柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結(jié)構(gòu)，所述的層狀結(jié)構(gòu)包括FPC層和TB層；在FPC層和TB層之間為熱壓膠層；所述的熱壓膠層有三層結(jié)構(gòu)，依次是熱壓膠層Ⅰ、PI膜層、熱壓膠層Ⅱ。本實用新型大幅度的提高了柔性電路板與金屬片貼附后的剝離強度，使柔性電路板與金屬片的結(jié)合性更好。柔性電路板與金屬片結(jié)合后穩(wěn)定性好，受環(huán)境因素影響弱。可在高溫高濕等惡劣條件下工作，不影響膠的特性。貼附后無浮起，起泡等不良現(xiàn)象。
【專利說明】柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及到印制電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近些年來，電子產(chǎn)品已經(jīng)普遍出現(xiàn)在各個領(lǐng)域，并且以每年數(shù)代的發(fā)展速度更新。作為電子產(chǎn)品重要組成部分的印制電路板也在不斷的完善，更新。FPC作為各種電子產(chǎn)品的組成部分，其組合方式均為冷壓膠紙直接貼附，由于冷壓膠紙受環(huán)境因素的影響變化比較大，貼附后產(chǎn)生的浮起，起泡等不良一直存在，長久的困擾著產(chǎn)品加工商。
實用新型內(nèi)容
[0003]為了解決現(xiàn)在FPC與TB等金屬材料貼附后有浮起、起泡等不良的現(xiàn)象，發(fā)明人提供一種柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結(jié)構(gòu)。
[0004]在工藝改良試驗中，發(fā)明人驚奇的發(fā)現(xiàn)，通過改變FPC與TB之間的層狀結(jié)構(gòu)可達到使柔性電路板與金屬片更好的結(jié)合的技術(shù)效果。
[0005]基于此，發(fā)明人提供了一種柔性電路板(FPC)與金屬片(TB)熱壓式貼附層狀結(jié)構(gòu)。
[0006]所述的層狀結(jié)構(gòu)包括FPC層和TB層；
[0007]在FPC層和TB層之間為熱壓膠層；
[0008]所述的熱壓膠層有三層結(jié)構(gòu)，依次是熱壓膠層1、PI膜層、熱壓膠層II。
[0009]生產(chǎn)時，將熱壓膠貼附到柔性電路板上，用快壓機(即熱壓機)熱壓加固，將其沖切成所需外形，然后熱壓到金屬片上。
[0010]具體步驟如下:
[0011](I)FPC與熱壓膠臨時固定:將熱壓膠貼附到柔性電路板上，使用快壓機在溫度80-100°C，壓力4.5?5MPa的條件下壓合時間5-10S ；
[0012](2)將FPC沖切成所需形狀；
[0013](3)使用加熱臺在溫度80_100°C的條件下將FPC與TB貼附在一起；
[0014](4)使用快壓機、在烘箱內(nèi)將FPC與TB進行壓合固化，烘箱溫度160-180°C，壓力8-10MPa，壓合時間為 60-120S。
[0015]本實用新型的有益效果是:
[0016]使用此雙層熱壓膠結(jié)構(gòu)后，大幅度的提高了柔性電路板與金屬片貼附后的剝離強度，使柔性電路板與金屬片的結(jié)合性更好。柔性電路板與金屬片結(jié)合后穩(wěn)定性好，受環(huán)境因素影響弱?？稍诟邷馗邼竦葠毫訔l件下工作，不影響膠的特性。貼附后無浮起，起泡等不良現(xiàn)象。
【專利附圖】

【附圖說明】[0017]本實用新型共有附圖兩幅。
[0018]圖1是通過冷壓機將柔性電路板和金屬片用冷壓膠紙結(jié)合到一起的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是通過快壓機(熱壓機)將柔性電路板和金屬片用熱壓膠結(jié)合到一起的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]在圖中，1-FPC ；2-冷壓膠層；3-TB ；4~熱壓膠層1、II ;5_PI膜層。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合實施例具體說明。
[0022]如圖1-2所示，一種柔性電路板(FPC)與金屬片(TB)熱壓式貼附層狀結(jié)構(gòu)。
[0023]所述的層狀結(jié)構(gòu)包括FPC層和TB層；
[0024]在FPC層和TB層之間為熱壓膠層；
[0025]所述的熱壓膠層有三層結(jié)構(gòu)，依次是熱壓膠層1、PI膜層、熱壓膠層II。
[0026]使用時，將熱壓膠貼附到柔性電路板上，用熱壓機熱壓加固，將其沖切成所需外形，然后熱壓到金屬片上。所述的熱壓膠有三層結(jié)構(gòu)，分別是PI膜和PI膜上下兩層熱壓膠層組成。
[0027]具體步驟如下:
[0028](I)FPC與熱壓膠臨時固定:將熱壓膠貼附到柔性電路板上，使用快壓機在溫度80-100°C，壓力4.5?5MPa的條件下壓合時間5-10S ；
[0029](2)將FPC沖切成所需形狀；
[0030](3)使用加熱臺在溫度80_100°C的條件下將FPC與TB貼附在一起；
[0031](4)使用快壓機、在烘箱內(nèi)將FPC與TB進行壓合固化，烘箱溫度160-180°C，壓力8-10MPa，壓合時間為 60-120S。
[0032]測試結(jié)果:
[0033]冷壓膠貼附后，測定其剝離強度為3-6N，環(huán)境條件對其影響很大，造成其貼附后的浮起率達到1%_3%。
[0034]熱壓膠貼附后，測定其剝離強度為20-30N，環(huán)境條件對其影響小，貼附后可保證產(chǎn)品浮起率降至0.01%以下。
【權(quán)利要求】
1.柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的層狀結(jié)構(gòu)包括FPC層和TB層；在FPC層和TB層之間為熱壓膠層；所述的熱壓膠層有三層結(jié)構(gòu)，依次是熱壓膠層1、PI膜層、熱壓膠層II。
【文檔編號】H05K3/38GK203537679SQ201320709176
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年11月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月10日
【發(fā)明者】孫士衛(wèi), 黃慶林 申請人:大連吉星電子有限公司