本發(fā)明涉及電池制造，更具體地，涉及一種激光切割方法及切割裝置。

背景技術(shù)：

1、相關(guān)技術(shù)中，電池極耳切割一般采用五金裁切模具進(jìn)行切割，但五金切割對(duì)切刀調(diào)整精度要求較高，并在長(zhǎng)時(shí)間切割時(shí)，切刀易磨損會(huì)引起切斷端面殘留箔材料絲，料絲在生產(chǎn)過程中脫落后易進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部刺穿保護(hù)膜形成電芯短路，從而降低產(chǎn)品良率。

2、因此，需要提供一種新的技術(shù)方案，以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種激光切割方法的新技術(shù)方案。

2、根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種激光切割方法。該方法包括：

3、調(diào)節(jié)初始工件至第一位置；

4、通過第一激光切割所述初始工件，以得到保留工件；

5、通過第二激光將所述保留工件上的熔珠顆粒熔融平整。

6、可選地，所述通過第一激光切割所述初始工件，以得到保留工件后，調(diào)節(jié)所述保留工件至第二位置，然后再通過第二激光將所述保留工件上的熔珠顆粒熔融平整。

7、可選地，所述調(diào)節(jié)初始工件至第一位置包括：

8、確定所述初始工件的切割軌跡，根據(jù)所述切割軌跡輸送所述初始工件至切割位置；

9、調(diào)節(jié)所述初始工件的位置，以使所述切割軌跡與所述第一激光的預(yù)設(shè)軌跡相同。

10、可選地，所述通過第一激光切割所述初始工件，以得到保留工件包括：

11、所述第一激光對(duì)所述初始工件進(jìn)行熔融或氣化，通過第一惰性氣體將熔融態(tài)金屬或氣體吹除。

12、可選地，所述第一惰性氣體的壓強(qiáng)為0.5mpa至1mpa。

13、可選地，所述通過第二激光將所述保留工件上的熔珠顆粒熔融平整包括：獲取所述保留工件上的熔珠顆粒區(qū)，根據(jù)所述熔珠顆粒區(qū)調(diào)節(jié)所述第二激光的運(yùn)行軌跡。

14、可選地，根據(jù)所述熔珠顆粒區(qū)的起止點(diǎn)調(diào)節(jié)所述第二激光的運(yùn)行軌跡。

15、可選地，所述通過第二激光將所述保留工件上的熔珠顆粒熔融平整包括：所述第二激光熔融所述熔珠顆粒時(shí)，通過第二惰性氣體將熔融態(tài)金屬吹勻在所述保留工件的平面上。

16、可選地，所述第二惰性氣體的壓強(qiáng)為0.1mpa至0.5mpa。

17、可選地，所述方法還包括：在切割環(huán)境中通入第三惰性氣體，以使所述初始工件和/或所述保留工件處于無(wú)氧環(huán)境中。

18、可選地，經(jīng)過所述第二激光熔融平整后的熔珠顆粒的尺寸小于或等于60μm。

19、可選地，所述第一激光的切割速度和/或所述第二激光的熔融平整速度為6m/min至15m/min。

20、可選地，所述切割速度等于所述熔融平整速度。

21、可選地，所述第二激光的功率小于所述第一激光的功率。

22、可選地，第一激光的功率為1500w至3000w。

23、可選地，所述第二激光功率為100w至800w。

24、根據(jù)本申請(qǐng)的第二方面，提供了一種激光切割裝置。該激光切割裝置應(yīng)用于上述實(shí)施例所述的激光切割方法。

25、本申請(qǐng)的一個(gè)技術(shù)效果在于，本申請(qǐng)的切割方法能夠提高產(chǎn)品的良品率。

26、通過以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

技術(shù)特征：

1.一種激光切割方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述通過第一激光切割所述初始工件，以得到保留工件后，調(diào)節(jié)所述保留工件至第二位置，然后再通過第二激光將所述保留工件上的熔珠顆粒熔融平整。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述調(diào)節(jié)初始工件至第一位置包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述通過第一激光切割所述初始工件，以得到保留工件包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，所述第一惰性氣體的壓強(qiáng)為0.5mpa至1mpa。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述通過第二激光將所述保留工件上的熔珠顆粒熔融平整包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，根據(jù)所述熔珠顆粒區(qū)的起止點(diǎn)調(diào)節(jié)所述第二激光的運(yùn)行軌跡。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述通過第二激光將所述保留工件上的熔珠顆粒熔融平整包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的激光切割方法，其特征在于，所述第二惰性氣體的壓強(qiáng)為0.1mpa至0.5mpa。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述方法還包括：在切割環(huán)境中通入第三惰性氣體，以使所述初始工件和/或所述保留工件處于無(wú)氧環(huán)境中。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，經(jīng)過所述第二激光熔融平整后的熔珠顆粒的尺寸小于或等于60μm。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述第一激光的切割速度和/或所述第二激光的熔融平整速度為6m/min至15m/min。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的激光切割方法，其特征在于，所述切割速度等于所述熔融平整速度。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述第二激光的功率小于所述第一激光的功率。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，第一激光的功率為1500w至3000w。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述第二激光功率為100w至800w。

17.一種激光切割裝置，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1至16任一項(xiàng)所述的激光切割方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種激光切割方法及激光切割裝置。該激光切割方法包括：調(diào)節(jié)初始工件至第一位置；通過第一激光切割所述初始工件，以得到保留工件；通過第二激光將所述保留工件上的熔珠顆粒熔融平整。本申請(qǐng)的切割方法能夠提高產(chǎn)品的良品率。

技術(shù)研發(fā)人員：熊鎧,姚程芮,吳奇文,李興鵬,劉東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：比亞迪股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21