專利名稱：貼合基板的端子加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)脆性材料的貼合基板切除基板的一部(亦稱為端材部、耳部、 連接部)以進(jìn)行與外部機(jī)器的電氣連接的使端子部露出的端子加工方法。在此， 所謂脆性材料的貼合基板是指使用玻璃基板、單結(jié)晶硅、半導(dǎo)體晶圓、藍(lán)寶石、 陶瓷等材料的貼合基板。
背景技術(shù)：
以下的說明中所謂「劃線」是指在分?jǐn)嗷迩跋妊鼗迳系姆謹(jǐn)囝A(yù)定線形 成的有限深度的裂痕。
又，所謂r折斷處理」是指分?jǐn)嗷宓募庸ぁ?br> 沿劃線進(jìn)行折斷處理會(huì)使當(dāng)初的有限深度的裂痕伸展至基板背面。由此， 基板被完全分?jǐn)唷?br> 又，所謂「激光劃線加工J是指對(duì)脆性材料基板設(shè)定分?jǐn)囝A(yù)定線，沿此分 斷預(yù)定線掃描激光光束的光束點(diǎn)(激光光束被照射而被加熱的區(qū)域)并在軟化 溫度以下加熱基板，其次沿光束點(diǎn)通過的軌跡冷卻基板以利用熱應(yīng)力于基板表 面形成沿分?jǐn)囝A(yù)定線的劃線(有限深度的裂痕)的加工。
又，所謂「激光折斷處理」是指沿已形成的劃線掃描激光光束的光束點(diǎn)以 再度加熱(根據(jù)需要再加熱后可再冷卻)以利用熱應(yīng)力使劃線(有限深度的裂痕) 于深度方向伸展、到達(dá)基板的背面以分?jǐn)嗟奶幚怼?br> 又，做為先前技術(shù)的一后述的「使用多光子吸收的激光劃線J是在基板內(nèi) 部將激光光束聚光以將基板內(nèi)部改質(zhì)的加工技術(shù)，由于是不在基板面形成劃線 加工的技術(shù)，故與上述的r激光劃線加工」、「激光折斷處理」加工機(jī)制不同， 在此是與「激光劃線加工J 、 r激光折斷處理」區(qū)別使用。
玻璃基板等脆性材料基板被加工為適當(dāng)?shù)拇笮』蛐螤詈蟊焕糜诟鞣N制品。
例如，在液晶顯示面板的制造是使用兩片大面積玻璃基板(母基板)，在一方的基板上圖案形成濾色片(CF),在另一方的基板上圖案形成驅(qū)動(dòng)液晶的TFT (Thin Film Trans is tor)及外部連接的目的的端子部，形成此兩片基板的貼合 基板。之后，通過實(shí)行分割為一個(gè)一個(gè)的單位顯示基板的加工制造液晶顯示面 板。
其中，將母基板分割為單位顯示基板的加工中，以往是對(duì)兩片基板分別壓 接刀輪并使其相對(duì)移動(dòng)以刻劃劃線，其次沿劃線從基板的背面?zhèn)仁┘訌澢?進(jìn)行折斷處理。由此，分?jǐn)酁閱挝伙@示基板。
在上述的液晶顯示面板用的貼合基板是在使形成有濾色片的側(cè)的第 一基 板(CF基板)、形成有TFT及連接于此TFT的端子部的側(cè)的第二基板(TFT基板) 貼合時(shí)，使形成有TFT或端子部的基板面被第一基板覆蓋。
此端子部由于是連接TFT與外部機(jī)器之間的信號(hào)線的區(qū)域，故必須使能使 端子部露出以連接信號(hào)線。因此，在將大面積的貼合基板分?jǐn)酁閱挝伙@示基板 之際是對(duì)對(duì)向于端子部的第 一基板(CF)的部位沿與連接TFT的側(cè)為相反側(cè)的端 子部的外側(cè)端(亦即單位顯示基板的端部)分?jǐn)嗖㈦x端子部的外側(cè)端至少與 外部機(jī)器連接的信號(hào)線的安裝為可能的寬度做為端材部切除。
切除端材部的端子加工是通過在端材部的兩端分別形成劃線并沿此等劃 線進(jìn)行折斷處理來進(jìn)行。
此時(shí)通過調(diào)整由刀輪形成的各劃線輪的形成順序、使用折斷裝置的折斷處 理的順序，可容易進(jìn)行端子加工的貼合基板的端子加工方法已被公開(參考專 利文獻(xiàn)l)。
根據(jù)此專利文獻(xiàn)1,如圖4所示，由以下的順序(l) ~ (5)加工貼合基板可 抑制端子加工中的折斷不良的發(fā)生已被公開。
(1) 在第一基板51 (CF基板)上以相當(dāng)于對(duì)向于第二基板54 (TFT基板) 的端子部53的端材部(耳部)的寬度(L)的間隔形成第一、第二劃線S1、 S2 (圖 4 (a))。
(2) 在第二基板54上在第二劃線S2的背面?zhèn)鹊难娱L上的位置形成第三 劃線S3，之后沿第一劃線Sl折斷第一基板51 (圖4 (b) 圖4 (d))
(3) 沿第三劃線S3折斷第二基板54 (圖4 (e))
(4) 根據(jù)沿第一劃線Sl的第一基板51的分?jǐn)嗝鍮l、沿第三劃線S3的 分?jǐn)嗝鍮3的第一基板51、第二基板54的分離(圖4 (f))
(5) 沿第二劃線S2進(jìn)行折斷，沿分?jǐn)嗝鍮2切除殘留于第一基板51的端材部(耳部)55 (圖4 (g))
根據(jù)上述流程的端子加工方法兼具長處與短處。
此端子加工方法的長處為即使第一劃線Sl與第二劃線S2的寬度即端材部 (耳部)的寬度(L)變短(例如10 mra以下)，沿直線的劃線的直線端子加工仍為 可能。
反之，短處可舉出以下各點(diǎn)。第一，在折斷處理必須分別使用相異的兩種 (彎曲力矩型、剪斷型)折斷裝置。亦即，在圖4 (c)、圖4 (e)形成分?jǐn)嗝鍮l、 分?jǐn)嗝鍮3時(shí)是如圖5所示，使用將使與基板的接觸面為銳角的折斷桿42沿線 K (將劃線S2、 S3在背側(cè)延長的線上)按壓以施加彎曲力矩的折斷裝置。相對(duì) 于此，在圖4 (g)形成分?jǐn)嗝鍮2時(shí)是如圖6所示，使用將使與第一基板51的 接觸面為平面的折斷桿43抵接端材部(耳部)55并按壓以使剪斷力作用的特殊 折斷裝置。
第二，使用刀輪的劃線Sl-S3的加工比激光劃線加工容易有切屑產(chǎn)生。 由于切屑發(fā)生會(huì)有對(duì)良率產(chǎn)生影響的可能，故希望極力抑制發(fā)生。因此，在希 望減少切屑發(fā)生時(shí)，以激光加工形成劃線較理想。
第三，在圖4 (f)第一基板51的端材部(耳部)55與第二基板54的端子 部53被分離，形成單位顯示基板Ml與基板M2,但此時(shí)在單位顯示基^反Ml, 的前覆蓋端子部53的端材部(耳部)55被分離，端子部53成為露出狀態(tài)。
在圖4 (f)的步驟成為單位顯示基板Ml的端子部53露出的狀態(tài)的單位顯 示基板Ml被搬送至次一步驟(例如組裝線)進(jìn)行制品化的加工。
然而若維持在端子部53露出的狀態(tài)下被搬送至次一步驟，在搬送中在端 子部53的端面有損傷的可能。特別是在進(jìn)行到圖4 (g)的加工的面板制造線與 進(jìn)行制品的組裝的組裝線的距離相距較遠(yuǎn)時(shí)，必須在搬送中使端子部53不會(huì) 受傷，增加搬送的麻煩。
由上述理由，發(fā)揮端子部53的保護(hù)罩的機(jī)能的端材部(耳部)55在之后的 步驟(上述例中為組裝線)切除較理想。
針對(duì)此點(diǎn)，已有在端子部被端材部(耳部)覆蓋的狀態(tài)先將母基板分?jǐn)酁閱?位顯示基板(液晶顯示面板)的大小，之后再切除端材部的激光加工方法被公開 (參考專利文獻(xiàn)2)。
根據(jù)于此專利文獻(xiàn)2記載的加工方法，(l)先分?jǐn)酁閱挝伙@示基板(液晶顯 示面板)的大小，(2)之后，對(duì)被分?jǐn)嗟母鲉挝伙@示基板(液晶顯示面板)通過為使端子部露出的沿切斷預(yù)定線照射激光，利用多光子吸收現(xiàn)象切離端材部(在
專利文獻(xiàn)2是稱為切斷部)，使端子部露出。亦即，照射以使激光于切斷預(yù)定
線下方近處的基板內(nèi)聚光，使多光子吸收產(chǎn)生以將基板內(nèi)改質(zhì)。之后，端材部 (切斷部)以改質(zhì)區(qū)域?yàn)槠瘘c(diǎn)被分?jǐn)?。此時(shí)的激光加工稱為「使用多光子吸收的 激光劃線J 。
其中，專利文獻(xiàn)1是日本專利第3792508號(hào)公報(bào)；專利文獻(xiàn)2是日本特開 2007-62074號(hào)公才艮。
采用于專利文獻(xiàn)2記載的使用多光子吸收的激光劃線時(shí)，有以下的問題。
僅以利用激光照射的多光子吸收可能僅被改質(zhì)而難以在加工預(yù)定線的位 置完全分?jǐn)嗷?。亦即，即使在基板?nèi)的改質(zhì)區(qū)域形成有裂痕，若不使裂痕伸 展可能仍不被分?jǐn)唷４藭r(shí)需要使用折斷裝置的分?jǐn)嗵幚?。此時(shí)，由于欲分?jǐn)嗟?端材部(切斷部)的正下方有端子部存在，故無法使用剪斷型的折斷裝置，以彎 曲力矩型的折斷裝置分?jǐn)?。在彎曲力矩型的折斷裝置雖須在夾切斷預(yù)定線均等 支撐兩側(cè)的狀態(tài)下從背側(cè)推壓，但若端材部(切斷部)的寬度變小便無法均等支 撐，即使以彎曲力矩型的折斷裝置亦無法安定分?jǐn)唷Ｒ虼?，在端材?切斷部) 的寬度小于10mm時(shí)，若采用先分?jǐn)酁閱挝伙@示基板，之后再切除端材部(切斷 部)的步驟分?jǐn)嗖涣急闳菀装l(fā)生，若小于5 mm則以折斷裝置的分?jǐn)啾旧硪嘤欣?難。又，在以多光子吸收形成的改質(zhì)區(qū)域或以刀輪形成的劃線因會(huì)形成微裂痕， 故基板的端面強(qiáng)度會(huì)降低。此外，由于切除端材部的端面接近端子部，故亦難 以研磨加工等除去微裂痕。
由上述，端子加工不論為釆用使用刀輪的機(jī)械式加工的狀況或采用使用多 光子吸收的激光劃線的狀況皆有短處，新端子加工方法受到期望。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種貼合基板的端子加工方法，以解決在上述的 使用刀輪的端子加工或使用多光子吸收的激光劃線的端子加工產(chǎn)生的諸問題 并在^f吏端子的露出量為10mm以下時(shí)亦可加工的新端子加工方法。
為解決上述問題，的本發(fā)明是利用激光劃線加工與激光折斷處理進(jìn)行端子 加工。
亦即，本發(fā)明是對(duì)使第一脆性材料基板、連接于機(jī)能膜的端子部與前述機(jī) 能膜一起形成于單側(cè)面的第二脆性材料基板貼合為前述端子部被第一基板覆蓋貼合的基板進(jìn)行。
在此，所謂「機(jī)能膜」在液晶顯示面板雖是指TFT,但只要是與形成于基 板面的端子部連接且發(fā)揮任意機(jī)能的機(jī)能膜并不特別受限。例如，可為TFT以 外的薄膜元件、抵抗膜、光學(xué)膜等。
所謂「端子部J是指在機(jī)能膜與外部機(jī)器之間連接信號(hào)線或動(dòng)力線的區(qū)域。 一般是圖案形成導(dǎo)電性膜(例如金屬膜、透明導(dǎo)電膜)。由于端子部必須與外部
側(cè)相反側(cè)的端)露出與外部機(jī)器的連接所必須的寬度。另外，端子部的寬度越 小，便越可擴(kuò)大可做為機(jī)能膜使用的面積。因此，使露出的端子部的寬度為下 限為可與外部機(jī)器連接的寬度，上限為10mm以下的范圍較理想。具體而言， 使被露出的端子部的寬度為2mm ~ 8mm程度較理想。
本發(fā)明的端子加工方法是先在與前述端子部的連接于前述機(jī)能膜的側(cè)為 相反側(cè)的端子部外側(cè)端形成對(duì)第 一基板及第二基板的分?jǐn)嗝姹舜藶橥?一 面的 第一分?jǐn)嗝?。之后，將覆蓋前述端子部的第一基板的部位以離前述第一基板的 第一分?jǐn)嗝?0 mm以下的寬度做為端材部切除以形成第二分?jǐn)嗝?，使前述端?部露出。
在先分?jǐn)酁閱挝伙@示基板(液晶顯示面板)的大小后利用激光劃線加工切 除端材部(切斷部)時(shí)，會(huì)有即使直線掃描雷光束的光束點(diǎn)加工線亦會(huì)彎曲的現(xiàn) 象。
此是起因于光束點(diǎn)被掃描的線(分?jǐn)囝A(yù)定線)為單位顯示基板(液晶顯示面 板)的周邊區(qū)域，在掃描光束點(diǎn)時(shí)在掃描線的中央側(cè)與邊側(cè)形成不均勻應(yīng)力場(chǎng)。 被形成的加工線(劃線、分?jǐn)嗑€)在單位顯示基板的周邊受部均勻的應(yīng)力場(chǎng)的影 響而加工線彎曲。
而加工線的彎曲若端子部的露出寬度(端材部的寬度)越小便越明顯。 因此，由以上的流程進(jìn)行加工時(shí)，首先，在第一基板的成為第二分?jǐn)嗝娴?預(yù)定位置、第一基板的成為第一分?jǐn)嗝娴念A(yù)定位置、第二基板的成為第一分?jǐn)?面的預(yù)定位置形成以激光劃線加工而得的第一劃線、第二劃線、第三劃線。此 時(shí)由于尚未被分?jǐn)?，故劃線并非形成于基板周邊的易形成不均勻應(yīng)力場(chǎng)的位 置，且由于在均勻應(yīng)力場(chǎng)被加工，故劃線為直線。
其次，沿第二劃線及第三劃線進(jìn)行折斷處理，形成第一分?jǐn)嗝?。此折斷?理為激光折斷處理或機(jī)械式折斷處理皆可。其結(jié)果，被分割為各單位顯示基板，往后第 一劃線便位于單位顯示基板的周邊。
其次，沿第一劃線進(jìn)行激光折斷處理，以激光折斷處理切除前述端材部。 此時(shí)，由于第一劃線位于單位顯示基板的周邊，故雖會(huì)形成不均勻應(yīng)力場(chǎng)，但 由于直線狀的劃線已形成，故裂痕會(huì)受其誘導(dǎo)而伸展，以激光折斷處理沿第一 次劃線直線狀的分?jǐn)嗉礊榭赡堋?br> 利用本發(fā)明，即使端子寬度為10mm以下，亦可加工具有筆直的分?jǐn)嗝娴?端子。又，由于可以激光折斷處理使第一劃線(有限深度的裂痕)在深度方向延 伸，故不會(huì)成為分?jǐn)嗖涣?，可確實(shí)完全分?jǐn)?。此外，可防止切除端材部的端?強(qiáng)度低落。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的其它技術(shù)手段與有益效果在于 上述發(fā)明中，可以激光折斷處理進(jìn)行對(duì)第二劃線及第三劃線的折斷處理。 由此，不必使用進(jìn)行機(jī)械式折斷處理的折斷裝置，可僅使用激光裝置加工
從劃線至在第一分?jǐn)嗝娴恼蹟?。又，可減少切屑的發(fā)生。
上述發(fā)明中，可在形成第一分?jǐn)嗝婧螅瑢⑶谐笆龆瞬牟壳暗馁N合基板做
為中間加工品搬送，之后，進(jìn)行對(duì)前述中間加工品的第一劃線的激光折斷處理。
通過搬送安裝有做為端子部的保護(hù)罩的端材部的中間加工品，可防止端子 部損傷。


圖1為在本發(fā)明的端子加工方法使用的激光加工裝置的概略構(gòu)成圖； 圖2為顯示本發(fā)明的端子加工方法的加工流程的平面圖； 圖3為顯示圖2的A-A'剖面的圖； 圖4為顯示以往的端子加工方法的加工流程的一例的圖； 圖5為在以往的端子加工使用的彎曲力矩型折斷裝置的一例的圖； 圖6為在以往的端子加工使用的剪斷型折斷裝置的一例的圖。 附圖標(biāo)記說明2-滑動(dòng)平臺(tái)；7-臺(tái)座；12-旋轉(zhuǎn)平臺(tái)；31-第一基板(CF基 板)；32-機(jī)能膜(TFT); 33-端子部；34-第二基板(TFT基板)；35-端材部；S1-第一劃線；S2-第二劃線；S3-第三劃線；Bl-第二分?jǐn)嗝?；B2、 B3-第一分?jǐn)嗝妗?br> 具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說明。基于圖面說明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)。在此是以對(duì)液晶顯示面板用的貼合玻璃 基板G進(jìn)行端子加工的狀況為例說明。 (激光加工裝置)
最初說明進(jìn)行激光劃線加工與激光折斷處理的激光加工裝置。另外，由于 在本發(fā)明是對(duì)貼合基板的兩面進(jìn)行激光加工，故會(huì)隨時(shí)進(jìn)行基板的反轉(zhuǎn)處理。 因此，在激光加工裝置旁設(shè)有使基板反轉(zhuǎn)的市售的機(jī)械手臂。此利用機(jī)械手臂 的反轉(zhuǎn)處理技術(shù)僅利用周知技術(shù)故省略說明。
另外，在此雖省略說明，但若在貼合基板的表面?zhèn)扰c背面?zhèn)仍O(shè)置激光加工 裝置便不需要反轉(zhuǎn)處理，可設(shè)置表里一對(duì)的激光加工裝置代替機(jī)械手臂。
圖1為在本發(fā)明的端子加工方法使用的激光加工裝置的概略構(gòu)成圖。
沿平行配置于水平的架臺(tái)1上的一對(duì)導(dǎo)軌3、 4設(shè)有在圖1的紙面前后方 向(以下稱Y方向)往復(fù)移動(dòng)的滑動(dòng)平臺(tái)2。在兩導(dǎo)軌3、 4之間沿前后方向配置 有導(dǎo)螺桿5，在此導(dǎo)螺桿5螺合有固定于前述滑動(dòng)平臺(tái)2的支柱6,以馬達(dá)(圖 示外)正反轉(zhuǎn)導(dǎo)螺桿5使滑動(dòng)平臺(tái)2沿導(dǎo)軌3、 4于Y方向往復(fù)移動(dòng)。
在滑動(dòng)平臺(tái)2上沿導(dǎo)軌8配置有在圖1的左右方向(以下稱X方向)往復(fù)移 動(dòng)的水平臺(tái)座7。在固定于臺(tái)座7的支柱10a貫通螺合有通過馬達(dá)9旋轉(zhuǎn)的導(dǎo) 螺桿10,導(dǎo)螺桿10正反轉(zhuǎn)會(huì)使臺(tái)座7沿導(dǎo)軌8于X方向往復(fù)移動(dòng)。
在臺(tái)座7上設(shè)有以旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)11旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)12,在此旋轉(zhuǎn)平臺(tái)12的上 以水平的狀態(tài)載置玻璃的貼合基板G.。此基板G為切出單位顯示基板的母基板。 旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)11是使旋轉(zhuǎn)平臺(tái)12繞垂直的軸旋轉(zhuǎn)，可旋轉(zhuǎn)至任意旋轉(zhuǎn)角度。將此 旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)11旋轉(zhuǎn)90度可沿互相正交的2方向進(jìn)行激光加工。又，基板G是以 吸引夾頭固定于旋轉(zhuǎn)平臺(tái)12。
在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)12的上方有激光裝置13與光學(xué)保持具14受安裝架15保持。
激光裝置13是使用準(zhǔn)分子激光、YAG激光、二氧化碳?xì)怏w激光或一氧化碳 激光等。在基板G的加工，使用振蕩玻璃材料的能量吸收效率較大的波長的光 的二氧化碳?xì)怏w激光較理想。
由激光裝置13射出的激光光束是通過組裝有調(diào)整光束形狀的透鏡光學(xué)系 統(tǒng)的光學(xué)保持具14對(duì)基板G上照射橢圓形的光束點(diǎn)。光束點(diǎn)的形狀雖未特別 受限，但橢圓等具有長軸的形狀在可沿加工預(yù)定線高效率加熱的點(diǎn)較優(yōu)良。
在安裝架15接近光學(xué)保持具14設(shè)有冷卻噴嘴16。由此冷卻噴嘴16噴射 冷媒。在冷媒雖可使用冷卻水、壓縮空氣、氦氣、二氧化碳?xì)怏w等，但在本實(shí)施形態(tài)是噴射壓縮空氣。從冷卻噴嘴16被噴射的冷卻媒體被朝向從光束點(diǎn)的
左端少許離開的位置，在基板G的表面形成冷卻點(diǎn)。
將因光束點(diǎn)的通過而被加熱的區(qū)域以冷卻點(diǎn)冷卻，使熱應(yīng)力沿加工預(yù)定線 發(fā)生，在基板形成裂痕。
又，在安裝架15透過升降機(jī)構(gòu)17安裝有刀輪18。此刀輪18是在于基板 G的邊端形成初期龜裂時(shí)暫時(shí)下降。
又，在激光加工裝置LSI搭載有可檢測(cè)已預(yù)先刻印于基板G的定位用對(duì)準(zhǔn) 標(biāo)記的才聶影機(jī)20,由以#_影才幾20檢測(cè)出的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置求取于基板G上i殳 定的加工預(yù)定線的位置與旋轉(zhuǎn)平臺(tái)12的對(duì)應(yīng)位置關(guān)系，以使可正確定位以使 刀輪18的下降位置或激光光束的照射位置來到加工預(yù)定線上。
(端子加工流程)
其次使用激光加工裝置LSI說明加工液晶顯示面板用的貼合基板G時(shí)的加 工流程。
圖2為液晶顯示面板用的貼合基板的各加工步驟的平面圖。圖中，各符號(hào) 的指示線中，實(shí)線表示表面?zhèn)鹊幕澹摼€表示背面?zhèn)?。又，圖3為在圖2顯 示的各步驟的A-A，剖面圖。
如圖2 (a)、圖3 (a)所示，貼合基板G是由形成有濾色片(CF)的第一基 板31 (CF基板)、形成有TFT 32及連接于TFT 32的端子部33的第二基板34 (TFT 基板)構(gòu)成。第二基板34是形成有TFT 32及連接于TFT 32的端子部33的基 板面為內(nèi)側(cè)的貼合面(接合面)。
首先，對(duì)第一基板31以激光劃線加工形成第一劃線Sl、第二劃線S2。第 一劃線Sl是在僅分?jǐn)鄦蝹?cè)基板(第一基板)的位置形成的劃線。第二劃線S2是 在以同一面完全分?jǐn)嗟谝换?1與第二基板34的位置形成的劃線，被形成為 與后述的第三劃線S3成對(duì)。
在進(jìn)行端子加工的位置，第一劃線S1、第二劃線S2是形成為隔距離L (圖 3)。距離L是端子部33露出的寬度，若將此寬度取過大則液晶顯示面板的顯 示畫面會(huì)變小，故最大亦使為10 mra以下。另外，距離L的下限只要為技術(shù)上 能加工且做為端子與外部機(jī)器的連接可確實(shí)達(dá)成的寬度，并無特別受限，但一 般是在lmm ~ 1 Omm的范圍設(shè)定。
另外，端子加工是至少一邊為對(duì)象。在本實(shí)施形態(tài)是在三邊進(jìn)行端子加工。
其次，如圖2 (b)、圖3 (b)所示，反轉(zhuǎn)基板G,在第一基板31 第二劃線S2的背面?zhèn)鹊难娱L上形成第三劃線S3。(另外，亦可先形成第三劃線S3后 再形成笫一劃線S1、第二劃線S2)
其次，如圖2 (c)、圖3 (c)所示，進(jìn)行沿第三劃線S3再度加熱的激光折 斷處理，以熱應(yīng)力使裂痕(第三劃線S3)伸展至到達(dá)背面以形成分?jǐn)嗝鍮3。
其次，如圖2 (d)、圖3 (d)所示，反轉(zhuǎn)基板G，進(jìn)行沿第二劃線S2再度 加熱的激光折斷處理，以熱應(yīng)力使裂痕(第二劃線S2)伸展至到達(dá)背面以形成分 斷面B2。
通過至此的加工，如圖2 (e)、圖3 (e)所示，基板G在由分?jǐn)嗝鍮2、分 斷面B3構(gòu)成的第一分?jǐn)嗝姹环蛛x，單位顯示基板M1及鄰接的基板M2被切出。 另外，在本實(shí)施形態(tài)中，鄰接的基板M2是設(shè)于單位顯示基板間的不要部，會(huì) 被廢棄，但若配置為單位顯示基板M1彼此鄰接以使此不要部即基板M2不產(chǎn)生， 可更不浪費(fèi)地有效利用基板G。
其次，如圖2 (f)、圖3 (f)所示，進(jìn)行沿第一劃線Sl再度加熱的激光折 斷處理，以熱應(yīng)力使裂痕(第一劃線Sl)伸展至到達(dá)背面以形成分?jǐn)嗝鍮l。
此時(shí)分?jǐn)嗝鍮l是位于離已先形成的分?jǐn)嗝鍮2 10mm以內(nèi)的位置，在第一 劃線Sl的左右有構(gòu)造上非對(duì)稱的應(yīng)力分布產(chǎn)生。再加熱導(dǎo)致于此部分產(chǎn)生的 熱應(yīng)力在第一劃線Sl的左右為非對(duì)稱。因此，若裂痕的伸展方向僅以形成于 基板的應(yīng)力梯度決定，裂痕便會(huì)彎曲，但由于已先形成有第一劃線Sl,故裂痕 會(huì)如受此第一劃線Sl誘導(dǎo)般伸展。其結(jié)果，沿第一劃線Sl直線形成分?jǐn)嗝鍮2, 不會(huì)彎曲。
其次，如圖2 (g)、圖3 (g)所示，端材部35被切除，可得經(jīng)端子加工的 單位顯示基板M1。
由以上的加工流程，良好的端子加工即為可能。
另外，上述加工流程中，可將在圖2 (e)、圖3 (e)的步驟被分離的單位 顯示基板Ml做為中間制品取出，搬送至同一工廠內(nèi)的其他場(chǎng)所或其他工廠， 以置于與最初用于激光劃線加工的激光加工裝置LS1不同的廠所的第二激光加 工裝置LS2 (與激光加工裝置LSI同規(guī)格、性能即可)進(jìn)行激光折斷處理。此時(shí)， 搬送中的端子部33被第一基板31 (成為端材部35的部分)覆蓋而被保護(hù)，故 不會(huì)損傷。
本發(fā)明的端子加工方法可利用于玻璃基板等脆性材料基板的端子加工。
以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許 多修改，變化，或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種貼合基板的端子加工方法，是對(duì)將第一脆性材料基板、與連接于機(jī)能膜的端子部及前述機(jī)能膜一起形成于單側(cè)面的第二脆性材料基板，貼合為前述端子部被第一基板覆蓋的構(gòu)造的貼合基板，在與前述端子部的連接于前述機(jī)能膜的側(cè)為相反側(cè)的端子部外側(cè)端形成分?jǐn)嗟谝换寮暗诙宓牡谝环謹(jǐn)嗝?，之后，將覆蓋前述端子部的第一基板的部位以離前述第一基板的第一分?jǐn)嗝?0mm以下的寬度做為端材部切除以形成第二分?jǐn)嗝?，使前述端子部露出，其特征在于在第一基板的成為第二分?jǐn)嗝娴念A(yù)定位置、第一基板的成為第一分?jǐn)嗝娴念A(yù)定位置、第二基板的成為第一分?jǐn)嗝娴念A(yù)定位置，形成以激光劃線加工而得的第一劃線、第二劃線、第三劃線；其次，沿所述第二劃線及所述第三劃線進(jìn)行折斷處理以形成第一分?jǐn)嗝?；接著，通過沿所述第一劃線進(jìn)行激光折斷處理切除前述端材部使前述端子部露出。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1的貼合基板的端子加工方法，其特征在于，以激光折 斷處理進(jìn)行對(duì)所述第二劃線及所述第三劃線的折斷處理。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2的貼合基板的端子加工方法，其特征在于，在形 成第一分?jǐn)嗝婧螅瑢⑶谐笆龆瞬牟壳暗馁N合基板做為中間加工品搬送，之后， 進(jìn)行對(duì)前述中間加工品的第 一劃線的激光折斷處理。
全文摘要
本發(fā)明提供一種貼合基板的端子加工方法，其是一種利用即使露出寬度較小加工線亦不會(huì)彎曲，可確實(shí)進(jìn)行端子加工的激光折斷處理的端子加工方法。形成對(duì)第一基板及第二基板的分?jǐn)嗝姹舜藶橥幻娴牡谝环謹(jǐn)嗝?，之后，將覆蓋端子部的第一基板的部位以離前述第一基板的第一分?jǐn)嗝?0mm以下的寬度做為端材部切除以形成第二分?jǐn)嗝?，使前述端子部露出的貼合基板的端子加工方法，形成以激光劃線加工而得的第一劃線、第二劃線、第三劃線，其次，沿第二劃線及第三劃線進(jìn)行折斷處理以形成第一分?jǐn)嗝妫浯?，沿第一劃線進(jìn)行激光折斷處理以切除前述端材部。
文檔編號(hào)H01R43/00GK101630804SQ20091014228
公開日2010年1月20日 申請(qǐng)日期2009年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月18日
發(fā)明者清水政二, 砂田富久, 音田健司 申請(qǐng)人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司