貼合基板的加工方法及加工裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明是有關于一種同時對貼合基板的上側(cè)基板與下側(cè)基板進行加工的基板加工方法及加工裝置。本發(fā)明的基板加工方法對載置于平臺上的貼合基板W照射激光束而進行劃線槽的加工者，且自激光光源射出脈沖寬度為10-10秒以下的短脈沖激光束，而使該激光束分支為2束，使上述2束激光束L1、L2分別以不同的發(fā)散角透過焦點形成用凸透鏡而形成焦點位置不同的2個焦點P′、S′，使一激光束的焦點S′到達至貼合基板W的上側(cè)基板W1，使另一激光束的焦點S′到達至貼合基板W的下側(cè)基板W2，而借由上述2個激光束的焦點同時對上述上側(cè)基板W1與上述下側(cè)基板W2進行加工。
【專利說明】貼合基板的加工方法及加工裝置【技術領域】
[0001]本發(fā)明是關于一種使用激光束的玻璃、藍寶石等脆性材料的貼合基板的加工方法及加工裝置。
【背景技術】
[0002]作為對玻璃基板、硅基板、藍寶石基板等脆性材料基板形成如劃線槽(切割槽)的分割起點的加工方法，已知有使用脈沖激光的加工方法。上述加工方法借由利用脈沖激光照射的能量對基板進行加熱方面共通，但形成分割起點的機制各自存在較大差異，而具有不同的特征。
[0003]例如，將玻璃基板切斷時，為了切斷預定在線形成劃線槽，而使用借由“熱應變”的激光劃線加工(專利文獻I)。該激光劃線加工是如下加工:首先，沿切斷預定線照射激光束，借此，在軟化溫度以下(即玻璃不會變質(zhì)的溫度范圍)進行加熱，繼而，朝向剛加熱后的高溫區(qū)域進行冷媒噴射。借由加熱及冷卻，對基板賦予局部的熱應力分布，借由因該熱應力而導致產(chǎn)生的熱應變，而在基板表面上形成沿切斷預定線的劃線槽(裂痕)。
[0004]在利用熱應變的激光劃線加工中，可將所形成的劃線槽的端面加工地非常精美，因此，能夠進行端面強度較大的加工，被廣泛利用于玻璃基板的加工中。
[0005]又，對于硅基板或藍寶石基板的加工中，自先前以來，作為使用YAG(YttriumAluminum Garnet，釔鋁石榴石)激光等高輸出脈沖激光(脈沖寬度10_9~10_7秒)對基板進行加工的方法，利用“激光剝蝕(Laser Ablation) ”或“多光子吸收”。即，使激光光在于基板表面附近或基板內(nèi)部聚光，在基板表面附近產(chǎn)生剝蝕而形成劃線槽(專利文獻2)，或者借由多光子吸收于基板內(nèi)部形成加工變質(zhì)部(專利文獻3)，從而將上述加工部分作為用以斷裂的分割起點。
[0006]又，近年來，揭示有使用短脈沖寬度且高輸出脈沖的激光的新激光加工方法(專利文獻4) ο
[0007]根據(jù)上述專利文獻所記載的使用短脈沖激光束的加工方法，使用Nd:YAG(Neodymium-doped Yttrium Aluminium Garnet,慘欽乾招石槽石)激光(波長1064nm)，以使具有較短的脈沖寬度(2微微秒~8毫微秒)及高功率密度(15GW/cm2~8TW/cm2以上)的短脈沖激光束在藍寶石基板的表面附近聚光的方式調(diào)整焦點而射出。此時的激光光在聚光點附近以外不被基板材料(藍寶石)吸收，但在聚光點處引起多光子吸收，而瞬間且局部地產(chǎn)生熔融、升華(局部的微小剝蝕)。而且，自基板的表層部位至表面的范圍內(nèi)形成由沖擊壓引起的微小裂痕。根據(jù)該加工方法，由于熔融痕跡被微小化，故而基板的透明性得以維持，而適合于要求光的提取率的LED的制造步驟中的藍寶石基板的加工。
[0008]進而，作為經(jīng)改良的利用短脈沖激光束的加工方法，揭示有如下方法:使用極短的脈沖寬度即毫微微秒級的短脈沖激光束，對于I條分割預定線，改變掃描速度而重復進行激光束的掃描，借此，在基板內(nèi)部形成切斷預定線的方向上不連續(xù)的改質(zhì)部，進而在表面形成切斷預定線的方向上連續(xù)的槽部，從而相對于基板的深度方向上下形成槽部及改質(zhì)部(專利文獻5)。此處，所謂短脈沖激光束指脈沖寬度未達10微微秒的激光。記載有據(jù)此可進行200 μ m左右的藍寶石基板的加工。
[0009][先前技術文獻]
[0010][專利文獻]
[0011][專利文獻I]日本專利特表平8-509947號公報
[0012][專利文獻2]日本專利特開2004-009139號公報
[0013][專利文獻3]日本專利特開2004-268309號公報
[0014][專利文獻4]日本專利特開2005-271563號公報
[0015][專利文獻5]日本專利特開2008-098465號公報
[0016]由此可見，上述現(xiàn)有的技術在結(jié)構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。因此如何能創(chuàng)設一種新型結(jié)構的貼合基板的加工方法及加工裝置，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0017]本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有技術存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構的貼合基板的加工方法及加工裝置，所要解決的技術問題是使其提供一種對貼合基板進行加工情形時，能夠借由自單側(cè)的I次激光束的掃描，而上側(cè)的基板及下側(cè)的基板上加工成為分割起點的劃線槽的貼合基板的加工方法及加工裝置。
[0018]本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種貼合基板的加工方法，其中對載置于平臺上的貼合基板照射激光束而進行劃線槽的加工者；且自激光光源射出脈沖寬度為10_1(1秒以下的短脈沖激光束并使該激光束分支為2束；使上述2束激光束分別以不同的發(fā)散角透過焦點形成用透鏡而形成焦點位置不同的2個焦點；使一激光束的焦點到達至貼合基板的上側(cè)基板，使另一激光束的焦點到達至貼合基板的下側(cè)基板，而借由上述2個激光束的焦點同時對上述上側(cè)基板與上述下側(cè)基板進行加工。
[0019]本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。
[0020]前述的貼合基板的加工方法，其特征在于使輸出調(diào)整部介于上述被分支為2束的激光束的至少其中一束的光路途中，而調(diào)整各個激光束的照射能量。
[0021]前述的貼合基板的加工方法，其特征在于沿劃線預定線間歇性地照射對貼合基板所照射的激光束，借此，斷續(xù)地形成于上述2個焦點位置產(chǎn)生的激光束點。
[0022]本發(fā)明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種貼合基板的加工裝置，其中對載置平臺上的貼合基板照射激光束而進行加工者；且包括:激光光源，其輸出脈沖寬度為10-1°秒以下的短脈沖激光；光路分支部，其將自上述激光光源射出的短脈沖激光束分支為第一光路側(cè)的激光束與第二光路側(cè)的激光束；雙焦點作成部，其合成上述2束激光束并使其分別以不同的發(fā)散角透過焦點形成用透鏡，從而形成焦點位置不同的2個焦點；以及使載置有上述貼合基板的平臺相對于自上述雙焦點作成部照射的合成激光束相對移動的機構；且上述雙焦點作成部以如下方式形成:能以使一激光束的焦點到達至上述貼合基板的上側(cè)基板，且使另一激光束的焦點到達至貼合基板的下側(cè)基板的方式調(diào)整各個焦點。[0023]本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。
[0024]前述的貼合基板的加工裝置，其特征在于使調(diào)整激光束的照射能量的輸出調(diào)整部介于上述被分支為2束的激光束的至少其中一束的光路途中而成。
[0025]本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術方案可知，本發(fā)明的主要技術內(nèi)容如下:在液晶面板的制造步驟中，包括將貼合玻璃基板切斷而加工成各個單位制品的步驟。借由激光加工將貼合玻璃基板切斷的情形時，以往一直進行如上述專利文獻I所記載的利用“熱應變”的激光劃線加工。在激光劃線加工中，使用YAG激光等，但為了貼合基板的正背兩面進行劃線，而對單側(cè)面進行激光照射后，將基板反轉(zhuǎn)，對相反側(cè)面進行激光照射，從而必需2次激光劃線加工。因此，本發(fā)明的目的在提供一種對貼合基板進行加工的情形時，能夠借由自單側(cè)的I次激光束的掃描，而在上側(cè)的基板及下側(cè)的基板上加工成為分割起點的劃線槽的貼合基板的加工方法及加工裝置。為了達成上述目的而完成的本發(fā)明的基板加工方法對載置平臺上的貼合基板照射激光束而進行劃線槽的加工者，且自激光光源射出脈沖寬度為10_1(1秒以下的短脈沖激光束而使該激光束分支為2束，使上述2束激光束分別以不同的發(fā)散角透過焦點形成用透鏡而形成焦點位置不同的2個焦點，使一激光束的焦點到達至貼合基板的上側(cè)基板，使另一激光束的焦點到達至貼合基板的下側(cè)基板，借由上述2個激光束的焦點而同時對上述上側(cè)基板與上述下側(cè)基板進行加工。此處，在貼合基板中主要使用玻璃基板，但只要根據(jù)材料利用透過基板的波長的光源，則亦可應用Si基板、藍寶石基板、及SiC基板等。又，本發(fā)明是一種貼合基板的加工裝置，其對載置于平臺上的貼合基板照射激光束而進行加工者，包括:激光光源，其輸出脈沖寬度為10,秒以下的短脈沖激光；光路分支部，其使自上述激光光源射出的短脈沖激光束分支為第一光路側(cè)的激光束與第二光路側(cè)的激光束；雙焦點作成部，其合成上述2束激光束，并使其等分別以不同的發(fā)散角透過焦點形成用透鏡而形成焦點位置不同的2個焦點；以及使載置有上述貼合基板的平臺相對于自上述雙焦點作成部照射的合成激光束相對移動的機構；且上述雙焦點作成部以如下方式形成:能以使一激光束的焦點到達至上述貼合基板的上側(cè)基板，且使另一激光束的焦點到達至貼合基板的下側(cè)基板的方式調(diào)整各個焦點。上述發(fā)明中，較佳為使輸出調(diào)整部介于上述被分支為2束的激光束的至少任一束的光路途中，而調(diào)整各個激光束的照射能量。借此，可根據(jù)所加工的貼合基板的材料的特性或厚度將各激光束的照射能量調(diào)整為最佳狀態(tài)。上述發(fā)明中，較佳為沿劃線預定線間歇性地照射對貼合基板照射的激光束，借此，斷續(xù)地形成上述2個焦點位置上產(chǎn)生的激光束點。此時，鄰接的激光點彼此以借由因激光點形成時的沖擊而產(chǎn)生的微小裂痕而連接的間隔形成。借此，可在貼合基板的上側(cè)基板與下側(cè)基板上同時且確實地形成連續(xù)的劃線槽。
[0026]借由上述技術方案，本發(fā)明貼合基板的加工方法及加工裝置至少具有下列優(yōu)點及有益效果:根據(jù)本發(fā)明，借由使2束激光束分別以不同的發(fā)散角透過焦點形成用透鏡而形成焦點位置不同的2個焦點，該一激光束的焦點達到至貼合基板的上側(cè)基板，并且使另一激光束的焦點到達至貼合基板的下側(cè)基板，因此，各個焦點位置上同時形成能量集中的激光點。各激光點處瞬間且局部地產(chǎn)生熔融、升華(局部的微小剝蝕)，從而可貼合基板的上側(cè)基板與下側(cè)基板上同時形成成為分割起點的劃線槽。借此，可同時對上下玻璃基板進行加工，而可減少激光束的掃描次數(shù)，并且亦無需使基板反轉(zhuǎn)，從而可謀求加工時間的縮短。
[0027]上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1表示用以實施本發(fā)明的基板加工方法的基板加工裝置的整體構成圖。
[0029]圖2表示本發(fā)明中的激光光學系統(tǒng)的方框圖。
[0030]圖3表示圖2中的雙焦點作成部的放大圖。
[0031]圖4表示在基板上形成光束點的狀態(tài)的模式圖。 [0032]A:基板加工裝置K:激光點
[0033]L1:第一光路側(cè)的激光束
[0034]L2:第二光路側(cè)的激光束
[0035]P1:第一光路側(cè)的激光束的焦點
[0036]S1:第二光路側(cè)的激光束的焦點
[0037]W:貼合基板W1:上側(cè)基板
[0038]W2:下側(cè)基板12:平臺
[0039]20:激光光源21:激光光學系統(tǒng)
[0040]22:旋轉(zhuǎn)式遮光器23:1/2波長板
[0041]24:分支用偏振分光鏡26、33:輸出調(diào)整部
[0042]30:雙焦點作成部37:焦點形成用凸透鏡
[0043]40:合成用偏振分光鏡
【具體實施方式】
[0044]為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的貼合基板的加工方法及加工裝置其【具體實施方式】、結(jié)構、特征及其功效，詳細說明如后。
[0045]以下，使用圖式對本發(fā)明的貼合基板的加工方法進行說明。本實施例中，對貼合玻璃基板的加工進行說明。
[0046]圖1表示用以實施本發(fā)明的加工方法的基板加工裝置的一例。
[0047]基板加工裝置A設置有移動臺2，該移動臺2沿著平行配置于水平架臺I上的一對導軌3、4，圖1的前后方向(以下稱為Y方向)上往返移動?；寮庸ぱb置A以如下方式構成:在兩導軌3、4之間沿Y方向配置有螺釘5，相對于該螺釘5螺合在有固定于移動臺2上的撐條6，且借由馬達(未圖示)使螺釘5旋轉(zhuǎn)，借此，使移動臺2沿著導軌3、4在Y方向上移動。
[0048]在移動臺2上，以沿著導軌8在圖1的左右方向(以下稱為X方向)上往返移動的方式配置有水平的基座7。在固定基座7上的撐條IOa上貫通螺合在有借由馬達9而旋轉(zhuǎn)的螺釘10，借由螺釘10進行旋轉(zhuǎn)，而使基座7沿著導軌8X方向上移動，且借由馬達的正、反旋轉(zhuǎn)而使其往返移動。
[0049]在基座7上設置有借由旋轉(zhuǎn)機構11而旋轉(zhuǎn)的平臺12，該平臺12的載置面上呈水平狀態(tài)載置成為加工對象的貼合基板W。貼合基板W可借由設置于平臺12上的吸引夾盤機構(未圖示)而保持。旋轉(zhuǎn)機構11以如下方式形成:可使平臺12以垂直于載置面的軸作為旋轉(zhuǎn)軸而旋轉(zhuǎn)，且可旋轉(zhuǎn)為任意的旋轉(zhuǎn)角度。
[0050]在平臺12的上方，在定位貼合基板W時使用的位置檢測用相機13、以及用以朝向貼合基板W照射直線偏光的短脈沖激光束的激光光源20及激光光學系統(tǒng)21 (參閱圖2)固定于框架14上。
[0051]對激光光源20，選擇可射出能夠進行利用微小剝蝕的加工的脈沖寬度為10_1(1秒以下的短脈沖激光束者。激光的種類只要為激光光可在某種程度上透過玻璃基板、且可進入內(nèi)部的波長即可，具體而言，可使用UV(ultraviolet,紫外線)激光、綠光(Green)激光、IR (infrared，紅外線)激光。再者，自先前以來用于對玻璃基板的激光劃線的YAG激光或C02激光僅在上側(cè)玻璃基板的表面附近即被吸收，而不會到達至下側(cè)基板，故而在本發(fā)明中無法應用。
[0052]圖2表示激光光學統(tǒng)21的方框圖。
[0053]自激光光源20射出的直線偏光的短脈沖激光束Ltl經(jīng)由旋轉(zhuǎn)式遮光器(rotaryshutter) 22而通過1/2波長板23。旋轉(zhuǎn)式遮光器22用以間歇性地阻斷激光束L。、或完全開口而使激光束Ltl連續(xù)地透過者，且在選擇間歇性地照射激光束而進行加工的情形、及連續(xù)地照射激光束而進行加工的情形時使用。
[0054]1/2波長板23使入射光源產(chǎn)生1/2波長的相位差者,且若入射的直線偏光的振動方向相對于1/2波長板23的光軸方向以角度Θ (例如45度)入射，則作為振動方向旋轉(zhuǎn)2Θ (90度)的直線偏光而射出。借由改變該1/2波長板的上述角度Θ，而可控制射出的直線偏光的照射能量(輸出功率)。
[0055]通過1/2波長板23的激光束Ltl借由作為光路分支部的分支用偏振分光鏡24而分支為第一光路側(cè)的激光束(P波)L1與第二光路側(cè)的激光束(S波)L2。
[0056]第一光路側(cè)的激光束L1借由半鏡面25而折射并通過輸出調(diào)整部26。輸出調(diào)整部26是調(diào)整第一光路側(cè)激光束L1的照射能量(輸出功率)者，具體而言由1/2波長板27與偏振分光鏡28構成。借由調(diào)整1/2波長板27相對偏振分光鏡28的相位角，而使利用偏光而通過的激光束L1的照射能量(輸出功率)衰減。因此，可借由輸出調(diào)整部26調(diào)整第一光路側(cè)激光束L1的照射能量。再者，輸出調(diào)整部26的偏振分光鏡28使激光束L1沿光軸前進方向透過。
[0057]通過輸出調(diào)整部26的激光束L1借由半鏡面29而折射后被送至下述雙焦點作成部30。
[0058]又，第二光路側(cè)的激光束L2經(jīng)由半鏡面31、32而入射至輸出調(diào)整部33。輸出調(diào)整部33與上述第一光路側(cè)的輸出調(diào)整部26相同，由1/2波長板34與偏振分光鏡35構成,且與上述輸出調(diào)整部26同樣地，調(diào)整第二光路側(cè)激光束L2的照射能量(輸出功率)。通過輸出調(diào)整部26的激光束L2被送至雙焦點作成部30。
[0059]雙焦點作成部30由透鏡群(36、37、38、39)及合成用偏振分光鏡40所構成，合成第一光路側(cè)激光束L1與第二光路側(cè)激光束L2,而生成將上述重合而成的合成激光束。在該合成激光束中，第一光路側(cè)的激光束L1的焦點P'與第二光路側(cè)的激光束L2的焦點S'分別在不同的位置上連結(jié)，即，形成2個焦點。具體而言，如圖4所示，在使第二光路側(cè)的激光束L2的焦點S/到達至貼合基板W的上側(cè)的基板W1的表面附近時，使第一光路側(cè)的激光束L1的焦點P'到達至下側(cè)的基板W2的表面附近、或下表面附近。
[0060]如圖3中詳細表示，通過第一光路側(cè)的凹透鏡36的激光束L1成為向放射方向擴散的發(fā)散光(將其稱為正發(fā)散光)并透過合成用偏振分光鏡40而被送至焦點形成用凸透鏡37。
[0061]另一方面，通過第二光路側(cè)的凹透鏡38而成為正發(fā)散光的激光束L2成為借由凸透鏡39而朝向焦點聚光的光(將其稱為負發(fā)散光)后被送至合成用偏振分光鏡40,借由分光鏡40的反射面40a產(chǎn)生折射而與第一光路側(cè)的激光束L1合成，并被送至焦點形成用凸透鏡37。此時，來自第一光路側(cè)的激光束L1與來自第二光路側(cè)的激光束L2入射至凸透鏡37時的發(fā)散角不同，即，第一光路側(cè)的激光束L1成為向放射方向擴散的正發(fā)散光，第二光路側(cè)的激光束L2成為朝向一點聚光的負發(fā)散光，因此，通過凸透鏡37的第一光路側(cè)的激光束L1的焦點距離變得較第二光路側(cè)的激光束L2的焦點距離長，結(jié)果，形成2個焦點。
[0062]其次，對利用基板加工裝置A所進行的加工動作進行說明。在開始加工之前，預先設定加工條件。具體而言，預先根據(jù)所加工的貼合基板W的厚度或材料的特性調(diào)整利用1/2波長板23的激光束L1的輸出功率、及利用輸出調(diào)整部26、33的調(diào)整的第一光路側(cè)與第二光路側(cè)的激光束U、L2的輸出功率之比。
[0063]同時，如圖4(a)所示，以使第二光路側(cè)激光束L2的焦點S'達到至貼合基板W的上側(cè)基板W1的上表面附近、且使第一光路側(cè)激光束L1的焦點P'到達至下側(cè)基板W2的上表面附近的方式，預先調(diào)整焦點形成用凸透鏡37或凹透鏡36、38的位置。再者，上述焦點位置基板W的內(nèi)部可調(diào)整為任意的位置，例如，如圖4(b)所示，亦可以使第一光路側(cè)激光束L1的焦點P'到達至下側(cè)基板W2的下表面附近的方式進行調(diào)整。
[0064]又，借由旋轉(zhuǎn)式遮光器22間歇性地阻斷來自激光光源20的激光束Ltl，并且調(diào)節(jié)載置有基板的平臺12的移動速度而使激光束留出特定的間隔照射至基板W上。借此，在基板W上留出特定的間隔而沿著劃線預定線呈直線形成有激光照射點S。上述所謂“特定的間隔”是指如鄰接的激光點彼此借由因激光點形成時的沖擊而產(chǎn)生的微小裂痕而連接的距離。
[0065]進行上述設定后，將貼合基板W載置于平臺12上，并以相機13進行加工位置的定位，其后使來自光源20的激光束振動，而沿X方向掃描平臺12。借此，貼合基板W上留出特定的間隔而形成激光照射點K。此時，如圖4(a)所示，使第一光路側(cè)激光束L1的焦點P'與第二光路側(cè)激光束L2的焦點S'到達至基板W的上側(cè)基板W1與下側(cè)基板W2的上表面附近，因此，激光點K在各個焦點位置上同時形成2個部位。
[0066]激光點K中，在焦點處瞬間且局部地產(chǎn)生熔融、升華(局部的微小剝蝕)。而且，鄰接的激光點彼此借由因加工時的沖擊而產(chǎn)生的微少裂痕而連接，借此，可在上側(cè)基板W1與下側(cè)基板W2上同時形成連續(xù)的劃線槽。
[0067]以上，使用短脈沖激光，在上述實施例中，借由旋轉(zhuǎn)式遮光器22間歇性地阻斷來自激光光源20的激光束U，而留出固定的間隔形成激光照射點K，但亦可使旋轉(zhuǎn)式遮光器22完全開口而連續(xù)地將激光束照射至基板W上。
[0068]上述實施形態(tài)中，對適合玻璃貼合基板的加工的加工方法進行了說明，但只要根據(jù)加工對象的基板材料，選擇僅在基板表面不會被吸收而能夠進入至基板內(nèi)部的激光的種類，則可進行相同的加工。例如，在加工對象為藍寶石基板的情形時，作為可使激光光入射至基板內(nèi)部的激光，例如可利用Nd = YAG激光等。
[0069]以上，對本發(fā)明的代表性實施例進行了說明，但本發(fā)明未必特定為上述實施形態(tài)，可達成本發(fā)明的目的且不脫離申請專利范圍的范圍內(nèi)適當進行修正、變更。
[0070]例如，亦可使輸出調(diào)整部26、33僅位于任一單側(cè)，而借由載置基板G的平臺12進行調(diào)整。
[0071][產(chǎn)業(yè)上的可利用性]
[0072]本發(fā)明的基板加工方法利用由玻璃基板等脆性材料構成的貼合基板的劃線加工。
[0073]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種貼合基板的加工方法，其特征在于其對載置于平臺上的貼合基板照射激光束而進行劃線槽的加工者；且 自激光光源射出脈沖寬度為10-1°秒以下的短脈沖激光束并使該激光束分支為2束； 使上述2束激光束分別以不同的發(fā)散角透過焦點形成用透鏡而形成焦點位置不同的2個隹占.1 Vw ? ? 使一激光束的焦點到達至貼合基板的上側(cè)基板，使另一激光束的焦點到達至貼合基板的下側(cè)基板，而借由上述2個激光束的焦點同時對上述上側(cè)基板與上述下側(cè)基板進行加工。
2.如權利要求1所述的貼合基板的加工方法，其特征在于使輸出調(diào)整部介于上述被分支為2束的激光束的至少其中一束的光路途中，而調(diào)整各個激光束的照射能量。
3.如權利要求1至2中任一權利要求所述的貼合基板的加工方法，其特征在于沿劃線預定線間歇性地照射對貼合基板所照射的激光束，借此，斷續(xù)地形成于上述2個焦點位置產(chǎn)生的激光束點。
4.一種貼合基板的加工裝置，其特征在于其對載置平臺上的貼合基板照射激光束而進行加工者；且包括: 激光光源，其輸出脈沖寬度為ΙΟ,秒以下的短脈沖激光； 光路分支部，其將自上述激光光源射出的短脈沖激光束分支為第一光路側(cè)的激光束與第二光路側(cè)的激光束； 雙焦點作成部，其合成上述2束激光束并使其分別以不同的發(fā)散角透過焦點形成用透鏡，從而形成焦點位置不同的2個焦點；以及 使載置有上述貼合基板的平臺相對于自上述雙焦點作成部照射的合成激光束相對移動的機構；且 上述雙焦點作成部以如下方式形成:能以使一激光束的焦點到達至上述貼合基板的上側(cè)基板，且使另一激光束的焦點到達至貼合基板的下側(cè)基板的方式調(diào)整各個焦點。
5.如權利要求4所述的貼合基板的加工裝置，其特征在于使調(diào)整激光束的照射能量的輸出調(diào)整部介于上述被分支為2束的激光束的至少其中一束的光路途中而成。
【文檔編號】B23K26/70GK103567630SQ201310273624
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權日:2012年7月31日
【發(fā)明者】中谷郁祥 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司