專利名稱：一種納米導(dǎo)電膠粘劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種納米導(dǎo)電膠粘劑，屬材料制備和電子封裝領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
近年來隨著電子元器件逐漸向小型化、輕型化方向發(fā)展，電子封裝行業(yè)中傳統(tǒng)使用的Sn/^b焊料已經(jīng)暴露出了它的缺點(diǎn)(1)線分辨率太低，只能在節(jié)距為0. 65mm以上的范圍內(nèi)使用；(2)從環(huán)境保護(hù)角度來看，Pb的使用在歐美國家已經(jīng)被禁止，使Sn/^b焊料的應(yīng)用受到限制；(3)由于焊料焊接溫度過高容易損壞器件。導(dǎo)電膠由于使用的是金屬粉末 (有的甚至達(dá)到了納米級)導(dǎo)電，可以提高連接的線分辨率；基體是高分子材料，可以用于柔性基板上；具有涂膜工藝簡單、固化溫度低等一系列優(yōu)點(diǎn)，使導(dǎo)電膠作為Sn/Pb的替代品已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于SMT、SMD、P⑶等微電子封裝行業(yè)。導(dǎo)電膠粘劑包括兩大類，各向同性均質(zhì)導(dǎo)電膠粘劑(ICA)和各向異性導(dǎo)電膠粘劑(ACA)。ICA是指各個方向均導(dǎo)電的膠粘劑， ACA則不一樣，如Z-軸ACA是指在Z方向?qū)щ姷哪z粘劑，而在X和Y方向則不導(dǎo)電。當(dāng)前的研究主要集中在ICA方面。本發(fā)明就是利用碳納米管為模板，用化學(xué)鍍法制備出銀納米復(fù)合線，再以制備出的銀納米導(dǎo)線為導(dǎo)電功能體制備了復(fù)合銀納米導(dǎo)電膠。一維納米材料由于具有特殊的結(jié)構(gòu)以及獨(dú)特的電學(xué)性能、力學(xué)性能和良好的化學(xué)穩(wěn)定性而被廣泛研究和應(yīng)用。其中銀納米線由于曲率半徑小適宜“尖端放電”，具有優(yōu)良的場發(fā)射性且域值場較小，發(fā)射電流密度和發(fā)射位密度較高。將準(zhǔn)一維銀納米線作為導(dǎo)電膠的導(dǎo)電填料既可以充分發(fā)揮納米線的纖維結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢，更好地在導(dǎo)電膠的樹脂基體中形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，又可以發(fā)揮納米粒子的隧道導(dǎo)電效應(yīng)及場發(fā)射導(dǎo)電效應(yīng)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明以復(fù)合銀納米顆粒(準(zhǔn)一維銀納米線)為導(dǎo)電功能體，以環(huán)氧樹脂為粘接劑制備了導(dǎo)電性能和粘接性能均十分優(yōu)異的導(dǎo)電膠粘劑。本發(fā)明的主要內(nèi)容是以碳納米管為模板，經(jīng)表面化學(xué)修飾后在其表面化學(xué)鍍上一層納米銀，再以獲得的復(fù)合納米銀線為導(dǎo)電功能體，以環(huán)氧樹脂為基體制備導(dǎo)電膠粘劑，在100°C以下或室溫固化，可獲得導(dǎo)電性(體積電阻率彡IO-6Qcm)和拉伸剪切強(qiáng)度 (彡50MPa)均很好的導(dǎo)電膠粘劑，且銀的含量小于45% (不計(jì)溶劑)。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例加以說明稱取一定量的碳納米管，經(jīng)一系列化學(xué)處理后使其表面接上巰基，然后用化學(xué)鍍的方法在其表面“鍍”上一層納米銀顆粒，所“鍍”銀與碳納米管的質(zhì)量比為1 1，然后以此復(fù)合納米銀線為導(dǎo)電功能體，以2 1 3 1的比例與E-51型環(huán)氧樹脂充分混合即得本發(fā)明產(chǎn)品。使用時加入適量環(huán)氧樹脂固化劑，混合均勻后即可用于電器元件的粘結(jié)和電路板的封裝，60°C 100°C固化即得到。
權(quán)利要求
1. 一種納米導(dǎo)電膠粘劑，其基本特征在于以碳納米管為模板，經(jīng)表面化學(xué)修飾后在其表面化學(xué)鍍上一層納米銀，再以獲得的復(fù)合納米金線為導(dǎo)電功能體，以環(huán)氧樹脂為基體的導(dǎo)電膠粘劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種納米導(dǎo)電膠粘劑，屬材料制備和電子組裝領(lǐng)域。以碳納米管為模板，經(jīng)表面化學(xué)修飾后在其表面化學(xué)鍍上一層納米銀，再以獲得的復(fù)合納米銀線為導(dǎo)電功能體，以環(huán)氧樹脂為基體制備出了一種導(dǎo)電性優(yōu)異的導(dǎo)電膠粘劑。該導(dǎo)電膠不但具有極好的力學(xué)性能和耐腐蝕抗氧化性能，在電子封裝行業(yè)巨大的應(yīng)用前景。
文檔編號C09J163/02GK102311713SQ20101021560
公開日2012年1月11日 申請日期2010年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月2日
發(fā)明者侯明明, 馮永成, 張賢明 申請人:重慶工商大學(xué)