一種防水led模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防水LED模組，包括塑料外殼、LED鋁基板和透明蓋，所述塑料外殼頂部設(shè)置有上凹槽，所述塑料外殼底部設(shè)置有下凹槽，所述上凹槽與下凹槽連通；所述透明蓋和LED鋁基板分別蓋合于所述上凹槽和下凹槽之中，使所述塑料外殼內(nèi)部形成密封的腔體。本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有LED防水模組的缺點(diǎn)，采用超聲波焊接組接進(jìn)行防水，無(wú)需打膠，工藝簡(jiǎn)單。采用LED鋁基板外露形式，將熱量全部散出燈體，降低光通量衰減增加燈珠壽命。LED透過(guò)透明蓋出光，透光率達(dá)到95%以上，大大提高了成品光通量，外形精致、美觀。
【專利說(shuō)明】一種防水LED模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種防水LED模組。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED防水模組，由塑膠塑料外殼、LED玻纖板、膠水、灌膠組裝而成，LED玻纖板裝進(jìn)塑膠塑料外殼，需要理清LED玻纖板上電源線，將LED玻纖板卡緊在塑膠塑料外殼內(nèi)固定住，打好第一遍底膠，才能灌膠，待膠冷卻固化還需清理溢出膠固體，工藝繁雜，灌膠成本高，不良率高。LED玻纖板被塑膠塑料外殼全包住，熱量散不出來(lái)，增加光通量衰減降低燈珠壽命，燈珠透過(guò)膠水出光，透光率只有90%，大大降低了成品光通量。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種防水LED模組，克服了現(xiàn)有LED防水模組的缺點(diǎn)，采用超聲波焊接組接進(jìn)行防水，無(wú)需打膠，工藝簡(jiǎn)單。采用LED鋁基板外露形式，將熱量全部散出燈體，降低光通量衰減增加燈珠壽命。LED透過(guò)透明蓋出光，透光率達(dá)到95%以上，大大提高了成品光通量，外形精致、美觀。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種防水LED模組，包括塑料外殼、LED鋁基板和透明蓋，所述塑料外殼頂部設(shè)置有上凹槽，所述塑料外殼底部設(shè)置有下凹槽，所述上凹槽與下凹槽連通；所述透明蓋和LED鋁基板分別蓋合于所述上凹槽和下凹槽之中，使所述塑料外殼內(nèi)部形成密封的腔體。
[0005]上述技術(shù)方案中，所述LED鋁基板完全陷于所述下凹槽時(shí)，所述LED鋁基板的底面與所述塑料外殼的底面平齊。
[0006]上述技術(shù)方案中，所述透明蓋與塑料外殼通過(guò)超聲波熔接。
[0007]上述技術(shù)方案中，所述塑料外殼為一體成型的注塑體。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0009]1、克服了現(xiàn)有LED防水模組的缺點(diǎn)，采用超聲波焊接組接進(jìn)行防水，無(wú)需打膠，工藝簡(jiǎn)單。
[0010]2、采用LED鋁基板外露形式，將熱量全部散出塑料外殼，降低光通量衰減增加燈珠壽命。
[0011]3、LED透過(guò)透明蓋出光，透光率達(dá)到95%以上，大大提高了成品光通量，外形精致、美觀。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的整體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中，1、塑料外殼；2、LED鋁基板；3、透明蓋；21、上凹槽；22、下凹槽。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0016]如圖1、2所示，一種防水LED模組，包括塑料外殼1、LED鋁基板2和透明蓋3，所述塑料外殼I頂部設(shè)置有上凹槽21，所述塑料外殼I底部設(shè)置有下凹槽22，所述上凹槽21與下凹槽22連通；所述透明蓋3和LED鋁基板2分別蓋合于所述上凹槽21和下凹槽22之中，使所述塑料外殼I內(nèi)部形成密封的腔體。采用LED鋁基板2外露形式，將熱量全部散出塑料外殼1，降低光通量衰減增加燈珠壽命。LED透過(guò)透明蓋3出光，透光率達(dá)到95%以上，大大提高了成品光通量，外形精致、美觀。LED鋁基板2采用進(jìn)口的高導(dǎo)熱系數(shù)的鋁材制成。其中，上凹槽21的槽低與下凹槽22的槽低所連通的部分呈H型。LED鋁基板2的正面置于塑料外殼內(nèi)，LED鋁基板2的背面外露，LED鋁基板2的正面設(shè)置有若干LED。
[0017]其中，所述LED鋁基板2完全陷于所述下凹槽22時(shí)，所述LED鋁基板2的底面與所述塑料外殼I的底面平齊。使LED鋁基板不容易從下凹槽中取出。
[0018]其中，所述透明蓋3與塑料外殼I通過(guò)超聲波熔接。超聲波熔接可以無(wú)縫連接透明蓋3和塑料外殼1，形成密封防水的作用。代替了常規(guī)的灌膠工藝，造作簡(jiǎn)單，大大降低了生產(chǎn)成本。
[0019]其中，所述塑料外殼I為一體成型的注塑體。整體結(jié)構(gòu)牢固而耐用。
[0020]以上的實(shí)施例只是在于說(shuō)明而不是限制本實(shí)用新型，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的方法所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種防水LED模組，其特征在于:包括塑料外殼、LED鋁基板和透明蓋，所述塑料外殼頂部設(shè)置有上凹槽，所述塑料外殼底部設(shè)置有下凹槽，所述上凹槽與下凹槽連通；所述透明蓋和LED鋁基板分別蓋合于所述上凹槽和下凹槽之中，使所述塑料外殼內(nèi)部形成密封的腔體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防水LED模組，其特征在于:所述LED鋁基板完全陷于所述下凹槽時(shí)，所述LED鋁基板的底面與所述塑料外殼的底面平齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防水LED模組，其特征在于:所述透明蓋與塑料外殼通過(guò)超聲波熔接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防水LED模組，其特征在于:所述塑料外殼為一體成型的注塑體。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK204141322SQ201420536667
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月18日
【發(fā)明者】王春濤 申請(qǐng)人:深圳市樂(lè)的美光電科技有限公司