專利名稱：一種啞光瓷質(zhì)拋光磚的生產(chǎn)工藝及其拋光和研磨設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及瓷磚的生產(chǎn)工藝及其設(shè)備，更具體地說(shuō)是涉及一種啞光瓷質(zhì)拋光磚的生產(chǎn)工藝及其設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，傳統(tǒng)的瓷質(zhì)拋光磚生產(chǎn)工藝流程一般為成型—干燥—燒成—拋光—包裝，當(dāng)然，壓機(jī)成型之前可以有布料工序，燒成以前可以有施釉、印花、滾花等多種裝飾工序，燒成可以是一次或多次燒成。采用上述瓷質(zhì)拋光磚的生產(chǎn)工藝流程中，由于其拋光工序是在燒成工序之后進(jìn)行的，此時(shí)磚的硬度較大，在對(duì)磚進(jìn)行拋光處理時(shí)，噪音大，電耗和水耗大，成本高，并且經(jīng)拋光后磚的表面光滑，開(kāi)口氣孔增多，其防滑和防污性能較差，需做防污處理。在一份中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)中，其申請(qǐng)?zhí)枮?2100517、申請(qǐng)日為2002年1月29日、發(fā)明名稱為圖案拋光磚的生產(chǎn)工藝，其具體工藝為球磨機(jī)制漿—噴霧干燥機(jī)制粉—一次壓制成型—特殊印花機(jī)添加色料干法印刷—二次定位壓制成型—干燥器干燥—印花機(jī)印刷—窯爐燒成—拋光機(jī)拋光，二次定位壓制采用第二臺(tái)壓機(jī)模具邊界大于第一臺(tái)模具邊界1～15mm來(lái)實(shí)現(xiàn)定位壓制。上述工藝步驟同樣是采用最后拋光的方式，同樣具有上述所述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決上述之不足而提供一種制造成本低、環(huán)保無(wú)噪音、防滑耐磨、不需防污處理且具有特殊啞光效果的啞光瓷質(zhì)拋光磚生產(chǎn)工藝。
本發(fā)明的另一目的還在于提供一種使用上述工藝的一種拋光及研磨設(shè)備。
本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問(wèn)題而采用的技術(shù)解決方案如下一種啞光瓷質(zhì)拋光磚的生產(chǎn)工藝是在現(xiàn)有拋光磚生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上在磚坯干燥后即進(jìn)行拋光，然后再進(jìn)行燒成，燒成后進(jìn)行表面研磨，其具體生產(chǎn)工藝步驟為成型—干燥—干坯拋光—燒成—研磨。
所述干坯拋光前干燥坯體的含水率低于1.5％，干坯拋光深度為0.1～5mm。
同樣，在上述工藝流程中，干坯拋光以后燒成以前還可以有施釉、印花、滾花及其他裝飾工序，燒成為一次燒成或多次燒成。
本發(fā)明所采用的拋光設(shè)備由至少三組行星式拋光裝置所構(gòu)成。
所述行星式拋光裝置由可轉(zhuǎn)動(dòng)的大磨頭及可自轉(zhuǎn)的至少六個(gè)小磨頭構(gòu)成，小磨頭呈等徑均勻分布安裝在大磨頭上，在小磨頭上還安裝有磨塊。
所述拋光設(shè)備的不同組拋光裝置之間或同組拋光裝置上所設(shè)置的磨塊至少包含了兩種不同硬度、不同目數(shù)的磨塊。
所述行星式拋光裝置是由伺服電機(jī)數(shù)字化控制垂直進(jìn)位，也可以由氣動(dòng)裝置進(jìn)行恒壓浮動(dòng)控制垂直進(jìn)位。
所述行星式拋光裝置還可設(shè)置去除磚面粉塵的壓縮空氣吹氣裝置。
本發(fā)明所采用的研磨設(shè)備是由至少兩組行星式研磨裝置構(gòu)成。
所述行星式研磨裝置是由可轉(zhuǎn)動(dòng)的大磨頭及可自轉(zhuǎn)的至少六個(gè)小磨頭構(gòu)成，小磨頭呈等徑均勻分布安裝在大磨頭上，在小磨頭上還安裝有磨塊。
所述行星式研磨裝置的磨塊采用粘結(jié)有磨料顆粒的軟彈性磨塊。
本發(fā)明采用上述技術(shù)解決方案所能達(dá)到的有益效果是本發(fā)明的生產(chǎn)工藝中將拋光工序設(shè)置在燒成工序之前，此時(shí)磚坯的硬度不高，易于磨削，磨塊磨損小，效率高，成本相對(duì)較低，拋光噪聲小，環(huán)保，節(jié)能，節(jié)水。通過(guò)采用特殊的干坯拋光及研磨裝置，使生產(chǎn)的拋光瓷質(zhì)磚具有特殊的啞光效果，質(zhì)感細(xì)膩，可呈現(xiàn)出深層的布料裝飾紋理，具有良好的防污、防滑、耐磨性能，同時(shí)產(chǎn)品表面不需要防污處理，是目前傳統(tǒng)的拋光磚生產(chǎn)工藝的變革。


圖1為本發(fā)明的工藝流程框圖；圖2為本發(fā)明的干坯拋光裝置或研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為拋光設(shè)備上安裝三個(gè)拋光裝置時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1、圖2所示，本發(fā)明的啞光瓷質(zhì)拋光磚的生產(chǎn)工藝，其工藝流程為成型—干燥—干坯拋光—燒成—研磨—磨邊、倒角—包裝。所述干坯拋光是通過(guò)拋光設(shè)備對(duì)含水率低于1.5％的干燥坯體進(jìn)行拋光，拋光深度為0.1～5mm；在所述拋光工序后還可以有施釉、印花、滾花及其他裝飾工序；所述燒成工序?yàn)橐淮位蚨啻螣?；所述研磨工序是通過(guò)研磨裝置對(duì)燒成后的坯體稍加研磨去除粗粒，可以設(shè)在磨邊、倒角工序以前或以后。所述干坯拋光設(shè)備由至少三組行星式拋光裝置所構(gòu)成，每組行星式拋光裝置由可轉(zhuǎn)動(dòng)的大磨頭1及可自轉(zhuǎn)的至少六個(gè)小磨頭2構(gòu)成，小磨頭2呈等徑均勻分布安裝在大磨頭1上，相對(duì)于大磨頭1作行星式運(yùn)轉(zhuǎn)，即隨著大磨頭1公轉(zhuǎn)，同時(shí)自轉(zhuǎn)，小磨頭2上安裝磨塊3，形成工作面，可以在每個(gè)小磨頭2上均安裝磨塊3，也可以只在部分小磨頭2上安裝磨塊3，不同組行星式拋光裝置之間或同組行星式拋光裝置上采用至少包含兩種不同硬度、不同目數(shù)的磨塊。拋光裝置的垂直進(jìn)位由伺服電機(jī)數(shù)字化精確控制，也可以由氣動(dòng)裝置進(jìn)行恒壓浮動(dòng)控制。拋光裝置上還可設(shè)置去除磚面粉塵的壓縮空氣吹氣裝置。如圖3所示，圖3即為當(dāng)傳送帶5將放置在其上的干坯4傳送過(guò)來(lái)，由三組拋光裝置構(gòu)成的拋光設(shè)備在干坯4上工作時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖，每組拋光裝置由可轉(zhuǎn)動(dòng)的大磨頭1和可轉(zhuǎn)動(dòng)的至少六個(gè)小磨頭2構(gòu)成，在小磨頭2上還安裝有不同硬度、不同目數(shù)或相同硬度、相同目數(shù)的磨塊3，不同組拋光設(shè)備上的小磨頭2上安裝的磨塊硬度和目數(shù)也可以不相同；所述研磨設(shè)備由至少兩組研磨裝置所構(gòu)成，研磨裝置也是采用了如上述行星式拋光裝置相同的結(jié)構(gòu)，區(qū)別在于垂直進(jìn)位由氣動(dòng)裝置進(jìn)行恒壓浮動(dòng)控制，也可由伺服電機(jī)數(shù)字化精確控制，且其磨塊采用粘結(jié)有磨料顆粒的軟彈性磨塊，磨塊的硬度可以相同，也可以不相同。
權(quán)利要求
1.一種啞光瓷質(zhì)拋光磚的生產(chǎn)工藝，包括成型、干燥、燒成和干坯拋光工序，其特征在于在生產(chǎn)工藝流程中，干坯拋光工序設(shè)置在干燥工序之后燒成工序之前，在燒成工序之后增設(shè)有研磨工序，其主要生產(chǎn)工藝流程為成型—干燥—干坯拋光—燒成—研磨。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種啞光瓷質(zhì)拋光磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于干坯拋光前干燥坯體的含水率低于1.5％，干坯拋光深度為0.1～5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種啞光瓷質(zhì)拋光磚的生產(chǎn)工藝，其特征在于干坯拋光以后燒成以前還有施釉、印花、滾花及其他裝飾工序，燒成為一次燒成或多次燒成。
4.一種采用權(quán)利要求1所述生產(chǎn)工藝的拋光設(shè)備，其特征在于它由至少三組行星式拋光裝置所構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拋光設(shè)備，其特征在于所述行星式拋光裝置由可轉(zhuǎn)動(dòng)的大磨頭及可自轉(zhuǎn)的至少六個(gè)小磨頭構(gòu)成，小磨頭呈等徑均勻分布安裝在大磨頭上，在小磨頭上還安裝有磨塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的拋光設(shè)備，其特征在于所述拋光設(shè)備的不同組拋光裝置之間或同組拋光裝置上設(shè)置的磨塊至少包含了兩種不同硬度、不同目數(shù)的磨塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求4、5或6所述的拋光設(shè)備，其特征在于所述行星式拋光裝置是由伺服電機(jī)數(shù)字化控制垂直進(jìn)位，也可以由氣控裝置恒壓浮動(dòng)控制垂直進(jìn)位。
8.一種采用權(quán)利要求1所述生產(chǎn)工藝的研磨設(shè)備，其特征在于它由至少兩組行星式研磨裝置構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的研磨設(shè)備，其特征在于所述行星式研磨裝置由可轉(zhuǎn)動(dòng)的大磨頭及可自轉(zhuǎn)的至少六個(gè)小磨頭構(gòu)成，小磨頭呈等徑均勻分布安裝在大磨頭上，在小磨頭上還安裝有磨塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的研磨設(shè)備，其特征在于所述磨塊采用粘結(jié)有磨料顆粒的軟彈性磨塊。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種啞光瓷質(zhì)拋光磚的生產(chǎn)工藝以及與工藝相配合的拋光設(shè)備和研磨設(shè)備，在該生產(chǎn)工藝流程中，拋光工序設(shè)置在干燥工序以后、燒成工序之前，在燒成工序之后增設(shè)有研磨工序，所述干坯拋光設(shè)備及研磨設(shè)備采用行星式結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是制備的瓷質(zhì)拋光磚表面啞光或無(wú)光，手感細(xì)膩，可呈現(xiàn)磚坯深層布料裝飾紋理，具有防污、防滑、耐磨性質(zhì)，無(wú)需施防污劑，環(huán)保，節(jié)能，節(jié)水。
文檔編號(hào)B24B7/20GK1718401SQ200510035090
公開(kāi)日2006年1月11日 申請(qǐng)日期2005年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月13日
發(fā)明者曾德朝, 鐘保民 申請(qǐng)人:廣東東鵬陶瓷股份有限公司