電子單元的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子單元，包括電子裝置（13）和樹脂制的殼罩（10），在所述電子裝置上裝設(shè)有發(fā)熱部件（4A），所述電子裝置（13）收納在所述殼罩（10）中，所述電子單元還包括熱擴(kuò)散片（14），所述熱擴(kuò)散片介設(shè)在所述殼罩（10）和所述電子裝置（13）的裝設(shè)所述發(fā)熱部件（4A）的區(qū)域之間。
【專利說(shuō)明】電子單元
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子單元，在所述電子單元中，電子裝置(電子體)收納在殼罩中?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)的車燈如車輛的前照燈中，例如，已提出使用放電燈泡作為光源。因此，構(gòu)成有電子單元，在該電子單元中，用于控制該放電燈的點(diǎn)亮的線路收納在殼罩中，并且該電子單元配置在燈殼中。日本專利N0.4087396提出了具有這種結(jié)構(gòu)的電子單元構(gòu)成為可相對(duì)于燈殼脫離的技術(shù)。近年來(lái)，已提出許多例如將半導(dǎo)體發(fā)光器件如LED (發(fā)光二極管)用于光源的燈。因此，已提出了這樣一種電子單元，在該電子單元中，用于使該LED發(fā)光的LED驅(qū)動(dòng)線路構(gòu)成為連同用于控制該發(fā)光的電子控制單元(ECU) —起收納在單個(gè)殼罩中，并配置在燈的燈殼中。
[0003]對(duì)于這樣的電子單元，在用于使LED發(fā)光的發(fā)光線路中使用諸如晶體管和線圈之類的具有高發(fā)熱特性的部件(下文稱為“發(fā)熱部件”)，因而電子單元的溫度往往由于這些發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱而上升。當(dāng)溫度這樣上升時(shí)，可能不利地影響電子單元的正常的點(diǎn)亮控制，并且構(gòu)成電子單元的各種電子部件可能變得被熱損壞。特別地，對(duì)于具有電子單元裝設(shè)在燈殼的外部上的結(jié)構(gòu)的燈，殼罩必須構(gòu)成為密閉腔室以便防止外部塵埃進(jìn)入電子單元。因此，在殼罩內(nèi)部產(chǎn)生的熱不易于消散至外部，因而電子單元不容易散熱。為了改善散熱效果，例如，殼罩優(yōu)選由諸如金屬之類的具有高熱傳導(dǎo)性的材料制成，但該種類型的材料增加了重量以及使殼罩的制造過(guò)程復(fù)雜，并因而提高了成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明由此提供了 一種提高散熱效果以及減輕重量和降低成本的電子單元。
[0005]本發(fā)明的一方面涉及一種電子單元，所述電子單元包括電子裝置和樹脂制的殼罩，在所述電子裝置上裝設(shè)有發(fā)熱部件，所述電子裝置收納在所述殼罩中，其中所述電子單元還包括熱擴(kuò)散片，所述熱擴(kuò)散片介設(shè)在所述殼罩和所述電子裝置的裝設(shè)所述發(fā)熱部件的區(qū)域之間。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的該方面，由電子裝置的發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱通過(guò)熱擴(kuò)散片沿?zé)釘U(kuò)散片的平面方向擴(kuò)散，并經(jīng)由殼罩消散。因此，減小了殼罩表面的每單位面積的熱量，從而能夠提高散熱效果。結(jié)果，即使殼罩由樹脂制成，也能夠形成具有高散熱特性的電子單元，并且既能夠減輕重量，又能夠降低成本。
[0007]所述電子裝置還可包括線路板，在所述線路板中所述發(fā)熱部件裝設(shè)在第一表面上。所述線路板可包括傳熱結(jié)構(gòu)，所述傳熱結(jié)構(gòu)用于將由所述發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱朝位于所述線路板的與所述第一表面相對(duì)的一側(cè)的第二表面?zhèn)鬟f。所述熱擴(kuò)散片可在與所述線路板的所述第二表面和所述殼罩的內(nèi)表面緊密接觸的狀態(tài)下配置在所述線路板的所述第二表面和所述殼罩的所述內(nèi)表面之間。所述熱擴(kuò)散片可配置成至少遍及所述線路板的形成有所述傳熱結(jié)構(gòu)的區(qū)域而延伸。另外，所述熱擴(kuò)散片可配置成大致遍及所述線路板的整個(gè)表面而延伸。
[0008]所述傳熱結(jié)構(gòu)可由傳熱墊、散熱墊和通孔構(gòu)成；所述傳熱墊由所述線路板的所述第一表面上的導(dǎo)電膜的一部分形成，并且所述發(fā)熱部件裝設(shè)在所述傳熱墊上；所述散熱墊由所述線路板的所述第二表面上的導(dǎo)電膜的一部分形成；所述通孔沿所述線路板的厚度方向貫穿所述線路板，用于將所述傳熱墊和所述散熱墊電連接在一起。
[0009]所述電子單元可被構(gòu)造為車燈的點(diǎn)亮控制裝置，并且所述殼罩可安裝在所述燈的燈殼上。所述電子單元還可包括散熱翅片，所述散熱翅片形成在所述殼罩的外底面的與所述熱擴(kuò)散片對(duì)向的區(qū)域內(nèi)。所述殼罩的底面的與所述熱擴(kuò)散片對(duì)向的一個(gè)區(qū)域可由熱傳導(dǎo)性比形成其它區(qū)域的材料高的材料制成。
[0010]根據(jù)上述構(gòu)型，傳熱墊、散熱墊和通孔形成在線路板上，在所述線路板中，包括發(fā)熱部件的電子部件裝設(shè)在正面(第一表面)上。結(jié)果，由發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱傳遞至線路板的背面(第二表面)，并且還能夠在已通過(guò)熱擴(kuò)散片擴(kuò)散至更寬的面積之后消散，這使散熱效果能夠提聞。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]下面將參照附圖描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例的特征、優(yōu)點(diǎn)以及技術(shù)和工業(yè)意義，在附圖中相似的附圖標(biāo)記表示相似的要素，并且其中:
[0012]圖1是示意性地示出本發(fā)明已應(yīng)用于車輛前照燈的第一示例性實(shí)施例的剖視圖；
[0013]圖2是根據(jù)第一示例性實(shí)施例的電子單元的部分分解透視圖；
[0014]圖3是電子單元的電路線路板沿厚度方向的放大縱剖視圖；
[0015]圖4是用于說(shuō)明散熱路徑的示出類似于圖3的框架形式的剖視圖；
[0016]圖5是本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的類似于圖3的縱剖視圖；以及
[0017]圖6是本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例的類似于圖3的縱剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]現(xiàn)將參照附圖描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。圖1是示意性地示出使用本發(fā)明的電子單元作為執(zhí)行車輛前照燈的點(diǎn)亮控制的電子單元的第一示例性實(shí)施例的剖視圖。前照燈HL的燈殼100由燈體101和前蓋102構(gòu)成。光源單元2連同延伸部(偽反射器)103 一起配置在燈殼100的內(nèi)部。另外，在燈殼100的外部上設(shè)置有電子單元I作為用于點(diǎn)亮該光源單元2的光源以及用于控制該光源單元2的光源的點(diǎn)亮狀態(tài)的點(diǎn)亮控制單元。這種情況下，該電子單元I裝設(shè)在燈體101的外底面上。
[0019]光源單元2構(gòu)成為所謂的投影型燈單元。亦即，光源單元2包括單元基部21、作為裝設(shè)在單元基部21上的光源的半導(dǎo)體發(fā)光器件(在此為L(zhǎng)ED)22、配置成覆蓋該光源的反射器23和配置在LED22前方的投影透鏡24。單元基部21的一部分構(gòu)成遮光件25。當(dāng)LED22發(fā)光時(shí)，從LED22投射的光被反射器23反射。該被反射的光和由LED22發(fā)出的直接光由投影透鏡24向前照射，其中被反射的光和直接光的一部分被遮光件25遮擋或不被遮光件25遮擋，從而實(shí)現(xiàn)所要求的配光圖案的光照射。
[0020]電子單元I構(gòu)成為燈E⑶。該燈E⑶包括用于向LED22供電以點(diǎn)亮LED22的LED驅(qū)動(dòng)線路。圖2是示意性地示出該電子單元I的部分分解透視圖。對(duì)于該電子單元1，在由樹脂制成的密閉型殼罩10的內(nèi)部收納有電子裝置13和熱擴(kuò)散片14。密閉型殼罩10包括大體矩形的殼主體11和板蓋12，所述殼主體具有小的深度尺寸并且所述殼主體中的上部開口(即，具有上部開口)，所述板蓋安裝在該殼主體11的上部開口上。這里，蓋12的一部分形成為筒形部12a。該筒形部12a向蓋12的內(nèi)部開口。后文將描述的內(nèi)側(cè)連接器部110穿過(guò)該筒形部12a并經(jīng)由線束H2 (見圖1)與光源單元2電連接。另外，外側(cè)連接器部111一體形成在殼主體11的一個(gè)側(cè)部上，并連接到線束Hl (見圖1)，該線束與諸如車載電池之類的外部電源或用于控制整個(gè)車輛的主E⑶(兩者均未示出)電連接。
[0021]殼罩10 (即，殼主體11和蓋12)由樹脂制成以便重量輕。該殼罩10由含有玻璃粉以確保必要的機(jī)械強(qiáng)度的聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂或聚苯硫醚(PPS)樹脂制成。這里，殼罩10由PBT樹脂制成。另外，蓋12裝設(shè)成在安裝到殼主體11的上部開口上之后與燈殼100的外底面緊密接觸。結(jié)果，殼罩10的內(nèi)部與燈殼100的內(nèi)部連通，但相對(duì)于外部密閉，從而抑制灰塵和水分從外部侵入。
[0022]圖3是電子單元I的縱剖視圖。在圖中，沿厚度方向的尺寸被擴(kuò)大地示出以利于理解收納在殼罩10中的電子裝置13的結(jié)構(gòu)。如上所述，電子裝置13被構(gòu)造為包括用于使光源單元2的LED22發(fā)光的LED驅(qū)動(dòng)線路的燈ECU。該電子裝置13具有其中構(gòu)成燈ECU的電子部件4裝設(shè)在線路板3上的結(jié)構(gòu)。燈ECU的具體線路結(jié)構(gòu)與本申請(qǐng)的關(guān)系不大，因此這里將略去其詳細(xì)描述。構(gòu)成該燈ECU的電子部件4包括諸如晶體管和線圈之類的發(fā)熱部件4A。這些發(fā)熱部件4A在電子單元I操作時(shí)發(fā)熱。另外，內(nèi)部具有觸點(diǎn)IlOa的內(nèi)側(cè)連接器部110與電子部件4分開裝設(shè)在線路板3的上表面上。貫穿蓋12的筒形部12a并從上方插入的未示出的連接器連接到內(nèi)側(cè)連接器部110，從而建立與光源單元2的電連接。
[0023]線路板3被構(gòu)造為具有四層配線結(jié)構(gòu)的印刷線路板。在圖3中，線路板3具有自下至上疊置成三層的第一絕緣層31、第二絕緣層32和第三絕緣層33。在這些絕緣層31至33的上表面和下表面上自下至上形成有第一至第四配線層34、35、36和37。第一至第四配線層34、35、36和37是導(dǎo)電膜以所要求的圖案形成的配線層(配線圖案層)。第一配線層34和第四配線層37形成為用于構(gòu)成所要求的點(diǎn)亮線路和ECU線路的配線圖案層，并且電子部件4和4A以及內(nèi)側(cè)連接器部110裝設(shè)在作為最上層的第四配線層37的表面上。第二配線層35和第三配線層36在此形成為GND (接地)配線層和VDD (電源)配線層。另外，在第一絕緣層31至第三絕緣層33的厚度方向上形成有用于將第一配線層34與第四配線層37電連接在一起的通孔38。所要求的線路通過(guò)這些通孔38構(gòu)成在燈ECU中。這些通孔38中的每個(gè)都通過(guò)在貫穿絕緣層形成的通孔的內(nèi)表面上形成導(dǎo)電膜或?qū)?dǎo)電材料嵌埋在通孔的內(nèi)部而構(gòu)成。這些通孔38將夾住絕緣層的上、下配線層電連接在一起。
[0024]在作為最上層的第四配線層37中，傳熱墊37A由導(dǎo)電膜的一部分形成。在電子部件4之中，諸如晶體管和線圈之類的產(chǎn)生大量熱的發(fā)熱部件4A裝設(shè)在該傳熱墊37A上，并且由這些發(fā)熱部件4A產(chǎn)生的熱傳遞至該傳熱墊37A。該傳熱墊37A形成在盡可能大的面積上，但不會(huì)大到干涉第四配線層37的配線圖案。另外，在作為最下層的第一配線層34中，由導(dǎo)電膜在沿豎直方向與傳熱墊37A對(duì)向的區(qū)域內(nèi)的一部分形成散熱墊34A。該散熱墊34A優(yōu)選形成為與第一配線層34的配線圖案電氣隔離的島形圖案。該散熱墊34A也形成在盡可能大的面積上，但不會(huì)大到干涉第一配線層34的配線圖案。另外，傳熱墊37A和散熱墊34A在導(dǎo)電狀態(tài)下通過(guò)從第三至第一絕緣層33至31直線貫通地形成的多個(gè)通孔38A連接。這些通孔38A優(yōu)選形成有盡可能大的孔徑。傳熱墊37A、散熱墊34A和通孔38A起到傳熱結(jié)構(gòu)的作用。該傳熱結(jié)構(gòu)(更具體而言，傳熱墊37A和散熱墊34A)并不限于一個(gè)位置。當(dāng)存在多個(gè)發(fā)熱部件時(shí)，在對(duì)應(yīng)于發(fā)熱部件的多個(gè)位置配置有多個(gè)傳熱結(jié)構(gòu)。
[0025]另外，電子裝置13、即裝設(shè)有電子部件4的線路板3收納在殼主體11的內(nèi)部。當(dāng)被收納時(shí)，熱擴(kuò)散片14介設(shè)在線路板3的下表面(即，第一配線層34的下表面)和殼主體11的內(nèi)底面之間。該熱擴(kuò)散片14由具有高熱傳導(dǎo)性的材料的薄板形成。例如，熱擴(kuò)散片14由硅或丙烯酸樹脂板構(gòu)成。另外，該熱擴(kuò)散片14吸收線路板3和殼主體11之間的間隔的公差，并由使熱擴(kuò)散片14能夠與線路板3和殼主體11兩者緊密接觸的厚度形成。此外，熱擴(kuò)散片14形成為相對(duì)于設(shè)置在線路板3上的傳熱結(jié)構(gòu)具有盡可能大的平面尺寸。優(yōu)選地，熱擴(kuò)散片14形成為具有幾乎覆蓋線路板3的整個(gè)區(qū)域的尺寸。熱擴(kuò)散片14相對(duì)于第一配線層34維持絕緣狀態(tài)，其中熱擴(kuò)散片14的上表面與散熱墊34A緊密接觸。例如，熱擴(kuò)散片14通過(guò)具有高熱傳導(dǎo)率的粘合劑粘附在散熱墊34A上。
[0026]當(dāng)熱擴(kuò)散片14連同電子裝置13—起收納在殼主體11中時(shí)，熱擴(kuò)散片14的下表面被配置為與殼主體11的內(nèi)底面緊密接觸的狀態(tài)。然后將蓋12安裝在殼主體11的上部開口上，并使用螺釘?shù)裙潭ㄔ跉ぶ黧w11上，從而構(gòu)成殼罩10。殼罩10的外側(cè)連接器部111具有觸點(diǎn)111a。當(dāng)電子裝置13收納在殼罩10中時(shí)，該觸點(diǎn)Illa通過(guò)導(dǎo)線與電子裝置13電連接。
[0027]將由此構(gòu)成的電子單元I安裝在前照燈HL的燈殼100的外底面上，如圖1所示。然后，將內(nèi)側(cè)連接器部110連接到與光源單元2連接的線束H2，并且將外側(cè)連接器部111連接到與未示出的主ECU和外部電源連接的線束H1。結(jié)果，電子單元I與光源單元2、外部電源和主E⑶電連接。因此，電子單元I基于從主E⑶輸出的控制信號(hào)而控制供給至光源單元2的電力，由此控制光源單元2的點(diǎn)亮狀態(tài)，這種情況下為L(zhǎng)ED22的發(fā)光時(shí)序和發(fā)光光度。
[0028]在電子單元I的該點(diǎn)亮控制的操作期間，電子單元I中的發(fā)熱部件4A發(fā)熱。此時(shí)，如圖4中的框架形式所示，在發(fā)熱部件4A中產(chǎn)生的熱傳遞至裝設(shè)有發(fā)熱部件4A的傳熱墊37A，并且熱從這里經(jīng)由通孔38A傳遞至在線路板3的下表面?zhèn)鹊纳釅|34A。傳熱墊37A和散熱墊34A均具有盡可能大的面積，因而傳遞至這些墊的熱在墊的整個(gè)區(qū)域上擴(kuò)散。然后，已傳遞至散熱墊34A的熱傳遞至與散熱墊34A緊密接觸的熱擴(kuò)散片14，并且在擴(kuò)散至該熱擴(kuò)散片14的整個(gè)區(qū)域之后，熱然后從殼主體11的與熱擴(kuò)散片14緊密接觸的內(nèi)底面?zhèn)鬟f至殼主體11。結(jié)果，由發(fā)熱部件4A產(chǎn)生的熱通過(guò)傳熱墊37A和散熱墊34A擴(kuò)散，并通過(guò)熱擴(kuò)散片14進(jìn)一步擴(kuò)散至更寬的面積。然后，熱傳遞至殼主體11的底面，或傳遞至整個(gè)殼主體U。該熱的一部分然后從殼主體11的外表面消散至外部空氣。另外，熱的另一部分從殼主體11繼續(xù)傳遞至燈殼100，且然后從這里消散。
[0029]這樣，由發(fā)熱部件4A產(chǎn)生的熱沿線路板3的厚度方向傳遞，并且最終通過(guò)熱擴(kuò)散片14減小了每單位面積的熱量并且熱傳遞至殼主體11，在此熱被消散，因而能獲得極高的散熱效果。因此，能實(shí)現(xiàn)這樣的電子單元1，該電子單元能抑制由于由電子裝置13產(chǎn)生的熱而引起的升溫，并由此能執(zhí)行穩(wěn)定的點(diǎn)亮控制，即使殼罩10由樹脂制成。此外，由于殼罩10由樹脂制成，因此與金屬殼罩相比，能夠降低成本和減輕重量。
[0030]在第一示例性實(shí)施例中，電子裝置13的線路板3由四層線路板構(gòu)成，但本發(fā)明也可應(yīng)用于具有兩層結(jié)構(gòu)或其它結(jié)構(gòu)的線路板。圖5是根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的具有兩層結(jié)構(gòu)的線路板3A的剖視圖。與圖3中的部分相當(dāng)?shù)牟糠謱⒂孟嗨频母綀D標(biāo)記表示。這里，在單個(gè)絕緣層30的下表面上形成有下配線層34，并且在單個(gè)絕緣層30的上表面上形成有上配線層37。這些上配線層34和下配線層37均以預(yù)定的配線圖案形成，其中在裝設(shè)有發(fā)熱部件4A的區(qū)域內(nèi)，在上配線層37的一部分形成有傳熱墊37A且在下配線層34的一部分形成有散熱墊34A。然后，通過(guò)用設(shè)置在絕緣層30中的通孔38A將傳熱墊37A和散熱墊34A電連接在一起而形成傳熱結(jié)構(gòu)。另外，熱擴(kuò)散片14配置成與散熱墊34A在下側(cè)緊密接觸。該熱擴(kuò)散片14構(gòu)造成當(dāng)線路板3A收納在殼罩10中時(shí)與殼主體11的內(nèi)底面緊密接觸。
[0031]這樣，即使使用具有兩層配線結(jié)構(gòu)的線路板3A，由發(fā)熱部件4A產(chǎn)生的熱也經(jīng)由傳熱結(jié)構(gòu)傳遞至熱擴(kuò)散片14。亦即，由發(fā)熱部件4A產(chǎn)生的熱從傳熱墊37A經(jīng)由通孔38A傳遞至散熱墊34A，且然后從這里傳遞至熱擴(kuò)散片14。此外，在熱傳遞至殼主體11之后，熱然后從殼罩10消散。亦即，由發(fā)熱部件4A產(chǎn)生的熱在傳熱墊37A和散熱墊34A兩者沿平面方向擴(kuò)散，并然后通過(guò)熱擴(kuò)散片14沿平面方面進(jìn)一步擴(kuò)散，因而能減小每單位面積的熱量，這使得散熱效果能夠提高。
[0032]在該第二示例性實(shí)施例中，線路板3A為兩層結(jié)構(gòu)，因此當(dāng)形成構(gòu)成燈ECU所需的配線圖案時(shí)，對(duì)傳熱墊37A和散熱墊34A的面積能增大多少有限制。另外，對(duì)熱擴(kuò)散片14的面積能增大多少也有限制。因此，與圖3所示的第一示例性實(shí)施例相比，傳熱墊37A和散熱墊34A的熱擴(kuò)散可能較少，并且熱擴(kuò)散片14的熱擴(kuò)散效果也可能較弱。因此，這種情況下，為了進(jìn)一步提高殼罩10的散熱效果，用具有矩形截面的多個(gè)肋形成散熱翅片112，所述肋立設(shè)在殼主體11的外底面的區(qū)域內(nèi)，或更具體而言，與熱擴(kuò)散片14對(duì)向的區(qū)域內(nèi)。形成這種散熱翅片112增大了殼主體11的外表面的表面積，由此使得經(jīng)由熱擴(kuò)散片14傳遞至殼主體11的熱能夠更有效地消散。這些散熱翅片112并不限于呈肋狀，只要它們能增大殼主體11的表面積即可。亦即，散熱翅片112可被設(shè)計(jì)成任意各種形狀。另外，散熱翅片112可形成在殼主體11的整個(gè)表面上，并且也可形成在蓋12上。
[0033]另外，在本發(fā)明的電子單元中，整個(gè)殼主體11不必由樹脂制成。亦即，如圖6所示的第三示例性實(shí)施例中所示，殼主體11的一部分(更具體而言，底面的與熱擴(kuò)散片14對(duì)向的區(qū)域)可由熱傳導(dǎo)性比其它區(qū)域高的材料、優(yōu)選金屬制成。例如，殼主體11通過(guò)使金屬板與樹脂一體成型而形成。此時(shí)，殼主體11僅需用樹脂模制成使得金屬板至少暴露于底面的與熱擴(kuò)散片14對(duì)向的區(qū)域。這種情況下，使用銅板作為金屬板113。因此，傳遞至熱擴(kuò)散片14的熱能通過(guò)該金屬板113更有效地消散至外部。即使殼主體11的一部分由金屬板構(gòu)成，重量和成本的增加與整個(gè)殼罩都由金屬制成時(shí)的情況相比也僅僅是微小的。
[0034]在所述示例性實(shí)施例中，描述了電子單元被構(gòu)成為用于控制使用LED作為光源的車輛前照燈的點(diǎn)亮的燈ECU的示例，但該電子單元也可用于控制除前照燈以外的其它燈的點(diǎn)亮。替代地，該電子單元還可用于對(duì)前照燈進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)控制或高度調(diào)節(jié)。亦即，本發(fā)明可應(yīng)用于任意電子單元，只要該電子單元是裝設(shè)有發(fā)熱部件的電子裝置收納在殼罩內(nèi)部的電子單元即可。
[0035]在所述示例性實(shí)施例中，包含玻璃粉或顆粒的樹脂被用于構(gòu)成殼罩的殼主體和蓋，這對(duì)于提高殼主體和蓋的機(jī)械強(qiáng)度是有效的。然而，殼主體和蓋也可由不包含玻璃成分的樹脂制成。[0036]本發(fā)明可用于具有其中用于控制車燈光源的點(diǎn)亮的線路和其它線路收納在殼罩內(nèi)部的結(jié)構(gòu)的電子單元。
【權(quán)利要求】
1.一種電子單元，包括電子裝置(13)和樹脂制的殼罩(10)，在所述電子裝置上裝設(shè)有發(fā)熱部件(4A)，所述電子裝置(13)收納在所述殼罩(10)中，所述電子單元的特征在于包括: 熱擴(kuò)散片(14)，所述熱擴(kuò)散片介設(shè)在所述殼罩(10)和所述電子裝置(13)的裝設(shè)所述發(fā)熱部件(4A)的區(qū)域之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子單元，其中: 所述電子裝置(13)包括線路板(3)，在所述線路板中所述發(fā)熱部件(4A)裝設(shè)在第一表面上； 所述線路板(3)包括傳熱結(jié)構(gòu)，所述傳熱結(jié)構(gòu)用于將由所述發(fā)熱部件(4A)產(chǎn)生的熱朝位于所述線路板(3)的與所述第一表面相對(duì)的一側(cè)的第二表面?zhèn)鬟f；并且 所述熱擴(kuò)散片(14)在與所述線路板(3)的所述第二表面和所述殼罩(10)的內(nèi)表面緊密接觸的狀態(tài)下配置在所述線路板(3)的所述第二表面和所述殼罩(10)的所述內(nèi)表面之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子單元，其中，所述熱擴(kuò)散片(14)配置成至少遍及所述線路板(3)的形成有所述傳熱結(jié)構(gòu)的區(qū)域而延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子單元，其中，所述熱擴(kuò)散片(14)配置成大致遍及所述線路板(3)的整個(gè)表面而延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的電子單元，其中，所述傳熱結(jié)構(gòu)由傳熱墊(37A)、散熱墊(34A)和通孔(38A)構(gòu)成；所述傳熱墊由所述線路板(3)的所述第一表面上的導(dǎo)電膜的一部分形成，并且所述發(fā)熱部件(4A)裝設(shè)在所述傳熱墊上；所述散熱墊由所述線路板(3)的所述第二表面上的導(dǎo)電膜的一部分形成；所述通孔沿所述線路板(3)的厚度方向貫穿所述線路板(3)，用于將所述傳熱墊(37A)和所述散熱墊(34A)電連接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子單元，其中: 所述電子單元(I)被構(gòu)造為車燈的點(diǎn)亮控制裝置；并且 所述殼罩(10)安裝在所述燈的燈殼(100)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子單元，還包括散熱翅片(112)，所述散熱翅片形成在所述殼罩的外底面的與所述熱擴(kuò)散片(14)對(duì)向的區(qū)域內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子單元，其中，所述殼罩(10)的底面的與所述熱擴(kuò)散片(14)對(duì)向的一個(gè)區(qū)域由熱傳導(dǎo)性比形成其它區(qū)域的材料高的材料制成。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103781334SQ201310484937
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月18日
【發(fā)明者】紅林俊彥, 漆畑干雄 申請(qǐng)人:株式會(huì)社小糸制作所