芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及集成電路芯片處理【技術(shù)領(lǐng)域】，公開(kāi)了一種芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置，包括框形托架和PCB托板，所述框形托架一側(cè)開(kāi)口形成兩個(gè)側(cè)臂和兩個(gè)彎角，所述兩個(gè)側(cè)臂一長(zhǎng)一短，在所述兩個(gè)側(cè)臂的端部向內(nèi)側(cè)分別設(shè)置一個(gè)轉(zhuǎn)軸，所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸同軸設(shè)置，所述PCB托板的兩側(cè)邊分別設(shè)置導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向槽與所述轉(zhuǎn)軸相配合固定，在所述框形托架上位于所述PCB托板的上方設(shè)置水平擋塊，在所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸連線的兩側(cè)的PCB托板下方分別設(shè)置第一推桿單元和第二推桿單元，在所述水平擋塊一側(cè)所述PCB托板的下方設(shè)置終止擋塊，在所述PCB托板上安裝待檢測(cè)芯片。本實(shí)用新型通過(guò)水平擋塊和終止擋塊使PCB托板的翻動(dòng)定位精準(zhǔn)。
【專利說(shuō)明】芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路芯片處理【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片制成之后的檢測(cè)內(nèi)容包括對(duì)芯片的各個(gè)方向進(jìn)行磁場(chǎng)性能測(cè)試。在此過(guò)程中，要對(duì)芯片進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作。并且在磁場(chǎng)內(nèi)部不能存在運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，避免對(duì)測(cè)試磁場(chǎng)產(chǎn)生干擾。現(xiàn)有的旋轉(zhuǎn)操作一般都由人工干預(yù)。由于芯片屬于高精度元件，對(duì)溫度、汗液等要求極高，因此，這種方式增加了芯片的次品率。另外，人工干預(yù)的旋轉(zhuǎn)操作精度低，不能精確定位到預(yù)定的角度。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置，通過(guò)轉(zhuǎn)軸和推桿，使PCB托板上的芯片精確翻轉(zhuǎn)。
[0004]本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:
[0005]一種芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置，其特征是，包括框形托架和PCB托板，所述框形托架一側(cè)開(kāi)口形成兩個(gè)側(cè)臂和兩個(gè)彎角，所述兩個(gè)側(cè)臂一長(zhǎng)一短，在所述兩個(gè)側(cè)臂的端部向內(nèi)側(cè)分別設(shè)置一個(gè)轉(zhuǎn)軸，所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸同軸設(shè)置，所述PCB托板的兩側(cè)邊分別設(shè)置導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向槽與所述轉(zhuǎn)軸相配合固定，在所述框形托架上位于所述PCB托板的上方設(shè)置水平擋塊，在所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸連線的兩側(cè)的PCB托板下方分別設(shè)置第一推桿單元和第二推桿單元，在所述水平擋塊一側(cè)所述PCB托板的下方設(shè)置終止擋塊，當(dāng)所述第一推桿單元將所述PCB板向上推動(dòng)至與所述框形托架上表面平行時(shí)，所述PCB托板止于所述水平擋塊，當(dāng)所述第二推桿單元將所述PCB板向上推動(dòng)后，所述PCB托板止于所述終止擋塊，在所述PCB托板上安裝待檢測(cè)芯片。
[0006]進(jìn)一步，所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸的連線與所述框形托架的側(cè)臂水平面形成45度翻轉(zhuǎn)角。
[0007]進(jìn)一步，所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸分別通過(guò)阻尼器設(shè)置在所述兩個(gè)側(cè)臂的端部。
[0008]進(jìn)一步，所述水平擋塊設(shè)置在所述框形托架的一個(gè)彎角上。
[0009]進(jìn)一步，所述彎角至所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸連線的垂直距離大于所述框形托架上另一彎角至所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸連線的垂直距離。
[0010]進(jìn)一步，所述轉(zhuǎn)軸的前端銑有兩個(gè)平行的徑向平面，所述PCB托板上的導(dǎo)向槽為扁平槽，所述轉(zhuǎn)軸的徑向平面與所述扁平槽相配合。
[0011 ] 進(jìn)一步，所述第一推桿單元和第二推桿單元均為氣缸推桿單元。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0013]( 1)水平擋塊和終止擋塊使PCB托板的翻動(dòng)定位精準(zhǔn)；
[0014](2)氣缸式推桿使PCB托板受力恒定；
[0015](3)整個(gè)翻轉(zhuǎn)裝置動(dòng)作在磁場(chǎng)外部完成，機(jī)構(gòu)保持固定姿態(tài)進(jìn)入磁場(chǎng)，避免對(duì)磁場(chǎng)干擾；[0016](4)整個(gè)裝置可封閉式操作，無(wú)塵化生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]附圖1為本實(shí)用新型中PCB托板安裝在框形托架上的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]附圖2為本實(shí)用新型中PCB托板安裝在框形托架上的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]附圖3為本實(shí)用新型中兩個(gè)推桿單元的位置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]附圖4為本實(shí)用新型中終止擋塊的位置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]附圖中的標(biāo)記分別為:
[0022]1.框形托架；2.PCB托板；
[0023]3.芯片；4.側(cè)臂；
[0024]5.彎角；6.轉(zhuǎn)軸；
[0025]7.阻尼器；8.導(dǎo)向槽；
[0026]9.徑向平面；10.水平擋塊；
[0027]11.第一推桿單元；12.第二推桿單元；
[0028]13.終止擋塊。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)說(shuō)明。
[0030]參見(jiàn)附圖1、2，芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置包括框形托架1和PCB托板2，PCB托托2在框形托架1上實(shí)現(xiàn)精確角度翻轉(zhuǎn)，芯片3固定在PCB托板2上，隨PCB托板一起翻動(dòng)進(jìn)行檢測(cè)?？蛐瓮屑? 一側(cè)開(kāi)口形成兩個(gè)側(cè)臂4和兩個(gè)彎角5，兩個(gè)側(cè)臂4 一長(zhǎng)一短，在兩個(gè)側(cè)臂4的端部向框形托架1的內(nèi)側(cè)分別設(shè)置轉(zhuǎn)軸6，兩個(gè)轉(zhuǎn)軸6同軸設(shè)置。兩個(gè)轉(zhuǎn)軸6分雖別通過(guò)阻尼器7設(shè)置在兩個(gè)側(cè)臂4的端部，阻尼器7使兩個(gè)轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)緩慢而平穩(wěn)，兩個(gè)轉(zhuǎn)軸6的連線與框形托架1的側(cè)臂4之間的夾角為45度。
[0031]PCB托板2的兩側(cè)邊分別設(shè)置導(dǎo)向槽8，導(dǎo)向槽8與轉(zhuǎn)軸6相配合固定，轉(zhuǎn)軸6的前端銑有兩個(gè)平行的徑向平面9，PCB托板2上的導(dǎo)向槽8為扁平槽，轉(zhuǎn)軸6的徑向平面9與扁平槽相配合，當(dāng)轉(zhuǎn)軸6轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，PCB托板2也隨之轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0032]在框形托架1上位于PCB托板2的上方設(shè)置水平擋塊10，水平擋塊設(shè)置在框形托架1的一個(gè)彎角5上。兩個(gè)彎角5中，到兩個(gè)轉(zhuǎn)軸6連線的垂直距離大的那個(gè)彎角5為優(yōu)選位置。
[0033]參見(jiàn)附圖3，在兩個(gè)轉(zhuǎn)軸6連線的兩側(cè)的PCB托板2下方分別設(shè)置第一推桿單元11和第二推桿單元12，第一推桿單元11位于水平擋塊10的一側(cè)，第二推桿單元12位于另一側(cè)，兩個(gè)推桿單兀的推桿為氣缸式推桿。
[0034]參見(jiàn)附圖4，在水平擋塊10 —側(cè)的PCB托板1的下方設(shè)置終止擋塊13，終止擋塊13的高度決定了 PCB托板2的翻轉(zhuǎn)角度，也就是為PCB托板2上的芯片3提供了一個(gè)精確的翻轉(zhuǎn)手段。
[0035]本裝置的工作過(guò)程如下，初始狀態(tài)時(shí)，將PCB托板安裝在兩個(gè)轉(zhuǎn)軸上，設(shè)置好推桿單元的氣缸活塞高度以及終止擋塊的高度，裝置安裝完成。這時(shí)，要對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，只需更換PCB托板上的芯片，就可實(shí)現(xiàn)批量檢測(cè)。檢測(cè)時(shí)，先驅(qū)動(dòng)第一推桿單元將PCB托板向上頂動(dòng)，PCB托板繞轉(zhuǎn)軸順時(shí)針?lè)D(zhuǎn)直至PCB托板與框形托架上表面平行時(shí)，PCB托板正好止于水平擋塊，這時(shí)對(duì)水平狀態(tài)的芯片進(jìn)行檢測(cè)(對(duì)芯片進(jìn)行裝載)。當(dāng)要將芯片翻轉(zhuǎn)時(shí)，控制縮回第一推桿單元，驅(qū)動(dòng)第二推桿單元向上頂動(dòng)PCB板，PCB托板繞轉(zhuǎn)軸逆時(shí)針?lè)D(zhuǎn)，當(dāng)PCB托板翻轉(zhuǎn)至與終止擋塊相接觸，PCB托板翻轉(zhuǎn)動(dòng)作被終止。用戶可以在翻轉(zhuǎn)的任何位置進(jìn)行芯片檢測(cè)。
[0036]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于:包括框形托架和PCB托板，所述框形托架一側(cè)開(kāi)口形成兩個(gè)側(cè)臂和兩個(gè)彎角，所述兩個(gè)側(cè)臂一長(zhǎng)一短，在所述兩個(gè)側(cè)臂的端部向內(nèi)側(cè)分別設(shè)置一個(gè)轉(zhuǎn)軸，所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸同軸設(shè)置，所述PCB托板的兩側(cè)邊分別設(shè)置導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向槽與所述轉(zhuǎn)軸相配合固定，在所述框形托架上位于所述PCB托板的上方設(shè)置水平擋塊，在所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸連線的兩側(cè)的PCB托板下方分別設(shè)置第一推桿單元和第二推桿單元，在所述水平擋塊一側(cè)所述PCB托板的下方設(shè)置終止擋塊，當(dāng)所述第一推桿單元將所述PCB板向上推動(dòng)至與所述框形托架上表面平行時(shí)，所述PCB托板止于所述水平擋塊，當(dāng)所述第二推桿單元將所述PCB板向上推動(dòng)后，所述PCB托板止于所述終止擋塊，在所述PCB托板上安裝待檢測(cè)芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于:所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸的連線與所述框形托架的側(cè)臂水平面形成45度翻轉(zhuǎn)角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于:所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸分別通過(guò)阻尼器設(shè)置在所述兩個(gè)側(cè)臂的端部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于:所述水平擋塊設(shè)置在所述框形托架的一個(gè)彎角上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于:所述彎角至所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸連線的垂直距離大于所述框形托架上另一彎角至所述兩個(gè)轉(zhuǎn)軸連線的垂直距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于:所述轉(zhuǎn)軸的前端銑有兩個(gè)平行的徑向平面，所述PCB托板上的導(dǎo)向槽為扁平槽，所述轉(zhuǎn)軸的徑向平面與所述扁平槽相配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的芯片角度翻轉(zhuǎn)裝置，其特征在于:所述第一推桿單元和第二推桿單元均為氣缸推桿單元。
【文檔編號(hào)】G01R1/02GK203519650SQ201320562117
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】朱玉萍, 朱國(guó)璋 申請(qǐng)人:嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司