專利名稱：絲網(wǎng)印刷設(shè)備和絲網(wǎng)印刷方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種絲網(wǎng)印刷設(shè)備和絲網(wǎng)印刷方法，用于對保持在搬運器上 的多個單獨的基板印刷焊膏(soldering paste )。
背景技術(shù)：
一種通過在基板上焊接和連接電子部件來制造部件安裝基板的電子部 件安裝系統(tǒng)是通過連接多個焊料印刷設(shè)備、電子部件安裝器、回流焊(reflow) 設(shè)備等而構(gòu)成的。在該電子部件安裝系統(tǒng)中，檢測裝置置于相應(yīng)設(shè)備之間用 于高可靠性地執(zhí)行質(zhì)量控制的目的，并且被賦予自動確定元件安裝操作的適 合度的功能(例如，參考日本專利No.3344739)。
在由上述日本專利No.3344739所示的例子中，在通過連接多個才喿作部 例如焊料印刷部、部件安裝部、焊接部等配置的部件安裝基板制造系統(tǒng)中， 檢測裝置置于各部之間以檢測預(yù)定的監(jiān)測點。例如，焊料印刷檢測裝置置于 焊料印刷部，其;f企測印刷狀態(tài)的監(jiān)測點例如焊接中薄點、印刷的位置偏移等。
以及，這些檢測點超出正常范圍并在報警范圍內(nèi)時，改變運行狀況并且修正 運行狀況的操作控制指令被輸出到置于上游和下游側(cè)的設(shè)備。例如，印刷位 置已經(jīng)偏移了規(guī)定方向時，操作改變指令輸出到上游的印刷裝置來修正該位 置偏移，并且修正與該位置偏移相對應(yīng)的部件安裝位置的操作改變指令輸出 到下游的部件安裝裝置。
近年來，伴隨著電子設(shè)備的小型化，小尺寸安裝基板已被廣泛使用。在 很多情況下，通常，對于多個基板， 一并地執(zhí)行對于這些小尺寸安裝基板的 部件安裝工作，并且采用了這種模式，其中在多個小尺寸的單獨的基板保持 在搬運器上。然而，如果包括上述相關(guān)技術(shù)例子的常規(guī)電子部件安裝生產(chǎn)線 的檢測功能應(yīng)用到部件安裝方式，其中這些多個單獨的基板保持在該搬運器 上，將產(chǎn)生如下問題。
即，當(dāng)多個單獨的基板保持在搬運器上時，這些單獨的基板不需要保持
在搬運器中預(yù)先設(shè)置的準(zhǔn)確位置上。通常，在規(guī)定的范圍內(nèi)，其保持位置變得不平整。特定的單獨的基板由于某些原因與其他基^反相比大幅滑動并處于 異常狀態(tài)時，如果使用原樣地由印刷檢測裝置獲得的焊料位置信息在印刷裝 置內(nèi)修正印刷位置，由異常狀態(tài)產(chǎn)生的不正確的數(shù)據(jù)將被引進作為反饋數(shù) 據(jù)。結(jié)果，不適當(dāng)?shù)男拚龜?shù)據(jù)反饋到上游側(cè)。這樣，在常規(guī)絲網(wǎng)印刷設(shè)備中 存在這樣的情形，即，在多個單獨的基板保持在搬運器上的部件安裝模式中， 適當(dāng)?shù)挠∷⑽恢脭?shù)據(jù)無法反饋。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的是提供一種絲網(wǎng)印刷設(shè)備和絲網(wǎng)印刷方法，其能夠在 多個單獨的基板被保持的部件安裝模式中執(zhí)行適當(dāng)印刷位置的反饋。
根據(jù)本發(fā)明的絲網(wǎng)印刷設(shè)備是一種絲網(wǎng)印刷設(shè)備，用于相對于保持在搬 運器上的多個單獨的基板，共同地將焊膏印刷在電極上用于連接電子部件，
該電子部件形成在單獨的基板上，該絲網(wǎng)印刷設(shè)備包括 掩模板，設(shè)置有與該電極相對應(yīng)的圖案孔；
定位裝置，用于基于定位參數(shù)相對于該掩模板來二維地定位該搬運器；
刮板，用于通過執(zhí)行與該掩模板滑動接觸的刮板動作，經(jīng)由該圖案孔將 焊膏印刷在該電極上；
印刷檢測部，該印刷檢測部用于探測印刷在每個單獨的基板上的該焊膏 的位置，并探測該焊膏相對于該電極的位置偏移作為焊料位置偏移數(shù)據(jù)，該 焊料位置偏移數(shù)據(jù)表示該電極的位置偏移量；
反饋數(shù)據(jù)供給部，用于供給反饋數(shù)據(jù)以基于單獨的基板的位置偏移的統(tǒng) 計數(shù)據(jù)來改善位置偏移狀態(tài)，其中該位置偏移量是針對每個單獨的基板來統(tǒng) 計處理，以及
數(shù)據(jù)更新部，用于基于反饋數(shù)據(jù)來更新該定位參數(shù)。
根據(jù)本發(fā)明的絲網(wǎng)印刷方法是一種網(wǎng)印刷方法，通過絲網(wǎng)印刷設(shè)備，用 于對保持在搬運器上的多個單獨的基板，共同地將焊膏印刷在電極上用于連 接電子部件，該電子部件形成在單獨的基板上，
其中該絲網(wǎng)印刷設(shè)備包括
掩模板，設(shè)置有與該電極相對應(yīng)的圖案孔；
定位裝置，用于基于定位參數(shù)相對于該掩模板來二維地定位該搬運器； 刮板，用于通過執(zhí)行與該掩模板滑動接觸的刮板動作，經(jīng)由該圖案孔將焊膏印刷在該電極上；以及
印刷檢測部，該印刷檢測部用于探測印刷在每個單獨的基板上的該焊膏 的位置，并^^測該焊膏相對于該電極的位置偏移作為焊料位置偏移數(shù)據(jù)，該
焊料位置偏移數(shù)據(jù)表示每個電極的位置偏移量；以及
反饋數(shù)據(jù)供給步驟，用于供給反饋數(shù)據(jù)以基于單獨的基板的位置偏移的 統(tǒng)計數(shù)據(jù)來改善位置偏移狀態(tài)，其中該位置偏移量是針對每個單獨的基板來 統(tǒng)計處理，包括下述步驟
從該焊料位置偏移數(shù)據(jù)得到單獨的位置偏移量的多個平均值，其中 該多個平均值表示每個單獨的基板的該位置偏移量的平均值；
將偏移值與預(yù)先預(yù)定的容許值比較，該偏移值表示該位置偏移量的 平均值的最大值和最小值之間的差值；以及
如果該偏移值小于或等于該容許值，則進行用于供給反饋數(shù)據(jù)的運 算，通過該運算得到該最大值和最小值的平均值，以及 基于該平均值更新該定位參數(shù)。
根據(jù)本發(fā)明，用于供給反饋數(shù)據(jù)以改善焊膏的位置偏移狀態(tài)的反饋數(shù)據(jù) 供給步驟得到單獨的位置偏移量的多個平均值，該平均值表示每個單獨的基 板的位置偏移量的平均值；以及如果偏移值小于或等于該容許值，該偏移值 表示單獨的位置偏移的多個平均值的最大值和最小值之間的差值，則隨后進 行用于供給反饋數(shù)據(jù)的運算，由此得到該最大值和最小值的平均值，借此能
夠基于得到的平均值通過修正掩模板的定位參數(shù)來進行適合的印刷位置的 反饋，即使是在山+丈此
幅滑動的情況-


圖1為示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷設(shè)備的前面正視圖； 圖2為示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷設(shè)備的側(cè)面正視圖； 圖3為示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷設(shè)備的平面視圖； 圖4A、 4B和4C為示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷設(shè)備中單
獨的基板和掩模板的示意圖5為示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷設(shè)備的控制系統(tǒng)的構(gòu)造
的結(jié)構(gòu)圖；圖6A、 6B和6C為示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷方法中焊 料位置偏移的示意圖7A、 7B、 7C和7D為示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷方法 中反饋數(shù)據(jù)供給處理的示意圖；以及
圖8A、 8B、 8C和8D為示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷方法 中反饋數(shù)據(jù)供給處理的示意圖。
具體實施例方式
接下來，參照附圖給出了本發(fā)明的一個實施例的具體說明。圖l為示出 根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷設(shè)備的前面正視圖，圖2為示出根據(jù)本 發(fā)明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷設(shè)備的側(cè)面正視圖，圖3為示出根據(jù)本發(fā)明的 一個實施例的絲網(wǎng)印刷設(shè)備的平面視圖，圖4A、 4B和4C為示出根據(jù)本發(fā) 明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷設(shè)備中單獨的基板和掩模板的示意圖，圖5為示 出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷設(shè)備的控制系統(tǒng)的構(gòu)造的結(jié)構(gòu)圖，圖 6A、 6B和6C為示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絲網(wǎng)印刷方法中焊料位置 偏移數(shù)據(jù)的示意圖，圖7A至7D和圖8A至8D為示出根據(jù)本發(fā)明的一個實 施例的絲網(wǎng)印刷方法中反饋數(shù)據(jù)供給步驟的示意圖。
首先，參考圖1、圖2和圖3，描述絲網(wǎng)印刷設(shè)備的結(jié)構(gòu)。絲網(wǎng)印刷設(shè) 備用于對保持在搬運器上的多個單獨的基板，共同地將焊膏印刷在電極上用 于連接電子部件，這些電子部件形成于每個單獨的基板上。在圖1中，絲網(wǎng) 印刷設(shè)備通過在基板定位部1上方布置絲網(wǎng)印刷機構(gòu)13構(gòu)成?；宥ㄎ徊? 按下述方式構(gòu)造，即，Y軸平臺2、 X軸平臺3和6軸平臺4堆疊成一個位 于另一個頂部，并且第一Z軸平臺5和第二Z軸平臺6組合在其上。
給出對該第一Z軸平臺5的說明。水平底板5a保持在設(shè)置于6軸平臺 4上表面上的水平底板4a的上表面?zhèn)?，使得水平底?a能夠通過升降引導(dǎo) 機構(gòu)(未示出)升降。底板5a被Z軸升降機構(gòu)升降，使得多個進給螺桿5c 通過傳送帶5d被馬達5b旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。垂直框架5e從底板5a豎起，并且基板 傳送機構(gòu)8保持在垂直框架5e的上端部。基板傳送機構(gòu)8設(shè)有平行于基板 傳送方向(X方向與圖1的紙面垂直的方向)布置的兩條傳送軌道。這些 傳送軌道支承拍義運器10的兩個端部并且傳送拍S:運器10。通過驅(qū)動第一 Z軸 平臺5，由基板傳送機構(gòu)8保持的搬運器10隨著基板傳送機構(gòu)8相對于絲網(wǎng)印刷機構(gòu)13升降。
如圖4A所示，多個為待印刷對象的單獨的基板11保持在搬運器10上。 單獨的基板11為膜形樹脂基板，并具有多個形成于其上的電極lla,電子部 件連接到該電極。通過引起單獨的基板11被壓到形成在搬運器10的表面上 的粘合樹脂膜，單獨的基板11按照其平面位置被固定的狀態(tài)而保持在搬運 器10上。位置識別標(biāo)記MA和MB形成在搬運器10的一對對角位置，并且 位置識別標(biāo)記Ma和Mb進一步形成在每個單獨的基板11上，同樣為了識別 每個單獨的基板11的位置。每個電極lla相對于在單獨的基板上的位置識 別標(biāo)記Ma和Mb的相對位置作為電極位置數(shù)據(jù)給出。通過識別位置識別標(biāo) 記Ma和Mb的位置，檢測電極lla在單獨的電極11上的位置成為可能。
如圖2和圖3所示，基板傳送機構(gòu)8延伸到上游側(cè)(圖2和圖3中的左 側(cè))并延伸到下游側(cè)，并且從上游側(cè)傳送的搬運器10由基板傳送機構(gòu)8傳 送，進一步由基板定位部1定位。保持單獨的基板11的搬運器10由基板傳 送機構(gòu)8傳送到下游側(cè)，其中在該單獨的基板11上通過后述的絲網(wǎng)印刷機 構(gòu)進行印刷。
給出對第二 Z軸平臺6的說明。水平底板6a布置在基板傳送機構(gòu)8和 底板5a之間的中間部分，使得水平底板6a能夠通過升降引導(dǎo)機構(gòu)(未示出) 升降。底板6a由Z軸升降機構(gòu)升降，使得多個進給螺桿6c通過傳送帶6d 由馬達6b旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。基板下側(cè)接收部7布置在底板6a的上側(cè)，基板下側(cè)接 收部7設(shè)有下側(cè)接收面，搬運器10保持在該下側(cè)接收面的上側(cè)。
通過驅(qū)動第二 Z軸平臺6,基板下側(cè)接收部7相對于保持在基板傳送機 構(gòu)8上的搬運器10升降。通過與搬運器10的下側(cè)接觸的基板下側(cè)接收部7 的下側(cè)接收面，基板下側(cè)接收部7從其下側(cè)支承搬運器10。夾具機構(gòu)9布置 在基板傳送機構(gòu)8的上側(cè)。夾具機構(gòu)9設(shè)有兩個夾具構(gòu)件9a，該兩個夾具構(gòu) 件9a布置為在左側(cè)和右側(cè)彼此相對，其中，通過驅(qū)動機構(gòu)9b引發(fā)一個夾具 構(gòu)件9a前進和后退，搬運器IO從其兩側(cè)被夾住并固定。
接下來，給出對布置在基板定位部1上方的絲網(wǎng)印刷機構(gòu)13的說明。 在圖1和圖2中，圖案化孔12a設(shè)置于在掩才莫框架中延伸的掩才莫板l2內(nèi)。 圖案化孔12a設(shè)置成對應(yīng)于保持在搬運器10的單獨的基板11中電極lla的 形狀和位置(見圖4A)。刮板頭(squeegee head) 13a布置在掩模板l2上， 并且刮板頭13a由設(shè)置在水平板14上的刮板升降機構(gòu)15來構(gòu)造，刮板16通過刮板升降機構(gòu)IS升降。通過驅(qū)動刮板升降機構(gòu)15，刮板16升降并且與 掩模板12的上側(cè)接觸。
如圖2所示，引導(dǎo)軌道27沿Y方向布置在支架26上，支架26布置在 縱向框架25上，并且滑動地裝配在引導(dǎo)軌道27中的滑動器28與板14的兩 端連接。因此，刮板頭13a可以沿Y方向滑動。通過由螺母30、進給螺桿 29、以及用來旋轉(zhuǎn)驅(qū)動進給螺桿29的刮板移動馬達(未示出)構(gòu)成的刮板 移動裝置，允許板14沿Y方向水平地移動。
接下來，給出對于用于清潔掩模板12和攝像頭單元17的下側(cè)的清潔機 構(gòu)的說明。如圖1所示，在本實施例中，清潔頭單元18構(gòu)造為隨著攝像頭 單元17整體地沿Y方向移動以拾取搬運器10和掩模板12。攝像頭單元17 設(shè)有基板識別攝像機17a以從上方拾取保持在搬運器10上的單獨的基板11 以及掩模識別攝像機17b以從其下側(cè)拾取掩模板12,并且攝像頭單元17安 裝在頭X軸平臺19 (圖2和圖3)并且沿Y方向移動。通過沿X方向和Y 方向移動攝像頭單元17并且將攝像頭單元17置于基板定位部1和掩模板12 之間，可以同時識別搬運器10和掩模板12。
如圖3所示，清潔頭單元18通過在水平單元底座上布置其上纏繞未使 用的清潔紙的紙輥22A、其上纏繞使用過的清潔紙的紙輥228、以及清潔頭 21來構(gòu)造。從紙輥22A取出的清潔紙通過清潔頭21收集在紙輥22B上。
在圖2中，引導(dǎo)軌道31沿Y方向布置在縱向框架25上，并且可滑動地 裝配在引導(dǎo)軌道31中的滑動器32通過支架19a與頭X軸平臺19連接。因 此，頭X軸平臺19可以沿Y方向移動。通過由螺母34、進給螺桿33、以 及用來旋轉(zhuǎn)驅(qū)動進給螺桿33的頭移動馬達(未示出)組成的頭Y軸移動機 構(gòu)20,允許頭X軸平臺19沿Y方向水平地移動。
當(dāng)攝像頭單元17不識別搬運器10和掩^f莫板12以及清潔頭單元18不清 潔掩模時，攝像頭單元17和清潔頭單元18從基板定位部1的上方縮回到圖 1中所示的待機位置。當(dāng)執(zhí)行掩模清潔時，清潔頭單元18沿Y方向隨攝像 頭單元17移動并且向掩才莫板12的下部前進。然后，提升清潔頭21。通過致 使清潔頭單元18隨被清潔頭21壓到掩模板12的下側(cè)的清潔紙而水平移動， 擦拭或清潔掩模板12的下側(cè)。
接下來，給出絲網(wǎng)印刷機構(gòu)13的印刷操作的說明。首先，當(dāng)搬運器IO 由基板傳送機構(gòu)8傳送到印刷位置時，基板下側(cè)接收部7通過驅(qū)動第二 Z軸平臺6升降以便接收搬運器10的下側(cè)?；宥ㄎ徊?在這種狀態(tài)下基于定 位參數(shù)被驅(qū)動，并且搬運器IO相對于掩模板12沿X和Y方向被定位。從 而，由搬運器IO保持的單獨的基板11的每個電極lla (圖4A)被定位到布 置在掩模板l2上的圖案化孔12a。也就是說，基板定位部1成為基于定位參 數(shù)相對于掩才莫板12用于平坦地定位搬運器10的定位裝置。
之后，通過驅(qū)動第一 Z軸平臺5將搬運器10隨著基板傳送機構(gòu)8升降， 并且與掩模板12的下側(cè)相接觸。接下來，搬運器10由夾具機構(gòu)9夾住。因 此，在通過刮板頭13a刮板中，搬運器10的水平位置被固定。在該狀態(tài)下， 通過進行刮板操作，其中刮板16與掩模板12滑動地接觸并且被致使在掩模 板12上滑動到，其中焊膏被供應(yīng)到該掩模板12，焊膏S通過圖案化孔12a 共同地印刷到保持在搬運器lO上的多個單獨的基板ll的每個電極lla上， 如圖4C所示。
接下來，參照圖5描述控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。在圖5中，控制部40完全地 控制下述相應(yīng)部分。存儲部41存儲各種類型的lt據(jù)，例如通過控制部40控 制工的序各種類型的程序以及用于控制操作和運算的控制參數(shù)。控制參數(shù)包 括定位參數(shù)，用于通過基板定位部1相對于掩模板12來定位單獨的基板11 保持于其上的搬運器10。數(shù)據(jù)更新部42進行數(shù)據(jù)重寫處理來更新存儲于存 儲部41中的控制參數(shù)。
圖像識別部43對由基板識別攝像機17a和掩模識別攝像機17b拾取的 數(shù)據(jù)進行識別處理?；谧R別結(jié)果，印刷檢測部44進行印刷檢測處理以確 定焊料印刷狀態(tài)是否滿意并執(zhí)行反饋。參考圖6A至6C說明焊接位置偏移 的檢測，該檢測是通過印刷檢測處理來進行。如圖6A所示，在絲網(wǎng)印刷之 前對通過基板識別攝像機17a拾取每個單獨的基板11而獲得的拾取數(shù)據(jù)進 行識別處理，檢測每個單獨的基板ll中位置識別標(biāo)記Ma和Mb的位置。基 于才企測結(jié)果和已知的電極位置數(shù)據(jù)來計算表示每個電極lla的位置的電極位 置P1。
通過識別由基板識別攝像頭17a拾取每個絲網(wǎng)印刷的單獨的基板11而 拾取的數(shù)據(jù)，可以檢測表示印刷在電極lla上的焊膏S的焊料印刷位置P2, 如圖6B所示。對于每個單獨的基板11，計算每個電極lla的電極位置Pl 和焊料印刷位置P2之間位置偏移量AX和A Y (圖6C )，由此獲得焊料位置 偏移數(shù)據(jù)。也就是說，印刷檢測部44探測印刷在每個單獨的基板11上的焊
10膏S的位置，并且探測焊膏S相對于電極lla的位置偏移狀態(tài)，作為表示每 個電極的位置偏移量(AX和AY)的焊料位置偏移數(shù)據(jù)。
反饋數(shù)據(jù)供給部45提供反饋數(shù)據(jù)以基于單獨的基板位置偏移的統(tǒng)計數(shù) 據(jù)來改善印刷焊膏S的位置偏移狀態(tài)，該統(tǒng)計數(shù)據(jù)是通過統(tǒng)計處理每個單獨 的基板的由印刷檢測部44得到的位置偏移量而得到。供給反饋數(shù)據(jù)由數(shù)據(jù) 更新部42寫入存儲部41中，因此更新定位參數(shù)以控制基^L定位部1的操作。 機構(gòu)控制部46基于存儲在存儲部41中的控制參數(shù)進行絲網(wǎng)印刷機構(gòu)13和 基板定位部1的操作控制。機構(gòu)控制部46基于由數(shù)據(jù)更新部42更新的定位 參數(shù)控制基板定位部1，圖6B中所示的位置偏移狀態(tài)由此得到改善。
接下來，對于保持在搬運器IO上的多個單獨的基板11，通過絲網(wǎng)印刷 設(shè)備將焊膏S共同地印刷到電極lla上用于連接電子部件的絲網(wǎng)印刷方法 中，其中電子部件形成于每個該單獨的基板上，參考圖7A到圖8D來描述 反饋數(shù)據(jù)供給計算，其中該反饋數(shù)據(jù)供給計算被執(zhí)行以改善焊料位置滑動狀 態(tài)。
首先，圖7A示出單獨的基板位置偏移的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，即，沿X方向的位 置偏移量的分布和單獨的位置偏移的平均值M,其中該統(tǒng)計數(shù)據(jù)是針對保持 在搬運器IO上的多個單獨的基板11的一個單獨的基板11而得到的。同樣， 在這里，雖然僅描述了沿X方向的位置偏移量的反饋，但是也可以進行沿Y 方向的反饋。對于保持在搬運器IO上的所有的單獨的基板11進行運算以獲 得單獨的位置偏移的平均值M,以及如圖7B所示，得到單獨的位置偏移的 這些平均值M的最大^f直Mmax和最小值Mmin。
接下來，如圖7C所示，計算表示最大值Mmax和最小值Mmin之間的 差值的偏移值A(chǔ)M,并且將偏移值A(chǔ)M與預(yù)先設(shè)定的容許值A(chǔ)(t)相比較。這 里，如果偏移值A(chǔ)M小于或等于容許值A(chǔ)(t),則得到最大值Mmax和最小值 Mmin的中間值(Mmax+Mmin)/2 。并且，通過該計算在這里得到的 (Mmax+Mmin)/2被當(dāng)作焊膏的位置偏移量的代表值，其中保持在搬運器10 上的多個單獨的基板11的該中間值被產(chǎn)生，并且基于中間值(Mmax+Mmin)/2 通過數(shù)據(jù)更新部42更新存儲于存儲部41中的定位參數(shù)。也就是說，使用中 間值(Mmax+Mmin)/2作為修正值，進行數(shù)據(jù)更新處理，通過該數(shù)據(jù)處理將 定位參數(shù)沿與位置移位方向相反的方向僅偏移該》務(wù)正值。因此，在隨后進行 的絲網(wǎng)印刷操作中，位置偏移量可以減小該修正值。在這里，容許值A(chǔ)(t)是通過確定是否在位置偏移量范圍內(nèi)來設(shè)定的，該位置偏移量范圍覆蓋該位置 偏移，并且能夠在絲網(wǎng)印刷設(shè)備的后續(xù)工序的電子部件安裝工序和回流焊工 藝中保證電子部件的正常安裝質(zhì)量。
圖8A至8D示出在保持在搬運器10上的多個單獨的基板11中的僅一 個單獨的基板11與其他單獨的基板相比受到大的位置偏移的情形的實例。 該實例會在下述情形中發(fā)生在搬運器IO上安裝單獨的基板11時，進行絲 網(wǎng)印刷，而沒有修正由于某些原因產(chǎn)生的位置誤差。也就是說，在這種情況 下，如圖8A所示，對于一個單獨的基板11獲得的單獨的位置偏移的平均值 M表現(xiàn)為在焊膏位置偏移統(tǒng)計數(shù)據(jù)中與其他單獨的基板11的單獨的位置偏 移的平均值M組遠離的數(shù)值。結(jié)果，所計算的偏移值A(chǔ)M變得比正常狀態(tài) 大，并且超出了上述容許值A(chǔ)t。在圖8A至8D所示的實例中，單獨的位置 偏移的平均值M的最小值Mmin表示與其他平均值M大不相同的值。
在這種情況下，在最大值Mmax和最小值Mmin中的單獨的位置偏移的 多個平均值M的分布中，偏移程度較大的數(shù)據(jù)值(在這里，最小值Mmin) 作為異常值^皮舍棄。例如，與相對于所有單獨的基板11的位置偏移量的平 均值的差值可以用作偏移值指標(biāo)，并且與平均值的差值甚至更大的數(shù)值的數(shù) 據(jù)作為異常值被舍棄。并且，對于舍棄異常值而剩下的單獨的位置偏移的平 均值，重復(fù)和再次進行上述反饋數(shù)據(jù)供給計算。即，如圖8C所示，對于剩 下的單獨的位置偏移的平均值M，得到最大值Mmax和最小值Mmin。而且， 如圖8D所示，也得到中間值(Mmax+Mmin)/2?；谌绱说玫降闹虚g值 (Mmax+Mminy2，通過數(shù)據(jù)更新部42更新存儲于存儲部41中的定位參數(shù)。
也就是說，在本實施例中示出的絲網(wǎng)印刷方法中，在由反饋數(shù)據(jù)供給部 45執(zhí)行的反饋數(shù)據(jù)供給步驟中，從焊料位置偏移數(shù)據(jù)得到單獨的位置偏移的 多個平均值M,該多個平均值M表示每個單獨的基板的位置偏移量的平均 值；接下來，將表示單獨的位置偏差的多個平均值M的最大值Mmax和最 小值Mmin之間的差值的偏移值A(chǔ)M與預(yù)先設(shè)定的容許值A(chǔ)(t)比較，如果偏 移值A(chǔ)M小于或等于容許值A(chǔ)(t),則反饋數(shù)據(jù)供給運算獲得最大值Mmax 和最小值Mmin的中間值(Mmax+Mmin)/2,并且基于中間值(Mmax+Mmin)/2 通過數(shù)據(jù)更新部42更新存儲于存儲部41中的定位參數(shù)。如果偏移值A(chǔ)M超 過容許值A(chǔ)(t)，則在最大值Mmax和最小值Mmin中單獨的位置偏移的多個 平均值M中偏移程度較大的數(shù)值作為異常值被舍棄，其中對剩下的單獨的位置偏移的剩下的平均值M進行反饋數(shù)據(jù)供給運算。
通過這樣處理數(shù)據(jù)，與由基板定位部1對單獨的基板11和掩模板12的
內(nèi)在定位誤差無關(guān)的因素，例如單獨的基4反11的安裝誤差導(dǎo)致的定位偏差， 其產(chǎn)生的異常數(shù)據(jù)能夠從反饋數(shù)據(jù)供給中的對象中被排除。因此，即使在由
的情況下，可以防止由于異常狀態(tài)被引入成為反饋數(shù)據(jù)引起的不正確數(shù)據(jù)， 不適當(dāng)?shù)男拚龜?shù)據(jù)被反饋到上游側(cè)，其中適當(dāng)?shù)挠∷⑽恢玫姆答伒玫奖ＷC。 同時，反^t數(shù)據(jù)供給并不限于該所描述和表示的實例，并且可以采用適合于 單獨的基板的各種方法。
根據(jù)本發(fā)明的絲網(wǎng)印刷裝置和絲網(wǎng)印刷方法能夠產(chǎn)生即使在由于某些 原因?qū)е碌奶囟ǖ膯为毜幕逑鄬τ谄渌宕蠓瑒拥漠惓?shù)據(jù)的情況 下適當(dāng)?shù)挠∷⑽恢每梢証皮反饋的效果，并且在對保持在搬運器上的多個單獨 的基板印刷焊膏的領(lǐng)域中是有用的。
本申請基于2007年5月22日提交的日本專利申請No 2007-135134,其 全部內(nèi)容引用結(jié)合于此。
權(quán)利要求
1、 一種絲網(wǎng)印刷設(shè)備，用于相對于保持在搬運器上的多個單獨的基板， 共同地將焊膏印刷在電極上用于連接電子部件，所述電子部件形成在單獨的基板上，所述絲網(wǎng)印刷設(shè)備包括掩模板，設(shè)置有與所述電極相對應(yīng)的圖案孔；定位裝置，用于基于定位參數(shù)相對于所述掩模板來二維地定位所述搬運器；刮板，用于通過執(zhí)行與所述掩模板滑動接觸的刮板動作，經(jīng)由所述圖案孔將焊膏印刷在所述電極上;印刷檢測部，所述印刷檢測部用于探測印刷在每個單獨的基板上的所述 焊膏的位置，并探測所述焊膏相對于所述電極的位置偏移作為焊料位置偏移 數(shù)據(jù)，所述焊料位置偏移數(shù)據(jù)表示所述電極的位置偏移量；反饋數(shù)據(jù)供給部，用于供給反饋數(shù)據(jù)以基于單獨的基板的位置偏移的統(tǒng) 計數(shù)據(jù)來改善位置偏移狀態(tài)，其中所述位置偏移量是針對每個單獨的基板來 統(tǒng)計處理，以及數(shù)據(jù)更新部，用于基于反饋數(shù)據(jù)來更新所述定位參數(shù)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1的絲網(wǎng)印刷設(shè)備，其中所述反饋數(shù)據(jù)供給部從所述 焊料位置偏移數(shù)據(jù)得到單獨的位置偏移量的多個平均值，其中所述多個平均值表示每個單獨的基板的所述位置偏移量的平均值；以及然后將偏移值與預(yù) 先預(yù)定的容許值比較，其中所述偏移值表示所述單獨的位置偏移量的平均值 的最大值和最小值之間的差值，并且如果所述偏移值小于或等于所述容許 值，則進行用于供給反饋數(shù)據(jù)的運算，通過所述運算得到所述最大值和最小 值的平均值，以及所述數(shù)據(jù)更新部基于所述平均值更新所述定位參數(shù)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2的絲網(wǎng)印刷設(shè)備，其中如果所述偏移值超過所述容 許值，所述反饋數(shù)據(jù)供給部將在所述最大值和最小值中單獨的位置偏移的多 個平均值中具有較大偏移程度的數(shù)據(jù)值作為異常值舍棄，并且對剩下的單獨 的位置偏移平均值進行用于供給所述反饋數(shù)據(jù)的運算。
4、 一種絲網(wǎng)印刷方法，通過絲網(wǎng)印刷設(shè)備，用于對保持在搬運器上的 多個單獨的基板，共同地將焊膏印刷在電極上用于連接電子部件，所述電子部件形成在單獨的基板上，其中所述絲網(wǎng)印刷設(shè)備包括掩模板，設(shè)置有與所述電極相對應(yīng)的圖案孔；定位裝置，用于基于定位參數(shù)相對于所述掩模板來二維地定位所述搬運器；刮板，用于通過執(zhí)行與所述掩模板滑動接觸的刮板動作，經(jīng)由所述圖案 孔將焊膏印刷在所述電極上；以及印刷檢測部，所述印刷檢測部用于探測印刷在每個單獨的基板上的所述 焊膏的位置，并探測所述焊膏相對于所述電極的位置偏移作為焊料位置偏移 數(shù)據(jù)，所述焊料位置偏移數(shù)據(jù)表示每個電極的位置偏移量；以及反饋數(shù)據(jù)供給步驟，用于供給反饋數(shù)據(jù)以基于單獨的基板的位置偏移的 統(tǒng)計數(shù)據(jù)來改善位置偏移狀態(tài)，其中所述位置偏移量是針對每個單獨的基板 來統(tǒng)計處理，包括下述步驟從所述焊料位置偏移數(shù)據(jù)得到單獨的位置偏移量的多個平均值，其中所述多個平均值表示每個單獨的基板的所述位置偏移量的平均值； 將偏移值與預(yù)先預(yù)定的容許值比較，所述偏移值表示所述位置偏移量的平均值的最大值和最小值之間的差值；以及如果所述偏移值小于或等于所述容許值，則進行用于供給反饋數(shù)據(jù)的運算，通過所述運算得到所述最大值和最小值的平均值，以及基于所述平均值更新所述定位參數(shù)。
5、根據(jù)權(quán)利要求4的絲網(wǎng)印刷方法，其中在所述反饋數(shù)據(jù)供給步驟中， 如果所述偏移值超過所述容許值，則在所述最大值和最小值中單獨的位置偏 移的多個平均值中具有較大偏移程度的數(shù)據(jù)值作為異常值被舍棄，并且對剩 下的單獨的位置偏移平均值進行用于供給所述反饋數(shù)據(jù)的運算。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種絲網(wǎng)印刷設(shè)備和絲網(wǎng)印刷方法。在供給反饋數(shù)據(jù)以改善印刷在保持于搬運器上的單獨的基板上的焊膏的位置偏移量和偏移狀態(tài)中，得到每個該單獨的基板的單獨的位置偏移的多個平均值，并且然后，如果偏移值ΔM小于或等于容許值Δ(t)，則得到最大值Mmax和最小值Mmin的中間值，并且基于該中間值(Mmax+Mmin)/2修正掩模板和搬運器的定位參數(shù)，其中該偏移值ΔM表示單獨的位置偏移的多個平均值M的最大值Mmax和最小值Mmin之間的差值。
文檔編號B41F15/08GK101310977SQ200810127
公開日2008年11月26日 申請日期2008年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月22日
發(fā)明者井上雅文, 木原正宏, 菊次郁男 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社