一種電路板密封結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電路板密封結(jié)構(gòu)，包括電路板及置于電路板外側(cè)的上蓋和下蓋，在上蓋和下蓋的連接處設(shè)有密封膠，所述上蓋設(shè)置有上蓋凸臺，在上蓋凸臺兩側(cè)分別設(shè)置有凹槽A和凹槽B,所述下蓋與上蓋的連接部位設(shè)有下蓋凸臺和外凸緣，所述上蓋通過上蓋凸臺與下蓋凸臺錯位連接形成容納密封膠的導(dǎo)膠槽。本實用新型通過將電子產(chǎn)品上蓋與下蓋的連接部位設(shè)置成F膠槽結(jié)構(gòu)，并將密封膠填充于兩個F型膠槽結(jié)構(gòu)的空隙中，起到密封作用。采用該結(jié)構(gòu)可以增大密封膠與產(chǎn)品上蓋和下蓋之間的接觸面積，密封效果較好，同時有效避免密封膠溢至電路板邊緣影響電路板與產(chǎn)品上下蓋的接觸，不會對原有的降低電磁干擾的結(jié)構(gòu)設(shè)計產(chǎn)生不良影響。
【專利說明】一種電路板密封結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電子產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是涉及一種電路板密封結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，為了使電子產(chǎn)品能防水防塵，提高產(chǎn)品的性能和使用壽命，都需要對電子產(chǎn)品進(jìn)行密封，防止電子產(chǎn)品中的電路板因進(jìn)水或其它物質(zhì)而影響產(chǎn)品正常工作。目前對與電子產(chǎn)品的密封形式很多，對于采用密封膠進(jìn)行密封的電子產(chǎn)品來說，通常是采用一般的止口結(jié)構(gòu)，如圖1所示，在上蓋I上設(shè)置止口 11，在產(chǎn)品組裝時，使上蓋I上的止口 11與下蓋3形成一個斷面形狀成凹字形的型腔12，然后沿電路板4邊沿向型腔12內(nèi)打密封膠2對產(chǎn)品進(jìn)行密封，這種密封方式使密封膠2與產(chǎn)品上蓋I和下蓋3之間的接觸面積較小，密封效果差，且密封膠2容易溢至電路板4邊緣，導(dǎo)致電路板4與產(chǎn)品上蓋I和下蓋3接觸不良，不能有效降低電子元器件產(chǎn)生的電磁干擾的強度。
實用新型內(nèi)容
[0003]為解決上述問題，本實用新型提供了一種電路板密封結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型的目的是通過如下技術(shù)方案予以實現(xiàn)的。
[0005]一種電路板密封結(jié)構(gòu)，包括電路板及置于電路板外側(cè)的上蓋和下蓋，在上蓋和下蓋的連接處設(shè)有密封膠，所述上蓋設(shè)置有上蓋凸臺，在上蓋凸臺兩側(cè)分別設(shè)置有凹槽A和凹槽B，所述下蓋與上蓋的連接部位設(shè)有下蓋凸臺和外凸緣，所述上蓋通過上蓋凸臺與下蓋凸臺錯位連接形成容納密封膠的導(dǎo)膠槽。
[0006]所述上蓋上的上蓋凸臺、凹槽A及凹槽B布置成F型結(jié)構(gòu)。
[0007]所述下蓋上的下蓋凸臺與外凸緣布置成F型結(jié)構(gòu)。
[0008]所述導(dǎo)膠槽為F結(jié)構(gòu)。
[0009]本實用新型的有益效果是:
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過將電子產(chǎn)品上蓋與下蓋的連接部位設(shè)置成F膠槽結(jié)構(gòu)，并將密封膠填充于兩個F型膠槽結(jié)構(gòu)的空隙中，起到密封作用。采用該結(jié)構(gòu)可以增大密封膠與產(chǎn)品上蓋和下蓋之間的接觸面積，密封效果較好，同時有效避免密封膠溢至電路板邊緣影響電路板與產(chǎn)品上下蓋的接觸，不會對原有的降低電磁干擾的結(jié)構(gòu)設(shè)計產(chǎn)生不良影響。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為傳統(tǒng)電路板密封結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型打密封膠后的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為圖2的A處放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4為本實用新型未打密封膠的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖5為圖4的B處放大結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖6為本實用新型中上蓋結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖7為本實用新型中下蓋結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖中:1_上蓋，2-密封膠，3-下蓋，4-電路板，5-導(dǎo)膠槽，11-止口，12-型腔，101-上蓋凸臺，102-凹槽A，103-凹槽B，301-下蓋凸臺，302-外凸緣。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步描述本實用新型的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。
[0020]如圖2至圖7所示，本實用新型所述的一種電路板密封結(jié)構(gòu)，包括電路板4及置于電路板4外側(cè)的上蓋I和下蓋3，在上蓋I和下蓋3的連接處設(shè)有密封膠2，所述上蓋I設(shè)置有上蓋凸臺101，在上蓋凸臺101兩側(cè)分別設(shè)置有凹槽A102和凹槽B103，所述下蓋3與上蓋I的連接部位設(shè)有下蓋凸臺301和外凸緣302，所述上蓋I通過上蓋凸臺101與下蓋凸臺301錯位連接形成容納密封膠2的導(dǎo)膠槽5。采用本技術(shù)方案，通過在上蓋I與下蓋3的連接處形成導(dǎo)膠槽5，在導(dǎo)膠槽5內(nèi)填滿密封膠2，從而起到密封的作用。采用該結(jié)構(gòu)可以增大密封膠2與產(chǎn)品上蓋I和下蓋3之間的接觸面積，密封效果較好，同時有效避免密封膠2溢至電路板4邊緣影響電路板4與產(chǎn)品上蓋I和下蓋3的接觸，從而不會造成對原有的降低電磁干擾的結(jié)構(gòu)設(shè)計產(chǎn)生不良影響。
[0021]如圖6所示，所述上蓋I上的上蓋凸臺101、凹槽A102及凹槽B103布置成F型結(jié)構(gòu)。
[0022]如圖7所示，所述下蓋3上的下蓋凸臺301與外凸緣302布置成F型結(jié)構(gòu)。
[0023]如圖5所示,所述導(dǎo)膠槽5為F結(jié)構(gòu)。
[0024]采用上述技術(shù)方案，由于上蓋I與下蓋3的連接處采用類似于字母F的結(jié)構(gòu)相互配合，形成類似于字母F的導(dǎo)膠槽5，然后將密封膠2填充于F型結(jié)構(gòu)的導(dǎo)膠槽5中，并將上蓋I和下蓋3的空隙填滿，從而起到更好密封作用。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板密封結(jié)構(gòu)，包括電路板(4)及置于電路板(4)外側(cè)的上蓋(I)和下蓋(3)，在上蓋(I)和下蓋(3 )的連接處設(shè)有密封膠(2 )，其特征在于:所述上蓋(I)設(shè)置有上蓋凸臺(101)，在上蓋凸臺(101)兩側(cè)分別設(shè)置有凹槽A (102)和凹槽B (103),所述下蓋(3)與上蓋(I)的連接部位設(shè)有下蓋凸臺(301)和外凸緣(302)，所述上蓋(I)通過上蓋凸臺(101)與下蓋凸臺(301)錯位連接形成容納密封膠(2 )的導(dǎo)膠槽(5 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板密封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上蓋(I)上的上蓋凸臺(101)、凹槽A (102)及凹槽B (103)布置成F型結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板密封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述下蓋(3)上的下蓋凸臺(301)與外凸緣(302)布置成F型結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板密封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)膠槽(5)為F結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H05K5/06GK203554842SQ201320685079
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月31日
【發(fā)明者】楊濤 申請人:貴陽永青儀電科技有限公司