專利名稱：壓電振動裝置及其制造方法、陶瓷封裝體及實時時鐘的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及壓電振動裝置、其制造方法、陶瓷封裝體以及實時時鐘。
現(xiàn)有技術(shù)陶瓷封裝型水晶振蕩器一般通過在形成于陶瓷封裝體的凹部內(nèi)實裝IC芯片和水晶振子形成。具有收容這種實裝部件的凹部構(gòu)造的陶瓷封裝體，通常用于實裝AT截割振動片的裝置，根據(jù)部件個數(shù)以3～5層層疊構(gòu)造被構(gòu)成。
然而，在裝備音叉型壓電振動片的裝置中，由于有必要在真空中收容振動片，因而采用在通常使內(nèi)部呈真空狀態(tài)的圓筒內(nèi)部固定了振動片的筒型振子。這樣，作為與驅(qū)動該振子的IC芯片一同，將整體用樹脂模塑后的壓電振動裝置被構(gòu)成。它如圖6所示。即在呈真空狀態(tài)后的圓筒1內(nèi)實裝收容音叉型振動片2，對其按與IC芯片3鄰接的原則配設(shè)，在從外側(cè)部將電極端子5引出的狀態(tài)下，用樹脂模塑材料4將整體包圍成型，制造成一個封裝體。
作為與本申請發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有的技術(shù)文獻(xiàn)，列舉出專利文獻(xiàn)1。
(專利文獻(xiàn)1)實開昭54-35870號公報不過，比如，如果要使裝備音叉型壓電振動片的音叉型振動裝置小型化，不能低于圓筒容器的厚度，此外，如果與IC芯片并列設(shè)置，由于圓筒尺寸的關(guān)系，平面上的面積仍然較大。因此與AT截割振子的場合同樣，如果在形成于陶瓷封裝體的中央的凹部與IC芯片一同實裝音叉型振動片，將發(fā)生以下問題。
即，如果在陶瓷封裝體內(nèi)將音叉型振動片與IC芯片作為一體真空密封，被封閉在封裝體內(nèi)的氣體將流入實裝了振動片的真空腔內(nèi)，真空度將降低。這樣一來，音叉型振動片的特性將惡化。
此外，由于在音叉型振動片與IC芯片實裝后進(jìn)行真空密封，所以如果音叉型振動片不良，良好的IC芯片也將被廢棄。這是因為在音叉型振動片實裝之后真空密封之前，不實施音叉型振動片自身的良否判定。此外，還有一個由于IC芯片的影響，不能實施音叉型振動片的CI值等測定的問題。
此外，為進(jìn)行后續(xù)的頻率調(diào)整，如果采用透明玻璃作蓋片，由于透明玻璃的原因，有必要按照使IC芯片表面不受光照的原則進(jìn)行遮光處理。
此外，由于在IC芯片表面?zhèn)刃纬煽臻g，因而散熱性惡化，只有IC芯片背面發(fā)揮散熱作用，因而散熱效果下降，這也是一個問題。另外，從IC芯片背面，向為滿足小型薄型化要求而具有位置靠近關(guān)系的壓電振動片實裝部傳導(dǎo)的熱量較多。
另外，在低融點玻璃密封中，由于IC芯片的溫度達(dá)到比如350口以上，因而IC芯片的鋁PAD與Au球的接觸可靠性可能下降。因此，在采用Au線的場合下，要求在盡可能短的時間內(nèi)而且在低溫下進(jìn)行低融點玻璃密封。在高溫或長時間的低融點玻璃密封的場合下，采用鋁線焊接。
本發(fā)明考慮到了上述現(xiàn)有的問題點，其目的是提供在尤其采用了音叉型振動片的裝置的場合下，不降低振動片實裝部的真空度，具有優(yōu)異的頻率精度及時效特性的壓電振動裝置、其制造方法、陶瓷封裝體以及實時時鐘。此外，另一個目的是可只在振動片實裝后的良品上實裝IC芯片，提高加工成品率。還有一個目的是提高散熱效果，不使振子特性劣化。

發(fā)明內(nèi)容
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明涉及的壓電振動裝置的制造方法的特征在于在IC芯片實裝前，在形成于封裝體的專用凹部內(nèi)實裝壓電振動片，在使該凹部與外部氣氛連通狀態(tài)下在凹部開口處實裝蓋片后，在真空下遮斷外部聯(lián)系，使該振動片實裝凹部密閉，在上述壓電振動片的適當(dāng)性判別處理后，實裝IC芯片。
此外本發(fā)明可采用以下構(gòu)成，在形成于封裝體的第1凹部內(nèi)實裝壓電振動片，同時在使上述第1凹部與外部氣氛連通狀態(tài)下安裝蓋片后，使被設(shè)置在上述第1凹部的至外部氣氛的連通在真空下遮蔽密閉，在上述壓電振動片的適當(dāng)性判別處理后，在形成于封裝體的第2凹部內(nèi)實裝驅(qū)動用IC芯片。此外，上述壓電振動片可以是音叉型振動片。
上述蓋片可以是玻璃。
另外，如果利用金基材料將通向上述外部氣氛的連通孔封埋遮蔽，使之可以通過上述壓電振動片的頻率調(diào)整捕捉飛散材料則更好。
本發(fā)明可構(gòu)成為經(jīng)過下列工序制造在單面上形成了凹部的封裝體實裝了壓電振動片后，在使凹部與外部連通的狀態(tài)下，在開口處實裝蓋片封閉凹部，在真空下將外部連通孔封閉，實施上述壓電振動片的特性檢查，其后，在另外形成的不同于上述凹部的凹部內(nèi)實裝壓電振動片驅(qū)動用IC芯片，在將該IC芯片用樹脂封閉之前或用樹脂封閉之后，實施產(chǎn)品特性檢查。
本發(fā)明涉及的壓電振動裝置的特征是，在封裝體本體形成各自單獨形成的壓電振動片實裝用凹部和驅(qū)動用IC芯片實裝用凹部，在上述壓電振動片實裝用凹部形成用于真空下的后期封埋的外部連通孔，在各凹部內(nèi)單獨實裝壓電振動片和驅(qū)動用IC芯片。
上述振動片實裝用凹部的開口部和IC芯片實裝用凹部的開口部可以在封裝體的正反面上被單獨形成，上述封裝體本體通過將形成了壓電振動片實裝用空間的板片和形成了振動片驅(qū)動用IC芯片實裝用空間的板片層疊而形成，在兩個板片上形成實裝用凹部。
或者，可構(gòu)成為上述封裝體本體由形成了壓電振動片實裝用凹部和振動片驅(qū)動用IC芯片實裝用貫通空間的板片和在該板片上被層疊、堵塞上述壓電振動片實裝用凹部的開口形成上述壓電振動片收容用密閉空間的蓋片組成，由堵塞該實裝凹部的開口的蓋片堵塞上述振動片驅(qū)動用IC芯片實裝用空間的一方，以此形成IC芯片實裝用凹部，在上述蓋片內(nèi)面實裝IC芯片。
此外，上述外部聯(lián)系通孔可以在緊靠上述壓電振動片的頻率調(diào)整部位的下方被形成。
本發(fā)明涉及的陶瓷封裝體是一種壓電振動裝置用的陶瓷封裝體，其特征是，具有在封裝體本體的正反面各自獨立形成的凹部，在一方的凹部內(nèi)，與被由蓋片密閉的開口同時形成真空下的后期封埋用的外部聯(lián)系通孔。
此外本發(fā)明涉及的實時時鐘的特征在于配有在封裝體本體形成各自單獨形成的音叉型振動片實裝用凹部和驅(qū)動用IC芯片實裝用凹部，在上述音叉型振動片實裝用凹部內(nèi)實裝振動片，然后將開口部封閉的玻璃蓋片，具有在上述音叉型振動片實裝用凹部內(nèi)預(yù)先形成、在真空下埋入遮蔽的后期封埋用的外部連通孔，搭載有實裝了在其它凹部內(nèi)被單獨實裝的音叉型振動片驅(qū)動用IC芯片的壓電振動裝置。


圖1是本發(fā)明實施方式涉及的壓電振動裝置的制造工序圖。
圖2是表示本發(fā)明涉及的壓電振動裝置的第1實施方式，(1)是斷面圖，(2)是平面圖，(3)是底面圖。
圖3是表示本發(fā)明涉及的壓電振動裝置的第2實施方式，(1)是斷面圖，(2)是平面圖，(3)是底面圖。
圖4是本發(fā)明涉及的壓電振動裝置的第3實施方式斷面圖。
圖5是相同實時時鐘的電路構(gòu)成圖。
圖6是現(xiàn)有音叉型壓電振動裝置的斷面圖。
符號說明10壓電振動裝置12封裝體本體14音叉型振動片16第1凹部18IC芯片20第2凹部22通孔24蓋片26密封材料28模塑樹脂30外部電極實施方式以下參照附圖，對本發(fā)明涉及的壓電振動裝置制造方法、壓電振動裝置和陶瓷封裝體、以及實時時鐘的具體實施方式
作以詳細(xì)說明。
首先，本發(fā)明的第1實施方式涉及的壓電振動裝置如圖2所示，同圖(1)是裝置的斷面圖，同圖(2)是蓋片側(cè)平面圖，同圖(3)表示底面圖。如上述附圖所示，第1實施方式涉及的壓電振動裝置10，具有將在陶瓷絕緣基片上形成的3層板片層疊而成的封裝體本體12，設(shè)有在其各前后面的左右位置錯開形成的音叉型振動片14的實裝用第1凹部16、配有振蕩電路的IC芯片18的實裝用第2凹部20。由于形成了上述凹部16、20，因而封裝體本體12通過將形成了壓電振動片實裝用空間的第1板片12a、形成了振動片驅(qū)動用IC芯片實裝用空間的第2板片12b層疊的同時，將在第2板片12b側(cè)形成樹脂模塑空間的第3板片12c層疊而形成。通過該層疊構(gòu)造，在封裝體本體12的兩面各自形成實裝用凹部16、20。
在上述封裝體本體12上，如后所述，在IC芯片18實裝前，在形成于該封裝體本體12內(nèi)的專用第1凹部16內(nèi)實裝音叉型振動片14，在保持通過通孔22使該第1凹部16與外部氣氛連通的狀態(tài)下，按照覆蓋第1凹部16開口的原則實裝蓋片24后，通過由Au-Sn合金或Au-Ge合金等組成的密封材料26后期埋置在真空下密封遮斷用于與外部聯(lián)系的通孔22，使該振動片實裝用第1凹部16真空密閉。這樣，在上述音叉型振動片14的適當(dāng)性判別處理后，把IC芯片18實裝到第2凹部20上，在第2凹部20內(nèi)充填模塑樹脂28。
蓋片24由在封裝體本體12的整個上面被層疊粘接的玻璃組成，如圖2(2)所示，邊角部分按照無棱角的原則被全部倒角，以防止裂紋。音叉型振動片14由于是較小的小片，因而被實裝在形成于橫向較長的封裝體本體12的單側(cè)上的第1凹部16的內(nèi)部，玻璃蓋片24按照在與大于第1凹部16的面積的封裝體本體12的結(jié)合面部分上被層疊粘接的原則形成。這樣，即使在蓋片24中采用極薄的玻璃也可防止產(chǎn)生裂紋。另一方面，在封裝體本體12的對面?zhèn)缺恍纬傻牡?凹部20上，雖然實裝IC芯片18，但在實裝IC芯片18后，實施絲焊。在第2板片12b上，通過W(鎢)或Mo(鉬)等金屬形成金屬層，形成鍍有Ni+Au的輸入輸出用電極(圖中未示出)，該電極與上述IC芯片18的絲焊焊磐通過Au焊絲29被實施電連接。
此外，在上述裝置10中，在封裝體本體12的側(cè)緣部分設(shè)有通過通孔形成的外部端子30。這尤其指從在第2板片12b上形成的電路引出的端子，通過該外部端子實施各種信號的輸入輸出。
以下參照圖1，對制造這種壓電振動裝置10的工序作以說明。首先在陶瓷封裝體本體12中形成的第1凹部16的內(nèi)部利用銀膏實裝音叉型振動片14后，使其干燥(同圖(1))。在粘接部干燥后，把由玻璃組成的蓋片24層疊到封裝體本體12的表面上，按照封閉第1凹部14的開口的原則進(jìn)行覆蓋(同圖(2))。在實裝該蓋片24時，粘接溫度為320口左右，通過該加熱處理，雖有氣體從封裝體本體12和粘接劑內(nèi)逸出，但由于第1凹部16內(nèi)通過通孔22與外部連通，因而逸出的氣體將排向外部。這樣，氣體便不會滯留在第1凹部16內(nèi)，可防止對音叉型振動片14的氣體附著而引起的特性變化。
在該蓋片24實裝后，預(yù)先對封裝體本體12加熱處理，使內(nèi)部含有的水分等散發(fā)，然后，將封裝體本體12置于真空下，如圖1(3)所示，把由Au-Ge球構(gòu)成的孔密封材料26安裝到通孔22內(nèi)，通過激光照射遮蔽密封。這樣，可在安裝音叉型振動片14的第1凹部16內(nèi)保持真空。在將該音叉型振動片14實裝并完全密封后，進(jìn)行振動片的特性檢查(同圖(4))，實施振動片是否處于頻率可調(diào)整范圍內(nèi)的適當(dāng)性判別處理，判定振動片是良品，還是不良品。通過該處理，在IC芯片18實裝前剔除廢品，可防止對IC芯片18的無謂的廢棄處理。
只有實裝了通過特性檢查判定為適當(dāng)?shù)囊舨嫘驼駝悠?4的封裝體本體12才能進(jìn)入下一工序，把封裝體本體12翻轉(zhuǎn)過來，在第2凹部20的內(nèi)部利用銀膏使IC芯片18密接附著，進(jìn)行粘接固定，在規(guī)定溫度下干燥后，利用Au線進(jìn)行絲焊，固定實裝(圖1(6))。
然后，在IC實裝空間內(nèi)澆注環(huán)氧樹脂等模塑樹脂28(同圖(7))，結(jié)束干燥固化下的樹脂密封(同圖(8))。對結(jié)束該樹脂密封后的產(chǎn)品進(jìn)行頻率調(diào)整(同圖(9))。其方法是，探測利用IC芯片18驅(qū)動音叉型振動片14所得到的輸出頻率，通過玻璃蓋片24照射激光，從音叉上除去相當(dāng)于頻率調(diào)整部分的配重。此時，最好把通往上述外部氣氛的連通孔22配置到緊靠除去區(qū)域的下方，與埋入的Au-Ge球等金基材料的表面相對，在此捕捉由于上述音叉型振動片14的頻率調(diào)整而飛散的金屬制配重材料。在產(chǎn)品狀態(tài)實施上述頻率調(diào)整后，打上標(biāo)記便成為成品(同圖(10))。
根據(jù)有關(guān)上述構(gòu)成下的壓電振動裝置10及其制造方法的實施方式，在陶瓷封裝體本體12中，實施音叉型振動片14的實裝的第1凹部16的開口部被設(shè)置在封裝體表面的橫向位置上，此外，用于真空密封的與外部貫通的連通孔22被設(shè)置在開口部上。這樣，由于用于實施IC芯片18的實裝的第2凹部20的開口部被設(shè)置在封裝體本體12中的背面的音叉型振動片實裝部的的橫向上，因而實裝厚度極薄，同時體積也可以較小，因而可實現(xiàn)小容積小面積的壓電振動裝置。通過在壓電振動片的振動腕部設(shè)置溝槽和長孔，形成激勵電極，可構(gòu)成極有效率的壓電振動片。通過采用這種壓電振動片，平面實裝面積也可以極小。
振動片的實裝結(jié)構(gòu)的構(gòu)造是，用Ag膏(硅系列)粘接音叉，此外，開口部上的蓋片由透明玻璃片形成，縮小空間接合面積，避免破損的危險性。此外，雖然用低融點玻璃粘接封裝體與玻璃，但由粘合劑發(fā)生的氣體的影響極小波及到振動片14上。同時使真空度下降的影響也較小。由于蓋片24的尺寸幾乎可覆蓋整個封裝體本體12，固體接合面積大于第1凹部16的覆蓋面積，因而強度較高。
尤其在本實施方式下，由于用于使振動片實裝內(nèi)部達(dá)到真空的密封是在真空中通過使Au-Sn及Au-Ge球等密封材料26在激光下溶化密封，因而把由振動片14的粘接劑及玻璃蓋片24的粘接劑產(chǎn)生的氣體向外部放出后可進(jìn)行真空處理。因此，對振動片14的氣體附著所引起的劣化的防止效果較高。
此外，由于在IC芯片18實裝前進(jìn)行振動片14的特性檢查，因而可在此探測出不良的水晶振動片，在搭載IC芯片18后，沒有必要對振動片14及IC芯片18等進(jìn)行無謂的廢棄處理。有關(guān)IC芯片18的實裝，IC芯片18可利用Au線線焊、Al線側(cè)邊焊及FCB等，具有不選擇IC實裝方法的優(yōu)點。此外，由于用樹脂進(jìn)行IC芯片18的密封，因而光遮蔽較可靠，此外，通過玻璃蓋片24由激光消除音叉前端的配重可容易地進(jìn)行頻率調(diào)整。由于該頻率調(diào)整可在產(chǎn)品裝配后在監(jiān)視振蕩頻率的同時實施，因而可實現(xiàn)具有與IC電容偏差無關(guān)的高精度振蕩頻率的產(chǎn)品。此外，由于幾乎沒有來自頻率調(diào)整加工的熱及沖擊的影響，因而可以把頻率變化抑制到可以忽略的程度。
圖3表示第2實施方式涉及的壓電振動裝置。該第2實施方式與圖2所示的第1實施方式的不同點是，IC芯片18的實裝面處于蓋片24的內(nèi)面。其它構(gòu)成與第1實施方式相同。
此外，圖4表示第3實施方式涉及的裝置，它的第1凹部16的開孔部分由玻璃蓋片24覆蓋，第2凹部20的底部不利用蓋片24，而通過陶瓷板片12d形成，按與玻璃蓋片24處于同一平面上的原則設(shè)定。
利用上述第2、第3實施方式涉及的裝置也可以得到與第1實施方式相同的作用效果。尤其是在上述第2、第3實施方式的場合下，其可制成薄型結(jié)構(gòu)的效果具有更大的優(yōu)點。
此外，可以搭載上述壓電振動裝置，構(gòu)成實時時鐘。電路構(gòu)成如圖5所示。在實時時鐘場合下，如從圖2(3)、圖3(3)及圖5可理解的那樣，它與一般的振蕩器不同，外部連接端子較多。通過把這種裝置作為實時時鐘32使用，可以實現(xiàn)小型薄體結(jié)構(gòu)。本申請盡管是小型薄體結(jié)構(gòu)，但也是可以設(shè)置多個外部端子的構(gòu)造。因此，雖然發(fā)明的實施方式通過實時時鐘作說明，但本申請也適用于多輸出壓電振動裝置及各種高功能壓電振動裝置。
此外，在上述實施方式下，雖然用音叉型振動片作為壓電振動片示例進(jìn)行說明，但也可以采用AT截割振動片。在該場合下，第1凹部16內(nèi)雖沒有必要成為真空，但可以采用在抽成真空后，利用通口22把氮氣封入里面的結(jié)構(gòu)。此外，蓋片24也可以不是玻璃，而采用金屬蓋片。
此外，在上述實施方式下，雖然用音叉型振動片作為壓電振動片示例進(jìn)行說明，但對于具有需要真空氣氛下的振動的支腕的壓電振動片也是十分適用的。
發(fā)明效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明，可以獲得不能產(chǎn)生振動片實裝部的真空度下降及振動片特性劣化，頻率精度及時效特性優(yōu)異的壓電振動裝置、其制造方法、陶瓷封裝體、以及實時時鐘。此外，可以只在振動片實裝后的良品上實裝IC芯片，因而還可以提高加工成品率，提高散熱效果，使振子精度不劣化。
權(quán)利要求
1.一種壓電振動裝置制造方法，其特征在于在IC芯片實裝前，在形成于封裝體的專用凹部內(nèi)實裝壓電振動片，在使該凹部與外部氣氛連通狀態(tài)下在凹部開口處實裝蓋片后，在真空下遮斷外部聯(lián)系，使該振動片實裝凹部密閉，在上述壓電振動片的適當(dāng)性判別處理后，實裝IC芯片。
2.一種壓電振動裝置制造方法，其特征在于在形成于封裝體的第1凹部內(nèi)實裝壓電振動片，同時在使上述第1凹部與外部氣氛連通狀態(tài)下安裝蓋片后，使被設(shè)置在上述第1凹部的至外部氣氛的連通在真空下遮蔽密閉，在上述壓電振動片的適當(dāng)性判別處理后，在形成于封裝體的第2凹部內(nèi)實裝驅(qū)動用IC芯片。
3.權(quán)利要求1或2中記載的壓電振動裝置制造方法，其特征在于上述壓電振動片是音叉型振動片。
4.權(quán)利要求1至3之一中記載的壓電振動裝置制造方法，其特征在于上述蓋片是玻璃。
5.權(quán)利要求1至4之一中記載的壓電振動裝置制造方法，其特征在于利用金基材料將通向上述外部氣氛的連通孔封埋遮蔽，使之可以通過上述壓電振動片的頻率調(diào)整捕捉飛散材料。
6.一種壓電振動裝置制造方法，其特征在于經(jīng)過下列工序進(jìn)行制造在單面上形成了凹部的封裝體實裝了壓電振動片后，在使凹部與外部連通的狀態(tài)下，在開口處實裝蓋片封閉凹部，在真空下將外部連通孔封閉，實施上述壓電振動片的特性檢查，其后，在另外形成的不同于上述凹部的凹部內(nèi)實裝壓電振動片驅(qū)動用IC芯片，在將該IC芯片用樹脂封閉之前或用樹脂封閉之后，實施產(chǎn)品特性檢查。
7.一種壓電振動裝置，其特征在于在封裝體本體形成各自單獨形成的壓電振動片實裝用凹部和驅(qū)動用IC芯片實裝用凹部，在上述壓電振動片實裝用凹部形成用于真空下的后期封埋的外部連通孔，在各凹部內(nèi)單獨實裝壓電振動片和驅(qū)動用IC芯片。
8.權(quán)利要求7中記載的壓電振動裝置，其特征在于上述振動片實裝用凹部的開口部和IC芯片實裝用凹部的開口部在封裝體的正反面上被單獨形成。
9.權(quán)利要求8中記載的壓電振動裝置，其特征在于上述封裝體本體通過將形成了壓電振動片實裝用空間的板片和形成了振動片驅(qū)動用IC芯片實裝用空間的板片層疊而形成，在兩個板片上形成實裝用凹部。
10.權(quán)利要求8中記載的壓電振動裝置，其特征在于上述封裝體本體由形成了壓電振動片實裝用凹部和振動片驅(qū)動用IC芯片實裝用貫通空間的板片和在該板片上被層疊、堵塞上述壓電振動片實裝用凹部的開口形成上述壓電振動片收容用密閉空間的蓋片組成，由堵塞該實裝凹部的開口的蓋片堵塞上述振動片驅(qū)動用IC芯片實裝用空間的一方，以此形成IC芯片實裝用凹部，在上述蓋片內(nèi)面實裝IC芯片。
11.權(quán)利要求8中記載的壓電振動裝置，其特征在于上述外部聯(lián)系通孔在緊靠上述壓電振動片的頻率調(diào)整部位的下方被形成。
12.一種壓電振動裝置用陶瓷封裝體，其特征在于具有在封裝體本體的正反面各自獨立形成的凹部，在一方的凹部內(nèi)，形成由蓋片密閉的開口和在真空下后期封埋用的外部聯(lián)系通孔。
13.一種實時時鐘，其特征在于配有在封裝體本體形成各自單獨形成的音叉型振動片實裝用凹部和驅(qū)動用IC芯片實裝用凹部，在上述音叉型振動片實裝用凹部內(nèi)實裝振動片，然后將開口部封閉的玻璃蓋片，具有在上述音叉型振動片實裝用凹部內(nèi)預(yù)先形成、在真空下埋入遮蔽的后期封埋用的外部連通孔，搭載有實裝了在其它凹部內(nèi)被單獨實裝的音叉型振動片驅(qū)動用IC芯片的壓電振動裝置。
全文摘要
在IC芯片實裝前，在形成于封裝體的專用凹部內(nèi)實裝壓電振動片，在使該凹部與外部氣氛連通的狀態(tài)下在凹部開口處實裝蓋片后，在真空下遮斷外部聯(lián)系，使該振動片實裝凹部密閉，在上述壓電振動片的適當(dāng)性判別處理后，實裝IC芯片。上述壓電振動片設(shè)為音叉型振動片，上述蓋片可以由玻璃構(gòu)成。此外可以利用金基材料將通向上述外部氣氛的連通孔封埋遮蔽，使之可捕捉由于上述壓電振動片的頻率調(diào)整而飛散的材料。由此獲得不降低振動片實裝部的真空度，具有優(yōu)異的頻率精度及時效特性的壓電振動裝置。
文檔編號B06B1/06GK1415431SQ0214813
公開日2003年5月7日 申請日期2002年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月31日
發(fā)明者下平和彥 申請人:精工愛普生株式會社