專利名稱：金屬鍍層的測(cè)量方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種金屬鍍層的測(cè)量方法。
背景技術(shù)：
眾所周知，鍍層的厚度是衡量鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。目前行業(yè)內(nèi)對(duì)鍍層金屬厚度測(cè)量的方式主要分為兩種，一種是通過測(cè)厚儀器測(cè)量，例如X射線熒光光譜分析(XRF)、聚焦離子束(FIB)系統(tǒng)等；另一種是對(duì)被測(cè)表面進(jìn)行切片制作后、利用測(cè)量工具進(jìn)行測(cè)量?，F(xiàn)有技術(shù)中，利用儀器的測(cè)量方法，XRF缺點(diǎn)在于:儀器對(duì)于輕元素的靈敏度相對(duì)較低，容易受相互元素干擾和疊加峰的影響；測(cè)量結(jié)果準(zhǔn)確性與采用標(biāo)樣直接相關(guān)，因此同一樣品采用不同廠家的儀器測(cè)量結(jié)果也會(huì)有偏差，在被測(cè)鍍層越薄時(shí)偏差越大；FIB缺點(diǎn)在于操作復(fù)雜、對(duì)制樣要求較高，設(shè)備維護(hù)成本和測(cè)試成本高。通過制作切片進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量方法，其缺點(diǎn)在于:由于金、銀、錫等金屬本身的延展性，在切片制作過程中金屬鍍層發(fā)生延展而造成假象，直接造成測(cè)量結(jié)果偏大；現(xiàn)有技術(shù)是在待測(cè)金屬鍍層上再返鍍一層的金屬作保護(hù)包覆層，隨后再制作成切片對(duì)待測(cè)鍍層進(jìn)行測(cè)厚。但這種方式的缺點(diǎn)在于增加工藝工序，不但增加了成本，而且產(chǎn)品在使用方檢驗(yàn)時(shí)難以實(shí)現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
基于此，針對(duì)上述測(cè)量方法中操作復(fù)雜、成本高、結(jié)果重現(xiàn)性低的問題，提供一種金屬鍍層的測(cè)量方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明具體的技術(shù)方案如下:—種金屬鍍層的測(cè)量方法，其特征在于，包括如下步驟:( I)取樣；(2)烘烤；(3)調(diào)膠；(4)固化;(5)粗磨和細(xì)磨；(6)拋光和蝕刻；(7)測(cè)量；所述步驟(I)為:切割樣品，并在樣品的金屬鍍層表面涂覆環(huán)氧膠，所述環(huán)氧膠為用于COB包封的單組份環(huán)氧樹脂膠；所述步驟(2)的烘烤溫度為80_200°C，時(shí)間為lh_4h。在其中一些實(shí)施例中，步驟(I)所述的環(huán)氧膠的涂覆量為0.01g-10g/cm2。其中一些實(shí)施例中，步驟(I)所述的環(huán)氧膠的涂覆量為1.0g-2.0g/cm2。在其中一些實(shí)施例中，步驟(2)所述的烘烤溫度為100_120°C，時(shí)間為lh_2h。
在其中一些實(shí)施例中，步驟(3)所述的調(diào)膠為將環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化劑混合。在其中一些實(shí)施例中，所述環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化劑的體積比為1-10:1。在其中一些實(shí)施例中，所述環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化劑的體積比為3-5:1。本發(fā)明一種金屬鍍層的測(cè)量方法的優(yōu)點(diǎn)和有益效果如下:1、本發(fā)明可于常溫常壓下進(jìn)行，可操作性強(qiáng)且成本較低；2、本發(fā)明測(cè)試結(jié)果重現(xiàn)性高，所得數(shù)據(jù)便于工程參考和對(duì)比。
具體實(shí)施例方式結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行闡述。實(shí)施例1本實(shí)施例為一種金鍍層的測(cè)量方法，具體步驟如下:(I)取樣:從電路板上切下需測(cè)量的金鍍層作為樣品，并在樣品的金鍍層表面涂覆
2.0g/cm2的用于COD包封的單組份環(huán)氧樹脂膠(產(chǎn)自上海云邦化工科技有限公司)；(2)烘烤:將涂覆環(huán)氧膠的樣品放入烘箱，設(shè)置烘烤溫度為100°C，烘烤時(shí)間為2h，待烘烤結(jié)束后，自然冷卻至室溫；(3)調(diào)膠:將體積比為3:1的環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化劑(產(chǎn)自天津?qū)幤交瘜W(xué)制品有限公司)混合均勻，得混合物；(4)固化:用步驟(3)所制的混合物將樣品固封于模具中，放置ld，至固化完全；(5)粗磨:使用金相研磨機(jī)，在150目的圓盤砂紙上粗磨樣品；(6)細(xì)磨:將經(jīng)粗磨的樣品，依次用400目、1200目、2000目的圓盤砂紙細(xì)磨樣品至需要測(cè)量的金鍍層處，直至磨去毛刺及劃痕；(7)拋光:經(jīng)細(xì)磨后,用金剛石拋光液拋光樣品；(8)蝕刻:將拋光后的樣品用王水蝕刻；(9)測(cè)量:蝕刻后，將樣品擦拭干凈，用掃描電子顯微鏡進(jìn)行測(cè)量；以此方法對(duì)3個(gè)樣品進(jìn)行測(cè)試，測(cè)得的金鍍層厚度分別為27.72nm、27.73nm、27.49nm。對(duì)比實(shí)驗(yàn)1:本對(duì)比實(shí)驗(yàn)為一種金鍍層的測(cè)量方法，具體步驟如下:(I)取樣:從電路板上切下需測(cè)量的金鍍層作為樣品，并在樣品的金鍍層表面再返鍍一層Ni ；(2)烘烤、(3)調(diào)膠、(4)固化、(5)粗磨、(6)細(xì)磨、(7)拋光、(8)蝕刻和(9)測(cè)量，這8個(gè)步驟的具體操作方法參照本實(shí)施例1步驟(2)-(9);以此方法對(duì)3個(gè)樣品進(jìn)行測(cè)試，測(cè)得的金鍍層厚度分別為28.32nm、29.46nm、27.35nm。對(duì)比可知:實(shí)施例1的測(cè)試結(jié)果重現(xiàn)性高于對(duì)比實(shí)驗(yàn)I。實(shí)施例2本實(shí)施例為一種銀鍍層的測(cè)量方法，具體步驟如下:(I)取樣:將銀鍍層作為樣品，并在樣品的銀鍍層表面涂覆1.0g/cm2用于COB包封的單組份環(huán)氧膠(產(chǎn)自:東莞市海思電子有限公司)；(2)烘烤:將涂覆環(huán)氧膠的樣品放入烘箱，設(shè)置烘烤溫度為120°C，烘烤時(shí)間為lh，待烘烤結(jié)束后，自然冷卻至室溫；
(3)調(diào)膠:將體積比為5:1的環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化劑(產(chǎn)自:上海經(jīng)天新材料科技有限公司)混合均勻，得混合物；(4)固化:用步驟(3)所制的混合物將樣品固封于模具中，放置1.5d，至固化完全；(5)粗磨:使用金相研磨機(jī)，在150目的圓盤砂紙上粗磨樣品；(6)細(xì)磨:將經(jīng)粗磨的樣品，依次用400目、1200目、2000目的圓盤砂紙細(xì)磨樣品至需要測(cè)量的金屬鍍層處，直至磨去毛刺及劃痕；( 7 )拋光:經(jīng)細(xì)磨后，用氧化鋁拋光粉拋光樣品；(8)蝕刻:將拋光后的樣品用王水蝕刻；(9)測(cè)量:蝕刻后，將樣品擦拭干凈，用金相顯微鏡進(jìn)行測(cè)量；按照此方法對(duì)3個(gè)樣品進(jìn)行測(cè)試，測(cè)得的銀鍍層厚度分別為6.62 μ m、6.56 μ m、6.63 μ m。對(duì)比實(shí)驗(yàn)2:本對(duì)比實(shí)驗(yàn)為一種銀鍍層的測(cè)量方法，具體步驟如下:(I)取樣:將銀鍍層作為樣品，并在樣品的銀鍍層表面再返鍍一層Ni ；(2)- (9)這8個(gè)步驟的具體操作方法參照本實(shí)施例2步驟(2)- (9);以此方法對(duì)3個(gè)樣品進(jìn)行測(cè)試，測(cè)得的銀鍍層厚度分別為6.67 μ m、7.27 μ m、6.51 μ m。對(duì)比可知:實(shí)施例2的測(cè)試結(jié)果重現(xiàn)性高于對(duì)比實(shí)驗(yàn)2。實(shí)施例3本實(shí)施例一種金鍍層的測(cè)量方法，具體步驟如下:(I)取樣:從電路板上切下需測(cè)量的金鍍層作為樣品，并在樣品的金鍍層表面涂覆
0.02g/cm2的用于COB單組份環(huán)氧樹脂膠(產(chǎn)自:東莞市塘廈麗景電子五金經(jīng)營(yíng)部)；(2)烘烤:將涂覆環(huán)氧膠的樣品放入烘箱，設(shè)置烘烤溫度為80°C，烘烤時(shí)間為lh，待烘烤結(jié)束后，自然冷卻至室溫；(3)調(diào)膠:將體積比為2:1的環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化劑(產(chǎn)自:上海路寶防水材料有限公司)混合均勻，得混合物；(4)固化:用步驟(3)所制的混合物將樣品固封于模具中，放置ld，至固化完全；(5)粗磨:使用金相研磨機(jī)，在150目的圓盤砂紙上粗磨樣品；(6)細(xì)磨:將經(jīng)粗磨的樣品，依次用400目、1200目、2000目的圓盤砂紙細(xì)磨樣品至需要測(cè)量的金鍍層處，直至磨去毛刺及劃痕；(7)拋光:經(jīng)細(xì)磨后,用金剛石拋光液拋光樣品；(8)蝕刻:將拋光后的樣品用王水蝕刻；(9)測(cè)量:蝕刻后，將樣品擦拭干凈，用掃描電子顯微鏡進(jìn)行測(cè)量；以此方法對(duì)3個(gè)樣品進(jìn)行測(cè)試，測(cè)得的金鍍層厚度分別為53.46nm、53.27nm、52.57nm。對(duì)比實(shí)驗(yàn)3:本對(duì)比實(shí)驗(yàn)一種金鍍層的測(cè)量方法，具體步驟如下:(I)取樣:從電路板上切下需測(cè)量的金鍍層作為樣品，并在樣品的金鍍層表面再返鍍一層Ni ；(2) — (9)這8個(gè)步驟的具體操作方法參照本實(shí)施例3步驟(2)- (9);以此方法對(duì)3個(gè)樣品進(jìn)行測(cè)試，測(cè)得的金鍍層厚度分別為72.53nm、66.09nm、63.77nm。對(duì)比可知:實(shí)施例3的測(cè)試結(jié)果重現(xiàn)性高于對(duì)比實(shí)驗(yàn)3。
實(shí)施例4本實(shí)施例一種錫鍍層的測(cè)量方法，具體步驟如下:(I)取樣:將錫鍍層作為樣品，并在樣品的錫鍍層表面涂覆9.5g/cm2的單組份環(huán)氧樹脂膠(產(chǎn)自:深圳市道爾科技有限公司)；(2)烘烤:將涂覆環(huán)氧膠的樣品放入烘箱，設(shè)置烘烤溫度為180°C，烘烤時(shí)間為4h，待烘烤結(jié)束后，自然冷卻至室溫；(3)調(diào)膠:將體積比為8:1的環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化劑(產(chǎn)自:昆山珍實(shí)復(fù)合材料有限公司)混合均勻，得混合物；(4)固化:用步驟(3)所制的混合物將樣品固封于模具中，放置1.5d，至固化完全；(5)粗磨:使用金相研磨機(jī)，在150目的圓盤砂紙上粗磨樣品；(6)細(xì)磨:將經(jīng)粗磨的樣品，依次用400目、1200目、2000目的圓盤砂紙細(xì)磨樣品至需要測(cè)量的金屬鍍層處，直至磨去毛刺及劃痕；(7)拋光:經(jīng)細(xì)磨后，用氧化鋁拋光粉拋光樣品；(8)蝕刻:將拋光后的樣品用蝕刻液蝕刻；(9)測(cè)量:蝕刻后，將樣品擦拭干凈，用金相顯微鏡進(jìn)行測(cè)量；按照此方法對(duì)3個(gè)樣品進(jìn)行測(cè)試，測(cè)得的錫鍍層厚度分別為9.85 μ m、9.69 μ m、10.04 μ m。對(duì)比實(shí)驗(yàn)4:本實(shí)施例一種錫鍍層的測(cè)量方法，具體步驟如下:(I)取樣:將錫鍍層作為樣品，并在樣品的錫鍍層表面再返鍍一層Ni ；(2) — (9)這8個(gè)步驟的具體操作方法參照本實(shí)施例4步驟(2)- (9);以此方法對(duì)3個(gè)樣品進(jìn)行測(cè)試，測(cè)得的錫鍍層厚度分別為10.39μπι、11.87μπι、10.15 μ m。對(duì)比可知:實(shí)施例4的測(cè)試結(jié)果重現(xiàn)性高于對(duì)比實(shí)驗(yàn)4。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種金屬鍍層的測(cè)量方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)取樣； (2)烘烤； (3)調(diào)膠; (4)固化； (5)粗磨和細(xì)磨； (6)拋光和蝕刻； (7)測(cè)量； 所述步驟(I)為:切割樣品，并在樣品的金屬鍍層表面涂覆環(huán)氧膠，所述環(huán)氧膠為用于COB包封的單組份環(huán)氧樹脂膠； 所述步驟(2)的烘烤溫度為80-200°C，時(shí)間為lh-4h。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量方法，其特征在于:步驟(I)所述的環(huán)氧膠的涂覆量為0.01g-1Og/cm2。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)量方法，其特征在于:步驟(I)所述的環(huán)氧膠的涂覆量為1.0g-2.0g/cm2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量方法，其特征在于:步驟(2)所述的烘烤溫度為100-120°C，時(shí)間為 lh-2h。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量方法，其特征在于:步驟(3)所述的調(diào)膠為將環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化劑混合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測(cè)量方法，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化劑的體積比為1-1O: I ο
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)量方法，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化劑的體積比為3-5: I。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種金屬鍍層的測(cè)量方法，包括取樣、烘烤、調(diào)膠、固化、粗磨、細(xì)磨、拋光、蝕刻、測(cè)量步驟，所述取樣步驟中在樣品的金屬鍍層表面涂覆環(huán)氧膠，所述環(huán)氧膠的涂覆量為0.01g-10g/cm2。本發(fā)明可于常溫常壓下進(jìn)行，可操作性強(qiáng)且成本較低；測(cè)試結(jié)果重現(xiàn)性高，所得數(shù)據(jù)便于工程參考和對(duì)比。
文檔編號(hào)G01B21/08GK103175494SQ201310048309
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2013年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月6日
發(fā)明者梁朝輝 申請(qǐng)人:工業(yè)和信息化部電子第五研究所