芯片成品測(cè)試的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及集成電路芯片處理【技術(shù)領(lǐng)域】，公開(kāi)了一種芯片成品測(cè)試機(jī)，在底座的第一側(cè)設(shè)置芯片傳送裝置、在底座的第二側(cè)設(shè)置送檢裝置，芯片傳送裝置和送檢裝置均具有沿底座側(cè)邊的縱向?qū)к?，在底座上位于兩個(gè)縱向?qū)к壍纳戏娇缭O(shè)一個(gè)橫向?qū)к?，在橫向?qū)к壣显O(shè)置角度拾取裝置，角度拾取裝置的拾取臂位于橫向?qū)к壍淖髠?cè)，在底座上位于橫向?qū)к壍淖髠?cè)設(shè)置第一相機(jī)檢測(cè)裝置，在橫向?qū)к壣显O(shè)置位移拾取裝置，位移拾取裝置的拾取臂位于橫向?qū)к壍挠覀?cè)，在底座上位于橫向?qū)к壍挠覀?cè)設(shè)置第二相機(jī)檢測(cè)裝置、揭蓋合蓋裝置、氣缸翻轉(zhuǎn)裝置和最終角度定位裝置。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片的分步檢測(cè)的自動(dòng)化，檢測(cè)效率高，減少了人工干預(yù)帶來(lái)的不利因素。
【專利說(shuō)明】芯片成品測(cè)試機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路芯片處理【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種芯片成品測(cè)試機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]MEMS芯片成品生產(chǎn)后，要對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)內(nèi)容包括物理缺陷檢測(cè)、磁感應(yīng)檢測(cè)等等，檢測(cè)后的合格芯片要進(jìn)行封裝，不合格芯片要進(jìn)行回收。現(xiàn)有的操作流程中，這一系列動(dòng)作均通過(guò)人工完成，個(gè)別工步通過(guò)自動(dòng)化操作實(shí)現(xiàn)，但總體來(lái)說(shuō)，人工干預(yù)大，效率低，給芯片造成的污染大。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種芯片成品測(cè)試機(jī)，通過(guò)全自動(dòng)化流程，實(shí)現(xiàn)芯片的快速檢測(cè)試。
[0004]本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:
[0005]一種芯片成品測(cè)試機(jī)，其特征是，包括底座，在所述底座的第一側(cè)設(shè)置芯片傳送裝置、在所述底座的第二側(cè)設(shè)置送檢裝置，所述芯片傳送裝置和送檢裝置均具有沿底座側(cè)邊的縱向?qū)к?，在所述底座上位于兩個(gè)縱向?qū)к壍纳戏娇缭O(shè)一個(gè)橫向?qū)к?，在所述橫向?qū)к壣显O(shè)置角度拾取裝置，所述角度拾取裝置的拾取臂位于所述橫向?qū)к壍淖髠?cè)，在所述底座上位于所述橫向?qū)к壍淖髠?cè)設(shè)置第一相機(jī)檢測(cè)裝置，在所述橫向?qū)к壣显O(shè)置位移拾取裝置，所述位移拾取裝置的拾取臂位于所述橫向?qū)к壍挠覀?cè)，在所述底座上位于所述橫向?qū)к壍挠覀?cè)設(shè)置第二相機(jī)檢測(cè)裝置、揭蓋合蓋裝置、氣缸翻轉(zhuǎn)裝置和最終角度定位裝置，所述芯片傳送裝置將芯片傳送至預(yù)設(shè)位置，所述角度拾取裝置將芯片拾取并經(jīng)所述第一相機(jī)檢測(cè)裝置檢測(cè)后進(jìn)行角度調(diào)整，并將調(diào)整后的芯片堆疊入芯片盒，所述芯片盒置于所述送檢裝置，經(jīng)所述揭蓋合蓋裝置對(duì)所述芯片盒進(jìn)行封蓋，封蓋后的芯片盒經(jīng)送檢裝置運(yùn)送至氣缸翻轉(zhuǎn)裝置，所述氣缸翻轉(zhuǎn)裝置將所述芯片盒翻轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度，所述送檢裝置將所述芯片盒送入所述最終角度定位裝置，使所述芯片盒置于一個(gè)磁場(chǎng)中進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完成后，所述芯片盒由所述氣缸翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)至水平狀態(tài)，所述送檢裝置將所述芯片盒送到所述揭蓋盒蓋裝置位置，所述揭蓋合蓋裝置將所述芯片盒的蓋子揭開(kāi)，所述送檢裝置將所述芯片盒送到所述位移拾取裝置位置，所述位移拾取裝置拾取所述芯片盒中的芯片通過(guò)所述第二相機(jī)檢測(cè)裝置進(jìn)行檢測(cè)。
[0006]進(jìn)一步，所述芯片成品測(cè)試機(jī)還包括回收裝置和編帶裝置，所述回收裝置設(shè)置在所述第二相機(jī)檢測(cè)裝置的一側(cè)，所述編帶裝置設(shè)置在所述橫軸上靠近所述芯片傳送裝置的一側(cè)，所述第二相機(jī)檢測(cè)裝置對(duì)所述芯片檢測(cè)完成后，所述位移拾取裝置將不合格芯片放置于所述回收裝置中，將合格芯片通過(guò)所述編帶裝置進(jìn)行封裝。
[0007]進(jìn)一步，所述芯片成品測(cè)試機(jī)還包括回收裝置和芯片盤，所述回收裝置設(shè)置在所述第二相機(jī)檢測(cè)裝置的一側(cè)，所述編帶裝置設(shè)置在所述橫軸上靠近所述芯片傳送裝置的一偵牝所述第二相機(jī)檢測(cè)裝置對(duì)所述芯片檢測(cè)完成后，所述位移拾取裝置將不合格芯片放置于所述回收裝置中，將合格芯片通過(guò)所述芯片盤輸出。
[0008]進(jìn)一步，所述送檢裝置上的芯片盒為兩個(gè)，送檢裝置上的空的芯片盒用于芯片填裝，送檢裝置上的裝滿芯片的芯片盒用于后面的檢測(cè)。
[0009]進(jìn)一步，所述送檢裝置包括多個(gè)手動(dòng)送檢裝置，當(dāng)所述每個(gè)手動(dòng)送檢裝置均有芯片盒，所述角度拾取裝置將所述芯片傳送裝置上的芯片依次堆疊至所述每個(gè)手動(dòng)檢測(cè)裝置。
[0010]一種芯片成品測(cè)試機(jī)，其特征是，包括底座，在所述底座上設(shè)置芯片傳送裝置、所述芯片傳送裝置具有沿底座側(cè)邊方向的縱向?qū)к?，在所述底座上位于所述芯片傳送裝置的上方跨設(shè)一個(gè)橫向?qū)к?，在所述橫向?qū)к壣显O(shè)置位移拾取裝置，在所述橫軸的一端設(shè)置編帶裝置，所述位移拾取裝置將所述芯片傳送裝置傳送過(guò)來(lái)的芯片拾取搬運(yùn)至所述編帶裝置進(jìn)行封裝。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0012](1)實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片的分步檢測(cè)的自動(dòng)化；
[0013](2)檢測(cè)效率高，減少了人工干預(yù)帶來(lái)的不利因素；
[0014](3)簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)后，形成一種芯片封裝機(jī)器。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]附圖1為芯片 成品測(cè)試機(jī)的俯視圖；
[0016]附圖2為芯片成品測(cè)試機(jī)的一個(gè)視角的立體圖；
[0017]附圖3為芯片成品測(cè)試機(jī)的另一個(gè)視角的立體圖。
[0018]附圖中的標(biāo)記分別為:
[0019]1.底座；2.芯片傳送裝置；
[0020]3.送檢裝置；4.橫向?qū)к墸?br> [0021]5.角度拾取裝置；6.第一相機(jī)檢測(cè)裝置；
[0022]7.位移拾取裝置；8.第二相機(jī)檢測(cè)裝置；
[0023]9.揭蓋合蓋裝置；10.氣缸翻轉(zhuǎn)裝置；
[0024]11.最終角度定位裝置；12.回收裝置；
[0025]13.編帶裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型芯片成品測(cè)試機(jī)的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)說(shuō)明。
[0027]為了讓本實(shí)用新型易于理解，本說(shuō)明書(shū)中使用了一些方向性用語(yǔ)。需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書(shū)中所提到的方向性用語(yǔ)，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等，是參考附圖的方向，以附圖中的XYZ坐標(biāo)系為參照，Z軸正方向設(shè)為“上”，Z軸負(fù)方向設(shè)為“下”，X軸正方向設(shè)為“前”，X軸負(fù)方向設(shè)為“后”，Y軸正方向設(shè)為“左”，Y軸負(fù)方向設(shè)為“右”。使用的方向性用語(yǔ)是用以說(shuō)明及理解本實(shí)用新型，而非用以限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0028]參見(jiàn)附圖1至3，芯片成品測(cè)試機(jī)的底座1為方形，其包括多個(gè)支架支撐起的雙層結(jié)構(gòu)，上層用于安裝各種裝置，下層呈蜂窩鏤空狀。在底座1的上層的第一側(cè)，即前側(cè)設(shè)置芯片傳送裝置2，在底座1的上層的第二側(cè)，即后側(cè)設(shè)置送檢裝置3，芯片傳送裝置2具有沿底座上層前側(cè)邊的縱向?qū)к?，此縱向?qū)к壍膫鲃?dòng)部件安裝在底座1的上下層之間。同樣，送檢裝置3也具有沿底座上層后側(cè)邊的縱向?qū)к?，此縱向?qū)к壍膫鲃?dòng)部件安裝在底座1的上下層之間。在底座1的上層上，位于上述兩個(gè)縱向?qū)к壍纳戏娇缭O(shè)一個(gè)橫向?qū)к?,在橫向?qū)к?上設(shè)置角度拾取裝置5，角度拾取裝置5的拾取臂位于橫向?qū)к?的左側(cè)，在底座1上位于橫向?qū)к?的左側(cè)設(shè)置第一相機(jī)檢測(cè)裝置6，在橫向?qū)к?上還設(shè)置位移拾取裝置7，位移拾取裝置7的拾取臂位于橫向?qū)к?的右側(cè)，在底座1上位于橫向?qū)к?的右側(cè)設(shè)置第二相機(jī)檢測(cè)裝置8、揭蓋合蓋裝置9、氣缸翻轉(zhuǎn)裝置10和最終角度定位裝置11。在第二相機(jī)檢測(cè)裝置8的同一側(cè)，設(shè)置回收裝置12和編帶裝置13。上述各裝置通過(guò)芯片成品測(cè)試機(jī)的控制單元進(jìn)行控制，使其實(shí)現(xiàn)成品芯片的測(cè)試。
[0029]芯片成品測(cè)試機(jī)的工作過(guò)程如下，成品芯片經(jīng)芯片傳送裝置傳送至預(yù)設(shè)位置，角度拾取裝置將芯片拾取并經(jīng)第一相機(jī)檢測(cè)裝置檢測(cè)后進(jìn)行角度調(diào)整，并將調(diào)整后的芯片堆疊放入芯片盒，芯片盒置于送檢裝置上，經(jīng)揭蓋合蓋裝置對(duì)芯片盒進(jìn)行封蓋，封蓋后的芯片盒經(jīng)送檢裝置運(yùn)送至氣缸翻轉(zhuǎn)裝置，氣缸翻轉(zhuǎn)裝置將芯片盒翻轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度，送檢裝置將芯片盒送入最終角度定位裝置，使芯片盒置于設(shè)定的磁場(chǎng)中進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完成后，芯片盒由氣缸翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)至水平狀態(tài)，送檢裝置將芯片盒送到揭蓋盒蓋裝置位置，揭蓋合蓋裝置將芯片盒的蓋子揭開(kāi)，送檢裝置將芯片盒送到位移拾取裝置位置，位移拾取裝置拾取芯片盒中的芯片通過(guò)第二相機(jī)檢測(cè)裝置進(jìn)行檢測(cè)。第二相機(jī)檢測(cè)裝置對(duì)芯片檢測(cè)完成后，位移拾取裝置將不合格芯片放置于回收裝置中，將合格芯片通過(guò)編帶裝置進(jìn)行封裝。
[0030]編帶裝置用于對(duì)芯片進(jìn)行封裝，在不需要封裝芯片的生產(chǎn)線上，編帶裝置可用芯片盤進(jìn)行代替，當(dāng)合格芯片被位移拾取裝置搬移至芯片盤上，芯片盤裝滿后由傳送裝置或人工輸出。
[0031]送檢裝置上的芯片盒為兩個(gè)，一個(gè)用于芯片填裝，即角度拾取裝置將芯片放入芯片盒，裝滿芯片的芯片盒往后道工序傳輸，同時(shí)，位移拾取裝置將取出芯片的空芯片盒搬運(yùn)至送檢裝置，與裝滿芯片的芯片盒進(jìn)行交換，實(shí)現(xiàn)循環(huán)作業(yè)。
[0032]送檢裝置可以包括多個(gè)手動(dòng)送檢裝置，即送檢裝置由人工進(jìn)行替代，手動(dòng)送檢時(shí)，可配置多個(gè)芯片盒，每個(gè)芯片盒對(duì)應(yīng)于一個(gè)人工檢測(cè)點(diǎn)。角度拾取裝置將芯片傳送裝置上的芯片依次堆疊至每個(gè)手動(dòng)檢測(cè)點(diǎn)的芯片盒中。
[0033]上述的芯片成品測(cè)試機(jī)，除了進(jìn)行檢測(cè)封裝操作外，還可以進(jìn)行功能簡(jiǎn)化，在其底座上只設(shè)置芯片傳送裝置以及橫向?qū)к壣显O(shè)置的位移拾取裝置，并在橫軸的一端設(shè)置編帶裝置，取消兩個(gè)相機(jī)裝置、角度拾取裝置、氣缸翻轉(zhuǎn)裝置等諸多檢測(cè)部分的裝置。芯片傳送裝置傳送過(guò)來(lái)的芯片由位移拾取裝置搬運(yùn)至編帶裝置進(jìn)行封裝。其完成的工作是直接將芯片傳送封裝，適用于合格芯片的快速封裝。
[0034]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片成品測(cè)試機(jī)，其特征在于:包括底座，在所述底座的第一側(cè)設(shè)置芯片傳送裝置、在所述底座的第二側(cè)設(shè)置送檢裝置，所述芯片傳送裝置和送檢裝置均具有沿底座側(cè)邊的縱向?qū)к墸谒龅鬃衔挥趦蓚€(gè)縱向?qū)к壍纳戏娇缭O(shè)一個(gè)橫向?qū)к?，在所述橫向?qū)к壣显O(shè)置角度拾取裝置，所述角度拾取裝置的拾取臂位于所述橫向?qū)к壍淖髠?cè)，在所述底座上位于所述橫向?qū)к壍淖髠?cè)設(shè)置第一相機(jī)檢測(cè)裝置，在所述橫向?qū)к壣显O(shè)置位移拾取裝置，所述位移拾取裝置的拾取臂位于所述橫向?qū)к壍挠覀?cè)，在所述底座上位于所述橫向?qū)к壍挠覀?cè)設(shè)置第二相機(jī)檢測(cè)裝置、揭蓋合蓋裝置、氣缸翻轉(zhuǎn)裝置和最終角度定位裝置，所述芯片傳送裝置將芯片傳送至預(yù)設(shè)位置，所述角度拾取裝置將芯片拾取并經(jīng)所述第一相機(jī)檢測(cè)裝置檢測(cè)后進(jìn)行角度調(diào)整，并將調(diào)整后的芯片堆疊入芯片盒，所述芯片盒置于所述送檢裝置，經(jīng)所述揭蓋合蓋裝置對(duì)所述芯片盒進(jìn)行封蓋，封蓋后的芯片盒經(jīng)送檢裝置運(yùn)送至氣缸翻轉(zhuǎn)裝置，所述氣缸翻轉(zhuǎn)裝置將所述芯片盒翻轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度，所述送檢裝置將所述芯片盒送入所述最終角度定位裝置，使所述芯片盒置于一個(gè)磁場(chǎng)中進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完成后，所述芯片盒由所述氣缸翻轉(zhuǎn)裝置翻轉(zhuǎn)至水平狀態(tài)，所述送檢裝置將所述芯片盒送到所述揭蓋盒蓋裝置位置，所述揭蓋合蓋裝置將所述芯片盒的蓋子揭開(kāi)，所述送檢裝置將所述芯片盒送到所述位移拾取裝置位置，所述位移拾取裝置拾取所述芯片盒中的芯片通過(guò)所述第二相機(jī)檢測(cè)裝置進(jìn)行檢測(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片成品測(cè)試機(jī)，其特征在于:所述芯片成品測(cè)試機(jī)還包括回收裝置和編帶裝置，所述回收裝置設(shè)置在所述第二相機(jī)檢測(cè)裝置的一側(cè)，所述編帶裝置設(shè)置在所述橫軸上靠近所述芯片傳送裝置的一側(cè)，所述第二相機(jī)檢測(cè)裝置對(duì)所述芯片檢測(cè)完成后，所述位移拾取裝置將不合格芯片放置于所述回收裝置中，將合格芯片通過(guò)所述編帶裝置進(jìn)行封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片成品測(cè)試機(jī)，其特征在于:所述芯片成品測(cè)試機(jī)還包括回收裝置和芯片盤，所述回收裝置設(shè)置在所述第二相機(jī)檢測(cè)裝置的一側(cè)，所述編帶裝置設(shè)置在所述橫軸上靠近所述芯片傳送裝置的一側(cè)，所述第二相機(jī)檢測(cè)裝置對(duì)所述芯片檢測(cè)完成后，所述位移拾取裝置將不合格芯片放置于所述回收裝置中，將合格芯片通過(guò)所述芯片盤輸出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片成品測(cè)試機(jī)，其特征在于:所述送檢裝置上的芯片盒為兩個(gè)，送檢裝置上的空的芯片盒用于芯片填裝，送檢裝置上的裝滿芯片的芯片盒用于后面的檢測(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片成品測(cè)試機(jī)，其特征在于:所述送檢裝置包括多個(gè)手動(dòng)送檢裝置，當(dāng)所述每個(gè)手動(dòng)送檢裝置均有芯片盒，所述角度拾取裝置將所述芯片傳送裝置上的芯片依次堆疊至所述每個(gè)手動(dòng)檢測(cè)裝置。
6.一種芯片成品測(cè)試機(jī)，其特征在于:包括底座，在所述底座上設(shè)置芯片傳送裝置、所述芯片傳送裝置具有沿底座側(cè)邊方向的縱向?qū)к墸谒龅鬃衔挥谒鲂酒瑐魉脱b置的上方跨設(shè)一個(gè)橫向?qū)к?，在所述橫向?qū)к壣显O(shè)置位移拾取裝置，在所述橫軸的一端設(shè)置編帶裝置，所述位移拾取裝置將所述芯片傳送裝置傳送過(guò)來(lái)的芯片拾取搬運(yùn)至所述編帶裝置進(jìn)行封裝。
【文檔編號(hào)】G01R31/01GK203519778SQ201320562116
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】朱玉萍, 朱國(guó)璋, 岑剛 申請(qǐng)人:嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司