全周光倒裝led燈絲條的制作方法
【專利摘要】一種全周光倒裝LED燈絲條，其特征在于，條形支架上開有等間距的鏤孔，倒裝芯片置于鏤孔之上，倒裝芯片的正、負(fù)極與條形支架上的印刷導(dǎo)電線相應(yīng)電極連接，條形支架及倒裝芯片上套置透明通管外殼，熒光粉膠涂覆在透明通管外殼上。本實用新型的全周光倒裝LED燈絲條，多個倒裝芯片之間并聯(lián)連接，降低了整體的熱阻；另外倒裝芯片置于燈條支架鏤孔之上，從而使得芯片底部和兩側(cè)的出光均可有效地射出，減少了支架對于光的遮擋，提高了光的透過率；熒光粉膠采用遠(yuǎn)離涂覆的方式，提高了整體的散熱性能和熒光粉的轉(zhuǎn)換效率，并減小了熒光粉的衰減，進(jìn)而提高了LED燈條的整體可靠性。
【專利說明】
全周光倒裝LED燈絲條
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種全周光倒裝LED燈絲條。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源具有發(fā)光效率高、節(jié)能、環(huán)保、壽命長等特點，被稱為“綠色照明光源”。倒裝LED具有高取光效率、低熱阻、高可靠性等優(yōu)越特性，與此同時，LED燈絲燈具備360*3角度發(fā)光、集成高壓驅(qū)動、符合傳統(tǒng)的照明使用習(xí)慣等優(yōu)勢。
[0003]隨著新材料的不斷出現(xiàn)和新工藝的不斷涌現(xiàn)，近些年出現(xiàn)了能全面發(fā)光的LED燈條，這種LED燈條中呈一字型排列的芯片之間是串聯(lián)連接，芯片與芯片直接不是獨立的，只要其中任意一個芯片出現(xiàn)問題(焊接不牢而脫落等)，整個燈條就會受到影響?，F(xiàn)有燈絲條支架雖然是透明支架，但對光還是會有遮擋作用，從而影響LED整體的出光效率，光線無法射出就會轉(zhuǎn)化為內(nèi)部的熱量，進(jìn)而影響LED的性能。此外，現(xiàn)有燈絲條在芯片外面直接涂覆一層熒光粉膠，使得芯片的散熱受到影響，并且會使得熒光粉的溫度較高，影響熒光粉的轉(zhuǎn)換效率，高溫也會加快熒光粉的衰減，嚴(yán)重影響LED的可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的就是提供一種出光效率高、熒光粉衰減少、散熱性能強(qiáng)的全周光倒裝LED燈絲條。
[0005]本實用新型的全周光倒裝LED燈絲條，包括條形支架、電極引腳、印刷導(dǎo)電線、倒裝芯片及熒光粉膠，電極引腳設(shè)置在條形支架的兩端，條形支架上設(shè)有印刷導(dǎo)電線，其特征在于，條形支架上開有等間距的鏤孔，倒裝芯片置于鏤孔之上，倒裝芯片的正、負(fù)極與條形支架上的印刷導(dǎo)電線相應(yīng)電極連接，倒裝芯片之間為并聯(lián)連接，條形支架及倒裝芯片上套置透明通管外殼，熒光粉膠涂覆在透明通管外殼上。
[0006]本實用新型的全周光倒裝LED燈絲條，倒裝芯片固定在條狀鏤空支架上，六面發(fā)光的芯片能夠?qū)崿F(xiàn)燈條的3600發(fā)光;多個倒裝芯片之間并聯(lián)連接，降低了整體的熱阻，并且芯片之間互不影響，可以提高燈絲條的質(zhì)量和可靠性；另外，倒裝芯片置于燈條支架鏤孔之上，從而使得芯片底部和兩側(cè)的出光均可有效地射出，減少了支架對于光的遮擋，提高了光的透過率;熒光粉膠采用遠(yuǎn)離涂覆的方式，提高了整體的散熱性能和熒光粉的轉(zhuǎn)換效率，并減小了熒光粉的衰減，進(jìn)而提高了 LED燈條的整體可靠性。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0008]圖2為圖1中燈絲條支架結(jié)構(gòu)圖；
[0009]1、條形支架，2、電極引腳，3、印刷導(dǎo)電線，4、鏤孔，5、倒裝芯片，6、透明通管外殼，
7、熒光粉膠。
【具體實施方式】
[0010]—種全周光倒裝LED燈絲條，包括條形支架1、電極引腳2、印刷導(dǎo)電線3、倒裝芯片5及熒光粉膠7，電極引腳2設(shè)置在條形支架I的兩端，條形支架I上設(shè)有印刷導(dǎo)電線3，其特征在于，條形支架I上開有等間距的鏤孔4，倒裝芯片5置于鏤孔4之上，倒裝芯片5的正、負(fù)極與條形支架I上的印刷導(dǎo)電線3相應(yīng)電極連接，倒裝芯片5之間為并聯(lián)連接，條形支架I及倒裝芯片5上套置透明通管外殼6，熒光粉膠7涂覆在透明通管外殼6上。
【主權(quán)項】
1.一種全周光倒裝LED燈絲條，包括條形支架(1)、電極引腳(2)、印刷導(dǎo)電線(3)、倒裝芯片(5)及熒光粉膠(7)，電極引腳(2)設(shè)置在條形支架(I)的兩端，條形支架(I)上設(shè)有印刷導(dǎo)電線(3)，其特征在于:條形支架(I)上開有等間距的鏤孔(4)，倒裝芯片(5)置于鏤孔(4)之上，倒裝芯片(5)的正、負(fù)極與條形支架(I)上的印刷導(dǎo)電線(3)相應(yīng)電極連接，條形支架(I)及倒裝芯片(5)上套置透明通管外殼(6)，熒光粉膠(7)涂覆在透明通管外殼(6)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光倒裝LED燈絲條，其特征在于:倒裝芯片(5)之間為并聯(lián)連接。
【文檔編號】F21Y103/10GK205480405SQ201620101183
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月2日
【發(fā)明人】于天寶, 黃建民, 黃珍, 楊文 , 劉芳嬌, 譚云海, 劉洋, 付貞珍
【申請人】江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司