表面粗化方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種表面粗化方法，包括第1工序和第2工序，所述第1工序是在基板上或在基板上的層上涂布含有無機粒子(a1)和有機樹脂(a2)的組合物(a3)并進行干燥和固化，從而形成有機樹脂層(A)的工序，所述第2工序是從該基板的上方進行蝕刻，從而將該基板的表面粗化的工序。
【專利說明】
表面粗化方法
技術領域
[0001] 本發(fā)明涉及基板上的表面粗化方法，該方法尤其可以應用于LED等的光出射層。
【背景技術】
[0002] 近年來，LED技術被人們所利用。而且，作為提高其發(fā)光效率的技術，一直進行著光 出射層的研究。
[0003] 作為LED等的光出射層，提出了在有機EL元件內(nèi)部的發(fā)光層和基板之間設置光散 射層的方法(參照專利文獻1)。作為光散射層，可以使用在透明的樹脂中分散有與該樹脂折 射率不同的微粒的層。由發(fā)光部發(fā)出的光通過光散射層發(fā)生散射，改變行進方向至各種方 向。多次散射的結(jié)果是，在與空氣的界面中，入射到全反射角內(nèi)的角度域中的光能夠出射。 在光散射層中，光的行進方向隨機變化，因此優(yōu)選微粒的尺寸分布廣、微粒的排列隨機、以 及微粒的體積分率大。在這里，如果微粒的尺寸分布窄、或微粒的體積分率小，則光散射層 的散射能力低。然而，如果微粒的尺寸分布廣，則在樹脂中難以使微粒理想地進行排列，而 且，在微粒的尺寸分布廣的情況下，如果想要使體積分率大，則光散射層的平坦性顯著降 低，由此作為薄膜結(jié)構(gòu)的發(fā)光部的平坦性受損，發(fā)光元件的可靠性大幅下降。
[0004] 此外，一種光出射層也被公開了，其特征在于，具備反射層、和在前述反射層上形 成的、包含變異系數(shù)為10%以下的微粒以及與前述微粒折射率不同的基質(zhì)的三維衍射層， 前述微粒相對于三維衍射層的體積的體積分率為50%以上，前述微粒排列起來，形成具有 短距離周期性的第一區(qū)域，進而該第一區(qū)域以隨機的方向進行鄰接、聚集而形成第二區(qū)域 (參照專利文獻2)。
[0005] 現(xiàn)有技術文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1:日本特開2006-107744
[0008] 專利文獻2:日本特開2009-216862

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明所要解決的課題
[0010] 本發(fā)明的課題在于，提供粗化基板表面的方法。特別是，本發(fā)明的課題在于，提供 利用在基板上無機物和有機物混存的層，利用無機物和有機物的氧氣的蝕刻速度差，能夠 在基板的表面形成被氧氣蝕刻的部分和未被蝕刻的表面粗化層的方法;然后進一步將該表 面粗化層作為掩模，利用氧氣或氟系氣體的蝕刻能夠?qū)⒒灞砻娲只?，例如在基板上形?微細的凹凸，此外，即使通過使用酸性水溶液的濕式蝕刻來代替氣體蝕刻，也同樣能夠?qū)⒈?面粗化。
[0011] 用于解決課題的方法
[0012] 關于本發(fā)明，作為第1觀點，是一種表面粗化方法，包括第1工序和第2工序，所述第 1工序是在基板上或在基板上的層上涂布含有無機粒子(al)和有機樹脂(a2)的組合物(a3) 并進行干燥和固化，從而形成有機樹脂層(A)的工序，所述第2工序是從該基板的上方進行 蝕刻，從而將該基板的表面粗化的工序，
[0013] 作為第2觀點，是根據(jù)第1觀點所述的表面粗化方法，前述蝕刻至少進行1次，其中 至少1次的蝕刻是利用氧氣系氣體進行的氣體蝕刻，
[0014] 作為第3觀點，是根據(jù)第1觀點所述的表面粗化方法，前述蝕刻是利用酸性水溶液 進行的濕式蝕刻，
[0015] 作為第4觀點，是根據(jù)第1觀點~第3觀點中任一項所述的表面粗化方法，前述無機 粒子(al)是平均粒徑為5~1000 nm的金屬氧化物粒子，
[0016] 作為第5觀點，是根據(jù)第1觀點所述的表面粗化方法，前述組合物(a3)含有二氧化 硅溶膠和有機樹脂(a2)的溶液，所述二氧化硅溶膠是作為無機粒子(al)的二氧化硅分散于 有機溶劑而得到的，
[0017] 作為第6觀點，是根據(jù)第1觀點~第5觀點中任一項所述的表面粗化方法，前述有機 樹脂層(A)以相對于有機樹脂(a2) 100質(zhì)量份為5~50質(zhì)量份的比例含有無機粒子(al)，
[0018] 作為第7觀點，是根據(jù)第1觀點~第6觀點中任一項所述的表面粗化方法，前述有機 樹脂(a2)具有重復結(jié)構(gòu)單元，該重復結(jié)構(gòu)單元含有以下官能團:羥基、羧基、氨基、或這些基 團的組合，
[0019] 作為第8觀點，是根據(jù)第1觀點~第7觀點中任一項所述的表面粗化方法，蝕刻進行 到在基板上形成的孔的縱橫比為0.1~20的范圍為止，所述孔的縱橫比由（高度)/(直徑)表 不。
[0020] 作為第9觀點，是根據(jù)第1觀點~第8觀點中任一項所述的表面粗化方法，前述有機 樹脂層(A)是厚0.001~ΙΟμπι的層，
[0021 ]作為第10觀點，是根據(jù)第2觀點~第9觀點中任一項所述的表面粗化方法，第1工序 是在基板上或在基板上的層上涂布含有有機樹脂(b2)的組合物(b3)并進行干燥和固化，從 而形成有機樹脂層(B)，進一步在有機樹脂層(B)上涂布含有無機粒子(al)和有機樹脂(a2) 的組合物(a3)并進行干燥和固化，從而形成有機樹脂層(A)的第1'工序。
[0022] 作為第11觀點，是根據(jù)第10觀點所述的表面粗化方法，使用選自有機樹脂(a2)的 樹脂作為前述有機樹脂(b2)，
[0023] 作為第12觀點，是根據(jù)第10觀點或第11觀點所述的表面粗化方法，前述有機樹脂 層(B)是厚0.001~ΙΟμπι的層，
[0024] 作為第13觀點，是根據(jù)第1觀點~第12觀點中任一項所述的表面粗化方法，前述組 合物(a3)和/或組合物(b3)還含有交聯(lián)劑和交聯(lián)催化劑，以及
[0025] 作為第14觀點，是根據(jù)第1觀點~第13觀點中任一項所述的表面粗化方法，所形成 的表面粗化層是LED的光出射層。
[0026] 發(fā)明效果
[0027] 根據(jù)本發(fā)明，提供了粗化基板的表面的新方法。特別是，本發(fā)明的方法由于能夠利 用在基板上無機物和有機物混存的層，利用無機物和有機物的氧氣的蝕刻速度差，因此能 夠在基板的表面形成被氧氣蝕刻的部分和未被蝕刻的表面粗化層;然后進一步將該表面粗 化層作為掩模，利用氧氣或氟系氣體的蝕刻能夠?qū)⒒灞砻娲只?，例如在基板上形成微?的凹凸；此外，如果按照本發(fā)明的方法，則即使通過使用酸性水溶液的濕式蝕刻來代替氣體 蝕刻，也同樣能夠?qū)⒈砻娲只?br>【附圖說明】
[0028] 圖1是由實施例1獲得的SiO2膜被覆晶片上的有機樹脂層(B)和有機樹脂層(A)的 截面圖（倍率為100, 〇〇〇倍。）。
[0029] 圖2是由實施例1獲得的SiO2膜被覆晶片上的有機樹脂層(B)和有機樹脂層(A)的 截面圖（倍率為1〇〇,〇〇〇倍，傾斜角為20度。）。
[0030] 圖3是由實施例2獲得的SiO2膜被覆晶片上的有機樹脂層(B)和有機樹脂層(A)的 截面圖（倍率為100, 〇〇〇倍。）。
[0031] 圖4是由實施例4獲得的SiO2膜被覆晶片上的有機樹脂層(B)和有機樹脂層(A)的 截面圖（倍率為100, 〇〇〇倍。）。
[0032]圖5是由實施例8獲得的SiO2膜被覆晶片上的有機樹脂層(A)的截面圖（倍率為 100,000倍。)〇
[0033] 圖6是由比較例1獲得的SiO2膜被覆晶片上的有機樹脂層（B)的截面圖（倍率為 100,000倍 。)〇
[0034] 圖7是將由實施例1獲得的SiO2膜被覆晶片上的SiO2膜加工后的截面圖（倍率為 100,000倍 。)〇
[0035] 圖8是將由實施例1獲得的SiO2膜被覆晶片上的SiO2膜加工后的截面圖（倍率為 100,000倍，傾斜角為20度。）。
【具體實施方式】
[0036] 對于有機EL顯示器，在玻璃、透明塑料等基板上形成了 ITO電極、空穴注入層、空穴 輸送層、發(fā)光層、電子輸送層、電子注入層、電極。
[0037] 此外，在藍寶石上形成了 N型半導體、發(fā)光域、P型半導體、ITO電極、SiO2層。
[0038] 在本發(fā)明中，通過將這些作為光出射層使用的玻璃、透明塑料、SiO2層等表面粗 化，例如形成微細的凹凸，能夠降低光的反射，由此能夠提高發(fā)光效率。
[0039] 作為以往的方法，有使無機粒子等附著在用作光出射層的基板的方法，但密合性 成為問題。本發(fā)明與這些方法不同，是通過物理的蝕刻將基板表面粗化，例如形成凹凸等的 方法。
[0040] 本發(fā)明包括第1工序和第2工序，所述第1工序是在要粗化的基板上或在基板上的 層上涂布含有無機粒子(al)和有機樹脂(a2)的組合物(a3)并進行干燥和固化，從而形成有 機樹脂層(A)的工序，所述第2工序是接下來從該基板的上方用氣體進行蝕刻，從而將該基 板的表面粗化的工序。利用有機樹脂層(A)中包含的無機粒子(al)與有機樹脂(a2)的氧氣 的蝕刻速度差，在有機樹脂層(A)上形成凹凸。有機樹脂層(A)的凹凸，然后通過進而接下來 的氧氣的蝕刻、或其他的氣體(氟系氣體、氯系氣體)在基板表面產(chǎn)生被蝕刻的部分和未被 蝕刻的部分，形成凹凸。
[0041] 根據(jù)情況，所形成的凹凸進一步被蝕刻，朝向基板的下方形成蝕刻層。
[0042 ]干燥和固化可以同時進行，也可以在進行了干燥后進行固化。
[0043]上述有機樹脂層(A)在進行氧氣蝕刻時發(fā)揮掩模的功能。通過在基板上形成不含 無機粒子的有機樹脂層(B)，在其上形成包含無機粒子的有機樹脂層(A)，用氧氣進行蝕刻， 從而作為掩模的(A)層和(B)層的膜變厚，由于通過之后的氧氣系氣體或其他氣體蝕刻（例 如氟系氣體），容易產(chǎn)生蝕刻差，因此能夠進行具有高的縱橫比的基板的粗化。
[0044] 此外，即使通過使用酸性水溶液的濕式蝕刻來代替氣體蝕刻，也能夠進行與上述 同樣地粗化。
[0045] 上述粗化，是指通過將基板表面蝕刻而使其粗糙，使基板表面產(chǎn)生化學的和/或物 理的變化。作為其一例，是在基板表面形成凹凸。
[0046] 基板的粗化隨著無機粒子的平均粒徑、有機樹脂層(A)中包含的無機粒子的濃度 (比例）的變化而變化，由所需要的基板上的粗化形狀(凹凸形狀)決定。
[0047] 在本發(fā)明中，蝕刻至少進行1次，其中至少1次的蝕刻是利用氧氣系氣體進行的氣 體蝕刻。氧氣系氣體是包含氧氣作為氣體成分的蝕刻氣體，利用氧氣，有機樹脂層(A)、存在 于其下層的有機樹脂層(B)中的有機樹脂(a2)、有機樹脂(b2)在垂直方向被蝕刻，此外，有 機樹脂層(A)中的無機粒子(al)對氧氣顯示蝕刻阻力。而且，在有機樹脂層(A)、有機樹脂層 (B)的蝕刻到達基板面的階段，可以繼續(xù)利用氧氣系氣體進行蝕刻或利用其他的氣體(例 如，包含氟成分的氣體)來蝕刻基板。
[0048] 此外，在本發(fā)明中，蝕刻可以通過利用酸性水溶液的濕式蝕刻進行。利用酸性水溶 液，有機樹脂層(A)、存在于其下層的有機樹脂層(B)中的有機樹脂(a2)、有機樹脂(b2)在垂 直方向被蝕刻，此外，有機樹脂層(A)中的無機粒子(al)對酸性水溶液顯示蝕刻阻力。而且， 在有機樹脂層(A)、有機樹脂層(B)的蝕刻到達基板面的階段，可以繼續(xù)利用酸性水溶液來 蝕刻基板。
[0049] 用于濕式蝕刻的酸性水溶液含有酸和水，根據(jù)需要可以含有過氧化氫、水溶性有 機溶劑。酸可以使用硫酸、硝酸、鹽酸。水溶性有機溶劑為醇系、醚系、酮系、酯系?？梢允褂?例如，乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、丙二醇單 丁基醚、丙二醇單丁基醚乙酸酯、二甘醇單甲基醚、二甘醇單乙基醚、丙二醇、丙二醇單甲基 醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚、丙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸 酯、甲苯、二甲苯、甲基乙基甲酮、環(huán)戊酮、環(huán)己酮、2-羥基丙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙 酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧 基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、乙酸乙酯、 乙酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等。這些有機溶劑以單獨、或2種以上的組合的形式使用。
[0050] 合并了水和有機溶劑的全部溶劑中的酸的濃度為0.01~97質(zhì)量％，全部溶劑中的 過氧化氫的濃度為〇. 01~40質(zhì)量％。
[0051 ]在本發(fā)明中，可以組合氣體蝕刻和濕式蝕刻這兩者來進行。
[0052]用于本發(fā)明的無機粒子(al)使用金屬氧化物?？膳e出例如氧化硅(二氧化硅）、氧 化鈦、氧化錯、氧化鋁等。特別優(yōu)選氧化娃(二氧化娃）。作為平均粒徑，可以在5~1000 nm、或 5~200nm、或10~50nm的范圍使用。這些無機粒子優(yōu)選在膠體狀態(tài)下添加到有機樹脂(a2) 中，通過將上述無機粒子(al)分散在有機溶劑中而成的溶膠添加到有機樹脂(a2)或有機樹 脂(a2)的溶液中可獲得組合物(a3)，將該組合物(a3)被覆在基材、或預先形成有有機樹脂 層(B)的基材上。
[0053]典型地，將以二氧化硅作為無機粒子(al)分散在有機溶劑中而得的二氧化硅溶 膠、和有機樹脂(a2)的溶液混合而獲得組合物(a3)。
[0054] 在組合物(a3)中、以及涂布該組合物(a3)而獲得的有機樹脂層(A)中，其是以相對 于有機樹脂(a2) 100質(zhì)量份為1~100質(zhì)量份的比例含有無機粒子(al)而形成的。
[0055] 作為有機樹脂(a2)，優(yōu)選重復單元中具有極性基團作為官能團，所述極性基團具 有羥基、羧基、氨基、或它們的組合。這些官能團在與無機粒子的相容性、對基板的涂布性方 面是優(yōu)選的。
[0056] 作為含有上述官能團的樹脂，可舉出丙烯酸系樹脂、酚醛清漆系樹脂等。
[0057] 作為丙烯酸系樹脂，可舉出具有羥基、羧基和/或氨基的單體的均聚物、它們與其 他樹脂的共聚物。作為單體，可舉出（甲基)丙烯酸、（甲基)丙烯酸酯、乙烯系化合物。
[0058]作為具有羥基、羧基和/或氨基的單體，可舉出（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯酰胺、 (甲基)丙烯酸羥基烷基酯、（甲基)丙烯酸羧基烷基酯、（甲基)丙烯酸氨基烷基酯、羥基苯乙 烯、羥基乙烯基萘、苯甲酸乙烯酯等單體的均聚物、與其他樹脂的共聚物。作為其他樹脂，可 舉出不含上述官能團的單體，可舉出例如，（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯等的（甲 基）丙烯酸烷基酯、（甲基）丙烯酸苯酯、（甲基）丙烯酸芐酯、苯乙烯、叔丁基苯乙烯、乙烯基 萘等。
[0059] 由這些丙烯酸系單體通過自由基聚合、陽離子聚合可獲得上述的丙烯酸系樹脂。
[0060] 作為酚醛清漆樹脂，可舉出通過含有酚性羥基的化合物和/或含有氨基的芳香族 化合物、與醛化合物的反應而獲得的酚醛清漆樹脂，含有酚性羥基的化合物和/或含有氨基 的芳香族化合物、與含有羥基、羧基和/或氨基的醛化合物反應而獲得的酚醛清漆樹脂。作 為具有酚性羥基的化合物，可舉出苯酚、甲酚、水楊酸、萘酚等一元酚，鄰苯二酚、間苯二酚 等二元酚，鄰苯三酚、間苯三酚等三元酚，聯(lián)苯酚、雙酸A、雙酚S等多核酚。
[0061] 作為含有氨基的芳香族化合物，可舉出吡咯、苯基萘胺、苯基吲哚、咔唑等。
[0062] 作為醛類，可舉出甲醛、多聚甲醛、乙醛、丙醛、丁醛、異丁醛、戊醛、己醛(Caproic aldehyde)、2_甲基丁醛、己醛(hexyl aldehyde)、十一燒甲醛、7_甲氧基_3，7_二甲基辛醛、 環(huán)己烷基甲醛、3-甲基-2-丁醛、乙二醛、丙二醛、丁二醛、戊二醛、己二醛等飽和脂肪族醛 類，丙烯醛、甲基丙烯醛等不飽和脂肪族醛類，糠醛、吡啶甲醛等雜環(huán)式醛類，苯甲醛、萘甲 醛、蒽甲醛、菲甲醛、水楊醛、苯乙醛、3-苯基丙醛、甲基苯甲醛、（N，N-二甲基氨基)苯甲醛、 乙酰氧基苯甲醛等芳香族醛類等。其中，優(yōu)選為含有羥基或羧基的醛化合物，可舉出例如羥 基苯甲醛、羧基苯甲醛、羥基萘甲醛、羧基萘甲醛、羥基芘甲醛、羧基芘甲醛。
[0063] 含有酚性羥基的化合物、含有氨基的芳香族化合物與醛化合物，可以以相對于苯 基1當量為0.1~10當量的比例使用醛類。作為在上述縮合反應中使用的酸催化劑，使用例 如硫酸、磷酸、高氯酸等無機酸類，對甲苯磺酸、對甲苯磺酸一水合物等有機磺酸類，甲酸、 草酸等羧酸類。酸催化劑的使用量根據(jù)所使用的酸類的種類進行各種選擇。通常，相對于含 有酚性羥基的化合物、含有氨基的芳香族化合物與醛化合物的合計100質(zhì)量份為0.001~ 10000質(zhì)量份，優(yōu)選為0.01~1000質(zhì)量份，更優(yōu)選為0.1~100質(zhì)量份。
[0064] 上述的縮合反應在無溶劑條件下也可以進行，但通常利用溶劑而進行。作為溶劑， 只要是不阻礙反應的溶劑就可以使用?？膳e出例如四氫呋喃、二氣i:烷等環(huán)狀醚類。此外，使 用的酸催化劑如果是例如甲酸這樣的液狀的催化劑，則還能夠兼具作為溶劑的作用。
[0065] 縮合時的反應溫度通常為40°C~200°C。反應時間根據(jù)反應溫度進行各種選擇，但 通常為30分鐘~50小時左右。
[0066] 用于本發(fā)明的有機樹脂(a2)、以及進一步在下面敘述的有機樹脂(b2)可以例示以 下的。
[0067]
[0068] 用于本發(fā)明的組合物(a3)含有上述有機樹脂(a2)、無機粒子(al)和溶劑?？梢愿?據(jù)需要含有表面活性劑等添加劑。
[0069]該組合物的固體成分為0.1~70質(zhì)量％、或0.1~60質(zhì)量％。固體成分是從組合物 (a3)中除去溶劑而得的全部成分的含有比例。在固體成分中，可以以1~99.9質(zhì)量％、或20 ~99.9質(zhì)量％的比例含有有機樹脂(a2)。
[0070] 用于本發(fā)明的有機樹脂(a2)的重均分子量為600~1000000、或600~200000。
[0071] 此外，本發(fā)明的表面粗化方法也是包括下述第1工序和第2工序的方法，所述第1工 序(將該工序特別稱為第Γ工序)是在基板上涂布含有有機樹脂(b2)的組合物(b3)并進行 干燥和固化，從而形成有機樹脂層(B)，進一步在有機樹脂層(B)上涂布含有無機粒子(al) 和有機樹脂(a2)的組合物(a3)并進行干燥和固化，從而形成有機樹脂層(A)的工序，所述第 2工序是從該基板的上方進行蝕刻(氣體蝕刻或濕式蝕刻），從而將該基板的表面粗化的工 序。
[0072] 有機樹脂層(B)的有機樹脂(b2)可以從與上述有機樹脂層(A)的有機樹脂(a2)同 樣的范圍的樹脂中進行選擇。進而，有機樹脂(b2)可以使用與有機樹脂(a2)相同的樹脂。
[0073] 用于本發(fā)明的組合物(b3)含有上述有機樹脂(b2)和溶劑?？梢愿鶕?jù)需要含有表面 活性劑等添加劑。該組合物的固體成分為0.1~70質(zhì)量％、或0.1~60質(zhì)量％。固體成分是從 組合物(b3)中除去溶劑而得的全部成分的含有比例。在固體成分中，可以以1~100質(zhì)量％、 或1~99.9質(zhì)量％、或50~99.9質(zhì)量％的比例含有有機樹脂(b2)。
[0074] 用于本發(fā)明的有機樹脂(b2)的重均分子量為600~1000000、或600~200000。
[0075] 有機樹脂層(B)可通過將組合物(b3)涂布在基板上并進行干燥和固化而獲得，由 于要作為有機樹脂層(B)的上層涂布有機樹脂層(A)，因此為了防止互混(層混合），組合物 (b3)可以進一步含有交聯(lián)劑和交聯(lián)催化劑。
[0076] 此外，根據(jù)需要，有機樹脂層(A)也可以在組合物(a3)中含有交聯(lián)劑和交聯(lián)催化 劑。
[0077] 作為用于組合物(a3)、組合物(b3)的交聯(lián)劑，可舉出三聚氰胺系、取代脲系、或它 們的聚合物系等。優(yōu)選為具有至少2個交聯(lián)形成性取代基的交聯(lián)劑，為甲氧基甲基化甘脲、 丁氧基甲基化甘脲、甲氧基甲基化三聚氰胺、丁氧基甲基化三聚氰胺、甲氧基甲基化苯并胍 胺、丁氧基甲基化苯并胍胺、甲氧基甲基化脲、丁氧基甲基化脲、或甲氧基甲基化硫脲等化 合物。此外，也可以使用這些化合物的縮合物。交聯(lián)劑的添加量隨著使用的涂布溶劑、使用 的底層基板、要求的溶液粘度、要求的膜形狀等的不同而變化，但相對于全部固體成分為 0.001~80質(zhì)量％，優(yōu)選為0.01~50質(zhì)量％，進一步優(yōu)選為0.05~40質(zhì)量％。
[0078] 作為本發(fā)明中用于促進上述交聯(lián)反應的催化劑，可以配合對甲苯磺酸、三氟甲磺 酸、對甲苯磺酸吡啶名貪、水楊酸、磺基水楊酸、檸檬酸、苯甲酸、羥基苯甲酸、萘甲酸等的酸 性化合物或/和2,4,4,6_四溴環(huán)己二烯酮、苯偶姻甲苯磺酸酯、2-硝基芐基甲苯磺酸酯、其 他有機磺酸烷基酯等熱產(chǎn)酸劑。配合量相對于全部固體成分為0.0001~20質(zhì)量％，優(yōu)選為 0.0005~10質(zhì)量％，進一步優(yōu)選為0.01~3質(zhì)量％。
[0079] 作為本發(fā)明中用于組合物(a3)、組合物(b3)的表面活性劑，可舉出例如聚氧乙烯 月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯鯨蠟基醚、聚氧乙烯油基醚等聚氧乙烯烷基醚類， 聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等的聚氧乙烯烷基芳基醚類、聚氧乙烯-聚氧丙 烯嵌段共聚物類、失水山梨糖醇單月桂酸酯、失水山梨糖醇單棕櫚酸酯、失水山梨糖醇單硬 脂酸酯、失水山梨糖醇單油酸酯、失水山梨糖醇三油酸酯、失水山梨糖醇三硬脂酸酯等的失 水山梨糖醇脂肪酸酯類、聚氧乙烯失水山梨糖醇單月桂酸酯、聚氧乙烯失水山梨糖醇單棕 櫚酸酯、聚氧乙烯失水山梨糖醇單硬脂酸酯、聚氧乙烯失水山梨糖醇三油酸酯、聚氧乙烯失 水山梨糖醇三硬脂酸酯等聚氧乙烯失水山梨糖醇脂肪酸酯類等陰離子系表面活性劑，二7 h/7°EF301、EF303、EF352((株）卜一少厶7。口夕、、夕ッ制，商品名）、> 力'77v々F171、F173、 R40(大日本(株）制，商品名）、7 口歹一 KFC430、FC431(住友只1；一工Λ(株）制，商品 名匕方一 KAG710、f 一7口 ^S382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝 子(株)制，商品名)等氟系表面活性劑，有機硅氧烷聚合物KP341(信越化學工業(yè)(株)制)等。 這些表面活性劑的配合量相對于本發(fā)明的光刻用抗蝕劑下層膜材料的全部固體成分通常 為2.0質(zhì)量％以下，優(yōu)選為1.0質(zhì)量％以下。這些表面活性劑可以以單獨的形式添加，此外也 可以以2種以上的組合的形式添加。
[0080] 作為本發(fā)明中用于組合物(a3)、組合物(b3)的溶劑，可以使用乙二醇單甲基醚、乙 二醇單乙基醚、甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯、二甘醇單甲基醚、二甘醇單乙基醚、 丙二醇、丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚、丙二醇單乙基醚乙酸 酯、丙二醇單丙醚乙酸酯、甲苯、二甲苯、甲基乙基甲酮、環(huán)戊酮、環(huán)己酮、2-羥基丙酸乙酯、 2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲 氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、丙酮酸甲酯、丙 酮酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等。這些有機溶劑可以單獨使用、或2種 以上組合。
[0081] 進而，可以將丙二醇單丁基醚、丙二醇單丁基醚乙酸酯等高沸點溶劑混合使用。這 些溶劑中，丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、以及環(huán)己酮等對 于流平性的提高是優(yōu)選的。
[0082] 接著，對本發(fā)明的表面粗化方法進行說明，利用旋轉(zhuǎn)器、涂布機等適當?shù)耐坎挤椒?在基板、基材的表面涂布組合物(b3)、組合物(a3)，然后進行烘烤，使其固化，制成有機樹脂 層(A)、有機樹脂層(B)。
[0083]在本發(fā)明中，有機樹脂層(A)的膜厚為0.001~ΙΟμπι、或0.005~3·Ομπι，有機樹脂層 (B)的膜厚為 0.001 ~ΙΟμπι、或 0.005~3·0μπι。
[0084] 此外，作為涂布后烘烤的條件，為80~400 °C且0.5~120分鐘。
[0085] 在基板上形成有機樹脂層(B)，在其上形成有機樹脂層(A)、或者在不形成有機樹 脂層(B)的條件下形成有機樹脂層(A)，在上述條件下使其固化后，從基板的上方利用氣體 進行蝕刻，將該基板的表面粗化。該蝕刻氣體優(yōu)選在最開始利用氧氣系氣體進行蝕刻，由此 無機粒子(al)不存在的部分沿著垂直方向被移除。在蝕刻到達基板面的階段，也可以繼續(xù) 利用氧氣系氣體進行蝕刻，可以利用其他氣體(例如氟系氣體)進行蝕刻，由此能夠在基板 形成凹凸，進行粗面化。
[0086]上述基板也包含基板自身、基板上被覆了 SiO2等的被覆基板，能夠?qū)⒒?、被覆?板的表面粗化。
[0087]作為氧氣系氣體，可舉出氧氣、氧氣與氮氣的混合氣體、氧氣與氬氣的混合氣體 等。
[0088] 作為其他氣體，可舉出氟系氣體、氯系氣體。可舉出CF4、C4F8、C4F 6、CHF3、CH2F2等含 氟氣體。此外，也可以使用Cl2等氯系氣體。
[0089] 此外，在本發(fā)明中，在基板上形成有機樹脂層(B)，在其上形成有機樹脂層(A)、或 者在不形成有機樹脂層(B)的狀況下形成有機樹脂層(A)，在上述條件下使其固化后，從基 板的上方利用上述酸性水溶液進行蝕刻，將該基板的表面粗化。通過該濕式蝕刻，無機粒子 (al)不存在的部分沿著垂直方向被移除。在蝕刻到達基板面的階段，也可以繼續(xù)利用酸性 水溶液進行蝕刻，由此能夠在基板形成凹凸，進行粗面化。
[0090] 上述基板也包含基板自身、基板上被覆了 SiO2等的被覆基板，能夠?qū)⒒?、被覆?板的表面粗化。
[0091] 利用氣體或酸性水溶液進行的蝕刻進行到在基板上形成的由（高度)/(直徑)表示 的孔的縱橫比為0.1~20、或0.1~10的范圍，通常蝕刻時間為1秒~1小時。
[0092]進一步可以將由此獲得的粗化表面作為掩模，對存在于下層的基材進行加工。下 層基材的加工可以使用利用氣體的干蝕刻或者濕式蝕刻。
[0093] 作為干蝕刻用的氣體，可舉出氟系氣體、氯系氣體。可舉出CF4、C4F8、C4F 6、CHF3、 CH2F2等含氟氣體。此外，可以使用Cl2等氯系氣體。作為其他氣體，可舉出氬氣、氮氣、氫氣、 氧氣等。
[0094] 作為基板，可舉出例如硅、氧化硅、玻璃、藍寶石等。
[0095] 實施例
[0096] 〈合成例1>
[0097]向I OOml燒瓶中放入間苯三酚（東京化成工業(yè)(株）制）12 · Og、4-羥基苯甲醛（東京 化成工業(yè)(株)制）7.3g、甲烷磺酸（東京化成工業(yè)(株）制)0.59g、丙二醇單甲基醚46.5g。然 后在加熱回流下進行了約3小時回流攪拌。反應結(jié)束后，進行離子交換處理，獲得了茶褐色 的間苯三酚樹脂溶液。所得的聚合物相當于式（1-1)。利用GPC測得的以聚苯乙烯換算得到 的重均分子量Mw為680、多分散度Mw/Mn為1.3。
[0098]〈合成例2>
[0099]向300ml燒瓶中放入間苯三酚（東京化成工業(yè)(株）制）25 · Og、對醛基苯甲酸（東京 化成工業(yè)(株)制)25.4g、丙二醇單甲基醚151. lg。然后在加熱回流下進行了約2小時回流攪 拌。反應結(jié)束后，進行離子交換處理，獲得了茶褐色的間苯三酚樹脂溶液。所得的聚合物相 當于式（1-2)。利用GPC測得的以聚苯乙烯換算得到的重均分子量Mw為2,400、多分散度Mw/ Mn為1.6。
[0100]〈合成例3>
[0101]使苯乙烯7.0g(東京化成工業(yè)（株）制）、甲基丙烯酸羥乙酯8.7g(東京化成工業(yè) (株）制）、2,2'-偶氮二異丁腈0.79g、丙二醇單甲基醚乙酸酯38.6g溶解之后，將該溶液加 熱，在85°C進行了約20小時攪拌。所得的聚合物相當于上述式（1-3)。利用GPC測得的以聚苯 乙烯換算得到的重均分子量Mw為9,700。
[0102]〈合成例4>
[0103]向100mL茄形燒瓶中放入咔唑（東京化成工業(yè)(株)制)8.0g、l-萘甲醛(東京化成工 業(yè)(株）制）28.0g、對甲苯磺酸一水合物（東京化成工業(yè)(株）制）3.6g、甲苯(關東化學(株） 制）143.8g。然后將燒瓶內(nèi)進行了氮氣置換后進行加熱，進行了約27小時回流攪拌。反應結(jié) 束后，用四氫呋喃(關東化學(株)制)90.5g進行了稀釋。將稀釋液滴加到甲醇2000ml中，使 其再沉淀。將所得的沉淀物進行吸引過濾，將過濾物用甲醇進行洗滌后，在85°C進行一晚減 壓干燥，獲得了酚醛清漆樹脂37.9g。所得的聚合物相當于式（1-4)。利用GPC測得的以聚苯 乙稀換算得到的重均分子量Mw為3,800。
[0104] 〈相當于組合物(a3)的表面粗化材料調(diào)制例1>
[0105] 將由合成例1獲得的樹脂0.66g添加到有機二氧化硅溶膠（日產(chǎn)化學工業(yè)(株）制 〔商品名〕PGM-ST，分散介質(zhì)為丙二醇單甲基醚，二氧化硅濃度為30質(zhì)量％，平均粒徑為10~ 15nm)0.37g、四甲氧基甲基甘脲0.13g、丙二醇單甲基醚26.2g、丙二醇單甲基醚乙酸酯2.6g 中并制成溶液。然后，利用孔徑為〇.2μπι的聚乙烯制微型過濾器進行過濾，調(diào)制了組合物 (a3-l)的溶液。
[0106] 〈相當于組合物(a3)的表面粗化材料調(diào)制例2>
[0107] 將由合成例2獲得的樹脂0.64g添加到有機二氧化硅溶膠（日產(chǎn)化學工業(yè)(株）制 〔商品名〕PGM-ST，分散介質(zhì)為丙二醇單甲基醚，二氧化硅濃度為30質(zhì)量％，平均粒徑為10~ 15nm)0.43g、四甲氧基甲基甘脲0.13g、丙二醇單甲基醚20.4g、丙二醇單甲基醚乙酸酯8.4g 中并制成溶液。然后，利用孔徑為〇.2μπι的聚乙烯制微型過濾器進行過濾，調(diào)制了組合物 (a3-2)的溶液。
[0108] 〈相當于組合物(a3)的表面粗化材料調(diào)制例3>
[0109] 將由合成例3獲得的樹脂0.64g添加到有機二氧化硅溶膠溶液（日產(chǎn)化學工業(yè)(株） 制〔商品名〕PGM-ST，分散介質(zhì)為丙二醇單甲基醚，二氧化硅濃度為30質(zhì)量％，平均粒徑為10 ~15nm)0.43g、四甲氧基甲基甘脲0.13g、丙二醇單甲基醚23.3g、丙二醇單甲基醚乙酸酯 5.5g中并制成溶液。然后，利用孔徑為0.2μπι的聚乙烯制微型過濾器進行過濾，調(diào)制了組合 物(a3-3)的溶液。
[0110] 〈相當于組合物(a3)的表面粗化材料調(diào)制例4>
[0111] 將由合成例1獲得的樹脂0.65g添加到有機二氧化硅溶膠溶液（日產(chǎn)化學工業(yè)(株） 制〔商品名〕IPA-ST，分散介質(zhì)為異丙醇，二氧化硅濃度為30質(zhì)量％，平均粒徑為10~15nm) 〇.38g、四甲氧基甲基甘脲0.13g、丙二醇單甲基醚28. Sg中并制成溶液。然后，利用孔徑為 0.2μπι的聚乙烯制微型過濾器進行過濾，調(diào)制了組合物(a3-4)的溶液。
[0112] 〈相當于組合物(a3)的表面粗化材料調(diào)制例5>
[0113] 將由合成例1獲得的樹脂0.65g添加到有機二氧化硅溶膠溶液（日產(chǎn)化學工業(yè)(株） 制〔商品名〕MIBK-ST，分散介質(zhì)為甲基異丁基甲酮，二氧化硅濃度為30質(zhì)量％，平均粒徑為 10~15nm)0.38g、四甲氧基甲基甘脲0.13g、丙二醇單甲基醚28.8g中并制成溶液。然后，利 用孔徑為〇.2μπι的聚乙烯制微型過濾器進行過濾，調(diào)制了組合物(a3-5)的溶液。
[0114] 〈相當于組合物(a3)的表面粗化材料調(diào)制例6>
[0115] 將由合成例1獲得的樹脂0.65g添加到有機二氧化硅溶膠溶液（日產(chǎn)化學工業(yè)(株） 制〔商品名〕IPA-ST-L，分散介質(zhì)為異丙醇，二氧化硅濃度為30質(zhì)量％，平均粒徑為40~ 50腦)0.388、四甲氧基甲基甘脲0.138、丙二醇單甲基醚28.88中并制成溶液。然后，利用孔 徑為0.2μπι的聚乙烯制微型過濾器進行過濾，調(diào)制了組合物(a3-6)的溶液。
[0116] 〈相當于組合物(a3)的表面粗化材料調(diào)制例7>
[0117] 將由合成例1獲得的樹脂0.65g添加到有機二氧化硅溶膠溶液（日產(chǎn)化學工業(yè)(株） 制〔商品名〕MIBK-ST-L，分散介質(zhì)為甲基異丁基甲酮，二氧化硅濃度為30質(zhì)量％，平均粒徑 為40~50nm)0.65g、四甲氧基甲基甘脲0.13g、丙二醇單甲基醚28.8g中并制成溶液。然后， 利用孔徑為〇.2μπι的聚乙烯制微型過濾器進行過濾，調(diào)制了組合物(a3-7)的溶液。
[0118] 〈相當于組合物(b3)的有機硬掩模材料調(diào)制例1>
[0119] 使由合成例4獲得的樹脂2g溶解在四甲氧基甲基甘脲0.3g、對甲苯磺酸吡啶鐵 0.03g、表面活性劑(DIC(株)制，品名： > 力' 7 r 〔商品名〕R-40，成分為氟系表面活性劑） 0.002g、丙二醇單甲基醚乙酸酯6. Sg、丙二醇單甲基醚15. Sg中并制成溶液。然后，利用孔徑 為0.2μπι的聚乙烯制微型過濾器進行過濾，調(diào)制了組合物(b3-l)的溶液。
[0120] 〈實施例1>
[0121 ]利用旋轉(zhuǎn)涂布機將由有機硬掩模材料調(diào)制例1獲得的組合物(b3_l)的溶液涂布在 基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了 150nm的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層）。利用旋轉(zhuǎn) 涂布機在所得的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層)上將由表面粗化材料調(diào)制例1獲得的組合 物(a3-l)的溶液涂布在基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了有機樹脂層(A)(表面粗化 層)。
[0122] 〈實施例2>
[0123] 利用旋轉(zhuǎn)涂布機將由有機硬掩模材料調(diào)制例1獲得的組合物(b3_l)的溶液涂布在 基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了 150nm的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層）。利用旋轉(zhuǎn) 涂布機在所得的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層)上將由表面粗化材料調(diào)制例2獲得的組合 物(a3-2)的溶液涂布在基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了有機樹脂層(A)(表面粗化 層)。
[0124] 〈實施例3>
[0125] 利用旋轉(zhuǎn)涂布機將由有機硬掩模材料調(diào)制例1獲得的組合物(b3_l)的溶液涂布在 基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了 150nm的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層）。利用旋轉(zhuǎn) 涂布機在所得的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層)上將由表面粗化材料調(diào)制例3獲得的組合 物(a3-3)的溶液涂布在基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了有機樹脂層(A)(表面粗化 層)。
[0126] 〈實施例4>
[0127] 利用旋轉(zhuǎn)涂布機將由有機硬掩模材料調(diào)制例1獲得的組合物(b3_l)的溶液涂布在 基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了 150nm的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層）。利用旋轉(zhuǎn) 涂布機在所得的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層)上將由表面粗化材料調(diào)制例4獲得的組合 物(a3-4)的溶液涂布在基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了有機樹脂層(A)(表面粗化 層)。
[0128] 〈實施例5>
[0129] 利用旋轉(zhuǎn)涂布機將由有機硬掩模材料調(diào)制例1獲得的組合物(b3_l)的溶液涂布在 基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了 150nm的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層）。利用旋轉(zhuǎn) 涂布機在所得的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層)上將由表面粗化材料調(diào)制例5獲得的組合 物(a3-5)的溶液涂布在基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了有機樹脂層(A)(表面粗化 層)。
[0130] 〈實施例6>
[0131 ]利用旋轉(zhuǎn)涂布機將由有機硬掩模材料調(diào)制例1獲得的組合物(b3_l)的溶液涂布在 基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了 150nm的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層）。利用旋轉(zhuǎn) 涂布機在所得的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層)上將由表面粗化材料調(diào)制例6獲得的組合 物(a3-6)的溶液涂布在基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了有機樹脂層(A)(表面粗化 層)。
[0132] 〈實施例7>
[0133] 利用旋轉(zhuǎn)涂布機將由有機硬掩模材料調(diào)制例1獲得的組合物(b3_l)的溶液涂布在 基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了 150nm的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層）。利用旋轉(zhuǎn) 涂布機在所得的有機樹脂層(B)(有機硬掩模層)上將由表面粗化材料調(diào)制例7獲得的組合 物(a3-7)的溶液涂布在基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了有機樹脂層(A)(表面粗化 層)。
[0134] 〈實施例8>
[0135] 利用旋轉(zhuǎn)涂布機將由表面粗化材料調(diào)制例1獲得的組合物(a3_l)的溶液涂布在基 板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了有機樹脂層(A)(表面粗化層）。
[0136] 〈比較例1>
[0137] 利用旋轉(zhuǎn)涂布機將由有機硬掩模材料調(diào)制例1獲得的組合物(b3_l)的溶液涂布在 基板上，在240°C進行1分鐘燒成，形成了有機樹脂層(B)(有機硬掩模層）。
[0138] [表面粗化評價]
[0139] 使用RIE-10NR(fA3 (株）制）將形成有由實施例1~8獲得的表面粗化層的晶片 進行了蝕刻。使用〇2氣體作為蝕刻氣體，在實施例1~7中進行了 90秒蝕刻，在實施例8和比 較例1中進行了 60秒蝕刻，從而僅僅將表面粗化層的有機成分優(yōu)先進行了蝕刻。在實施例1 ~7中通過將有機硬掩模層蝕刻，從而形成了表面粗化層。
[0140] 關于所得的由有機樹脂層(A)或有機樹脂層(A)和有機樹脂層(B)形成的表面粗化 層，使用掃描型電子顯微鏡(Hitachi S-4800)觀察了形狀(參照圖1~圖5)。
[0141] 同樣地觀察了僅僅由有機樹脂層(B)形成的表面粗化的形狀(圖6)。
[0142] 表1表面粗化層的形狀觀察
[0144][底層TEOS加工評價]
[0145] 使用RIE-10NR(fA3 (株）制）將形成有由實施例1獲得的有機樹脂層(A)和有機 樹脂層(B)所形成的表面粗化層的晶片進行了蝕刻。通過使用O 2氣體作為蝕刻氣體進行90 秒蝕刻，僅僅優(yōu)先地蝕刻了表面粗化層的有機成分，進一步通過將有機硬掩模層蝕刻，從而 形成了表面粗化層。接著，使用C 4F8/Ar/02氣體作為蝕刻氣體將表面粗化層進行180秒蝕刻， 從而進行了下層的TEOS(利用四乙氧基硅烷的水解縮合物形成的SiO 2被膜)的加工。
[0146] 關于所得的基板，使用掃描型電子顯微鏡(Hitachi S-4800)觀察了形狀(參照圖7 ~圖8)。
[0147] 產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0148] 通過本發(fā)明提供了粗化基板表面的新的方法。特別是，本發(fā)明的方法可以利用基 板上無機物和有機物混存的層，因此利用無機物和有機物的氧氣或酸性水溶液的蝕刻速度 差，能夠在基板的表面形成被氧氣或酸性水溶液蝕刻的部分和未被蝕刻的表面粗化層，然 后進一步可以以該表面粗化層為掩模，利用氧氣或氟系氣體等氣體、酸性水溶液的蝕刻將 基板表面粗化，例如在基板上形成微細的凹凸。此外，利用這些性質(zhì)，可以應用于LED等光出 射層。
【主權(quán)項】
1. 一種表面粗化方法，包括第1工序和第2工序，所述第1工序是在基板上或在基板上的 層上涂布含有無機粒子al和有機樹脂a2的組合物a3并進行干燥和固化，從而形成有機樹脂 層A的工序，所述第2工序是從該基板的上方進行蝕刻，從而將該基板的表面粗化的工序。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面粗化方法，所述蝕刻至少進行1次，其中至少1次的蝕刻是 利用氧氣系氣體進行的氣體蝕刻。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面粗化方法，所述蝕刻是利用酸性水溶液進行的濕式蝕刻。4. 根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的表面粗化方法，所述無機粒子al是平均粒徑為5 ~lOOOnm的金屬氧化物粒子。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面粗化方法，所述組合物a3含有二氧化硅溶膠和有機樹脂 a2的溶液，所述二氧化硅溶膠是作為無機粒子al的二氧化硅分散于有機溶劑而得到的。6. 根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項所述的表面粗化方法，所述有機樹脂層A以相對于有機 樹脂a2100質(zhì)量份為5~50質(zhì)量份的比例含有無機粒子al。7. 根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項所述的表面粗化方法，所述有機樹脂a2具有重復結(jié)構(gòu)單 元，該重復結(jié)構(gòu)單元含有以下官能團:羥基、羧基、氨基、或這些基團的組合。8. 根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項所述的表面粗化方法，蝕刻進行到在基板上形成的孔的 縱橫比為0.1~20的范圍為止，所述孔的縱橫比由（高度)/(直徑)表示。9. 根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項所述的表面粗化方法，所述有機樹脂層A是厚0.001~10 ym的層。10. 根據(jù)權(quán)利要求2~9中任一項所述的表面粗化方法，第1工序是在基板上或在基板上 的層上涂布含有有機樹脂b2的組合物b3并進行干燥和固化，從而形成有機樹脂層B，進一步 在有機樹脂層B上涂布含有無機粒子al和有機樹脂a2的組合物a3并進行干燥和固化，從而 形成有機樹脂層A的第Γ工序。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的表面粗化方法，使用選自有機樹脂a2的樹脂作為所述有機 樹脂b2。12. 根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的表面粗化方法，所述有機樹脂層B是厚0.001~ΙΟμπι的 層。13. 根據(jù)權(quán)利要求1~12中任一項所述的表面粗化方法，所述組合物a3和/或組合物b3 還含有交聯(lián)劑和交聯(lián)催化劑。14. 根據(jù)權(quán)利要求1~13中任一項所述的表面粗化方法，所形成的表面粗化層是LED的 光出射層。
【文檔編號】B05D3/10GK106061627SQ201580011270
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2015年3月27日 公開號201580011270.5, CN 106061627 A, CN 106061627A, CN 201580011270, CN-A-106061627, CN106061627 A, CN106061627A, CN201580011270, CN201580011270.5, PCT/2015/59755, PCT/JP/15/059755, PCT/JP/15/59755, PCT/JP/2015/059755, PCT/JP/2015/59755, PCT/JP15/059755, PCT/JP15/59755, PCT/JP15059755, PCT/JP1559755, PCT/JP2015/059755, PCT/JP2015/59755, PCT/JP2015059755, PCT/JP201559755
【發(fā)明人】染谷安信, 坂本力丸, 岸岡高廣
【申請人】日產(chǎn)化學工業(yè)株式會社