專利名稱：一種瓷質(zhì)拋光磚及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種建筑裝飾材料及其制造方法，特別涉及一種瓷質(zhì) 拋光磚及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，國(guó)內(nèi)瓷質(zhì)拋光磚新產(chǎn)品的研制、更新速度非常迅速，在 目前市場(chǎng)上，尤以微粉拋光磚代表主導(dǎo)潮流，以微晶拋光磚代表著當(dāng) 今技術(shù)的最高層次。
微晶玻璃拋光磚(又稱微晶陶瓷拋光磚)由于其結(jié)構(gòu)含有大量微 晶體，硬度高，基本不吸水，不吸污，是理想的建筑裝飾材料之一。 目前微晶玻璃拋光磚按生產(chǎn)工藝分有兩大類型， 一種是全微晶玻璃拋 光磚，可生產(chǎn)較大規(guī)格產(chǎn)品，外觀質(zhì)量好，表面針孔少，但微晶玻璃 熔塊耗用量多，生產(chǎn)成本高。另一種是微晶玻璃復(fù)合瓷質(zhì)拋光磚，即 底層為瓷質(zhì)磚，面層為微晶玻璃材料，由于微晶玻璃熔塊耗用量少， 成本相對(duì)較低，但磚的規(guī)格受限于壓磚機(jī)的成型尺寸，不能做得太大， 表面易產(chǎn)生針孔。
這兩種微晶玻璃拋光磚如果與全瓷質(zhì)拋光磚比較，盡管優(yōu)點(diǎn)很 多，但其生產(chǎn)成本都比較高，制約了大規(guī)模生產(chǎn)和銷售。微晶玻璃熔 塊的加工，不能全部使用礦物原料生產(chǎn)，需要引入價(jià)格較高的化工材料，還要經(jīng)高溫熔融，是增加微晶玻璃拋光磚生產(chǎn)成本的主要原因之
另外，在微晶玻璃拋光磚生產(chǎn)過程中的裝飾技術(shù)較為局限，使磚 面的圖文顯得單調(diào)，不能獲得與天然石材的裝飾效果，在一定程度上 也影響了應(yīng)用。
微晶拋光磚出現(xiàn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已經(jīng)有多年，但能夠形成穩(wěn)定批量生 產(chǎn)的企業(yè)仍不多。目前微晶拋光磚主要有兩大類型，第一種是全微晶 玻璃(通體)拋光磚，規(guī)格可以做得比較大，生產(chǎn)技術(shù)比較成熟，外 觀質(zhì)量比較好，表面針孔小。 一般采用梭式窯生產(chǎn)，產(chǎn)量少、耗料(微
晶玻璃熔塊)多、成本較高；第二種是微晶復(fù)合瓷質(zhì)拋光磚，即底層 為瓷質(zhì)磚，上表面覆蓋一層微晶玻璃材料，磚的規(guī)格受限于壓機(jī)的成 形尺寸， 一般采用輥道窯燒成，產(chǎn)量大、耗料少(微晶玻璃)、成本 低，但表面容易產(chǎn)生針孔。
不管是全微晶(通體)拋光磚，還是復(fù)合微晶瓷質(zhì)拋光磚，如果 與全瓷質(zhì)的微粉拋光磚、滲花拋光磚比較，其生產(chǎn)成本都比較高。因 此，微晶拋光磚不能像瓷質(zhì)拋光磚一樣更大規(guī)模地推向市場(chǎng)，價(jià)格高 是其中的重要因素之一。
傳統(tǒng)的微晶復(fù)合瓷質(zhì)磚一般采用二次燒成技術(shù)，首先將瓷質(zhì)磚坯 進(jìn)行低溫素?zé)?，然后用干法布料方式將微晶干粒堆填在磚坯表面，再 經(jīng)過高溫煅燒、拋光磨邊而成。目前，干法布料的所有干粒必須是經(jīng) 過高溫熔融之后的微晶玻璃熔塊。
傳統(tǒng)"聚晶玉"微粉拋光磚使用的低溫料， 一般以長(zhǎng)石為主，添上少量超白高嶺配制而成。由于為礦物原料，沒有經(jīng)過高溫熔融，所 以不能直接代替微晶玻璃使用。作為復(fù)合在瓷質(zhì)磚坯體表面的微晶玻 璃， 一般有三個(gè)方面要求， 一是熔融溫度要與瓷質(zhì)坯料的煅燒成熟溫
度相一致，才能使磚坯表面獲得較高的光澤度；二是熱膨脹系數(shù)要與 瓷質(zhì)坯料相接近，確保磚坯的平整度；三是經(jīng)過高溫煅燒后，在冷卻 階段能析出微晶結(jié)構(gòu)，才能獲得良好的耐磨度、抗污性能。
在傳統(tǒng)的微晶玻璃復(fù)合瓷質(zhì)拋光磚生產(chǎn)中， 一般采用多種不同顏 色的微晶玻璃熔塊配比混合而成，以其獲得不同紋理、不同顏色的表 面裝飾效果。但由于微晶玻璃熔塊是已經(jīng)過高溫煅燒熔融的，當(dāng)熔塊 在磚面上再度熔融時(shí)，高溫粘度比較低，流動(dòng)性大，相互交融，就形 成各種自然的圖案效果，也正因如此，這些圖案都不可能獲得與天然
花崗巖相似的大顆粒效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種以礦物原料組 成、無(wú)須預(yù)先高溫熔融制成熔塊的低溫透明料，代替部分或全部微晶 玻璃熔塊，所生產(chǎn)的拋光磚面層中含有與微晶玻璃拋光磚相似的微細(xì) 晶體結(jié)構(gòu)成分，同時(shí)具有微晶玻璃拋光磚一樣高抗污染性、高耐磨性、 高光澤度，而且表面無(wú)針孔，裝飾效果好、生產(chǎn)成本低瓷質(zhì)拋光磚及 其制造方法。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
一種瓷質(zhì)拋光磚，所述拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥22 35%，瓷砂 30 46%,石粉30 40%,生滑石2 3%。
所述面料各組分的重量百分比為透明材料60 100%，微晶熔 塊0 40%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥15 25%，高嶺 土15 25%,石粉36 50%，硅灰石6 15%，生滑石6 15%。 所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
一種瓷質(zhì)拋光磚的制造方法，所述制造方法步驟如下
(1 )將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料；
所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料5 20%，面料80 95%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制
成成品。
所述漿料水分的重量百分比為30 35%。 所述漿料細(xì)度重量百分比為250目篩余量為O. 8 1. 0% 。 所述漿料流速為100ml伏特杯流出時(shí)間40 60S。 所述漿料密度為1. 72 1. 78g/cm3。 所述面料水分為6 7%。所述底料水分為7 8%。
所述噴霧級(jí)配為40目篩上料35 50%。 所述生坯強(qiáng)度1. 3 1. 5MPa。 所述坯體水分0. 5 0.8%。 所述坯體表面溫度65 75°C。 所述干法布釉厚度3 4mm。 所述燒制溫度1200 1380°C。 所述燒制時(shí)間80 100min。 所述燒成后磚坯強(qiáng)度》36MPa。 所述燒成后磚坯吸水率《0.06%。 本發(fā)明采用上述技術(shù)方案后可達(dá)到如下有益效果
1、 創(chuàng)造性。本發(fā)明創(chuàng)造了一種以礦物原料組成的低溫透明料， 使其在高溫?zé)Y(jié)過程中能生成微細(xì)晶體，而無(wú)須預(yù)先高溫熔融制成熔 塊，可代替部分或全部微晶玻璃熔塊，所生產(chǎn)的拋光磚面層中含有與 微晶玻璃拋光磚相似的微晶體結(jié)構(gòu)成分。
2、 質(zhì)感好。本發(fā)明中的瓷質(zhì)拋光磚將低溫礦物材料重新成型， 再配比上微晶玻璃熔塊，以及其他材料，使到熔塊包裹在大顆粒周圍。 從而，磚坯經(jīng)過高溫煅燒后獲得了 "金絲包裹玉石"的效果。這里， 關(guān)鍵解決了由于熔塊與礦物材料比重不同而產(chǎn)生的分層現(xiàn)象。
3、 耐磨性好。本發(fā)明中的瓷質(zhì)拋光磚表面具有傳統(tǒng)微晶拋光磚 一樣的高抗污染性、高耐磨性、高顯微硬度、高光亮澤度，而且具有 比微晶玻璃拋光磚更好的裝飾效果。4、 易清潔。本發(fā)明中的瓷質(zhì)拋光磚性能好、防污、耐酸(堿) 度高，容易清潔保養(yǎng)。
5、 適用范圍廣。本發(fā)明中的瓷質(zhì)拋光磚不受適用環(huán)境條件制約， 可應(yīng)用于室內(nèi)地面、內(nèi)墻鋪貼，也可以適用于戶外地面鋪貼等任何有 需要的場(chǎng)所。
6、 裝飾效果好。本發(fā)明中的瓷質(zhì)拋光磚花色新穎、格調(diào)自然、 清新、淡雅、與天然風(fēng)格十分近似、花色豐富自然、格調(diào)獨(dú)出一格， 裝飾效果豐富。
7、 成本低。本發(fā)明中的瓷質(zhì)拋光磚，因以低溫透明材料(不需 熔融)代替了大部份的微晶熔塊，與傳統(tǒng)微晶拋光磚相比較，生產(chǎn)成 本降低了，可降低成本20%左右。
8、 產(chǎn)品性能好。本發(fā)明中的瓷質(zhì)拋光磚性能^^，產(chǎn)品收縮率為 9.0 10.0%以下，產(chǎn)品吸水率為0.06%以下，產(chǎn)品抗折強(qiáng)度36MPa以 上。
9、 使用壽命長(zhǎng)。本發(fā)明中的瓷質(zhì)拋光磚產(chǎn)品性能穩(wěn)定，受外界 環(huán)境影響小，使用壽命長(zhǎng)，具有廣闊的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)效益。
10、 工藝流程合理。本發(fā)明中的瓷質(zhì)拋光磚的制造方法制作工藝 合理，更好地克服了傳統(tǒng)微晶復(fù)合瓷質(zhì)磚表面容易產(chǎn)生針孔、冷卻析 晶時(shí)間長(zhǎng)等技術(shù)問題。
11、 環(huán)保。本發(fā)明因采用低溫透明材料(不需熔融煅燒)，代替 了大部份的微晶熔塊，減少了對(duì)環(huán)境的污染，無(wú)輻射，適應(yīng)當(dāng)今的環(huán) 保需要。12、市場(chǎng)前景廣闊。本發(fā)明因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，適應(yīng)當(dāng)今社會(huì)人們 對(duì)產(chǎn)品時(shí)尚、環(huán)保、質(zhì)高等的要求，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益和市場(chǎng)前景， 提高了企業(yè)的自主創(chuàng)新能力。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明-實(shí)施例l
所述瓷質(zhì)拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎(chǔ)坯料生產(chǎn)工藝流程坯用原料--^原料風(fēng)化---^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩--^漿料儲(chǔ)備——^除鐵——^過篩--^漿料均化一 —
—除鐵——^過篩——^備漿——>干燥造?！猑過篩——^粉 料儲(chǔ)備——^過篩——^干粉除鐵——^沖壓備料——^沖壓成型。
所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥22 35%,瓷砂 30 46%，石粉30 40%，生滑石2 3%。
所述面料生產(chǎn)工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料5 20%，面料80 95%;(4)將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料60 100%，
微晶熔塊0 40%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥15 25。％，高嶺 土15 25%，石粉36 50%,硅灰石6 15%，生滑石6 15%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯(lián)線生產(chǎn)工藝流程沖壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^干燥--^吹塵---^干法布料--^窯前儲(chǔ)坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風(fēng)干水---^烘干---^打臘---^在線分選---^包裝--^
成品儲(chǔ)備。
所述漿料水分的重量百分比為30 35%;所述漿料細(xì)度重量百 分比為250目篩余量為0.8 1.0%;所述漿料流速為100ml伏特杯 流出時(shí)間40 60s;所述漿料密度為1.72 1.78g/cm3;所述面料 水分為6 7%;所述底料水分為7 8%;所述噴霧級(jí)配為40 目篩上料35 50%。
所述生坯強(qiáng)度1.3 1.5MPa;所述坯體水分0.5 0.8%。 所述坯體表面溫度65 75°C;所述干法布釉厚度3 4mm。 所述燒制溫度1200 1380°C;所述燒制時(shí)間80 100min。所述燒成后磚坯強(qiáng)度》36MPa;所述燒成后磚坯吸水率《0.06
實(shí)施例2
所述瓷質(zhì)拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎(chǔ)坯料生產(chǎn)工藝流程坯用原料--^原料風(fēng)化---^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩——^漿料儲(chǔ)備——^除鐵——^過篩——^漿料均化一 — —除鐵——^過篩——^備漿——^干燥造?！猑過篩——^粉 料儲(chǔ)備——^過篩——^干粉除鐵——^沖壓備料——^沖壓成型。
所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥22%，瓷砂36%， 石粉39%，生滑石3%。
所述面料生產(chǎn)工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料5%，面料95%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料60%，微晶熔塊40%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥25%，高嶺土20 %，石粉36%，硅灰石13%，生滑石6%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯(lián)線生產(chǎn)工藝流程沖壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯——^干燥——^吹塵——^干法布料--^窯前儲(chǔ)坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---4刀次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風(fēng)干水---^烘干---^打臘---^在線分選---^包裝——^
成品儲(chǔ)備。
所述漿料水分的重量百分比為30%;所述漿料細(xì)度重量百分比 為250目篩余量為0.8%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時(shí)間 40s;所述漿料密度為1.72g/Cm3;所述面料水分為6%;所述底 料水分為7%;所述噴霧級(jí)配為40目篩上料35%。
所述生坯強(qiáng)度1.3MPa;所述坯體水分0.8%。
所述坯體表面溫度65°C;所述干法布釉厚度3mm。 所述燒制溫度1200°C;所述燒制時(shí)間80min。 所述燒成后磚坯強(qiáng)度36MPa;所述燒成后磚坯吸水率0.06%。
實(shí)施例3
所述瓷質(zhì)拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎(chǔ)坯料生產(chǎn)工藝流程坯用原料——^原料風(fēng)化——^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩——^漿料儲(chǔ)備——^除鐵——^過篩--^漿料均化一一
—除鐵——^過篩---^備漿——^干燥造粒--^過篩——^粉
料儲(chǔ)備——^過篩---^干粉除鐵——^沖壓備料---^沖壓成型。
所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥24%，瓷砂36%,
石粉37%,生滑石2.2%。
所述面料生產(chǎn)工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料8%，面料92%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料70%，微晶
熔塊30%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥18%，高嶺土15
%，石粉50%，硅灰石9%，生滑石8%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。所述聯(lián)線生產(chǎn)工藝流程沖壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^干燥--^吹塵---^干法布料--^窯前儲(chǔ)坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光——^精拋光---^二次磨邊---^
吹風(fēng)干水---^烘干---^打臘——^在線分選---^包裝——^
成品儲(chǔ)備o
所述漿料水分的重量百分比為32%;所述漿料細(xì)度重量百分比 為250目篩余量為0.9%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時(shí)間 45s;所述漿料密度為1.73g/cm3;所述面料水分為6.3%;所述 底料水分為8%;所述噴霧級(jí)配為40目篩上料45%。 所述生坯強(qiáng)度1.4MPa;所述坯體水分0.55%。 所述坯體表面溫度68°C;所述干法布釉厚度3.2mm。 所述燒制溫度1260°C;所述燒制時(shí)間88min。 所述燒成后磚坯強(qiáng)度66MPa;所述燒成后磚坯吸水率0.04%。
實(shí)施例4
所述瓷質(zhì)拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎(chǔ)坯料生產(chǎn)工藝流程坯用原料--^原料風(fēng)化---^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩——^漿料儲(chǔ)備——^除鐵——^過篩——^漿料均化一一 —除鐵--^過篩---^備槳——^干燥造粒--^過篩--^粉料儲(chǔ)備--^過篩---^干粉除鐵---^沖壓備料---^沖壓成型。
所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥28%，瓷砂38%， 石粉31%，生滑石2.4%。 所述面料生產(chǎn)工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料15%，面料85%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料70%，微晶 熔塊30%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥16%，高嶺土25 %，石粉36%，硅灰石10%，生滑石13%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯(lián)線生產(chǎn)工藝流程沖壓成型——^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯——^干燥——^吹塵——^干法布料——^窯前儲(chǔ)坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光——^精拋光---^二次磨邊---^
吹風(fēng)干水——^烘干——^打臘——^在線分選——^包裝——^成品儲(chǔ)備。
所述漿料水分的重量百分比為34%;所述漿料細(xì)度重量百分比 為250目篩余量為1.0%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時(shí)間 55s;所述漿料密度為1.73g/cm3;所述面料水分為6.3%;所述 底料水分為7.3%;所述噴霧級(jí)配為40目篩上料45%。
所述生坯強(qiáng)度1.35MPa;所述坯體水分0.55%。 所述坯體表面溫度65°C;所述干法布釉厚度3.2mm。 所述燒制溫度1290°C;所述燒制時(shí)間90min。
所述燒成后磚坯強(qiáng)度50MPa;所述燒成后磚坯吸水率0.01%。
實(shí)施例5
所述瓷質(zhì)拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎(chǔ)坯料生產(chǎn)工藝流程坯用原料——^原料風(fēng)化——^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩——^漿料儲(chǔ)備——^除鐵——^過篩——^漿料均化一一 —除鐵——^過篩——^備漿——^干燥造?！猑過篩——^粉 料儲(chǔ)備——^過篩——^干粉除鐵——^沖壓備料——^沖壓成型。
所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥26%，瓷砂36%， 石粉35%，生滑石3%。
所述面料生產(chǎn)工藝流程 (1)將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表
裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料18%，面料82%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料80%，微晶
熔塊20%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥20%，高嶺土18 %，石粉48%，硅灰石6%，生滑石8%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯(lián)線生產(chǎn)工藝流程沖壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^干燥--^吹塵---^干法布料--^窯前儲(chǔ)坯一一
—煅燒--^出窯撿磚——^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風(fēng)干水---^烘干---^打臘---^在線分選---^包裝——^
成品儲(chǔ)備。
所述漿料水分的重量百分比為32%;所述漿料細(xì)度重量百分比 為250目篩余量為0.86%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時(shí)間 43s;所述漿料密度為1.75g/cm3;所述面料水分為7%;所述底 料水分為7.2%;所述噴霧級(jí)配為40目篩上料46%。所述生坯強(qiáng)度1.4MPa;所述坯體水分0.7%。 所述坯體表面溫度75°C;所述干法布釉厚度4mm。 所述燒制溫度1320°C;所述燒制時(shí)間90min。 所述燒成后磚坯強(qiáng)度66MPa;所述燒成后磚坯吸水率0.02%。
實(shí)施例6
所述瓷質(zhì)拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎(chǔ)坯料生產(chǎn)工藝流程坯用原料--^原料風(fēng)化---^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩--^漿料儲(chǔ)備--^除鐵——^過篩--^漿料均化一一
—除鐵——^過篩——^備漿——^干燥造?！猑過篩——^粉 料儲(chǔ)備——^過篩——^干粉除鐵——^沖壓備料——^沖壓成型。
所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥30%，瓷砂35%， 石粉32%，生滑石2.8%。 所述面料生產(chǎn)工藝流程-
(1) 將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表
裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料10%，面料90%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料87%，微晶
熔塊13%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥20%，高嶺土16 %，石粉37%，硅灰石15%，生滑石12%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯(lián)線生產(chǎn)工藝流程沖壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯——^干燥——^吹塵——^干法布料——^窯前儲(chǔ)坯一_
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---4刀次
磨邊--->刮平--^粗拋光——>精拋光---^二次磨邊---^
吹風(fēng)干水---^烘干---^打臘---^在線分選---^包裝——^
成品儲(chǔ)備。
所述漿料水分的重量百分比為33%;所述漿料細(xì)度重量百分比 為250目篩余量為0.9%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時(shí)間 55s;所述漿料密度為1.76g/cm3;所述面料水分為7%;所述底 料水分為8%;所述噴霧級(jí)配為40目篩上料50%。
所述生坯強(qiáng)度1.45MPa;所述坯體水分0.58%。 所述坯體表面溫度65°C;所述干法布釉厚度4mm。 所述燒制溫度1300°C;所述燒制時(shí)間95min。 所述燒成后磚坯強(qiáng)度206MPa;所述燒成后磚坯吸水率0.04%。實(shí)施例7
所述瓷質(zhì)拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎(chǔ)坯料生產(chǎn)工藝流程坯用原料--^原料風(fēng)化--->石
料破碎---^石料粉碎一一 一原料均化---^配料---^球磨——
—過篩--^漿料儲(chǔ)備——^除鐵——^過篩--^漿料均化一—
—除鐵——^過篩——^備漿——^干燥造粒——^過篩——^粉 料儲(chǔ)備--^過篩---^干粉除鐵---^沖壓備料---^沖壓成型。
所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥29%，瓷砂36%， 石粉32%，生滑石3。Z。
所述面料生產(chǎn)工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料19%，面料81%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料90%，微晶
熔塊10%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥22%，高嶺土20o%，石粉37%，硅灰石12%，生滑石9%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯(lián)線生產(chǎn)工藝流程沖壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^干燥--^吹塵---^干法布料--^窯前儲(chǔ)坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---4刀次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風(fēng)干水---^烘干---^打臘---^在線分選---^包裝-->
成品儲(chǔ)備。
所述漿料水分的重量百分比為32%;所述漿料細(xì)度重量百分比
為250目篩余量為0.85%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時(shí)間
48S;所述漿料密度為1.76g/cm3;所述面料水分為7.6%;所述 底料水分為7.9%;所述噴霧級(jí)配為40目篩上料48%。 所述生坯強(qiáng)度1.4MPa;所述坯體水分0.7%。
所述坯體表面溫度72°C;所述干法布釉厚度4mm。 所述燒制溫度1305°C;所述燒制時(shí)間98min。 所述燒成后磚坯強(qiáng)度86MPa;所述燒成后磚坯吸水率0.03%。
實(shí)施例8
所述瓷質(zhì)拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎(chǔ)坯料生產(chǎn)工藝流程坯用原料——^原料風(fēng)化——^石料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩--^漿料儲(chǔ)備--^除鐵——^過篩--^漿料均化一_
—除鐵--^過篩---^備漿——^干燥造粒--^過篩--> 粉
料儲(chǔ)備--^過篩---^干粉除鐵---^沖壓備料---^沖壓成型。
所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥31%，瓷砂37%,
石粉29%，生滑石3%。
所述面料生產(chǎn)工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料12%，面料88%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制
成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料90%，微晶
熔塊10%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥22%，高嶺土15 %，石粉42%，硅灰石8%，生滑石13%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯(lián)線生產(chǎn)工藝流程沖壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯——^干燥——^吹塵——^干法布料——^窯前儲(chǔ)坯一一—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風(fēng)干水---^烘干---^打臘---^在線分選---^包裝--^
成品儲(chǔ)備。
所述漿料水分的重量百分比為31%;所述漿料細(xì)度重量百分比 為250目篩余量為0.9%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時(shí)間 53s;所述漿料密度為1.75g/cm3;所述面料水分為6.4%;所述 底料水分為7.3%;所述噴霧級(jí)配為40目篩上料45%。 所述生坯強(qiáng)度1.43MPa;所述坯體水分0.6%。 所述坯體表面溫度70°C;所述干法布釉厚度3.8mm。 所述燒制溫度1260°C;所述燒制時(shí)間86min。 所述燒成后磚坯強(qiáng)度96MPa;所述燒成后磚坯吸水率0.05%。
實(shí)施例9
所述瓷質(zhì)拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎(chǔ)坯料生產(chǎn)工藝流程坯用原料--^原料風(fēng)化---^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩——^漿料儲(chǔ)備——^除鐵——^過篩——^漿料均化一— —除鐵——^過篩——^備漿——^干燥造粒——^過篩——^粉 料儲(chǔ)備——^過篩——^干粉除鐵——^沖壓備料——^沖壓成型。
所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥26%，瓷砂40%，石粉32%，生滑石2%。
所述面料生產(chǎn)工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料20%，面料80%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制 成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料95%，微晶
熔塊5%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥24%，高嶺土17 %，石粉37%,硅灰石13%，生滑石9%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯(lián)線生產(chǎn)工藝流程沖壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^干燥--^吹塵---^干法布料--^窯前儲(chǔ)坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光——^精拋光---^二次磨邊---^
吹風(fēng)干水---^烘干---^打臘---^在線分選---^包裝--^
成品儲(chǔ)備。
所述漿料水分的重量百分比為32%;所述漿料細(xì)度重量百分比為250目篩余量為0.9%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時(shí)間
58s;所述漿料密度為1.77g/cm3;所述面料水分為7%;所述底 料水分為8%;所述噴霧級(jí)配為40目篩上料50%。 所述生坯強(qiáng)度1.5MPa;所述坯體水分0.7%。
所述坯體表面溫度70°C;所述干法布釉厚度3. lmm。 所述燒制溫度1290°C;所述燒制時(shí)間90min。 所述燒成后磚坯強(qiáng)度86MPa;所述燒成后磚坯吸水率0.02%。
實(shí)施例10
所述瓷質(zhì)拋光磚的磚坯由底料和面料組成，所述面料由透明料和 微晶玻璃熔塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎(chǔ)坯料生產(chǎn)工藝流程坯用原料--^原料風(fēng)化——^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩——^漿料儲(chǔ)備——^除鐵——^過篩--^漿料均化一—
—除鐵——^過篩——^備漿——^干燥造?！猑過篩——^粉 料儲(chǔ)備——^過篩——^干粉除鐵——^沖壓備料——^沖壓成型。
所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥23%，瓷砂38%， 石粉36%，生滑石3%。
所述面料生產(chǎn)工藝流程-
(1) 將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料15%，面料85%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制
成成品。
步驟(1)中面料各組分的重量百分比為透明材料60%,微晶
熔塊40%。
所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥19%，高嶺土25 %，石粉37%，硅灰石11%，生滑石8%。
所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100%。
所述聯(lián)線生產(chǎn)工藝流程沖壓成型——^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^干燥——^吹塵---^干法布料--^窯前儲(chǔ)坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風(fēng)干水---^烘干---^打臘---^在線分選---^包裝——^
成品儲(chǔ)備。
所述漿料水分的重量百分比為32%;所述漿料細(xì)度重量百分比 為250目篩余量為1.0%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時(shí)間 51s;所述漿料密度為1.73g/cm3;所述面料水分為7%;所述底 料水分為8%;所述噴霧級(jí)配為40目篩上料45%。 所述生坯強(qiáng)度1.45MPa;所述坯體水分0.65%。 所述坯體表面溫度75°C;所述干法布釉厚度4mm。所述燒制溫度1320°C;所述燒制時(shí)間100min。 所述燒成后磚坯強(qiáng)度120MPa;所述燒成后磚坯吸水率0.03
實(shí)施例11
所述瓷質(zhì)拋光磚的磚坯由底料和面料組成，^f述面料由透明料和 微晶玻璃瑢塊組成，或全由低溫透明料組成。
所述基礎(chǔ)坯料生產(chǎn)工藝流程坯用原料--^原料風(fēng)化---^石
料破碎---^石料粉碎---^原料均化---^配料---^球磨——
—過篩--^漿料儲(chǔ)備--^除鐵——^過篩--^漿料均化一一
—除鐵——^過篩——^備漿——^干燥造粒--^過篩——^粉
料儲(chǔ)備--^過篩——^干粉除鐵---^沖壓備料---^沖壓成型。
所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥22%，瓷砂46%， 石粉30%,生滑石2%。
所述面料生產(chǎn)工藝流程
(1) 將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；
(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；
(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料20%，面料80%;
(4) 將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制 成成品。步驟(1)中面料各組分的重量百分比為低溫透明料100%。 所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥21%，高嶺土20
%，石粉38%，硅灰石10%，生滑石11%。
所述聯(lián)線生產(chǎn)工藝流程沖壓成型---^掃坯---^翻磚坯——
—掃坯---^干燥——^吹塵---^干法布料--^窯前儲(chǔ)坯一一
—煅燒--^出窯撿磚--^磚坯存放---^磚坯入線---^初次
磨邊---^刮平--^粗拋光--^精拋光---^二次磨邊---^
吹風(fēng)千水---^烘干——^打臘——^在線分選---^包裝——^
成品儲(chǔ)備。
所述漿料水分的重量百分比為30%;所述漿料細(xì)度重量百分比
為250目篩余量為0.85%;所述漿料流速為100ml伏特杯流出時(shí)間
46s;所述漿料密度為1.76g/cm3;所述面料水分為6.7%;所述 底料水分為7.6%;所述噴霧級(jí)配為40目篩上料48%。
所述生坯強(qiáng)度1.46MPa;所述坯體水分0.65%。 所述坯體表面溫度70°C;所述干法布釉厚度4mm。 所述燒制溫度122(TC;所述燒制時(shí)間96min。 所述燒成后磚坯強(qiáng)度38MPa;所述燒成后磚坯吸水率0.01%。
權(quán)利要求
1、一種瓷質(zhì)拋光磚，所述拋光磚的磚坯由底料和面料組成，其特征在于所述面料由透明料和微晶玻璃熔塊組成(1)所述基礎(chǔ)坯料各組分的重量百分比為混合泥22～35％，瓷砂30～46％，石粉30～40％，生滑石2～3％；(2)所述面料各組分的重量百分比為透明材料60～100％，微晶熔塊0～40％；(3)所述透明材料各組分的重量百分比為混合泥15～25％，高嶺土15～25％，石粉36～50％，硅灰石6～15％，生滑石6～15％；(4)所述微晶熔塊組分的重量百分比為GBMZ高溫微晶玻璃熔塊100％。
2、 一種瓷質(zhì)拋光磚，所述拋光磚的磚坯由底料和面料組成，其特征在于所述面料為透明料。
3、 一種瓷質(zhì)拋光磚的制造方法，其特征在于所述制造方法步 驟如下(1) 將低溫透明料通過造粒機(jī)制成大顆粒料；(2) 將大顆粒料放到帶顏色的微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表 裹上一層帶顏色的微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；(3) 將一定比例的包裹顆粒料和面料混合后成為帶顆粒面料； 所述帶顆粒面料，其組成是包裹顆粒料5 20%，面料80 95%;(4) 將帶顆粒面料與底料一起進(jìn)入壓機(jī)成型，燒成后經(jīng)拋光制成成品。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種瓷質(zhì)拋光磚的制造方法，其特征在 于所述漿料水分的重量百分比為30 35%;所述漿料細(xì)度重量百分比為250目篩余量為0.8 1.0%;所述漿料流速為100ml伏特杯 流出時(shí)間40 60s; 所述漿料密度為1. 72 1. 78g/cm3。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種瓷質(zhì)拋光磚的制造方法，其特征在于所述面料水分為6 7%;所述底料水分為7 8%。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種瓷質(zhì)拋光磚的制造方法，其特征在 于所述噴霧級(jí)配為40目篩上料35 50%。
7、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種瓷質(zhì)拋光磚的制造方法，其特征在 于所述生坯強(qiáng)度1.3 1.5MPa;所述坯體水分0. 5 0.8%。
8、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種瓷質(zhì)拋光磚的制造方法，其特征在 于所述坯體表面溫度65 75°C;所述干法布釉厚度3 4mm。
9、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種瓷質(zhì)拋光磚的制造方法，其特征在 于所述燒制溫度1200 畫。C;所述燒制時(shí)間80 100min。
10、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種瓷質(zhì)拋光磚的制造方法，其特征在于所述燒成后磚坯強(qiáng)度》36MPa;所述燒成后磚坯吸水率《0.06%。
全文摘要
一種瓷質(zhì)拋光磚，包括底料和面料，面料包括透明料和微晶玻璃熔塊，或全由低溫透明料組成。基礎(chǔ)坯料各組分重量百分比混合泥22～35％，瓷砂30～46％，石粉30～40％，生滑石2～3％；面料各組分重量百分比為透明材料60～100％，微晶熔塊0～40％；透明料各組分重量百分比為混合泥15～25％，高嶺土15～25％，石粉36～50％，硅灰石6～15％，生滑石6～15％。其制造方法將低溫透明料經(jīng)造粒機(jī)制成大顆粒料，放到帶顏色微晶玻璃粉料中，讓大顆粒外表裹上微晶玻璃粉料成為包裹顆粒料；將包裹顆粒料5～20％和面料80～95％混合后成為帶顆粒面料將帶顆粒面料與底料一起經(jīng)壓機(jī)成型，燒成、拋光成成品。
文檔編號(hào)C04B41/86GK101407406SQ200810172499
公開日2009年4月15日 申請(qǐng)日期2008年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月12日
發(fā)明者余東海, 張志賢, 曾凡平, 曾國(guó)瑞, 陳聯(lián)忠 申請(qǐng)人:廣東宏陶陶瓷有限公司