可列舉：丙酬、甲基乙基酬（MEK)和環(huán)己酬等酬類，乙酸乙醋、 乙酸下醋、乙酸溶纖劑、丙二醇單甲酸乙酸醋和卡必醇乙酸醋等乙酸醋類，溶纖劑和下基 卡必醇等卡必醇類，甲苯和二甲苯等芳香族控類，二甲基甲酯胺、二甲基乙酷胺值MAC)和 N-甲基化咯燒酬等酷胺系溶劑等。有機(jī)溶劑可W-種單獨(dú)使用，也可W將兩種W上組合使 用。
[0114] 干燥可通過(guò)加熱、吹熱風(fēng)等公知的方法來(lái)實(shí)施。干燥條件沒(méi)有特別限定，使其進(jìn)行 干燥，W使有機(jī)溶劑在樹脂組合物層中的含量達(dá)到10質(zhì)量％ ^下、優(yōu)選達(dá)到5質(zhì)量％W下。 根據(jù)樹脂清漆中的有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)而不同，但例如通過(guò)將含30質(zhì)量％~60質(zhì)量％的有機(jī) 溶劑的樹脂清漆在50°C~150°C干燥3分鐘~10分鐘，可W形成樹脂組合物層。
[0115] 在粘接膜中，在樹脂組合物層的不與支撐體接合的面（即，與支撐體相反側(cè)的面） 上，可W進(jìn)而疊層與支撐體相符的保護(hù)膜。保護(hù)膜的厚度沒(méi)有特別限定，例如為lym~ 40ym。通過(guò)疊層保護(hù)膜，可W防止灰塵等向樹脂組合物層的表面的附著或防止傷痕。粘接 膜可W卷成卷狀來(lái)保存。粘接膜具有保護(hù)膜時(shí)，通過(guò)剝離保護(hù)膜而可W使用。
[0116] 本發(fā)明的粘接膜可合適地用來(lái)形成印刷線路板的絕緣層（印刷線路板的絕緣層 用），可更合適地用來(lái)形成印刷線路板的層間絕緣層（印刷線路板的層間絕緣層用），可進(jìn) 一步合適地用于形成在其上利用鍛敷形成導(dǎo)體層的層間絕緣層用的樹脂組合物（利用鍛 敷形成導(dǎo)體層的印刷線路板的層間絕緣層用）。
[0117][印刷線路板] 本發(fā)明的印刷線路板含有利用本發(fā)明樹脂組合物的固化物形成的絕緣層。
[0118] 在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的印刷線路板可W使用上述的粘接膜，通過(guò)含有下述 (I)和（II)的步驟的方法來(lái)制造， (I) 將粘接膜W該粘接膜的樹脂組合物層與內(nèi)層基板接合的方式疊層在內(nèi)層基板上 的步驟 (II) 將樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的步驟。
[0119] 步驟（I)中使用的"內(nèi)層基板"主要是指玻璃環(huán)氧基板、金屬基板、聚醋基板、聚酷 亞胺基板、BT樹脂基板、熱固型聚苯酸基板等基板、或在該基板的單面或兩面上形成了經(jīng)圖 案加工的導(dǎo)體層（電路）的電路基板。此外，在制造印刷線路板時(shí)，要進(jìn)一步形成絕緣層和 /或?qū)w層的中間制造物的內(nèi)層電路基板也包含在本發(fā)明中所說(shuō)的"內(nèi)層基板"中。
[0120] 內(nèi)層基板和粘接膜的疊層例如可通過(guò)從支撐體側(cè)將粘接膜加熱壓接在內(nèi)層基板 上來(lái)進(jìn)行。作為將粘接膜加熱壓接在內(nèi)層基板上的構(gòu)件下也稱為"加熱壓接構(gòu)件"）， 例如可列舉經(jīng)加熱的金屬板（SUS端板等）或金屬漉（SUS漉）等。應(yīng)予說(shuō)明，優(yōu)選不將加 熱壓接構(gòu)件對(duì)粘接膜直接加壓，而是經(jīng)由耐熱橡膠等彈性材料進(jìn)行加壓，W使粘接膜充分 追隨內(nèi)層基板的表面凹凸。
[0121] 內(nèi)層基板和粘接膜的疊層可W利用真空層壓法實(shí)施。真空層壓法中，加熱壓接溫 度優(yōu)選為60°c~160°C、更優(yōu)選為80°C~140°C的范圍，加熱壓接壓力優(yōu)選為0. 098M化~ 1. 77MPa、更優(yōu)選為0. 29MPa~1. 47MPa的范圍，加熱壓接時(shí)間優(yōu)選為20秒鐘~400秒鐘、 更優(yōu)選為30秒鐘~300秒鐘的范圍。疊層優(yōu)選在壓力26. 7hPaW下的減壓條件下實(shí)施。
[0122] 疊層可W使用市售的真空層壓機(jī)進(jìn)行。作為市售的真空層壓機(jī)，例如可列舉（株） 名機(jī)制作所制的真空加壓式層壓機(jī)、二子 ]''一 ?子一hシ（株）制的真空敷料器（八豐工 一以了、葉一義一）等。
[0123] 疊層之后，通過(guò)在常壓下（大氣壓下），例如，從支撐體側(cè)對(duì)加熱壓接構(gòu)件進(jìn)行加 壓，可W進(jìn)行疊層的粘接膜的平滑化處理。平滑化處理的加壓條件可W為與上述疊層的加 熱壓接條件同樣的條件。平滑化處理可W利用市售的層壓機(jī)進(jìn)行。應(yīng)予說(shuō)明，疊層和平滑 化處理可W使用上述市售的真空層壓機(jī)連續(xù)地進(jìn)行。
[0124] 可在步驟（I)和步驟（II)之間除去支撐體、也可W在步驟（II)之后除去支撐體。
[0125] 步驟（II)中，將樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層。
[0126] 樹脂組合物層的熱固化條件沒(méi)有特別的限定，可W使用形成印刷線路板的絕緣層 時(shí)通常采用的條件。
[0127] 例如，樹脂組合物層的熱固化條件根據(jù)樹脂組合物的種類等而不同，但可W是 如下條件：固化溫度為120°C~240°C的范圍（優(yōu)選為150°C~210°C的范圍、更優(yōu)選為 170°C~190°C的范圍）、固化時(shí)間為5分鐘~90分鐘的范圍（優(yōu)選為10分鐘~75分鐘、 更優(yōu)選為15分鐘~60分鐘）。
[0128] 在使樹脂組合物層熱固化之前，可W在比固化溫度更低的溫度下對(duì)樹脂組合物層 進(jìn)行預(yù)加熱。例如，在使樹脂組合物層熱固化之前，可W在5(TCW上且不足120°C(優(yōu)選為 60°CW上且ll〇°CW下、更優(yōu)選為70°CW上且l〇〇°CW下）的溫度下，對(duì)樹脂組合物層進(jìn)行 5分鐘W上（優(yōu)選5分鐘~150分鐘、更優(yōu)選15分鐘~120分鐘）的預(yù)加熱。
[0129]在制造印刷線路板時(shí)，還可W進(jìn)而實(shí)施（III)對(duì)絕緣層進(jìn)行開(kāi)孔的步驟、（IV)對(duì) 絕緣層進(jìn)行粗糖化處理的步驟、（V)在絕緣層表面上形成導(dǎo)體層的步驟。運(yùn)些步驟（III) 至（V)可W按照印刷線路板的制造中所用的、本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的各種方法來(lái)實(shí)施。應(yīng) 予說(shuō)明，在步驟（II)之后除去支撐體時(shí)，該支撐體的除去可W在步驟（II)和步驟（III)之 間、步驟（III)和步驟（IV)之間、或步驟（IV)和步驟（V)之間實(shí)施。
[0130] 步驟（III)是對(duì)絕緣層進(jìn)行開(kāi)孔的步驟，由此可在絕緣層上形成通孔（via hole)、透孔（throu曲hole)等孔。步驟（III)根據(jù)絕緣層的形成中使用的樹脂組合物的 組成等，例如可使用鉆頭、激光器、等離子體等來(lái)實(shí)施?？椎某叽绾托螤羁砂凑沼∷⒕€路板 的設(shè)計(jì)而適當(dāng)決定。
[0131] 步驟（IV)是對(duì)絕緣層進(jìn)行粗糖化處理的步驟。粗糖化處理的步驟、條件沒(méi)有特別 的限定，可W采用形成印刷線路板的絕緣層時(shí)通常使用的公知的步驟、條件。例如，可W依 次實(shí)施采用膨脹液的膨脹處理、采用氧化劑的粗糖化處理、采用中和液的中和處理來(lái)對(duì)絕 緣層進(jìn)行粗糖化處理。作為膨脹液沒(méi)有特別的限定，可列舉堿溶液、表面活性劑溶液等，優(yōu) 選堿溶液，作為該堿溶液，更優(yōu)選氨氧化鋼溶液、氨氧化鐘溶液。作為市售的膨脹液，例如可 列舉：六hテッ夕?？ò衰罚ㄖ辏┲频磨?工yシ少?尹^ッ六?化豐工y方シスP、ス9Xyシク?尹^ッッ?化豐^yッシスS腳等。采用膨脹液的膨脹處理沒(méi)有特別的限定， 例如可通過(guò)將絕緣層在30°C~90°C的膨脹液中浸潰1分鐘~20分鐘來(lái)進(jìn)行。作為氧化 劑沒(méi)有特別的限定，例如可列舉在氨氧化鋼的水溶液中溶解了高儘酸鐘或高儘酸鋼的堿性 高儘酸溶液。采用堿性高儘酸溶液等氧化劑的粗糖化處理可W將絕緣層在加熱至60°c~ 80°C的氧化劑溶液中浸潰10分鐘~30分鐘來(lái)進(jìn)行。另外，堿性高儘酸溶液中的高儘酸鹽 的濃度優(yōu)選為5質(zhì)量％~10質(zhì)量％。作為市售的氧化劑，例如可列舉六hテッ夕?？ò衰?(株）制的〕シ化シhk-h?〕シパクhCP、K一クシクyy工一シ3シ?化豐工y方 シスp等堿性高儘酸溶液。此外，作為中和液，優(yōu)選酸性的水溶液，作為市售品，例如可列舉 六hテッ夕?？ò衰罚ㄖ辏┲频膟父夕シ3シyy工一シ3シ?化豐工y方シhP。采用 中和液的處理可W通過(guò)將采用氧化劑溶液進(jìn)行了粗糖化處理的處理面在30°c~80°C的中 和液中浸潰5分鐘~30分鐘來(lái)進(jìn)行。
[0132] 步驟（V)是在絕緣層表面上形成導(dǎo)體層的步驟。
[0133]導(dǎo)體層中使用的導(dǎo)體材料沒(méi)有特別的限定。在合適的實(shí)施方式中，導(dǎo)體層含有選 自金、銷、鈕、銀、銅、侶、鉆、銘、鋒、儀、鐵、鶴、鐵、錫和銅中的一種W上的金屬。導(dǎo)體層可W 是單金屬層或合金層，作為合金層，例如可列舉由選自上述金屬的兩種W上的金屬的合金 (例如儀-銘合金、銅-儀合金和銅-鐵合金）形成的層。其中，從導(dǎo)體層形成的通用性、 成本、圖案化的容易性等角度考慮，優(yōu)選為銘、儀、鐵、侶、鋒、金、鈕、銀或銅的單金屬層、或 儀-銘合金、銅-儀合金、銅-鐵合金的合金層，更優(yōu)選為銘、儀、鐵、侶、鋒、金、鈕、銀或銅的 單金屬層、或儀-銘合金的合金層，進(jìn)而優(yōu)選為銅的單金屬層。
[0134] 導(dǎo)體層可W是單層結(jié)構(gòu)，也可W是兩層W上的包含不同種類的金屬或合金的單金 屬層或合金層疊層而得的多層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)體層為多層結(jié)構(gòu)時(shí)，與絕緣層相接的層優(yōu)選為銘、鋒 或鐵的單金屬層、或儀-銘合金的合金層。
[01巧]導(dǎo)體層的厚度依賴于所需的印刷線路板的設(shè)計(jì)，但一般為3ym~35ym，優(yōu)選為 5ym~30ym。
[0136] 導(dǎo)體層可W利用鍛敷來(lái)形成。例如可W利用半添加法、全添加法（7;1^六尹^テ ^方法）等W往公知的技術(shù)在絕緣層的表面進(jìn)行鍛敷，形成具有所需的配線圖案的導(dǎo)體 層。W下，示出利用半添加法形成導(dǎo)體層的例子。
[0137] 首先，在絕緣層的表面利用非電解鍛敷形成鍛種層（故〇 ^シ一K層）。接著，在 形成的鍛種層上，對(duì)應(yīng)于所需的配線圖案，形成使鍛種層的一部分露出的掩模圖案。在露出 的鍛種層上，利用電鍛形成金屬層后，除去掩模圖案。然后，利用蝕刻等除去不需要的鍛種 層，可W形成具有所需的配線圖案的導(dǎo)體層。
[0138] 如上所述，通過(guò)使用本發(fā)明的樹脂組合物來(lái)制造印刷線路板，可有利地制造具備 介質(zhì)衰耗因數(shù)、熱膨脹系數(shù)、斷裂伸長(zhǎng)率、表面粗糖度和剝離強(qiáng)度的任一種特性均優(yōu)異的絕 緣層的印刷線路板。
[0139] [半導(dǎo)體裝置] 可使用本發(fā)明的印刷線路板來(lái)制造半導(dǎo)體裝置。作為半導(dǎo)體裝置，可列舉出供于電氣 制品（例如，計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)和電視機(jī)等）化及交通工具（例如，摩托車、汽車、 電車、船舶和飛機(jī)等）等的各種半導(dǎo)體裝置。
[0140] 通過(guò)在本發(fā)明的印刷線路板的導(dǎo)通部位，安裝部件（半導(dǎo)體忍片），可W制造本發(fā) 明的半導(dǎo)體裝置。"導(dǎo)通部位"是指"傳導(dǎo)印刷線路板中的電信號(hào)的部位"，該部位可W是表 面、或填埋的部位的任一者。另外，半導(dǎo)體忍片只要是W半導(dǎo)體為材料的電路元件即可，沒(méi) 有特別限定。
[0141] 制造本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置時(shí)的半導(dǎo)體忍片的安裝方法只要使半導(dǎo)體忍片有效發(fā) 揮功能，則沒(méi)有特別限定，具體可舉出：引線接合安裝方法、倒裝忍片安裝方法、利用內(nèi)建非 凹凸層（八瓜文宙LK六ッ文層、B腳L)的安裝方法、利用各向異性導(dǎo)電膜（AC巧的安 裝方法、利用非導(dǎo)電性膜（NC巧的安裝方法等。運(yùn)里，"利用內(nèi)建非凹凸層度腳L)的實(shí)裝方 法"是"將半導(dǎo)體忍片直接填埋至印刷線路板的凹部，使半導(dǎo)體忍片與印刷線路板上的配線 連接的安裝方法"。
[0142] [實(shí)施例] W下，利用實(shí)施例具體地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不受運(yùn)些實(shí)施例的限定。應(yīng)予說(shuō)明，"份"是指質(zhì)量份。
[0143] 〔測(cè)定方法、評(píng)價(jià)方法） 首先對(duì)各種測(cè)定方法、評(píng)價(jià)方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0144] <剝離強(qiáng)度、算術(shù)平均粗糖度（Ra值）測(cè)定用樣品的制備> (1)內(nèi)層電路基板的底材處理 將形成有內(nèi)層電路的玻璃布基材環(huán)氧樹脂雙面覆銅錐疊層板（銅錐的厚度為18ym， 基板厚度為0.4mm，松下（Panasonic)株式會(huì)社制"R1515A")的兩面利用MEC(株）制 "CZ8101"蝕刻1ym，進(jìn)行銅表面的粗糖化處理。
[0145] (2)粘接膜的疊層 將實(shí)施例和比較例中制成的粘接膜用分批式真空加壓層壓機(jī)（（株）名機(jī)制作所制 "MVLP-500")，W樹脂組合物層與內(nèi)層電路基板接合的方式，在內(nèi)層電路基板的兩面上進(jìn)行 層壓處理。層壓處理如下所述進(jìn)行：進(jìn)行30秒鐘的減壓，使氣壓達(dá)到13hPaW下，然后W 100°C、壓力0. 74MPa的條件壓接30秒鐘。
[0146] (3)樹脂組合物的固化 在粘接膜的疊層后，W100°C下30分鐘、接著180°C下30分鐘的條件將樹脂組合物層 熱固化而形成絕緣層。然后，將支撐體剝離使絕緣層露出。
[0147] (4)粗糖化處理 將絕緣層露出的內(nèi)層電路基板在膨脹液（六hテックク卡パシ（株）制"ス工リシ 少尹斗ッ文.化豐y方シhP"、含有二乙二醇單下基酸的氨氧化鋼水溶液）中于60°c 下浸潰10分鐘、接著在氧化劑（六hテックク卡パシ（株）制"3シ化シhk-h? 3シ 八夕hCP"、高儘酸鐘濃度約6質(zhì)量％、氨氧化鋼濃度約4質(zhì)量％的水溶液）中于80°C下浸 潰20分鐘、最后在中和液（六hテッ夕?？ò衰罚ㄖ辏┲?y父夕シ3シyy工一シ3シ ?化豐y方シhP"、硫酸徑基胺水溶液）中于40°C下浸潰5分鐘。然后使其在80°C干燥 30分鐘。將所得的基板稱為"評(píng)價(jià)基板a"。
[014引 （5)導(dǎo)體層的形成 按照半添加法，在絕緣層的粗糖化面上形成導(dǎo)體層。
[0149] 目P，將粗糖化處理后的基板在含有PdClz的非電解鍛敷液中于40°C下浸潰5分鐘 后，在非電解鍛銅液中于25°C下浸潰20分鐘。接著在150°C下加熱30分鐘進(jìn)行退火處理 之后，形成防蝕涂層，通過(guò)蝕刻形成圖案。然后進(jìn)行硫酸銅電鍛，形成厚度30ym的導(dǎo)體層。 接著在20(TC進(jìn)行60分鐘的退火處理。將所得的基板稱為"評(píng)價(jià)基板b"。
[0150] <算術(shù)平均粗糖度（Ra)的測(cè)定> 對(duì)于評(píng)價(jià)基板a,通過(guò)使用非接觸式表面粗糖度計(jì)（維易科精密儀器有限公司（Veeco InstrumentsInc.)制"WYK0NT3300")，利用VSI接觸模式、50倍透鏡，將測(cè)定范圍設(shè)為 121ymX92ym而得的數(shù)值來(lái)求出Ra值。通過(guò)求出隨機(jī)選擇的10處的平均值來(lái)測(cè)定。
[0151] <鍛敷導(dǎo)體層的剝離強(qiáng)度的測(cè)定> 絕緣層和導(dǎo)體層的剝離強(qiáng)度的測(cè)定是，對(duì)于評(píng)價(jià)基板b，基于日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JIS C6481)來(lái)進(jìn)行。具體而言，在評(píng)價(jià)基板b的導(dǎo)體層上切開(kāi)寬10mm、長(zhǎng)100mm的部分的切口， 將其一端剝開(kāi)，用夾具夾住，測(cè)定在室溫中，W50mm/分鐘的速度沿垂直方向剝離35mm時(shí)的 負(fù)荷化奸/cm)，求出剝離