使用半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備及其制造方法
【專利摘要】公開了一種顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備包括：布線襯底，該布線襯底設(shè)置有第一電極；導(dǎo)電粘合劑層，該導(dǎo)電粘合劑層設(shè)置在布線襯底和第二電極之間；以及多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件，該多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件聯(lián)接到導(dǎo)電粘合劑層，并且電連接到第一電極和第二電極，其中，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)包括被設(shè)置成彼此分開的第一導(dǎo)電電極和第二導(dǎo)電電極，半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)具有側(cè)表面，并且其中，第二導(dǎo)電電極延伸超過半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)的側(cè)表面。
【專利說明】
使用半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明的實(shí)施例涉及顯示設(shè)備，更特別地，涉及使用半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，在顯示技術(shù)領(lǐng)域中已經(jīng)開發(fā)出具有諸如低輪廓、柔性等優(yōu)異特性的顯示設(shè)備。相反，當(dāng)前商用的主要顯示器是以液晶顯示器(LCD)和有源矩陣型有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)為代表。
[0003]然而，就IXD而言，存在諸如中等響應(yīng)時(shí)間、難以實(shí)現(xiàn)柔性的問題，并且就AMOLED而言，存在諸如短壽命、中等良率以及低柔性的缺陷。
[0004]另一方面，發(fā)光二極管(LED)是熟知的用于將電流轉(zhuǎn)換成光的發(fā)光器件，并且被用作在包括信息通信設(shè)備的電子設(shè)備中顯示圖像的光源，因?yàn)槭褂肎aAsP化合物半導(dǎo)體的紅色LED連同基于GaP:N的綠色LED—起是1962年實(shí)現(xiàn)商用的。因此，可使用半導(dǎo)體發(fā)光器件實(shí)現(xiàn)柔性顯示器，從而提出用于解決這些問題的方案。
[0005]此外，除此之外，可以設(shè)想進(jìn)一步簡(jiǎn)化使用半導(dǎo)體發(fā)光器件的柔性顯示器的制造工藝的結(jié)構(gòu)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]技術(shù)問題
[0007]本發(fā)明的實(shí)施例的一方面是提供能夠進(jìn)一步簡(jiǎn)化其制造工藝以及提供柔性的顯示設(shè)備。
[0008]本發(fā)明的實(shí)施例的另一方面是提供易于以精細(xì)間距制造的半導(dǎo)體發(fā)光器件被實(shí)現(xiàn)為子像素的顯示設(shè)備。
[0009]本發(fā)明的實(shí)施例的又一方面是提供具有新結(jié)構(gòu)的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件。
[0010]技術(shù)方案
[0011]為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施例的以上任務(wù)，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一種顯示設(shè)備可包括:布線襯底，其設(shè)置有第一電極;導(dǎo)電粘合劑層，其設(shè)置在布線襯底和第二電極之間；以及多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件，其聯(lián)接到導(dǎo)電粘合劑層，并且電連接到第一電極和所述第二電極，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)包括被設(shè)置成彼此分開的第一導(dǎo)電電極和第二導(dǎo)電電極，所述半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)具有側(cè)表面，第二導(dǎo)電電極延伸超過半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)的側(cè)表面。
[0012]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件中的每個(gè)發(fā)射紅色光、綠色光、藍(lán)色光和紫外光中的至少一種。
[0013]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，熒光體層被形成為將預(yù)定光轉(zhuǎn)換成紅色光、綠色光和藍(lán)色光中的至少一種。
[0014]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，第一導(dǎo)電電極和第二導(dǎo)電電極在第一方向上彼此分開并且在與所述第一方向垂直的第二方向上彼此具有高度差，以在第一方向上分開的位置處分別電連接到第一電極和所述第二電極，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)進(jìn)一步分別包括第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層和有源層，以及第一導(dǎo)電電極形成在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層的一個(gè)表面上，有源層形成在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層的另一個(gè)表面和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的一個(gè)表面之間，并且第二導(dǎo)電電極形成在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層上并且由于高度差而與第二電極相鄰設(shè)置。
[0015]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層具有凹陷部分，凹陷部分形成在與布線襯底最近的第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的表面中，并且第二導(dǎo)電電極的一部分被容納在凹陷部分中。
[0016]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，凹陷部分形成在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的邊緣處。
[0017]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，當(dāng)?shù)诙?dǎo)電電極被容納在凹陷部分中，第二導(dǎo)電電極的下表面與第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的一個(gè)表面共平面。
[0018]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)進(jìn)一步分別包括堆疊在一個(gè)方向上的第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層和有源層，并且第二導(dǎo)電電極的至少部分沿著與一個(gè)方向垂直的另一個(gè)方向從第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的側(cè)表面突出。
[0019]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，第二電極電連接到延伸超過第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的側(cè)表面的第二導(dǎo)電電極的突出部分的表面。
[0020]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，第二導(dǎo)電電極具有最遠(yuǎn)離布線襯底的上表面，并且第二電極電連接到該上表面。
[0021 ]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的不例，第二導(dǎo)電電極的突出部分的表面與最遠(yuǎn)離布線襯底的第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的另一個(gè)表面具有高度差。
[0022]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，第二導(dǎo)電電極的至少部分嵌入在導(dǎo)電粘合劑層中。
[0023]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件中的兩個(gè)或更多個(gè)在子像素內(nèi)共享單個(gè)第二導(dǎo)電電極。
[0024]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，通過相互連接的子像素內(nèi)的半導(dǎo)體發(fā)光器件的鄰接的第二導(dǎo)電電極，形成單個(gè)第二導(dǎo)電電極。
[0025]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件是倒裝芯片型發(fā)光器件。
[0026]為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施例的以上任務(wù)，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一種制造顯示設(shè)備的方法可包括:形成具有第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、有源層和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的半導(dǎo)體發(fā)光器件;去除第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、有源層和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的至少部分以暴露第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的至少部分并且在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層上形成凹槽;分別在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層上，形成在導(dǎo)電粘合劑層的厚度方向上具有高度差的第一導(dǎo)電電極和第二導(dǎo)電電極，以實(shí)現(xiàn)倒裝芯片型發(fā)光器件，第一導(dǎo)電電極和第二導(dǎo)電電極被設(shè)置成彼此分開，半導(dǎo)體發(fā)光器件具有側(cè)表面，并且第二導(dǎo)電電極延伸超過半導(dǎo)體發(fā)光器件的側(cè)表面；以及將倒裝芯片型發(fā)光器件聯(lián)接到導(dǎo)電粘合劑層。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一種倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件可包括:第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層和有源層，在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層的一個(gè)表面上形成第一導(dǎo)電電極，有源層形成在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層的另一個(gè)表面和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的一個(gè)表面之間，并且在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層上形成第二導(dǎo)電電極，第二導(dǎo)電電極延伸超過第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的側(cè)表面，并且覆蓋第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的側(cè)表面的至少部分。
[0028]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層和有源層在一個(gè)方向上堆疊;并且第二導(dǎo)電電極的至少部分沿著與一個(gè)方向垂直的另一個(gè)方向從第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的側(cè)表面突出。
[0029]根據(jù)與本發(fā)明的實(shí)施例關(guān)聯(lián)的示例，第二導(dǎo)電電極的突出部分具有最遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電電極的上表面，并且第二導(dǎo)電電極的突出部分的上表面與最遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電電極的第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的另一個(gè)表面具有高度差。
[0030]有益效果
[0031]根據(jù)具有以上構(gòu)造的本公開，半導(dǎo)體發(fā)光器件可被布置成具有精細(xì)間距，并且其導(dǎo)電粘合劑層可具有柔性，從而實(shí)現(xiàn)可卷起的顯示設(shè)備。
[0032]此外，根據(jù)本公開，可通過具有新結(jié)構(gòu)的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件來實(shí)現(xiàn)能夠省去用于電極歐姆形成的蝕刻或真空工藝的制造工藝
【附圖說明】
[0033]附圖示出本發(fā)明的實(shí)施例并且與描述一起用于說明本發(fā)明的原理，包括附圖是為了提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解并且附圖被并入且構(gòu)成本說明書的部分。
[0034]在附圖中:
[0035]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的使用半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備的概念視圖；
[0036]圖2是圖1中的一部分“A”的部分放大視圖，并且圖3A和圖3B是沿著圖2中的B-B線和C-C線截取的截面圖；
[0037]圖4是示出圖3A中的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件的概念視圖；
[0038]圖5A至圖5C是示出結(jié)合倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件實(shí)現(xiàn)顏色的各種形式的概念視圖；
[0039]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的使用半導(dǎo)體發(fā)光器件制造顯示設(shè)備的方法的截面圖；
[0040]圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的使用半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備的透視圖；
[0041 ]圖8是沿著圖7中的C-C線截取的截面圖；
[0042]圖9是示出圖8中的垂直型半導(dǎo)體發(fā)光器件的概念視圖；
[0043]圖10是示出應(yīng)用具有新結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備的部分放大視圖；
[0044]圖1IA是沿著A-A線截取的截面圖；
[0045]圖1IB是沿著B-B線截取的截面圖；
[0046]圖12是示出圖1lA中的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件的概念視圖；
[0047]圖13A至圖13C是示出與具有新結(jié)構(gòu)的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件關(guān)聯(lián)地實(shí)現(xiàn)顏色的各種形式的概念視圖；
[0048]圖14A和圖14B是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的使用具有新結(jié)構(gòu)的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件制造顯示設(shè)備的方法的截面圖；以及
[0049]圖15是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的應(yīng)用具有新結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備的部分放大視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0050]下文中，將參照附圖詳細(xì)描述本文中公開的實(shí)施例，并且用相同的參考標(biāo)號(hào)指定相同或類似的元件，而不管附圖中的標(biāo)號(hào)如何，并且將省略對(duì)其的冗余描述。用于下面描述中公開的構(gòu)成元件的后綴“模塊”或“單元”只是意在便于描述說明書，后綴本身并沒有提供任何特殊的含義或功能。此外，在描述本文公開的實(shí)施例中，當(dāng)對(duì)本發(fā)明所屬公知技術(shù)的具體描述被判定為使本發(fā)明的主旨模糊不清時(shí)，將省略其詳細(xì)描述。另外，應(yīng)該注意，示出附圖僅僅是為了方便說明本發(fā)明的構(gòu)思，因此，附圖不應(yīng)該被理解為通過附圖限制本文中公開的技術(shù)構(gòu)思。
[0051 ]此外，應(yīng)該理解，當(dāng)諸如層、區(qū)域或襯底的元件被稱為“在”另一個(gè)元件“上”時(shí)，它可直接在另一個(gè)元件上或者還可在其間插入中間元件。
[0052]本文中公開的顯示設(shè)備可包括便攜式電話、智能電話、膝上型計(jì)算機(jī)、數(shù)字廣播終端、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、導(dǎo)航、板型PC(slate ?0、平板?(:、超級(jí)本、數(shù)字TV、臺(tái)式計(jì)算機(jī)等。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該容易理解，本文中公開的構(gòu)造可應(yīng)用于任何可顯示的設(shè)備，即便該設(shè)備是隨后將被開發(fā)出的新產(chǎn)品類型。
[0053]圖1是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的使用半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備的概念視圖。
[0054]根據(jù)該圖，可使用柔性顯示器顯示在顯示設(shè)備100的控制器中被處理的信息。
[0055]柔性顯示器可包括柔性、可彎曲、可扭曲、可折疊和可卷起的顯示器。例如，在現(xiàn)有技術(shù)中，柔性顯示器可以是制造在薄柔性襯底上的顯示器，該薄柔性襯底可像紙張一樣被卷曲、彎曲、折疊或卷起，同時(shí)保持平板顯示器的顯示特性。
[0056]柔性顯示器的顯示區(qū)變成柔性顯示器不卷曲的構(gòu)造(例如，具有無限曲率半徑的構(gòu)造，下文中，被稱為“第一構(gòu)造”)中的平面。其顯示區(qū)在第一構(gòu)造中變成由外力卷曲柔性顯示器的構(gòu)造(例如，具有有限曲率半徑的構(gòu)造，下文中，被稱為“第二構(gòu)造”)中的彎曲表面。如圖中所示，第二構(gòu)造下顯示的信息可以是彎曲表面上顯示的可視信息?？赏ㄟ^獨(dú)立控制設(shè)置成矩陣形式的子像素的發(fā)光來實(shí)現(xiàn)可視信息。子像素代表用于實(shí)現(xiàn)一種顏色的最小單元。
[0057]可通過半導(dǎo)體發(fā)光器件實(shí)現(xiàn)柔性顯示器的子像素。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，發(fā)光二極管(LED)被圖示為一種類型的半導(dǎo)體發(fā)光器件。發(fā)光二極管可形成為小尺寸，以通過此甚至在第二構(gòu)造中起到子像素的作用。
[0058]下文中，將參照附圖更詳細(xì)地描述使用發(fā)光二極管實(shí)現(xiàn)的柔性顯示器。
[0059]圖2是圖1中的部分“A”的部分放大視圖，圖3A和圖3B是沿著圖2中的B-B線和C-C線截取的截面圖，圖4是示出圖3A中的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件的概念視圖，圖5A至圖5C是示出結(jié)合倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光芯片實(shí)現(xiàn)顏色的各種形式的概念視圖。
[0060]根據(jù)圖2、3A和3B中的圖，使用無源矩陣(PM)型半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備100被圖示為使用半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備100。然而，下面的圖示也可應(yīng)用于有源矩陣(AM)型半導(dǎo)體發(fā)光器件。
[0061 ] 顯示設(shè)備100可包括襯底110、第一電極120、導(dǎo)電粘合劑層130、第二電極40和多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件150。
[0062]襯底110可以是柔性襯底。襯底100可含有玻璃或聚酰亞胺(PI)以實(shí)現(xiàn)柔性顯示設(shè)備。另外，如果其是柔性材料，則可使用諸如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的任一種。此外，襯底110可以是透明材料和非透明材料中的任一種。
[0063]襯底110可以是設(shè)置有第一電極120的布線襯底，因此第一電極120可布置在襯底110 上。
[0064]根據(jù)該圖，絕緣層160可設(shè)置在布置有第一電極120的襯底110上，輔助電極170可布置在絕緣層160上。在這種情形下，絕緣層160沉積在襯底110上的構(gòu)造可以是單個(gè)布線襯底。更具體地，絕緣層160可被合并在具有諸如聚酰亞胺(PI)、PET、PEN等的絕緣柔性材料的襯底110中，形成單個(gè)布線襯底。
[0065]作為用于將第一電極120電連接到半導(dǎo)體發(fā)光器件150的電極的輔助電極170布置在絕緣層160上，被設(shè)置成對(duì)應(yīng)于第一電極120的位置。例如，輔助電極170具有點(diǎn)形，并且可通過穿過絕緣層160的電極孔171電連接到第一電極120?？赏ㄟ^將導(dǎo)電材料填充在通孔中，形成電極孔171。
[0066]參照這些圖，導(dǎo)電粘合劑層130可形成在絕緣層160的一個(gè)表面上，但本發(fā)明的實(shí)施例可不必限于此。例如，有可能還可以具有導(dǎo)電粘合劑層130設(shè)置在不帶絕緣層160的襯底110上的結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電粘合劑層130可在導(dǎo)電粘合劑層130設(shè)置在襯底110上的結(jié)構(gòu)中起到絕緣層的作用。
[0067]導(dǎo)電粘合劑層130可以是具有粘附性和導(dǎo)電性的層，為此目的，導(dǎo)電材料和粘合劑材料可在導(dǎo)電粘合劑層130上進(jìn)行混合。此外，導(dǎo)電粘合劑層130可具有柔性，從而允許顯示設(shè)備中的柔性功能。
[0068]例如，導(dǎo)電粘合劑層130可以是各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電膏、含有導(dǎo)電顆粒的溶液等。導(dǎo)電粘合劑層130可允許穿過其厚度的z方向上的電互連，但可被構(gòu)造為在其水平x-y方向上具有電絕緣的層。因此，導(dǎo)電粘合劑層130可被稱為z軸導(dǎo)電層(然而，下文中被稱為“導(dǎo)電粘合劑層”)。
[0069]各向異性導(dǎo)電膜是具有各向異性導(dǎo)電介質(zhì)與絕緣基體構(gòu)件相混合的形式的膜，因此，當(dāng)向其施加熱和壓力時(shí)，因有各向異性導(dǎo)電介質(zhì)，各向異性導(dǎo)電膜中只有特定的一部分可具有導(dǎo)電性。下文中，向各向異性導(dǎo)電膜施加熱和壓力，但其它方法也可用于各向異性導(dǎo)電膜，使其部分地具有導(dǎo)電性。這些方法可包括向其只施加熱和壓力中的任一個(gè)、UV固化等。
[0070]此外，各向異性導(dǎo)電介質(zhì)可以是導(dǎo)電球或顆粒。根據(jù)該圖，在本實(shí)施例中，各向異性導(dǎo)電膜是具有各向異性導(dǎo)電介質(zhì)與絕緣基體構(gòu)件相混合的形式的膜，因此，當(dāng)向其施加熱和壓力時(shí)，因有導(dǎo)電球，各向異性導(dǎo)電膜中只有特定的一部分可具有導(dǎo)電性。各向異性導(dǎo)電膜可以處于其中具有導(dǎo)電材料的核包含由具有聚合物材料的絕緣層涂覆的多個(gè)顆粒的狀態(tài)，并且在這種情形下，在被施加熱和壓力的部分上的絕緣層斷裂時(shí)，因有核，各向異性導(dǎo)電膜可具有導(dǎo)電性。這里，核可被轉(zhuǎn)變，以實(shí)現(xiàn)具有對(duì)象在膜的厚度方向上接觸的兩個(gè)表面的層。
[0071]至于更具體的示例，向各向異性導(dǎo)電膜整體地施加熱和壓力，z軸方向上的電連接因與使用各向異性導(dǎo)電膜粘附的配合對(duì)象的高度差而部分地形成。
[0072]至于另一個(gè)示例，各向異性導(dǎo)電膜可處于包含其中導(dǎo)電材料涂覆在絕緣核上的多個(gè)顆粒的狀態(tài)。在這種情形下，被施加熱和壓力的部分可被轉(zhuǎn)換(壓縮且粘合)成導(dǎo)電材料，以在膜的厚度方向上具有導(dǎo)電性。對(duì)又一個(gè)示例，它可被形成為在其中導(dǎo)電材料在z方向上經(jīng)過絕緣基體構(gòu)件的膜的厚度方向上具有導(dǎo)電性。在這種情形下，導(dǎo)電材料可具有尖銳端部。
[0073]根據(jù)該圖，各向異性導(dǎo)電膜可以是固定陣列各向異性導(dǎo)電膜(ACF)，被構(gòu)造成具有導(dǎo)電球被插入絕緣基體構(gòu)件的一個(gè)表面中的形式。更具體地，絕緣基體構(gòu)件由粘合劑材料形成，導(dǎo)電球被密集地設(shè)置在絕緣基體構(gòu)件的底部部分，并且當(dāng)向其施加熱和壓力時(shí)，基體構(gòu)件連同導(dǎo)電球發(fā)生改變，從而在其垂直方向上具有導(dǎo)電性。
[0074]然而，本發(fā)明的實(shí)施例可不必限于此，各向異性導(dǎo)電膜可全部被允許具有導(dǎo)電球與絕緣基體構(gòu)件隨機(jī)混合的形式或配置有其中導(dǎo)電球設(shè)置在任一個(gè)層上的多個(gè)層的形式(雙ACF)等。
[0075]作為聯(lián)接膏體和導(dǎo)電球的形式的各向異性導(dǎo)電膏可以是其中導(dǎo)電球與絕緣粘合劑基體材料相混合的膏體。此外，含有導(dǎo)電顆粒的溶液可以是含有導(dǎo)電顆粒或納米粒子的形式的溶液。
[0076]再參照該圖，第二電極140位于絕緣層160上，與輔助電極170分開。換句話講，導(dǎo)電粘合劑層130設(shè)置在定位有輔助電極170和第二電極140的絕緣層160上。
[0077]當(dāng)在定位了輔助電極170和第二電極140的狀態(tài)下形成導(dǎo)電粘合劑層130并且接著在施加熱和壓力的情況下以倒裝芯片形式將半導(dǎo)體發(fā)光器件150連接到導(dǎo)電粘合劑層130時(shí)，半導(dǎo)體發(fā)光器件150電連接到第一電極120和第二電極140。
[0078]參照?qǐng)D4，半導(dǎo)體發(fā)光器件可以是倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件。
[0079]例如，半導(dǎo)體發(fā)光器件可包括P型電極156、形成有P型電極156的P型半導(dǎo)體層155、形成在P型半導(dǎo)體層155上的有源層154、形成在有源層154上的η型半導(dǎo)體層153、被設(shè)置成在η型半導(dǎo)體層153上的水平方向上與P型電極156分開的η型電極152。在這種情形下，P型電極156可通過導(dǎo)電粘合劑層130電連接到焊接部，η型電極152可電連接到第二電極140。
[0080 ] 再參照?qǐng)D2、圖3Α和圖3Β，輔助電極170可在一個(gè)方向上以伸長(zhǎng)方式形成，以電連接到多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件150。例如，包圍輔助電極的半導(dǎo)體發(fā)光器件的左右P型電極可電連接到一個(gè)輔助電極。
[0081]更具體地，半導(dǎo)體發(fā)光器件150被壓入導(dǎo)電粘合劑層130中，通過這樣，只有半導(dǎo)體發(fā)光器件150的P型電極156和輔助電極170之間的部分和半導(dǎo)體發(fā)光器件150的η型電極152和第二電極140之間的部分具有導(dǎo)電性，剩余部分沒有導(dǎo)電性，因?yàn)榘雽?dǎo)體發(fā)光器件沒有被下推。
[0082]此外，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件150構(gòu)成發(fā)光陣列，焚光體層180形成在發(fā)光陣列上。
[0083]發(fā)光器件可包括具有不同自發(fā)光值的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件。半導(dǎo)體發(fā)光器件150中的每個(gè)構(gòu)成子像素，并且電連接到第一電極120。例如，可存在多個(gè)第一電極120，并且，例如，半導(dǎo)體發(fā)光器件布置成多行，半導(dǎo)體發(fā)光器件的每行可電連接到多個(gè)第一電極中的任一個(gè)。
[0084]此外，半導(dǎo)體發(fā)光器件可按倒裝芯片形式連接，因此，在透明介電襯底上生長(zhǎng)半導(dǎo)體發(fā)光器件。此外，例如，半導(dǎo)體發(fā)光器件可以是氮化物半導(dǎo)體發(fā)光器件。半導(dǎo)體發(fā)光器件150具有優(yōu)異的亮度特性，因此可以構(gòu)成甚至小尺寸的單個(gè)子像素。
[0085]根據(jù)該圖，隔墻190可形成在半導(dǎo)體發(fā)光器件150之間。在這種情形下，隔墻190可起到將單個(gè)子像素相互劃分開的作用，并且與導(dǎo)電粘合劑層130—起形成為一體的主體。例如，當(dāng)半導(dǎo)體發(fā)光器件150被插入各向異性導(dǎo)電膜中時(shí)，各向異性導(dǎo)電膜的基體構(gòu)件可形成隔墻。
[0086]此外，當(dāng)各向異性導(dǎo)電膜的基體構(gòu)件是黑色時(shí)，隔墻190可具有反射特性，同時(shí)在沒有另外的黑色絕緣體的情況下增大對(duì)比度。
[0087]至于另一個(gè)示例，反射型隔墻可分別設(shè)置有隔墻190。在這種情形下，根據(jù)顯示設(shè)備的目的，隔墻190可包括黑色或白色絕緣體。當(dāng)使用白色絕緣體的隔墻時(shí)，可具有增強(qiáng)反射率的效果，并且在具有反射特性的同時(shí)增大對(duì)比度。
[0088]熒光體層180可位于半導(dǎo)體發(fā)光器件150的外表面上。例如，半導(dǎo)體發(fā)光器件150是發(fā)射藍(lán)色(B)光的藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件，熒光體層180起到將藍(lán)色(B)光轉(zhuǎn)換成子像素顏色的作用。熒光體層180可以是構(gòu)成單個(gè)像素的紅色熒光體層181或綠色熒光體層182。
[0089]換句話講，能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換成紅色(R)光的紅色熒光體181可在實(shí)現(xiàn)紅色子像素的位置處沉積在藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件151上，能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換成綠色(G)光的綠色熒光體182可在實(shí)現(xiàn)綠色子像素的位置處沉積在藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件151上。此外，只有藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件151可唯一地用在實(shí)現(xiàn)藍(lán)色子像素的位置。在這種情形下，紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)子像素可實(shí)現(xiàn)一個(gè)像素。更具體地，可沿著第一電極120的每條線沉積一種顏色的熒光體。因此，第一電極120的一條線可以是控制一種顏色的電極。換句話講，可順序地設(shè)置紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)，從而實(shí)現(xiàn)子像素。
[0090]然而，本發(fā)明的實(shí)施例可不必限于此，半導(dǎo)體發(fā)光器件150可與替代熒光體的量子點(diǎn)(QD)相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)諸如紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色⑶的子像素。
[0091]此外，可在各熒光體層之間設(shè)置黑底191，以增強(qiáng)對(duì)比度。換句話講，黑底191可增強(qiáng)亮度的對(duì)比度。
[0092]然而，本公開可不必限于此，用于實(shí)現(xiàn)藍(lán)色、紅色和綠色的另一種結(jié)構(gòu)也可應(yīng)用于此。
[0093]參照?qǐng)D5A，可用高功率發(fā)光器件實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體發(fā)光器件150中的每個(gè)，高功率發(fā)光器件發(fā)射各種光，包括大多數(shù)使用氮化鎵(GaN)并且其中添加銦(In)和/或鋁(Al)的藍(lán)色。
[0094]在這種情形下，半導(dǎo)體發(fā)光器件150可分別是用于實(shí)現(xiàn)各子像素的紅色、綠色和藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件。例如，交替設(shè)置紅色、綠色和藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件(R、G、B)，紅色、綠色和藍(lán)色子像素通過紅色、綠色和藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件實(shí)現(xiàn)一個(gè)像素，從而實(shí)現(xiàn)全彩色顯示器。
[0095]參照?qǐng)D5B，對(duì)于每個(gè)元件，半導(dǎo)體發(fā)光器件可具有設(shè)置有黃色熒光體層的白色發(fā)光器件(W)。在這種情形下，紅色熒光體層181、綠色熒光體層182和藍(lán)色熒光體層183可設(shè)置在白色發(fā)光器件(W)上，實(shí)現(xiàn)子像素。此外，可使用白色發(fā)光器件(W)上重復(fù)有紅色、綠色和藍(lán)色的濾色器來實(shí)現(xiàn)子像素。
[0096]參照?qǐng)D5C，可能還可以具有其中紅色熒光體層181、綠色熒光體層182和藍(lán)色熒光體層183可設(shè)置在超紫外光發(fā)光器件(UV)上的結(jié)構(gòu)。以這種方式，半導(dǎo)體發(fā)光器件可用在直到紫外光(UV)以及可見光的整個(gè)區(qū)域內(nèi)，并且可延伸到紫外光(UV)可用作激發(fā)源的半導(dǎo)體發(fā)光器件的形式。
[0097]再考慮本示例，半導(dǎo)體發(fā)光器件150布置在導(dǎo)電粘合劑層130上，已配置顯示設(shè)備中的子像素。半導(dǎo)體發(fā)光器件150可具有優(yōu)異的亮度特性，因此可以配置甚至具有小尺寸的個(gè)體子像素。個(gè)體半導(dǎo)體發(fā)光器件150的尺寸在其一側(cè)的長(zhǎng)度可小于80μπι，并且形成有矩形或正方形形狀的元件。在矩形形狀的元件的情況下，其尺寸可小于20Χ80μπι。
[0098]此外，即使當(dāng)針對(duì)子像素使用邊長(zhǎng)長(zhǎng)度是ΙΟμπι的正方形形狀的半導(dǎo)體發(fā)光器件150時(shí)，也將呈現(xiàn)出用于實(shí)現(xiàn)顯示設(shè)備的足夠亮度。因此，例如，在子像素的一條邊長(zhǎng)的尺寸是600μπι并且其剩余的一條邊是300μπι的矩形像素的情況下，半導(dǎo)體發(fā)光器件之間的相對(duì)距離變得充分大。因此，在這種情形下，可以實(shí)現(xiàn)具有HD圖像質(zhì)量的柔性顯示設(shè)備。
[0099]將用新型制造方法來制造使用上述半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備。下文中，將參照?qǐng)D6描述該制造方法。
[0100]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的使用半導(dǎo)體發(fā)光器件制造顯示設(shè)備的方法的截面圖。
[0101]參照該圖，首先，在定位有輔助電極170和第二電極140的絕緣層160上，形成導(dǎo)電粘合劑層130。在第一襯底110上沉積絕緣層160以形成一個(gè)襯底(或布線襯底)，并且在布線襯底上設(shè)置第一電極120、輔助電極170和第二電極140。在這種情形下，第一電極120和第二電極140可設(shè)置在彼此垂直的方向上。此外，第一襯底110和絕緣層160可分別含有用于實(shí)現(xiàn)柔性顯示設(shè)備的玻璃或聚酰亞胺(ΡΙ)。
[0102]例如，可用各向異性導(dǎo)電膜實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘合劑層130，并且出于此目的，可在定位有絕緣層160的襯底上涂覆各向異性導(dǎo)電膜。
[0103]接下來，設(shè)置與輔助電極170和第二電極140的位置相對(duì)應(yīng)并且構(gòu)成單個(gè)像素的定位有多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件150的第二襯底112，使得半導(dǎo)體發(fā)光器件150面對(duì)輔助電極170和第二電極140。
[0104]在這種情形下，作為用于生長(zhǎng)半導(dǎo)體發(fā)光器件150的生長(zhǎng)襯底的第二襯底112可以是藍(lán)寶石襯底或硅襯底。
[0105]半導(dǎo)體發(fā)光器件可具有能夠在被形成為晶圓單元時(shí)實(shí)現(xiàn)顯示設(shè)備的間隙和尺寸，并因此被有效用于顯示設(shè)備。
[0106]接下來，將布線襯底熱壓縮成第二襯底112。例如，可通過應(yīng)用ACF壓頭，將布線襯底和第二襯底112彼此熱壓縮。使用熱壓縮，將布線襯底和第二襯底112彼此粘結(jié)。只有半導(dǎo)體發(fā)光器件150與輔助電極170和第二電極140之間的一部分可由于因熱壓縮而具有導(dǎo)電性的各向異性導(dǎo)電膜的特性而具有導(dǎo)電性，從而允許電極和半導(dǎo)體發(fā)光器件150彼此電連接。此時(shí)，半導(dǎo)體發(fā)光器件150可被插入各向異性導(dǎo)電膜中，從而形成半導(dǎo)體發(fā)光器件150之間的隔墻。
[0107]接下來，去除第二襯底112。例如，可使用激光剝離(LLO)或化學(xué)剝離(CLO)方法去除第二襯底112。
[0108]最終，去除第二襯底112，以將半導(dǎo)體發(fā)光器件150暴露于外部。可在與半導(dǎo)體發(fā)光器件150聯(lián)接的布線襯底上涂覆氧化硅(S1x)等，以形成透明絕緣層。
[0109]此外，還可進(jìn)一步包括在半導(dǎo)體發(fā)光器件150的一個(gè)表面上形成熒光體層的過程。例如，半導(dǎo)體發(fā)光器件150可以是用于發(fā)射藍(lán)色(B)光的藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件，并且用于將藍(lán)色(B)光轉(zhuǎn)換成子像素顏色的紅色或綠色熒光體可在藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件的一個(gè)表面上形成層。
[0110]可按各種形式修改使用上述半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備的制造方法或結(jié)構(gòu)。例如，上述顯示設(shè)備可應(yīng)用于垂直型半導(dǎo)體發(fā)光器件。下文中，將參照?qǐng)D5和圖6描述垂直結(jié)構(gòu)。
[0111]此外，根據(jù)下面的修改的示例或?qū)嵤├?，為與以上示例相同或類似的構(gòu)造指定相同或類似的參考標(biāo)號(hào)，并且將用之前的描述取代對(duì)其的描述。
[0112]圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的使用半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備的透視圖。圖8是沿著圖7中的C-C線截取的截面圖，圖9是示出圖8中的垂直型半導(dǎo)體發(fā)光器件的概念視圖。
[0113]根據(jù)這些圖，顯示設(shè)備可以是使用無源矩陣(PM)型的垂直型半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備。
[0114]該顯示設(shè)備可包括襯底210、第一電極220、導(dǎo)電粘合劑層230、第二電極240和多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件250。
[0115]作為設(shè)置有第一電極220的布線襯底的襯底210可包括用于實(shí)現(xiàn)柔性顯示設(shè)備的聚酰亞胺(PD。另外，可使用任一種材料，如果它是絕緣柔性材料的話。
[0116]第一電極220可位于襯底210上，并且形成有電極，該電極具有在一個(gè)方向上伸長(zhǎng)的條。第一電極220可被形成為起到數(shù)據(jù)電極的作用。
[0117]導(dǎo)電粘合劑層230形成在定位有第一電極220的襯底210上。類似于應(yīng)用倒裝芯片型發(fā)光器件的顯示設(shè)備，導(dǎo)電粘合劑層230可以是各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電膏、含有導(dǎo)電顆粒的溶液等。然而，本實(shí)施例示出用各向異性導(dǎo)電膜實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘合劑層230的情況。
[0118]當(dāng)在第一電極220位于襯底210上的狀態(tài)下定位各向異性導(dǎo)電膜并且接著施加熱和壓力以將半導(dǎo)體發(fā)光器件250連接到各向異性導(dǎo)電膜時(shí)，半導(dǎo)體發(fā)光器件250電連接到第一電極220。此外，半導(dǎo)體發(fā)光器件250可優(yōu)選地設(shè)置在第一電極220上。
[0119]因?yàn)樵谌缟纤鍪┘訜岷蛪毫r(shí)，各向異性導(dǎo)電膜部分具有厚度方向上的導(dǎo)電性，所以產(chǎn)生電連接。因此，各向異性導(dǎo)電膜被分隔成在其厚度方向上具有導(dǎo)電性的部分231和沒有導(dǎo)電性的部分232。
[0120]此外，各向異性導(dǎo)電膜含有粘合劑成分，因此，導(dǎo)電粘合劑層230實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體發(fā)光器件250和第一電極220之間的機(jī)械聯(lián)接以及電聯(lián)接。
[0121 ]以這種方式，半導(dǎo)體發(fā)光器件250布置在導(dǎo)電粘合劑層230上，從而在顯示設(shè)備中構(gòu)成單獨(dú)的子像素。半導(dǎo)體發(fā)光器件250可具有優(yōu)異的亮度特性，因此可以配置甚至具有小尺寸的個(gè)體子像素。單個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件250的尺寸在其一側(cè)的長(zhǎng)度可小于80μπι，并且形成有矩形或正方形形狀的元件。在矩形形狀的元件的情況下，其尺寸可小于20Χ80μπι。
[0122]半導(dǎo)體發(fā)光器件250可以是垂直結(jié)構(gòu)。
[0123]設(shè)置在與第一電極220的長(zhǎng)度方向交叉的方向上并且與垂直型半導(dǎo)體發(fā)光器件250電連接的多個(gè)第二電極240可位于垂直型半導(dǎo)體發(fā)光器件之間。
[0124]參照?qǐng)D9，垂直型半導(dǎo)體發(fā)光器件可包括P型電極256、形成有P型電極256的P型半導(dǎo)體層255、形成在P型半導(dǎo)體層255上的有源層254、形成在有源層254上的η型半導(dǎo)體層253、形成在η型半導(dǎo)體層253上的η型電極252。在這種情形下，位于其底部的p型電極256可通過導(dǎo)電粘合劑層230電連接到第一電極220，位于其頂部的η型電極252可電連接到隨后將描述的第二電極240。這些電極可設(shè)置在垂直型半導(dǎo)體發(fā)光器件250中的向上/向下方向上，從而提供能夠減小芯片尺寸的顯著優(yōu)勢(shì)。
[0125]再參照?qǐng)D8，熒光體層280可形成在半導(dǎo)體發(fā)光器件250的一個(gè)表面上。例如，半導(dǎo)體發(fā)光器件250是發(fā)射藍(lán)色(B)光的藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件251，可在其上設(shè)置用于將藍(lán)色(B)光轉(zhuǎn)換成子像素顏色的熒光體層280。在這種情形下，熒光體層280可以是構(gòu)成單個(gè)像素的紅色熒光體281和綠色熒光體282。
[0126]換句話講，能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換成紅色(R)光的紅色熒光體281可在實(shí)現(xiàn)紅色子像素的位置處沉積在藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件251上，能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換成綠色(G)光的綠色熒光體282可在實(shí)現(xiàn)綠色子像素的位置處沉積在藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件251上。此外，只有藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件251可唯一地用在實(shí)現(xiàn)藍(lán)色子像素的位置。在這種情形下，紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)子像素可實(shí)現(xiàn)一個(gè)像素。
[0127]然而，本公開不限于此，并且用于實(shí)現(xiàn)藍(lán)色、紅色和綠色的另一個(gè)結(jié)構(gòu)還可如上所述應(yīng)用于應(yīng)用倒裝芯片型發(fā)光器件的顯示設(shè)備中。
[0128]再考慮本實(shí)施例，第二電極240位于半導(dǎo)體發(fā)光器件250之間，并且電連接到半導(dǎo)體發(fā)光器件250。例如，半導(dǎo)體發(fā)光器件250可設(shè)置成多行，第二電極240可位于半導(dǎo)體發(fā)光器件250的各行之間。
[0129]由于構(gòu)成單個(gè)像素的半導(dǎo)體發(fā)光器件250之間的距離充分大，因此第二電極240可位于半導(dǎo)體發(fā)光器件250之間。
[0130]第二電極240可形成有具有在一個(gè)方向上伸長(zhǎng)的條的電極，并且設(shè)置在第一電極的垂直方向上。
[0131]此外，第二電極240可通過從第二電極240突出的連接電極電連接到半導(dǎo)體發(fā)光器件250。更具體地，連接電極可以是半導(dǎo)體發(fā)光器件250的η型電極。例如，η型電極形成有用于歐姆接觸的歐姆電極，通過印刷或沉積使第二電極覆蓋歐姆電極的至少一部分。通過這樣，第二電極240可電連接到半導(dǎo)體發(fā)光器件250的η型電極。
[0132]根據(jù)該圖，第二電極240可位于導(dǎo)電粘合劑層230上。根據(jù)情形，含有氧化硅(S1x)的透明絕緣層可形成在形成有半導(dǎo)體發(fā)光器件250的襯底210上。當(dāng)形成透明絕緣層并接著在其上布置第二電極240時(shí)，第二電極240可位于透明絕緣層上。此外，第二電極240可被形成為與導(dǎo)電粘合劑層230或透明絕緣層分開。
[0133]如果使用諸如氧化銦錫(ITO)的透明電極將第二電極240定位在半導(dǎo)體發(fā)光器件250上，則ITO材料的問題是與η型半導(dǎo)體的粘附性差。因此，第二電極240可布置在半導(dǎo)體發(fā)光器件250之間，從而獲得不需要透明電極的優(yōu)點(diǎn)。因此，具有優(yōu)良粘附性的η型半導(dǎo)體層和導(dǎo)電材料可被用作水平電極，而不受選擇透明材料的限制，從而增強(qiáng)光提取效率。
[0134]根據(jù)該圖，隔墻290可形成在半導(dǎo)體發(fā)光器件250之間。換句話講，隔壁290可設(shè)置在垂直型半導(dǎo)體發(fā)光器件250之間，以將構(gòu)成單個(gè)像素的半導(dǎo)體發(fā)光器件250隔離。在這種情形下，隔墻290可起到將單個(gè)子像素相互劃分開的作用，并且與導(dǎo)電粘合劑層230—起形成為一體化的主體。例如，當(dāng)半導(dǎo)體發(fā)光器件150被插入各向異性導(dǎo)電膜中時(shí)，各向異性導(dǎo)電膜的基體構(gòu)件可形成隔墻。
[0135]此外，當(dāng)各向異性導(dǎo)電膜的基體構(gòu)件是黑色時(shí)，在沒有另外的黑色絕緣體的情況下增大對(duì)比度的同時(shí)，隔墻290可具有反射特性。
[0136]至于另一個(gè)示例，反射性隔墻可分別設(shè)置有隔墻290。在這種情形下，根據(jù)顯示設(shè)備的目的，隔墻290可包括黑色或白色絕緣體。
[0137]如果第二電極240精確地定位在半導(dǎo)體發(fā)光器件250之間的導(dǎo)電粘合劑層230上，則隔墻290可位于半導(dǎo)體發(fā)光器件250和第二電極240之間。因此，可使用半導(dǎo)體發(fā)光器件250配置甚至具有小尺寸的單個(gè)子像素，半導(dǎo)體發(fā)光器件250之間的距離可相對(duì)充分大，以將第二電極240布置在半導(dǎo)體發(fā)光器件250之間，從而具有實(shí)現(xiàn)具有HD圖像質(zhì)量的柔性顯示設(shè)備的效果。
[0138]此外，根據(jù)該圖，黑底291可設(shè)置在各熒光體層之間，以增強(qiáng)對(duì)比度。換句話講，黑底191可增強(qiáng)亮度的對(duì)比度。
[0139]如上所述，半導(dǎo)體發(fā)光器件250位于導(dǎo)電粘合劑層230上，從而在顯示設(shè)備上構(gòu)成單個(gè)像素。由于半導(dǎo)體發(fā)光器件250具有優(yōu)異的亮度特性，因此配置甚至具有小尺寸的單個(gè)子像素。結(jié)果，可以通過半導(dǎo)體發(fā)光器件實(shí)現(xiàn)其中紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)的子像素實(shí)現(xiàn)一個(gè)像素的全彩色顯示器。
[0140]根據(jù)使用如上所述的根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備，會(huì)難以實(shí)現(xiàn)精細(xì)間距，因?yàn)樵趹?yīng)用倒裝芯片型時(shí)，第一電極和第二電極被布置在同一平面上，并且會(huì)存在以下問題:當(dāng)應(yīng)用垂直型半導(dǎo)體發(fā)光器件時(shí)，對(duì)于電極歐姆形成，蝕刻工藝和真空工藝是伴隨進(jìn)行的。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提出了具有新形式的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件來解決以上問題。下文中，將更詳細(xì)地描述應(yīng)用具有新形式的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備。
[0141]圖10是示出應(yīng)用具有新結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備的部分放大視圖，圖1IA是沿著A-A線截取的截面圖，圖1IB是沿著B-B線截取的截面圖，圖12是示出圖1IA中的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件的概念視圖。
[0142]參照?qǐng)D10、圖1lA和圖11B，示出了使用無源矩陣(PM)型半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備100作為使用半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備1000。然而，下面的例證還可應(yīng)用于有源矩陣(AM)型半導(dǎo)體發(fā)光器件。
[0143]顯示設(shè)備1000可包括襯底1010、第一電極1020、導(dǎo)電粘合劑層1030、第二電極1040和多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件1050。這里，第一電極1020和第二電極1040可分別包括多個(gè)電極。
[0144]作為上面設(shè)置有第一電極1020的布線襯底的襯底1010可包括用于實(shí)現(xiàn)柔性顯示設(shè)備的聚酰亞胺(PD。另外，可使用任一種材料，如果它是絕緣柔性材料的話。
[0145]第一電極1020可位于襯底1010上，并且形成有電極，該電極具有在一個(gè)方向上伸長(zhǎng)的條。第一電極220可被形成為起到數(shù)據(jù)電極的作用。
[0146]導(dǎo)電粘合劑層1030形成在定位了第一電極1020的襯底1010上。類似于應(yīng)用倒裝芯片型發(fā)光器件的顯示設(shè)備，導(dǎo)電粘合劑層1030可以是各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電膏、含有導(dǎo)電顆粒的溶液等。然而，本實(shí)施例示出可用粘合劑層取代導(dǎo)電粘合劑層1030的情況。
[0147]當(dāng)在第一電極120位于襯底1010上的狀態(tài)下定位各向異性導(dǎo)電膜并且接著施加熱和壓力以將半導(dǎo)體發(fā)光器件1050與之連接時(shí)，半導(dǎo)體發(fā)光器件1050電連接到第一電極1020。此時(shí)，半導(dǎo)體發(fā)光器件1050可優(yōu)選地設(shè)置在第一電極1020上。
[0148]當(dāng)如上所述施加熱和壓力時(shí)，因?yàn)楦飨虍愋詫?dǎo)電膜在厚度方向上部分具有導(dǎo)電性，所以產(chǎn)生電連接。因此，各向異性導(dǎo)電膜在其厚度方向上被分隔成具有導(dǎo)電性的一部分和無導(dǎo)電性的一部分。
[0149]此外，各向異性導(dǎo)電膜含有粘合劑成分，因此導(dǎo)電粘合劑層1030實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體發(fā)光器件1050和第一電極1020之間的機(jī)械聯(lián)接以及電聯(lián)接。
[0150]設(shè)置在與第一電極1020的長(zhǎng)度方向交叉的方向上并且與半導(dǎo)體發(fā)光器件1050電連接的多個(gè)第二電極1040可位于半導(dǎo)體發(fā)光器件之間。
[0151]根據(jù)該圖，第二電極1040可位于導(dǎo)電粘合劑層1030上。換句話講，導(dǎo)電粘合劑層1030設(shè)置在布線襯底和第二電極1040之間。第二電極1040可由于與半導(dǎo)體發(fā)光器件1050接觸而與之電連接。
[0152]由于以上結(jié)構(gòu)，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件1050聯(lián)接到導(dǎo)電粘合劑層130，并且電連接到第一電極1020和第二電極1040。
[0153]根據(jù)情況，可在形成有半導(dǎo)體發(fā)光器件1050的襯底1010上，形成含有氧化硅(S1x)的透明絕緣層。當(dāng)形成透明絕緣層并且接著將第二電極1040布置在其上時(shí)，第二電極1040可位于透明絕緣層上。此外，第二電極1040可被形成為與導(dǎo)電粘合劑層1030或透明絕緣層分開。
[0154]如該圖中不出的，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件1050可在與第一電極1020中設(shè)置的多條電極線平行的方向上形成多列。然而，本發(fā)明的實(shí)施例可不必限于此。例如，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件1050可沿著第二電極1040形成多列。
[0155]此外，顯示設(shè)備1000還可包括熒光體層1080，熒光體層1080形成在多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件1050的一個(gè)表面上。例如，半導(dǎo)體發(fā)光器件1050是發(fā)射藍(lán)色(B)光的藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件，熒光體層1080起到將藍(lán)色(B)光轉(zhuǎn)換成子像素顏色的作用。熒光體層1080可以是構(gòu)成單個(gè)像素的紅色熒光體層1081或綠色熒光體層1082。換句話講，能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換成紅色(R)光的紅色熒光體1081可在實(shí)現(xiàn)紅色子像素的位置處沉積在藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件1051a上，能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換成綠色(G)光的綠色熒光體1082可在實(shí)現(xiàn)綠色子像素的位置處沉積在藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件1051b上。此外，只有藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件1051c可唯一地用在實(shí)現(xiàn)藍(lán)色子像素的位置。在這種情形下，紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)子像素可實(shí)現(xiàn)一個(gè)像素。更具體地，可沿著第一電極120的每條線沉積一種顏色的熒光體。因此，第一電極120的一條線可以是控制一種顏色的電極。換句話講，可順序地沿著第二電極1040設(shè)置紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)，從而實(shí)現(xiàn)子像素。然而，本發(fā)明的實(shí)施例不限于此，半導(dǎo)體發(fā)光器件1050可與替代熒光體的量子點(diǎn)(QD)相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)諸如紅色(R)、綠色(G)和藍(lán)色(B)的子像素。
[0156]另一方面，顯示設(shè)備還可包括設(shè)置在各熒光體層之間的黑底1091，以增強(qiáng)熒光體層1080的對(duì)比度。黑底1091可按使得在熒光體點(diǎn)之間形成間隙并且在間隙中填充黑色材料這樣的方式形成。通過這樣，黑底1091可在吸收外部光反射的同時(shí)增強(qiáng)明暗之間的對(duì)比度。黑底1091在熒光體層1080的沉積方向上沿著第一電極1020位于各熒光體之間。在這種情形下，熒光體層沒有形成在與藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件1051對(duì)應(yīng)的位置，但黑底可形成在兩側(cè)，在其間間隔中沒有插入熒光體層(或者在其間插入藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件1051c)。
[0157]再參照根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件1050，對(duì)于本例證中的半導(dǎo)體發(fā)光器件1050，電極設(shè)置在頂部/底部，從而具有減小芯片尺寸的優(yōu)點(diǎn)。然而，電極既設(shè)置在頂部/又設(shè)置在底部，但根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件可以是倒裝芯片型發(fā)光器件。這里，將詳細(xì)描述這種新的半導(dǎo)體發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)。
[0158]參照?qǐng)D12，例如，半導(dǎo)體發(fā)光器件1050可包括第一導(dǎo)電電極1156、形成有第一導(dǎo)電電極1156的第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155、形成在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155上的有源層1154、形成在有源層1154上的第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153和形成在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153上的第二導(dǎo)電電極1152。
[0159]第一導(dǎo)電電極1156和第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155可分別是P型電極和P型半導(dǎo)體層，第二導(dǎo)電電極1152和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153可分別是η型電極和η型半導(dǎo)體層。然而，本發(fā)明的實(shí)施例可不必限于此，還可具有第一導(dǎo)電類型是η型并且第二導(dǎo)電類型是P型的例證。
[0160]更具體地，第一導(dǎo)電電極1156形成在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155的一個(gè)表面上，有源層1154形成在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155的另一個(gè)表面和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的一個(gè)表面之間，第二導(dǎo)電電極1152形成在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153上。
[0161 ]此外，第一導(dǎo)電電極1156和第二導(dǎo)電電極1152被形成為分別在一個(gè)方向(或第一方向)上分開的位置在垂直于所述第一方向的方向(或第二方向)上具有互不相同的高度差。這里，一個(gè)方向可以是半導(dǎo)體發(fā)光器件的寬度方向，與所述一個(gè)方向垂直的方向可以是半導(dǎo)體發(fā)光器件的厚度方向。
[0162]第二導(dǎo)電電極1152利用該高度差形成在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153上，但與位于半導(dǎo)體發(fā)光器件上側(cè)的第二電極1040相鄰地設(shè)置。例如，第二導(dǎo)電電極1152的至少部分在所述一個(gè)方向上從第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的側(cè)表面突出(或突出超過該側(cè)表面)。以這種方式，第二導(dǎo)電電極1152從其側(cè)表面突出(或突出超過該側(cè)表面)，因此第二導(dǎo)電電極1152可暴露于半導(dǎo)體發(fā)光器件上。通過這樣，第二導(dǎo)電電極1152設(shè)置在與設(shè)置在導(dǎo)電粘合劑層1030上的第二電極1040直接接觸的位置。
[0163]如該圖中所示，朝著第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153凹陷的凹陷部分1153a可形成在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的一個(gè)表面上，并且第二導(dǎo)電電極1152可被容納在凹陷部分1153a中。在這種情形下，凹陷部分1153a可形成在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的邊緣上。
[0164]凹陷部分1153a可形成在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的一個(gè)表面上沒有被有源層1154覆蓋的一部分的至少部分。
[0165]當(dāng)如上所述形成凹陷部分1153a時(shí)，第二導(dǎo)電電極1152可位于比當(dāng)?shù)诙?dǎo)電電極1152沒有凹陷部分時(shí)的位置更高的位置。此外，當(dāng)?shù)诙?dǎo)電電極1152容納在凹陷部分1153a中時(shí)，第二導(dǎo)電電極1152的下表面可與第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的一個(gè)表面共平面。即，第二導(dǎo)電電極1152的下表面與第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的一個(gè)表面形成相同的平面。
[0166]根據(jù)該圖，第二導(dǎo)電電極1152的至少部分嵌入導(dǎo)電粘合劑層1030中。例如，第二導(dǎo)電電極1152的整個(gè)部分可嵌入導(dǎo)電粘合劑層1030中。盡管第二導(dǎo)電電極1152嵌入導(dǎo)電粘合劑層1030中，但第二導(dǎo)電電極1152形成沒有與導(dǎo)電粘合劑層1030導(dǎo)通的結(jié)構(gòu)。對(duì)于第二導(dǎo)電電極1152，第二導(dǎo)電電極1152通過第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153位于上側(cè)，因?yàn)樵O(shè)置在導(dǎo)電粘合劑層1030下側(cè)的導(dǎo)電球的大小被形成具有不可能接觸第二導(dǎo)電電極1152的大小。換句話講，分別對(duì)應(yīng)于“P”和“N”的導(dǎo)電電極之間的高度差和導(dǎo)電粘合劑層1030的樹脂起到絕緣體的作用，因此沒有出現(xiàn)短路。
[0167]此外，從第二導(dǎo)電電極1152上的第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的側(cè)表面突出的部分的上表面具有與第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的其他表面不同的高度。由于該高度差，導(dǎo)致在導(dǎo)電粘合劑層1030上形成凹槽1031。凹槽1031可處于在顯示設(shè)備的制造工藝期間形成用于吸收UV的吸收層(或緩沖層)的位置。吸收層(或緩沖層)可用作在激光剝離期間將電極與藍(lán)寶石或襯底分開的緩沖層，并且其厚度不具有以埃為單位的大小。以下，將描述使用這種吸收層(或緩沖層)的制造工藝。
[0168]在本發(fā)明的實(shí)施例中，當(dāng)?shù)诙?dǎo)電電極1152容納在凹陷部分1153a中時(shí)，第二導(dǎo)電電極1152在所述一個(gè)方向上從第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的側(cè)表面突出(或突出超過該側(cè)表面)，使得第二導(dǎo)電電極1152的一部分覆蓋第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的側(cè)表面的一部分。在本發(fā)明的各種實(shí)施例中，第二導(dǎo)電電極1152可被形成為不覆蓋第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的側(cè)表面、覆蓋該側(cè)表面的部分或全部。當(dāng)?shù)诙?dǎo)電電極1152被形成為不覆蓋第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的側(cè)表面或覆蓋該側(cè)表面的部分時(shí)，在第二導(dǎo)電電極1152和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153之間存在高度差。當(dāng)?shù)诙?dǎo)電電極1152被形成為覆蓋第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的側(cè)表面的全部時(shí)，在第二導(dǎo)電電極1152和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153之間會(huì)沒有高度差。如果第二導(dǎo)電電極1152和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的上表面共平面，則如果第二導(dǎo)電電極1152突出超過第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的上表面，則會(huì)存在高度差。
[0169]第二電極1040的至少部分可被形成為填充在導(dǎo)電粘合劑層1030上形成的凹槽1031中。為此目的，第二電極1040被形成為具有突出和凹陷在其下表面上重復(fù)的形狀。通過這樣，第二電極1040可具有其任一個(gè)部分插入導(dǎo)電粘合劑層1030中并且其另一個(gè)部分設(shè)置在導(dǎo)電粘合劑層1030外部的結(jié)構(gòu)。
[0170]此外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件1050可被形成為共享子像素內(nèi)的單個(gè)第二導(dǎo)電電極1152。參照?qǐng)D11B，順序地沉積上面沿著第二電極1040的布置方向沉積紅色熒光體1081的藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件1051a、上面沉積綠色熒光體1082的藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件1051b、和上面沒有沉積熒光體的藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件1051c。在這種情形下，與子像素內(nèi)的藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件1051a、1051b、1051c對(duì)應(yīng)的各個(gè)第二導(dǎo)電電極1152彼此電連接。換句話講，單個(gè)第二導(dǎo)電電極1152a被形成為使得在子像素內(nèi)彼此相鄰的半導(dǎo)體發(fā)光器件的第二導(dǎo)電電極1152彼此連接。例如，單個(gè)第二導(dǎo)電電極1152a在子像素內(nèi)形成為單個(gè)條形形狀。
[0171]參照?qǐng)D10，為各子像素提供單個(gè)第二導(dǎo)電電極1152a，并且當(dāng)在制造工藝期間藍(lán)寶石襯底與其分開時(shí)，將其暴露于半導(dǎo)體發(fā)光器件的N-GaN側(cè)。因此，在沒有用于歐姆接觸的蝕刻或真空工藝的情況下，可在第二導(dǎo)電電極1152上直接涂覆印刷電極，從而允許印刷電極成為第二電極1040。
[0172]具有以上新結(jié)構(gòu)的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件可用細(xì)小間距或簡(jiǎn)單制造工藝來實(shí)現(xiàn)柔性顯示設(shè)備。
[0173]上文中，已經(jīng)描述了顯示設(shè)備包括發(fā)射藍(lán)色(B)光的藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件的情況，但本發(fā)明的實(shí)施例可不必限于此，并且也可向其應(yīng)用用于實(shí)現(xiàn)藍(lán)色、綠色和紅色的另一種結(jié)構(gòu)。
[0174]圖13A至圖13C是示出與具有新結(jié)構(gòu)的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件關(guān)聯(lián)地實(shí)現(xiàn)顏色的各種形式的概念視圖。
[0175]參照?qǐng)D13A，各半導(dǎo)體發(fā)光器件1050可被實(shí)現(xiàn)為發(fā)射除了最常使用氮化鎵(GaN)的藍(lán)色之外還額外使用銦(In)和/或鋁(Al)的各種光的高功率發(fā)光器件。
[0176]在這種情形下，半導(dǎo)體發(fā)光器件1050可以是分別用于實(shí)現(xiàn)各子像素的紅色、綠色和藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件。例如，紅色、綠色和藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件(R、G、B)是交替設(shè)置的，并且紅色、綠色和藍(lán)色子像素形成一個(gè)像素，從而實(shí)現(xiàn)全彩色顯示器。
[0177]類似于以上描述，根據(jù)以上結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體發(fā)光器件可包括具有互不相同的高度差的第一導(dǎo)電電極1156和第二導(dǎo)電電極1152。此外，分別與紅色、綠色和藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件(R、G、B)對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電電極1152彼此電連接。以這種方式，紅色、綠色和藍(lán)色半導(dǎo)體發(fā)光器件(R、G、B)可實(shí)現(xiàn)分別參照?qǐng)D10、圖1lA和圖1lB描述的具有新結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體發(fā)光器件。將通過之前的描述來替代以上結(jié)構(gòu)的描述。
[0178]半導(dǎo)體發(fā)光器件可實(shí)現(xiàn)具有多列的陣列結(jié)構(gòu)。這里，發(fā)射同一顏色的半導(dǎo)體發(fā)光器件可被設(shè)置成對(duì)應(yīng)同一列。例如，半導(dǎo)體發(fā)光器件可沿著多行第一電極1020設(shè)置成數(shù)列，其中，每列由發(fā)射同一顏色的半導(dǎo)體發(fā)光器件構(gòu)成。
[0179]以這種方式，當(dāng)半導(dǎo)體發(fā)光器件獨(dú)立實(shí)現(xiàn)R、G和B時(shí)，可不設(shè)置額外的熒光體層。同時(shí)，甚至在這種情形下，顯示設(shè)備還可包括黑底1091，黑底1091設(shè)置在配置有半導(dǎo)體發(fā)光器件的多列之間。如圖中所示，黑底1091可被設(shè)置成在水平方向上彼此分開。
[0180]至于另一個(gè)示例，參照?qǐng)D13B，半導(dǎo)體發(fā)光器件可包括為各設(shè)備設(shè)置黃色熒光體層的白色發(fā)光器件(W)。在這種情形下，熒光體層可形成在白色發(fā)光器件(W)的上表面上。此夕卜，為了實(shí)現(xiàn)子像素，可在白色發(fā)光器件(W)上設(shè)置紅色熒光體層1081、綠色熒光體層1082和藍(lán)色熒光體層1083。
[0181]此外，可使用紅色、綠色和藍(lán)色在白色發(fā)光器件(W)上重復(fù)的濾色器來實(shí)現(xiàn)子像素。即使在這種結(jié)構(gòu)中，類似于以上描述，白色發(fā)光器件(W)可包括具有互不相同的高度差的第一導(dǎo)電電極1156和第二導(dǎo)電電極1152。以這種方式，白色發(fā)光器件(W)可實(shí)現(xiàn)分別參照?qǐng)D10、圖1lA和圖1lB描述的具有新結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體發(fā)光器件。將通過之前的描述來替代以上結(jié)構(gòu)的描述。
[0182]另一方面，即使在這種情形下，顯示單元100a還可進(jìn)一步包括設(shè)置在配置有半導(dǎo)體發(fā)光器件的多列之間用于增強(qiáng)對(duì)比度和外部反射的黑底1091。黑底1091可設(shè)置在紅色熒光體層1081、綠色熒光體層1082和藍(lán)色熒光體層1083之間。
[0183]至于又一個(gè)示例，參照?qǐng)D13C，其可具有紅色熒光體層1081、綠色熒光體層1082和藍(lán)色熒光體層1083設(shè)置在紫外線發(fā)射器件(UV)上的結(jié)構(gòu)。以這種方式，半導(dǎo)體發(fā)光器件可用于包括可見光以及紫外線(UV)的整個(gè)區(qū)域，并且可擴(kuò)展成可使用紫外線(UV)作為上部熒光體的激發(fā)源的半導(dǎo)體發(fā)光器件的形式。
[0184]再參照本例證，半導(dǎo)體發(fā)光器件1050位于導(dǎo)電粘合劑層1030上，以構(gòu)成顯示設(shè)備中的子像素。半導(dǎo)體發(fā)光器件1050具有優(yōu)異的亮度，因此單個(gè)子像素可被配置成甚至具有小尺寸。半導(dǎo)體發(fā)光器件1050的一條邊的長(zhǎng)度的尺寸小于80μπι，并且可以是矩形或正方形的器件。在矩形形狀的情況下，半導(dǎo)體發(fā)光器件1050的尺寸可小于20 X 80μπι。
[0185]甚至在以上結(jié)構(gòu)中，類似于以上描述，紫外線發(fā)光器件(UV)可包括具有互不相同的高度差的第一導(dǎo)電電極1156和第二導(dǎo)電電極1152。以這種方式，紫外線發(fā)光器件(UV)可實(shí)現(xiàn)分別參照?qǐng)D10、圖1lA和圖1lB描述的具有新結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體發(fā)光器件。將通過之前的描述來替代以上結(jié)構(gòu)的描述。
[0186]此外，即使當(dāng)使用一條邊的長(zhǎng)度尺寸是ΙΟμπι的正方形的半導(dǎo)體發(fā)光器件150作為子像素時(shí)，也可實(shí)現(xiàn)用于實(shí)現(xiàn)顯示設(shè)備的足夠亮度。因此，當(dāng)子像素的一條邊的長(zhǎng)度尺寸是600μπι并且其另一條邊的長(zhǎng)度是300μπι時(shí)，半導(dǎo)體發(fā)光器件之間的距離相對(duì)地變得充分大。因此，在這種情形下，可以實(shí)現(xiàn)具有HD質(zhì)量的柔性顯示設(shè)備。
[0187]另一方面，即使在這種情形下，顯示設(shè)備還可進(jìn)一步包括設(shè)置在配置有半導(dǎo)體發(fā)光器件的多列之間用于增強(qiáng)對(duì)比度和外部反射的黑底1091。黑底1091可設(shè)置在紅色熒光體層1081、綠色熒光體層1082和藍(lán)色熒光體層1083之間。
[0188]將用新型制造方法制造使用以上的半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備。下文中，將參照?qǐng)D14Α和圖14Β描述該制造方法。
[0189]圖14Α和圖14Β是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的使用具有新結(jié)構(gòu)的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件制造顯示設(shè)備的方法的截面圖。
[0190]首先，根據(jù)制造方法，在生長(zhǎng)襯底1101上生長(zhǎng)第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155(圖14Α的(a))0
[0191]可形成包括具有透光性質(zhì)的材料(例如，藍(lán)寶石(Al2O3)、GaN、ZnO和AlO中的任一種)的生長(zhǎng)襯底1101，但生長(zhǎng)襯底1101可不必限于此。此外，生長(zhǎng)襯底1101可由適于半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)的材料(載體晶圓)形成。生長(zhǎng)襯底1101可由具有優(yōu)異導(dǎo)熱性的材料形成，該材料包括導(dǎo)體襯底或絕緣襯底，例如，具有高于藍(lán)寶石襯底(Al2O3)的導(dǎo)熱率的SiC襯底或S1、GaAs、GaP、InP 和 Ga203 中的至少一種。
[0192]當(dāng)生長(zhǎng)第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155時(shí)，在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155上順序沉積有源層1154，并且在有源層1154上沉積第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153(圖14A的(b))。此外，去除第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155、有源層1154和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153中的至少部分，以暴露第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的至少部分并且在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153上形成凹槽(圖14A的(C))。
[0193]在這種情形下，在垂直方向上去除第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155和有源層1154的部分，以將第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153暴露于外部。如該圖中所示，去除第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153，以相比于有源層1154的表面使從第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153暴露于外部的表面的至少部分更加凹陷。
[0194]接下來，分別在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153上，形成在導(dǎo)電粘合劑層1030的厚度方向上具有高度差的第一導(dǎo)電電極1156和第二導(dǎo)電電極1152，以實(shí)現(xiàn)倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件(圖14A的(d))?？墒褂弥T如濺射等沉積方法，形成第一導(dǎo)電電極1156和第二導(dǎo)電電極1152，但本發(fā)明的實(shí)施例可不必限于此。
[0195]在這種情形下，在從第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的側(cè)表面突出的一部分的上表面上，形成用于吸收UV激光的吸收層1102。
[0196]吸收層1102可以是緩沖層，在低溫氣氛中形成，并且由減小半導(dǎo)體層和生長(zhǎng)襯底110之間的晶格常數(shù)的材料形成。吸收層1102可包括諸如GaN、InN、AlN、Al InN、InGaN、AlGaN和InAlGaN的材料，但本發(fā)明的實(shí)施例可不必限于此。吸收層1102可在生長(zhǎng)襯底1101上生長(zhǎng)為單晶層。
[0197]如該圖中示出的，在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155的一個(gè)表面上形成第一導(dǎo)電電極1156，在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層1155的另一個(gè)表面和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的一個(gè)表面之間形成有源層1154，并且在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153上形成第二導(dǎo)電電極1152。
[0198]此外，第一導(dǎo)電電極1156和第二導(dǎo)電電極1152分別被形成為在所述一個(gè)方向上分開的位置在與所述一個(gè)方向垂直的方向上具有互不相同的高度差。
[0199]第二導(dǎo)電電極1152利用該高度差形成在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153上，但是位于半導(dǎo)體發(fā)光器件的上側(cè)。例如，第二導(dǎo)電電極1152的至少部分從第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的側(cè)表面突出。以這種方式，由于第二導(dǎo)電電極1152從側(cè)表面突出，因此第二導(dǎo)電電極1152被暴露于半導(dǎo)體發(fā)光器件上。
[0200]當(dāng)去除第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153以相比于有源層1154的表面使第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153暴露于外部的表面更加凹陷時(shí)，第二導(dǎo)電電極1152的至少部分處于形成的凹陷部分1153a 上。
[0201]接下來，倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件聯(lián)接到導(dǎo)電粘合劑層1030(圖14B的(b))。
[0202]例如，發(fā)光器件聯(lián)接到生長(zhǎng)襯底的組與設(shè)置在導(dǎo)電粘合劑層1030的下部分上的布線電極對(duì)準(zhǔn)(圖14B的(a))，然后，在將其壓向?qū)щ娬澈蟿?030的同時(shí)，施加熱或催化劑。
[0203]導(dǎo)電粘合劑層1030由于熱而具有流動(dòng)性，并且半導(dǎo)體發(fā)光器件嵌入在導(dǎo)電粘合劑層1030中，并且第一導(dǎo)電電極1156和第一電極1020由于導(dǎo)電粘合劑層1030內(nèi)的導(dǎo)電球等而彼此電連接。然而，在散熱工藝期間，導(dǎo)電粘合劑層1030被固化。
[0204]在這種情形下，第二導(dǎo)電電極1152上的從第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的側(cè)表面突出的一部分的上表面與第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層1153的上表面具有高度差，并且凹槽1031由于該高度差而形成在導(dǎo)電粘合劑層1030上，并且吸收層1102可形成在凹槽1031上。
[0205]接下來，當(dāng)導(dǎo)電粘合劑層1030固化時(shí)，去除生長(zhǎng)襯底1101和吸收層1102(14B(c))?？蓪⒓す鈩冸x(LLO)方法用于生長(zhǎng)襯底的去除方法。然而，本發(fā)明的實(shí)施例可不必限于此，并且對(duì)于另一個(gè)示例，可使用濕蝕刻、干蝕刻或激光剝離(LLO)方法。
[0206]最終，印刷(涂覆)第二電極1040，使其覆蓋導(dǎo)電粘合劑層的上表面上的第二導(dǎo)電電極(圖14B的(d))。如上所述，第二電極1040在制造工藝期間藍(lán)寶石襯底與其分開時(shí)暴露于半導(dǎo)體發(fā)光器件的N-GaN側(cè)。因此，在沒有用于歐姆接觸的真空工藝的情況下，印刷電極可直接形成在第二導(dǎo)電電極上。
[0207]圖15是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的應(yīng)用具有新結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備的部分放大視圖。下文中，除非另外聲明，否則根據(jù)本例證的結(jié)構(gòu)，參照?qǐng)D10、圖1lA和圖1lB描述的內(nèi)容將可應(yīng)用于應(yīng)用新型倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備。[Ο2。8]根據(jù)該圖，第一導(dǎo)電電極2156形成在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層2155的一個(gè)表面上，有源層2154形成在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層2155的另一個(gè)表面和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層2153的一個(gè)表面之間，并且第二導(dǎo)電電極2152形成在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層2153上。
[0209]此外，第一導(dǎo)電電極2156和第二導(dǎo)電電極2152被形成為在一個(gè)方向上分開的位置在與所述一個(gè)方向垂直的方向上具有互不相同的高度差。這里，一個(gè)方向可以是半導(dǎo)體發(fā)光器件的寬度方向，與所述一個(gè)方向垂直的方向可以是半導(dǎo)體發(fā)光器件的厚度方向。
[0210]第二導(dǎo)電電極2152利用該高度差形成在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層2153上，但與位于半導(dǎo)體發(fā)光器件上側(cè)的第二電極2040相鄰地設(shè)置。例如，第二導(dǎo)電電極2152的至少部分在所述一個(gè)方向上從第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層2153的側(cè)表面突出。以這種方式，第二導(dǎo)電電極2152從其側(cè)表面突出，因此第二導(dǎo)電電極2152可暴露于半導(dǎo)體發(fā)光器件上。通過這樣，第二導(dǎo)電電極2152設(shè)置在與設(shè)置在導(dǎo)電粘合劑層2030上的第二電極2040直接接觸的位置。
[0211]如該圖中所示，朝著第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層2153的一個(gè)表面凹陷的凹陷部分2153a可形成在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層2153的另一個(gè)表面上，并且第二導(dǎo)電電極2152可被形成在凹陷部分2153a上。在這種情形下，沒有被有源層2154覆蓋的部分在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層2153的一個(gè)表面上一體地凹陷。因此，被有源層2154覆蓋的部分和沒有被其覆蓋的部分在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層2153上彼此具有高度差。
[0212]第二導(dǎo)電電極2152設(shè)置在未覆蓋部分上，第二導(dǎo)電電極2152可位于比當(dāng)?shù)诙?dǎo)電電極沒有凹陷部分時(shí)的位置更高的位置。
[0213]此外，根據(jù)該圖，第二導(dǎo)電電極2152的至少部分嵌入導(dǎo)電粘合劑層2030中。例如，第二導(dǎo)電電極2152的整個(gè)部分可嵌入導(dǎo)電粘合劑層2030中。
[0214]第二電極2040的至少部分可被形成為填充在導(dǎo)電粘合劑層2030上形成的凹槽2301中。為此目的，第二電極2040被形成為具有突出和凹陷在其下表面上重復(fù)的形狀。通過這樣，第二電極2040可具有其任一部分插入導(dǎo)電粘合劑層2030中并且其另一部分設(shè)置在導(dǎo)電粘合劑層2030外部的結(jié)構(gòu)。
[0215]此外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件1050在子像素內(nèi)相互電連接以及形成子像素之間的電連接結(jié)構(gòu)。換句話講，第二導(dǎo)電電極2152在子像素之間彼此連接，沒有斷開。以這種方式，第二導(dǎo)電電極2152被形成為使鄰接的半導(dǎo)體發(fā)光器件沿著第二電極相互連接。因此，類似于第二電極2040的形狀具有多個(gè)鄰接的子像素相互連接的形狀的第二導(dǎo)電電極2152被形成為細(xì)長(zhǎng)條形狀。
[0216]可按如以上結(jié)構(gòu)中所示的各種形式，改造應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的新型倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示設(shè)備。
[0217]根據(jù)上述實(shí)施例的構(gòu)造和方法將不會(huì)以受限制的方式應(yīng)用于使用半導(dǎo)體發(fā)光器件的以上顯示設(shè)備，并且可選擇性組合和配置各實(shí)施例的全部或部分，以對(duì)其進(jìn)行各種修改。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種顯不設(shè)備，包括: 布線襯底，所述布線襯底設(shè)置有第一電極； 導(dǎo)電粘合劑層，所述導(dǎo)電粘合劑層設(shè)置在所述布線襯底和第二電極之間；以及 多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件，所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件聯(lián)接到所述導(dǎo)電粘合劑層，并且電連接到所述第一電極和所述第二電極， 其中，所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)包括被設(shè)置成彼此分開的第一導(dǎo)電電極和第二導(dǎo)電電極，所述半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)具有側(cè)表面，并且其中，所述第二導(dǎo)電電極延伸超過所述半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)的所述側(cè)表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件中的每個(gè)發(fā)射紅色光、綠色光、藍(lán)色光和紫外光中的至少一種。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，進(jìn)一步包括用于將預(yù)定光轉(zhuǎn)換成紅色光、綠色光和藍(lán)色光中的至少一種的熒光體層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述第一導(dǎo)電電極和所述第二導(dǎo)電電極在第一方向上彼此分開并且在與所述第一方向垂直的第二方向上具有互不相同的高度差，以在所述第一方向上分開的位置處分別電連接到所述第一電極和所述第二電極， 其中，所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)進(jìn)一步分別包括第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層和有源層，并且 所述第一導(dǎo)電電極形成在所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層的一個(gè)表面上，并且所述有源層形成在所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層的另一個(gè)表面和所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的一個(gè)表面之間，并且所述第二導(dǎo)電電極形成在所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層上并且由于所述高度差而與所述第二電極相鄰設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示設(shè)備，其中，所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層具有凹陷部分，所述凹陷部分形成在與所述布線襯底最近的所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的表面中，并且所述第二導(dǎo)電電極的部分被容納在所述凹陷部分中。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示設(shè)備，其中，所述凹陷部分形成在所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的邊緣處。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示設(shè)備，其中，當(dāng)所述第二導(dǎo)電電極被容納在所述凹陷部分中，所述第二導(dǎo)電電極的下表面與所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的所述一個(gè)表面共面。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件中的至少一個(gè)進(jìn)一步分別包括堆疊在一個(gè)方向上的第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層和有源層，以及 其中，所述第二導(dǎo)電電極的至少部分沿著與所述一個(gè)方向垂直的另一個(gè)方向從所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的所述側(cè)表面突出。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示設(shè)備，其中，所述第二電極電連接到延伸超過所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的所述側(cè)表面的所述第二導(dǎo)電電極的突出部分的表面。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示設(shè)備，其中，所述第二導(dǎo)電電極具有最遠(yuǎn)離所述布線襯底的上表面，并且所述第二電極電連接到所述上表面。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示設(shè)備，其中，所述第二導(dǎo)電電極的突出部分的表面與最遠(yuǎn)離所述布線襯底的所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的另一個(gè)表面具有高度差。12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示設(shè)備，其中，所述第二導(dǎo)電電極的至少部分嵌入在所述導(dǎo)電粘合劑層中。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件中的兩個(gè)或更多個(gè)在子像素內(nèi)共享單個(gè)第二導(dǎo)電電極。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的顯示設(shè)備，其中，通過相互連接的所述子像素內(nèi)的所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的鄰接的所述第二導(dǎo)電電極，形成所述單個(gè)第二導(dǎo)電電極。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件是倒裝芯片型發(fā)光器件。16.—種制造顯示設(shè)備的方法，所述方法包括: 形成具有第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、有源層和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的半導(dǎo)體發(fā)光器件； 去除所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、有源層和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的至少部分以暴露所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的至少部分并且在所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層上形成凹槽； 分別在所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層和所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層上，形成在所述導(dǎo)電粘合劑層的厚度方向上具有高度差的第一導(dǎo)電電極和第二導(dǎo)電電極，以實(shí)現(xiàn)倒裝芯片型發(fā)光器件，其中，所述第一導(dǎo)電電極和所述第二導(dǎo)電電極被設(shè)置成彼此分開，所述半導(dǎo)體發(fā)光器件具有側(cè)表面，并且所述第二導(dǎo)電電極延伸超過所述半導(dǎo)體發(fā)光器件的所述側(cè)表面;以及 將所述倒裝芯片型發(fā)光器件聯(lián)接到所述導(dǎo)電粘合劑層。17.—種倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件，所述倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件包括: 第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層和有源層， 其中，在所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層的一個(gè)表面上形成第一導(dǎo)電電極，所述有源層形成在所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層的另一個(gè)表面和所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的一個(gè)表面之間，并且在所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層上形成第二導(dǎo)電電極，并且 其中，所述第二導(dǎo)電電極延伸超過所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的側(cè)表面，并且覆蓋所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的所述側(cè)表面的至少部分。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件，其中，所述第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層、所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層和所述有源層在一個(gè)方向上堆疊;并且 其中，所述第二導(dǎo)電電極的至少部分沿著與所述一個(gè)方向垂直的另一個(gè)方向從所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的所述側(cè)表面突出。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的倒裝芯片型半導(dǎo)體發(fā)光器件，其中，所述第二導(dǎo)電電極的突出部分具有最遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)電電極的上表面，并且其中，所述第二導(dǎo)電電極的所述突出部分的上表面與最遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)電電極的所述第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層的另一個(gè)表面具有高度差。
【文檔編號(hào)】G09F9/33GK105830141SQ201480068665
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2014年10月13日
【發(fā)明人】李炳俊, 方圭鉉
【申請(qǐng)人】Lg電子株式會(huì)社