一種熱敏電阻陶瓷芯片燒結(jié)爐的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種燒結(jié)爐，尤其是一種熱敏電阻陶瓷芯片燒結(jié)爐，屬于烘烤燒結(jié)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]NTC熱敏電阻器作為一種敏感元件被廣泛應(yīng)用于溫度測量、溫度補(bǔ)償、電路保護(hù)等場合，其核心器件一一陶瓷芯片采用多種不同配比的過渡金屬氧化物材料，通過高溫陶瓷工藝制成。
[0003]在陶瓷化過程中，燒結(jié)的溫度曲線、燒結(jié)氣氛等因素，都會(huì)對(duì)陶瓷的晶粒生長、微觀結(jié)構(gòu)等產(chǎn)生較大影響，從而直接影響到熱敏電阻器的性能。因此需要對(duì)燒結(jié)的溫度曲線、燒結(jié)氣氛等條件進(jìn)行精確的控制。
[0004]然而，現(xiàn)有燒結(jié)爐的結(jié)構(gòu)不盡合理，因此不利于上述所需的精確控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于:針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的結(jié)構(gòu)不合理，通過改進(jìn)，提出可以有效保證燒結(jié)溫度曲線等工藝條件得以精確控制的熱敏電阻陶瓷芯片燒結(jié)爐。
[0006]為了達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型熱敏電阻陶瓷芯片燒結(jié)爐包括四周具有保溫壁的燒結(jié)段和熱空氣儲(chǔ)箱，還含有四周具有保溫壁的冷卻段；所述燒結(jié)段的寬度方向兩側(cè)分別為通往頂部的出風(fēng)壁，所述燒結(jié)段的底部具有通往底側(cè)的出風(fēng)板，所述出風(fēng)壁和出風(fēng)板上均間隔分布有蜂窩狀的出風(fēng)孔；所述冷卻段的頂部回風(fēng)管道通往熱空氣儲(chǔ)箱，所述熱空氣儲(chǔ)箱的頂部裝有帶攪拌風(fēng)扇的熱風(fēng)電機(jī)，所述熱空氣儲(chǔ)箱鄰近燒結(jié)段的一側(cè)通過裝有控風(fēng)閥的水平送風(fēng)管通往燒結(jié)段的頂部，同時(shí)通過裝有控風(fēng)閥的垂向送風(fēng)管通往燒結(jié)段的底側(cè)。
[0007]本實(shí)用新型的燒結(jié)段分為上、下兩個(gè)可控進(jìn)風(fēng)通道，因此可以分上、下兩個(gè)溫區(qū)分別控溫，實(shí)現(xiàn)控溫的準(zhǔn)確、可靠。并且由于輸入的熱風(fēng)預(yù)先在熱空氣儲(chǔ)箱攪拌，因此熱空氣形成的熱風(fēng)溫度穩(wěn)定。此外，將冷卻段具有余熱的空氣作為熱空氣儲(chǔ)箱的補(bǔ)充空氣，不僅有利于節(jié)能，而且由于相對(duì)于補(bǔ)充外界空氣，熱空氣儲(chǔ)箱的進(jìn)、出空氣溫差較小，因此有利于其內(nèi)部空氣的溫度均勻，從而有利于精確控制燒結(jié)爐的燒結(jié)溫度曲線。
【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0009]圖1為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]實(shí)施例一
[0011]本實(shí)施例熱敏電阻陶瓷芯片燒結(jié)爐基本結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括四周具有保溫壁的燒結(jié)段1和熱空氣儲(chǔ)箱6以及冷卻段12。燒結(jié)段1的寬度方向兩側(cè)分別為通往頂部的出風(fēng)壁4，底部具有通往底側(cè)的出風(fēng)板5，出風(fēng)壁4和出風(fēng)板5上均間隔分布有蜂窩狀的出風(fēng)孔。
[0012]冷卻段12的頂部回風(fēng)管道10通往具有保溫層7的熱空氣儲(chǔ)箱6。熱空氣儲(chǔ)箱6的頂部裝有帶攪拌風(fēng)扇的熱風(fēng)電機(jī)9，熱空氣儲(chǔ)箱6鄰近燒結(jié)段1的一側(cè)。
[0013]由于高性能的電子陶瓷材料對(duì)燒結(jié)的溫度有很高的要求，燒結(jié)溫度需要經(jīng)歷室溫一一燒成溫度(1500°C左右)一一室溫的過程。燒結(jié)需要在多個(gè)不同的溫度段來進(jìn)行，溫度的準(zhǔn)確、均勻，升溫、降溫的速率等因素，都會(huì)對(duì)陶瓷燒成后的性能產(chǎn)生直接的影響。為此該燒結(jié)爐還具有以下技術(shù)特點(diǎn):
[0014]A、采用碳棒進(jìn)行加熱，保證了加熱的效率，耐高溫材料采用莫來石纖維板、輕質(zhì)剛玉；
[0015]B、燒結(jié)段的工作室分為上下兩個(gè)溫區(qū)，溫度檢測采用安裝在燒結(jié)段的工作室內(nèi)的兩根熱電偶來進(jìn)行，兩個(gè)溫區(qū)分別采用兩只控制器進(jìn)行分別控制，可以實(shí)現(xiàn)控溫的準(zhǔn)確性、可靠性、均勻性。并且增加了獨(dú)立的第三只溫控表來進(jìn)行實(shí)時(shí)的溫度采集，實(shí)現(xiàn)了溫度的檢測、記錄、報(bào)警等功能；
[0016]C、采用了可以多溫區(qū)控制的進(jìn)口溫度控制器(最多32段程序)，通過人為設(shè)定不同溫度段的溫度、時(shí)間等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)了多溫區(qū)燒結(jié)的目的，并且可以精確控制升溫或降溫的速率，由于取消了行走機(jī)構(gòu)使?fàn)t體的尺寸得以小型化。
[0017]此外，該燒結(jié)爐還采取了以下技術(shù)措施:
[0018]A、在燒結(jié)段的工作室內(nèi)預(yù)留有排風(fēng)孔，與采用由變頻器控制的風(fēng)機(jī)相連，在預(yù)燒階段，通過控制風(fēng)機(jī)的頻率，可以排除過渡金屬氧化物材料產(chǎn)生的大量多余氣體。
[0019]B、在燒結(jié)階段，可根據(jù)燒結(jié)材料的不同需要，由風(fēng)機(jī)從燒結(jié)段的工作室外部吹入不同氣體(如空氣、氮?dú)饣蚱渌逍詺怏w)，并且安裝有氣體流量計(jì)，可以精確測量、控制進(jìn)入氣體的流量，在進(jìn)風(fēng)出口，安裝有氮傳感器、氧傳感器等氣體傳感器，以便根據(jù)需要隨時(shí)調(diào)整進(jìn)入氣體的種類和濃度。
[0020]除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還可以有其他實(shí)施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熱敏電阻陶瓷芯片燒結(jié)爐，包括四周具有保溫壁的燒結(jié)段和熱空氣儲(chǔ)箱，其特征在于:還含有四周具有保溫壁的冷卻段；所述燒結(jié)段的寬度方向兩側(cè)分別為通往頂部的出風(fēng)壁，所述燒結(jié)段的底部具有通往底側(cè)的出風(fēng)板，所述出風(fēng)壁和出風(fēng)板上均間隔分布有蜂窩狀的出風(fēng)孔；所述冷卻段的頂部回風(fēng)管道通往熱空氣儲(chǔ)箱，所述熱空氣儲(chǔ)箱的頂部裝有帶攪拌風(fēng)扇的熱風(fēng)電機(jī)，所述熱空氣儲(chǔ)箱鄰近燒結(jié)段的一側(cè)通過裝有控風(fēng)閥的水平送風(fēng)管通往燒結(jié)段的頂部，同時(shí)通過裝有控風(fēng)閥的垂向送風(fēng)管通往燒結(jié)段的底側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱敏電阻陶瓷芯片燒結(jié)爐，其特征在于:所述燒結(jié)段的工作室留有與變頻器控制風(fēng)機(jī)相連的排風(fēng)孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種熱敏電阻陶瓷芯片燒結(jié)爐，其特征在于:所述熱空氣儲(chǔ)箱具有保溫層。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種熱敏電阻陶瓷芯片燒結(jié)爐，屬于烘烤燒結(jié)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該爐包括四周具有保溫壁的燒結(jié)段和熱空氣儲(chǔ)箱，還含有四周具有保溫壁的冷卻段；所述燒結(jié)段的寬度方向兩側(cè)分別為通往頂部的出風(fēng)壁，所述燒結(jié)段的底部具有通往底側(cè)的出風(fēng)板，所述出風(fēng)壁和出風(fēng)板上均間隔分布有蜂窩狀的出風(fēng)孔；所述冷卻段的頂部回風(fēng)管道通往熱空氣儲(chǔ)箱，所述熱空氣儲(chǔ)箱的頂部裝有帶攪拌風(fēng)扇的熱風(fēng)電機(jī)，所述熱空氣儲(chǔ)箱鄰近燒結(jié)段的一側(cè)通過裝有控風(fēng)閥的水平送風(fēng)管通往燒結(jié)段的頂部，同時(shí)通過裝有控風(fēng)閥的垂向送風(fēng)管通往燒結(jié)段的底側(cè)。本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)控溫的準(zhǔn)確、可靠，溫度穩(wěn)定。
【IPC分類】F27B17/00
【公開號(hào)】CN205027122
【申請?zhí)枴緾N201520749793
【發(fā)明人】汪洋
【申請人】南京時(shí)恒電子科技有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年9月25日