一種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用方法，該組合物包括無鹵素彈性體接枝環(huán)氧樹脂20～40份，無鹵素含磷環(huán)氧樹脂30～50份，酚氧樹脂10～30份，酸酐類固化劑5～10份，阻燃劑5～10份。本發(fā)明無鹵樹脂組合物在應(yīng)用中可改善膠膜裁切膠屑，有效減少樹脂固化和加工過程的應(yīng)力殘留使樹脂本身低應(yīng)力化同時(shí)提高樹脂固化尺寸的安定性和粘結(jié)性，本發(fā)明的制備的高密度印刷電路板用涂樹脂銅箔，有良好的阻燃性能，剝離強(qiáng)度，耐濕熱性，耐酸性，耐熱性，尺寸安定性、儲(chǔ)存性以及工藝操作性，且是環(huán)境友好型無鹵產(chǎn)品，可以提高高密度印刷電路板產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
【專利說明】一種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物及其 制備方法和應(yīng)用方法 【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001] 本發(fā)明涉及一種高密度（HDI)印刷電路板涂樹脂銅箔用材料，尤其涉及一種高密 度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用方法。 【【背景技術(shù)】】
[0002] 高密度印刷電路板具有線路密度高的特點(diǎn)，能夠滿足消費(fèi)性電子短小輕薄的要 求。另一方面，線路密度高也使得電路板材料使用量下降，符合目前節(jié)約能源、保護(hù)環(huán)境的 訴求。
[0003] 涂樹脂銅箔由于絕緣層不含有玻璃纖維布，因此更方便的用激光鉆孔，孔徑可以 從150um降低到75um，實(shí)現(xiàn)電路板高密度布線。相比PP+銅箔的高密度線路板技術(shù)，涂樹脂 銅箔產(chǎn)品厚度更薄，布線密度更高，降低了材料、資源使用；另一方面，產(chǎn)品質(zhì)量提升，降低 了維修、報(bào)廢損失。
[0004] 目前國(guó)內(nèi)廣東生益科技股份有限公司有對(duì)于涂樹脂銅箔的研究報(bào)道 (CN200710028539. 8)。該報(bào)道采用含磷環(huán)氧樹脂、多官能UV阻擋型環(huán)氧樹脂搭配酚氧型環(huán) 氧樹脂所得的無鹵素樹脂體系中剛性結(jié)構(gòu)較多，樹脂半固化后膠膜較脆，在裁切時(shí)會(huì)產(chǎn)生 較多的膠屑，同時(shí)產(chǎn)品在生產(chǎn)加工過程中的應(yīng)力殘留易產(chǎn)生翹曲。另外，由于含磷環(huán)氧樹脂 一般只有1?2個(gè)環(huán)氧官能團(tuán)，降低了樹脂體系固化時(shí)的交聯(lián)密度，因此含磷樹脂使用量超 過50%會(huì)明顯降低樹脂與銅箔的結(jié)合力，而樹脂體系中的磷含量需超過2%其阻燃效果才 可以達(dá)到UL94V-O級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005] 本發(fā)明的目的是提供一種可改善膠膜裁切膠屑，有效減少樹脂固化和加工過程的 應(yīng)力殘留使樹脂本身低應(yīng)力化同時(shí)提高樹脂固化尺寸安定性和粘結(jié)性的高密度印刷電路 板涂樹脂銅箔用無齒樹脂組合物。
[0006] 本發(fā)明的另一目的是提供上述無鹵樹脂組合物的制備方法和應(yīng)用方法。
[0007] 本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)上述目的，采用以下技術(shù)方案：
[0008] -種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物，其特征在于包括以下重量 份組分：
[0009] 無鹵素彈性體接枝環(huán)氧樹脂 20?40份 無鹵素含磷環(huán)氧樹脂 30?50份 酚氧樹脂 10?30份 酸酐類固化劑 5?10份 阻燃劑 5?10份。
[0010] 本發(fā)明中的無鹵素彈性體接枝環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)中包含至少兩個(gè)環(huán)氧基團(tuán)。 彈性體接枝環(huán)氧樹脂優(yōu)選HyPoxRK84L(CVCElastomerModifiedEpoxyResin)，Polydis3680S(Strucktol)，DX7160(湖南嘉盛德材料有限公司）中的一種或幾種的混合物。
[0011] 本發(fā)明中的無鹵素含磷環(huán)氧樹脂的磷含量為2. 4 %?2. 6%，分子結(jié)構(gòu)中含有兩 個(gè)環(huán)氧基團(tuán)的DOPO-HQ型含磷環(huán)氧樹脂。該無鹵素含磷環(huán)氧樹脂優(yōu)選DC-G26-K70 (宜興市 鼎創(chuàng)電子有限公司），240P-K-70(中山聯(lián)成化學(xué)工業(yè)有限公司）中的一種。
[0012] 本發(fā)明中的酚氧樹脂為雙酚醛環(huán)氧丙基醚縮聚物，其重均分子量45000?55000， 分子結(jié)構(gòu)式如下：
[0013]
【權(quán)利要求】
1. 一種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物，其特征在于包括以下重量份 組分： 無鹵素彈性體接枝環(huán)氧樹脂 20?40份 無鹵素含磷環(huán)氧樹脂 30?50份 酚氧樹脂 10?30份 酸酐類固化劑 5?10份 阻燃劑 5?10份。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物，其特 征在于所述的無鹵素彈性體接枝環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)中包含至少兩個(gè)環(huán)氧基團(tuán)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物，其特 征在于所述的無鹵素含磷環(huán)氧樹脂的磷含量為2. 4%?2. 6%，分子結(jié)構(gòu)中含有兩個(gè)環(huán)氧 基團(tuán)的DOPO-HQ型含磷環(huán)氧樹脂。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物，其特 征在于所述的酚氧樹脂為雙酚醛環(huán)氧丙基醚縮聚物，其重均分子量45000?55000,分子結(jié) 構(gòu)式如下：
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物，其特 征在于所述的酸酐類固化劑為酸酐基固化劑和苯酚樹脂中的一種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物，其特 征在于所述的阻燃劑為含芳香結(jié)構(gòu)的含磷聚合物阻燃劑，磷含量13. 4%，氮含量6. 06%， 分子結(jié)構(gòu)如下：
7. -種權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述組合物的制備方法，其特征在于先將各組分溶解于 有機(jī)溶劑中形成預(yù)溶液再進(jìn)行樹脂組分的控溫?cái)嚢柚苽涑赡z水狀無鹵樹脂組合物。
8. -種權(quán)利要求7所述的組合物的應(yīng)用方法，其特征在于制備涂樹脂銅箔時(shí)包括以下 步驟： 將膠水狀無鹵樹脂組合物涂覆至12um或ISum厚電解銅箔的粗化處理面上，經(jīng)過80? 160°C加熱2?IOmin除去有機(jī)溶劑并干燥組合物，形成半固化態(tài)，即可。
【文檔編號(hào)】C08L63/04GK104341720SQ201410617566
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月5日
【發(fā)明者】徐莎, 崔書喆, 劉沛然 申請(qǐng)人:新高電子材料（中山）有限公司