lái)檢測(cè)待測(cè)電路板上的電路是否正常運(yùn)作。

現(xiàn)有的探針結(jié)構(gòu)一般包含有一個(gè)套筒，套筒內(nèi)設(shè)有兩個(gè)電極以及連接在兩個(gè)電極之間的一個(gè)彈簧，其中一個(gè)電極固定于檢測(cè)機(jī)臺(tái)并且電性連接檢測(cè)機(jī)臺(tái)，另一個(gè)電極則可活動(dòng)地位于套筒內(nèi)用以導(dǎo)接欲檢測(cè)的待測(cè)電路板上的焊點(diǎn)。當(dāng)待測(cè)電路板觸壓探針時(shí),彈簧被壓縮而施力于活動(dòng)的電極，由此使此電極與待測(cè)電路板加壓接觸而導(dǎo)通?；蛘呤侵辉O(shè)置一個(gè)活動(dòng)的電極，由彈簧直接導(dǎo)接電極與檢測(cè)機(jī)臺(tái)。

探針為微小的元件，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，零件制作及組裝皆不易?，F(xiàn)有的探針以彈簧作為導(dǎo)接元件,而彈簧永久之后會(huì)因?yàn)闄C(jī)械疲勞失效等造成接觸不良，因此這種工藝中的誤差常會(huì)導(dǎo)致探針接觸不良而無(wú)法導(dǎo)通待測(cè)電路板與檢測(cè)機(jī)臺(tái)。

有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計(jì)人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的用于測(cè)試集成電路的探針卡，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造及組裝方便，同時(shí)能避免傳統(tǒng)探針卡內(nèi)彈簧機(jī)械疲勞失效而造成接觸不良的用于測(cè)試集成電路的探針卡。

本發(fā)明涉及一種用于測(cè)試集成電路的探針卡，包括探針座和檢測(cè)電路板，所述探針座內(nèi)具有探針孔，所述探針孔內(nèi)插接有探針，所述探針的探頭露出探針座的上端面，所述探針上成型有止擋部，所述止擋部的上端抵靠在探針孔的側(cè)壁上，止擋部的下端抵靠在一彈性袋殼上，所述彈性袋殼中填充有氣體，彈性袋殼的側(cè)壁緊貼在探針孔的側(cè)壁上，彈性袋殼上成型有出氣口，所述出氣口上鉸接有密封門，所述密封門的邊緣側(cè)壁與出氣口之間設(shè)有密封墊，密封門一側(cè)的探針孔側(cè)壁上成型有通氣槽，通氣槽的側(cè)壁上設(shè)有氣推活塞塊，所述氣推活塞塊將通氣槽分隔為通氣區(qū)和復(fù)位區(qū)，所述通氣區(qū)與密封門相連通，所述復(fù)位區(qū)內(nèi)設(shè)有復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧的一端壓靠在氣推活塞塊上、另一端壓靠在通氣槽的端部?jī)?nèi)側(cè)壁上；

所述探針孔內(nèi)插接有豎直的導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片的上端彎折成型有上連接部、下端彎折成型有下連接部，所述止擋部的側(cè)壁上成型有豎直的插接槽，所述上連接部的一端插接在所述插接槽內(nèi)，插接槽的側(cè)壁上成型有豎直的導(dǎo)向槽，上連接部的端部成型有凸出的導(dǎo)向塊，所述導(dǎo)向塊插套在所述導(dǎo)向槽內(nèi)，所述彈性袋殼的下端抵靠有一連接塊，所述下連接部抵靠在所述連接塊的下端面并與連接塊通過(guò)導(dǎo)電螺釘連接在一起，所述導(dǎo)電螺釘?shù)挚吭跈z測(cè)電路板的導(dǎo)電區(qū)域上。

借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明在工作時(shí)，探針位于探針座的探針孔內(nèi)，探針的探頭露出探針座的上端面以便于與待測(cè)集成電路連接。通過(guò)探針孔內(nèi)的彈性袋殼對(duì)探針提供彈力，當(dāng)探針的探頭接觸待測(cè)電路時(shí)，探頭被擠壓，止擋部向探針孔內(nèi)移動(dòng)，止擋部擠壓彈性袋殼，彈性袋殼被壓縮形變并將其內(nèi)的氣體從出氣口擠出，氣體的推力使得鉸接在出氣口上的密封門打開，氣體進(jìn)入通氣槽的通氣區(qū)并將氣推活塞塊推動(dòng)，氣推活塞塊向著復(fù)位區(qū)移動(dòng)并將復(fù)位區(qū)內(nèi)的復(fù)位彈簧壓縮，復(fù)位彈簧儲(chǔ)存彈性勢(shì)能，待一輪集成電路檢測(cè)好之后，復(fù)位彈簧釋放能量將氣推活塞塊向通氣區(qū)推動(dòng)，通氣區(qū)內(nèi)的氣體推開密封門并重新進(jìn)入彈性袋殼中，彈性袋殼被氣體重新充斥碰撞，繼而向上擠壓止擋部，止擋部帶動(dòng)探頭恢復(fù)原位，由此完成一次檢測(cè)循環(huán)。在上述過(guò)程中，導(dǎo)電片的上連接部的導(dǎo)向塊在止擋部的插接槽的導(dǎo)向槽內(nèi)上下移動(dòng)，并始終與止擋部保持接觸，導(dǎo)電片的下連接部通過(guò)導(dǎo)電螺釘與檢測(cè)電路板連接，由此使得檢測(cè)電路板與探針電連接，從而對(duì)待測(cè)電路進(jìn)行檢測(cè)。

通過(guò)上述方案，本發(fā)明的探針卡結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造及組裝方便，通過(guò)彈性袋殼代替彈簧提供彈力，使得電連接接觸效果良好，能避免傳統(tǒng)探針卡內(nèi)彈簧機(jī)械疲勞失效而造成接觸不良。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述彈性袋殼的外壁上包覆有一層韌性彈力層，所述韌性彈力層的側(cè)壁緊貼在探針孔的側(cè)壁上，韌性彈力層的上端成型有與所述止擋部底面相配合的上凹槽，止擋部抵靠在所述上凹槽內(nèi)，韌性彈力層的下端成型有與所述連接塊的頂面相配合的下凹槽，連接塊抵靠在所述下凹槽上。按上述方案，止擋部和連接塊分別壓靠在韌性彈力層的上凹槽和下凹槽上，韌性彈力層的韌性力使得止擋部和連接塊在擠壓彈性袋殼時(shí)不易被戳破，從而保證檢測(cè)工作正常進(jìn)行。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述探針孔上成型有兩個(gè)所述通氣槽，兩個(gè)通氣槽相對(duì)于探針孔的中心軸線對(duì)稱設(shè)置，兩個(gè)通氣槽的結(jié)構(gòu)相同，彈性袋殼上成型有兩個(gè)分別與兩個(gè)通氣槽相對(duì)應(yīng)的出氣口，兩個(gè)出氣口上分別鉸接有兩個(gè)密封門，所述密封門成型在韌性彈力層上。按上述方案，兩個(gè)出氣口、密封門以及通氣槽的設(shè)置使得彈性袋殼在擠壓時(shí)受力均勻并且排氣均勻。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述探針孔的上端成型有檢測(cè)孔，所述檢測(cè)孔的上端貫穿探針座的上端面，所述止擋部的上端抵靠在檢測(cè)孔與探針孔交接的探針孔的側(cè)壁上，止擋部的上端成型有檢測(cè)部，所述檢測(cè)部位于檢測(cè)孔內(nèi)，所述探針的探頭包括成型在檢測(cè)部上端的若干錐形的針頭，所述針頭圍繞檢測(cè)部上端面的中心呈環(huán)形均勻分布在檢測(cè)部上。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述導(dǎo)電片的上連接部的導(dǎo)向塊距離止擋部的導(dǎo)向槽上端面的距離不小于探針的檢測(cè)部上端露出探針座上端面的長(zhǎng)度。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述連接塊與止擋塊的位置相對(duì)于彈性袋殼上下對(duì)稱。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述連接塊的下端面上成型有導(dǎo)電螺釘?shù)牡撞柯菁y孔，導(dǎo)電片的下連接部上成型有導(dǎo)電螺釘?shù)倪^(guò)孔。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述彈性袋殼上成型有充氣口和排氣口。

上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。

附圖說(shuō)明：

以下附圖僅旨在于對(duì)本發(fā)明做示意性說(shuō)明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中：

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中彈性袋殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明中導(dǎo)電片與止擋部和連接塊之間的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖1的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明，但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍。

參見圖1、圖4，本發(fā)明所述的一種用于測(cè)試集成電路的探針卡，包括探針座10和檢測(cè)電路板20，所述探針座10內(nèi)具有探針孔11，所述探針孔內(nèi)插接有探針30，所述探針的探頭31露出探針座10的上端面，探針30包括檢測(cè)部32，探針孔11的上端成型有檢測(cè)孔12，所述檢測(cè)孔的上端貫穿探針座10的上端面，所述檢測(cè)部32位于檢測(cè)孔12內(nèi)，探針30的探頭31包括成型在檢測(cè)部32上端的若干錐形的針頭311，所述針頭圍繞檢測(cè)部32上端面的中心呈環(huán)形均勻分布在檢測(cè)部32上。

參見圖1、圖2，所述探針30上成型有止擋部33，所述止擋部的上端抵靠在檢測(cè)孔12與探針孔11交接的探針孔11的側(cè)壁上，止擋部33的上端成型有所述檢測(cè)部32，止擋部33的下端抵靠在一彈性袋殼40上，所述彈性袋殼中填充有氣體41，彈性袋殼40的側(cè)壁緊貼在探針孔11的側(cè)壁上，彈性袋殼40上成型有充氣口42和排氣口43，彈性袋殼40上成型有出氣口44，所述出氣口上鉸接有密封門50，所述密封門的邊緣側(cè)壁與出氣口44之間設(shè)有密封墊51，密封門50一側(cè)的探針孔11側(cè)壁上成型有通氣槽13，通氣槽的側(cè)壁上設(shè)有氣推活塞塊60，所述氣推活塞塊將通氣槽13分隔為通氣區(qū)131和復(fù)位區(qū)132，所述通氣區(qū)131與密封門50相連通，所述復(fù)位區(qū)132內(nèi)設(shè)有復(fù)位彈簧70，所述復(fù)位彈簧的一端壓靠在氣推活塞塊60上、另一端壓靠在通氣槽13的端部?jī)?nèi)側(cè)壁上。

參見圖1、圖3，所述探針孔11內(nèi)插接有豎直的導(dǎo)電片80，所述導(dǎo)電片的上端彎折成型有上連接部81、下端彎折成型有下連接部82，所述止擋部33的側(cè)壁上成型有豎直的插接槽331，所述上連接部81的一端插接在所述插接槽331內(nèi)，插接槽的側(cè)壁上成型有豎直的導(dǎo)向槽332，上連接部81的端部成型有凸出的導(dǎo)向塊811，所述導(dǎo)向塊插套在所述導(dǎo)向槽332內(nèi)，所述彈性袋殼40的下端抵靠有一連接塊90，所述連接塊與止擋塊33的位置相對(duì)于彈性袋殼40上下對(duì)稱，所述下連接部82抵靠在連接塊90的下端面并與連接塊90通過(guò)導(dǎo)電螺釘91連接在一起，所述導(dǎo)電螺釘?shù)挚吭跈z測(cè)電路板20的導(dǎo)電區(qū)域上，連接塊90的下端面上成型有導(dǎo)電螺釘91的底部螺紋孔92，導(dǎo)電片80的下連接部82上成型有導(dǎo)電螺釘91的過(guò)孔821。

參見圖1、圖2，所述彈性袋殼40的外壁上包覆有一層韌性彈力層100，所述韌性彈力層的側(cè)壁緊貼在探針孔11的側(cè)壁上，韌性彈力層100的上端成型有與所述止擋部33底面相配合的上凹槽101，止擋部33抵靠在所述上凹槽101內(nèi)，韌性彈力層100的下端成型有與所述連接塊90的頂面相配合的下凹槽102，連接塊90抵靠在所述下凹槽102上。

參見圖1，所述探針孔11上成型有兩個(gè)所述通氣槽13，兩個(gè)通氣槽13相對(duì)于探針孔11的中心軸線對(duì)稱設(shè)置，兩個(gè)通氣槽13的結(jié)構(gòu)相同，彈性袋殼40上成型有兩個(gè)分別與兩個(gè)通氣槽13相對(duì)應(yīng)的出氣口44，兩個(gè)出氣口上分別鉸接有兩個(gè)密封門50，所述密封門成型在韌性彈力層100上。

參見圖1，所述導(dǎo)電片80的上連接部81的導(dǎo)向塊811距離止擋部33的導(dǎo)向槽332上端面的距離不小于探針30的檢測(cè)部32上端露出探針座10上端面的長(zhǎng)度。

本發(fā)明在具體實(shí)施時(shí)，探針30位于探針座10的探針孔11內(nèi)，探針30的探頭31露出探針座10的上端面以便于與待測(cè)集成電路連接。通過(guò)探針孔11內(nèi)的彈性袋殼40對(duì)探針30提供彈力，當(dāng)探針30的探頭31接觸待測(cè)電路時(shí)，探頭31被擠壓，止擋部33向探針孔11內(nèi)移動(dòng)，止擋部33擠壓彈性袋殼40，彈性袋殼40被壓縮形變并將其內(nèi)的氣體41從出氣口44擠出，氣體41的推力使得鉸接在出氣口44上的密封門50打開，氣體41進(jìn)入通氣槽13的通氣區(qū)131并將氣推活塞塊60推動(dòng)，氣推活塞塊60向著復(fù)位區(qū)132移動(dòng)并將復(fù)位區(qū)132內(nèi)的復(fù)位彈簧70壓縮，復(fù)位彈簧70儲(chǔ)存彈性勢(shì)能，待一輪集成電路檢測(cè)好之后，復(fù)位彈簧70釋放能量將氣推活塞塊60向通氣區(qū)131推動(dòng)，通氣區(qū)131內(nèi)的氣體41推開密封門50并重新進(jìn)入彈性袋殼40中，彈性袋殼40被氣體41重新充斥碰撞，繼而向上擠壓止擋部33，止擋部33帶動(dòng)探頭31恢復(fù)原位，由此完成一次檢測(cè)循環(huán)。

在上述過(guò)程中，導(dǎo)電片80的上連接部81的導(dǎo)向塊811在止擋部33的插接槽331的導(dǎo)向槽332內(nèi)上下移動(dòng)，并始終與止擋部33保持接觸，導(dǎo)電片80的下連接部82通過(guò)導(dǎo)電螺釘91與檢測(cè)電路板20連接，由此使得檢測(cè)電路板20與探針30電連接，從而對(duì)待測(cè)電路進(jìn)行檢測(cè)。

綜上所述，本發(fā)明的探針卡結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造及組裝方便，通過(guò)彈性袋殼40代替彈簧提供彈力，使得電連接接觸效果良好，能避免傳統(tǒng)探針卡內(nèi)彈簧機(jī)械疲勞失效而造成接觸不良。

本發(fā)明所提供的用于測(cè)試集成電路的探針卡，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。