專利名稱：一種盲槽印制板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制板制作方法技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種盲槽印制板制作方法。
背景技術(shù)：
印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB或PWB,以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。隨著電子產(chǎn)品高速發(fā)展，越來越多的印制板追求輕、薄、短、小而采取的高集成化設(shè)計，由此衍生了將元器件嵌入盲槽的設(shè)計。上述盲槽一般是指槽長寬小于2_，盲槽深度小于0. 4_的盲槽。在盲槽印制板制作過程中，盲槽印制的制作，要求加工的盲槽尺寸比較小，盲槽外形公差尺寸、深度公差要求比較高，上述盲槽外形公差要求±0. 05mm，深度公差±0. 07mm ;
現(xiàn)有技術(shù)的缺點是常規(guī)印制板盲槽加工所用的數(shù)控銑床銑盲槽的外形公差與深度公差無法滿足盲槽印制板槽長寬小于2mm,盲槽深度小于0. 4mm,外形公差±0. 05mm,深度公差±0. 07mm的要求。所導(dǎo)致原因是而使用常規(guī)印制板盲槽加工方法一般采用數(shù)控銑床控深銑盲槽，外形公差只能做到±0. 15mm,深度公差±0. 15mm,而且常用統(tǒng)刀刀徑為0. 6mm,加工槽寬2mm的盲槽只有3個刀位的距離，加工難度非常大，所以，對于盲槽印制板的制作，常規(guī)印制板盲槽加工方法出現(xiàn)了瓶頸，很難甚至無法加工此類盲槽印制板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種盲槽印制板制作方法，其制作方法加工成型的盲槽印制板精度高，而且本制作方法加工難度低，容易實現(xiàn)。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種盲槽印制板制作方法，其中包括以下步驟，
51.準(zhǔn)備印制板基板；
52.鉆孔對印制板基板進行鉆孔；按常規(guī)的印制板鉆孔方式對印制板基板鉆孔。S3.沉銅對印制板基板進行沉銅處理；沉銅是在不導(dǎo)電的印制板基板上沉上一層化學(xué)薄銅，本發(fā)明中，按常規(guī)的印制板沉銅方式對印制板基板進行沉銅。S4.第一次平板電鍍將沉銅處理后的印制板基板浸入電鍍?nèi)芤褐羞M行電鍍； 電鍍是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電
解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進美觀等作用。本發(fā)明中，第一次平板電鍍的表銅厚度與孔銅厚度為18 ii m 25 ii m,第一次平板電鍍的電流密度為1. OASD 1. 5ASD,電鍍時間為60min 70min，上述電流密度和電鍍時間滿足設(shè)計的要求，可電鍍出表銅厚度與孔銅厚度均為18 u m 25 u m0S5.第一次圖形轉(zhuǎn)移在第一次平板電鍍后的印制板基板頂面上粘貼干膜，底面不粘貼干膜，之后將印制板基板曝光，將印制板基板底面裸露出銅層；本發(fā)明中，印制板基板底面即是最后印制出盲槽底部的那一面，使得印制出盲槽頂部的那一面有干膜的保護效果。S6.圖形電鍍對印制板基板底面的裸露出的表銅加厚；本發(fā)明中，圖形電鍍的電流密度為1. 5ASD 1. 8ASD，電鍍時間為120min 150min，這樣對裸露銅的那一面的印制板基板進行表銅加厚，可電鍍出表銅厚度與孔銅厚度均為70 IOOy m，可滿足設(shè)計的要求。S7.退膜將印制板基板從電鍍液中取出，清洗掉干膜；
S8.第二次圖形轉(zhuǎn)移使用負(fù)片菲林對退膜后的印制板基板進行圖形轉(zhuǎn)移，通過上述負(fù)片菲林，根據(jù)表銅厚度，對線路進行補償，并將預(yù)設(shè)盲槽加工位置單面開窗；
負(fù)片菲林是指菲林上透光圖形區(qū)域是最終需要保留銅的線路圖形，非透光區(qū)域最終是要被蝕刻掉的一種菲林；單面開窗是指菲林上預(yù)設(shè)的盲槽位置的印制板基板頂面做成被蝕刻的效果。這樣，可在印制板基板上印刷預(yù)設(shè)好的電路板線路，并預(yù)設(shè)好盲槽的加工位置，而且線路補償量為0. 1mm，滿足設(shè)計的要求，而且可較好的控制盲槽印制板的精度，保證了良品率。S9.酸性蝕刻在第二次圖形轉(zhuǎn)移后的印制板基板上進行酸性蝕刻，形成線路與相應(yīng)的盲槽開窗位置；通過酸性蝕刻，把非透光區(qū)域蝕刻，形成完整的電路路線，而且蝕刻形成盲槽的開窗位置，供后續(xù)的激光銑槽。S10.激光銑槽利用激光鉆孔機通過燒蝕完成盲槽印制板的加工。激光鉆孔的原理利用激光束聚集使金屬表面焦點溫度迅速上升，溫升可達每秒100萬度。當(dāng)熱量尚未發(fā)散之前，光束就燒熔金屬，直至汽化，留下一個個小孔，激光鉆孔不受加工材料的硬度和脆性的限制，而且鉆孔速度異?？?。本發(fā)明中，激光鉆孔機為CO2激光鉆孔機，CO2激光鉆孔機發(fā)出的二氧化碳激光波長在9. 4iim 10. 6iim之間,是一種遠(yuǎn)紅外激光，絕大多數(shù)有機材料具有強烈吸收紅外線的特點，有機材料在吸收了極高的紅外激光能量后，迅速熔化，汽化及燃燒，從而在印制板鉆孔。本發(fā)明中，通過對盲槽的開窗位置的定位，然后用CO2激光鉆孔機接收此定位的信號，預(yù)設(shè)好二氧化碳激光的波長、能量、線路等方面的信息，開啟CO2激光鉆孔機，既可對印制板加工出盲槽。CO2激光鉆孔機通過CO2激光的移動在印制板上燒蝕出多個細(xì)盲孔，多個細(xì)盲孔組成盲槽，每個細(xì)盲孔的直徑為0. 1mm，最終完成的盲槽尺寸為1. 3mmX2mm，通過控制C02激光能量的大小保證盲槽外形公差與深度公差滿足要求。與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果是本發(fā)明通過單面加厚盲槽底部的銅厚，利用CO2激光鉆孔機將盲槽通過激光燒蝕方式完成加工。本制作方法能夠滿足盲槽加工公差要求，降低了盲槽加工難度，從而方便于盲槽的制作，提高了盲槽的加工精度，并且使盲槽印制板的生產(chǎn)符合客戶的要求。


圖1是本發(fā)明的流程示意圖。
具體實施例方式如圖1所示，一種盲槽印制板制作方法，其中包括以下步驟，
51.準(zhǔn)備印制板基板；
52.鉆孔對印制板基板進行鉆孔；按常規(guī)的印制板鉆孔方式對印制板基板鉆孔。S3.沉銅對印制板基板進行沉銅處理；沉銅是在不導(dǎo)電的印制板基板上沉上一層化學(xué)薄銅，本發(fā)明中，按常規(guī)的印制板沉銅方式對印制板基板進行沉銅。S4.第一次平板電鍍將沉銅處理后的印制板基板浸入電鍍?nèi)芤褐羞M行電鍍； 本發(fā)明中，第一次平板電鍍的表銅厚度與孔銅厚度為18 ii m 25 ii m，第一次平板電鍍
的電流密度為1. OASD 1. 5ASD，電鍍時間為60min 70min，上述電流密度和電鍍時間滿足設(shè)計的要求，可電鍍出表銅厚度與孔銅厚度均為18 ii m 25 ii m。本實施例中，電流密度為1. 2ASD，電鍍時間為70min，可電鍍出表銅厚度與孔銅厚度均為18 y m 25 y m。S5.第一次圖形轉(zhuǎn)移在第一次平板電鍍后的印制板基板頂面上粘貼干膜，底面不粘貼干膜，之后將印制板基板曝光，將印制板基板底面裸露出銅層；本發(fā)明中，印制板基板底面即是最后印制出盲槽底部的那一面，使得印制出盲槽頂部的那一面有干膜的保護效果。S6.圖形電鍍對印制板基板底面的裸露出的表銅加厚；本發(fā)明中，圖形電鍍的電流密度為1. 5ASD 1. 8ASD，電鍍時間為120min 150min，這樣對裸露銅的那一面的印制板基板進行表銅加厚，可滿足設(shè)計的要求。本實施例中，電流密度為1. 8ASD，電鍍時間為150min，可電鍍出加厚的表銅，電鍍出表銅厚度與孔銅厚度均為70iim 100 y m。S7.退膜將印制板基板從電鍍液中取出，清洗掉干膜；
S8.第二次圖形轉(zhuǎn)移使用負(fù)片菲林對退膜后的印制板基板進行圖形轉(zhuǎn)移，通過上述負(fù)片菲林，根據(jù)表銅厚度，對線路進行補償，并將預(yù)設(shè)盲槽加工位置單面開窗；
負(fù)片菲林是指菲林上透光圖形區(qū)域是最終需要保留銅的線路圖形，非透光區(qū)域最終是要被蝕刻掉的一種菲林；單面開窗是指菲林上預(yù)設(shè)的盲槽位置的印制板基板頂面做成被蝕刻的效果。這樣，可在印制板基板上印刷預(yù)設(shè)好的電路板線路，并預(yù)設(shè)好盲槽的加工位置，而且線路補償量為0. 1mm，滿足設(shè)計的要求，而且可較好的控制盲槽印制板的精度，保證了良品率。S9.酸性蝕刻在第二次圖形轉(zhuǎn)移后的印制板基板上進行酸性蝕刻，形成線路與相應(yīng)的盲槽開窗位置；通過酸性蝕刻，把非透光區(qū)域蝕刻，形成完整的電路路線，而且蝕刻形成盲槽的開窗位置，供后續(xù)的激光銑槽。S10.激光銑槽利用激光鉆孔機通過燒蝕完成盲槽印制板的加工。本發(fā)明中，激光鉆孔機為CO2激光鉆孔機。通過對盲槽的開窗位置的定位，然后用CO2激光鉆孔機接收此定位的信號，預(yù)設(shè)好二氧化碳激光的波長、能量、線路等方面的信息，開啟CO2激光鉆孔機，既可對印制板加工出盲槽。本實施例中，CO2激光鉆孔機通過CO2激光的移動在印制板上燒蝕出多個細(xì)盲孔，多個細(xì)盲孔組成盲槽，每個細(xì)盲孔的直徑為0.1mm,通過CO2激光，一共燒蝕出了 200個的細(xì)盲孔，最終完成的盲槽尺寸為1. 3mmX2mm，盲槽的深度為0. 254mm，通過控制C02激光能量的大小保證盲槽外形公差與深度公差滿足要求。制作的結(jié)果 印制板特點印制板尺寸200mmX 200mm,板厚0. 254mm,最小鉆孔孔徑0. 2mm,最小盲槽尺寸1. 3mmX2mm,盲槽外形公差±0. 05mm、控深鉆公差±0. 07mm,實際完成生產(chǎn)板盲槽外形公差小于±0. 05mm,控深鉆公差±0. 05mm,且深度與外形尺寸非常穩(wěn)定。本發(fā)明通過單面加厚盲槽底部的銅厚，利用C02激光鉆孔機將盲槽通過激光燒蝕方式完成加工，具有盲槽加工精度高，不受銑刀大小所限制，可加工槽長寬小于2mm的盲槽，而且控深公差可達公差±0. 05mm等優(yōu)點。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，對發(fā)明的技術(shù)方案可以做若干適合實際情況的改進。因此，本發(fā)明的保護范圍不限于此，本領(lǐng)域中的技術(shù)人員任何基于本發(fā)明技術(shù)方案上非實質(zhì)性變更均包括在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種盲槽印制板制作方法，其特征在于包括以下步驟， S 1.準(zhǔn)備印制板基板； S2.鉆孔對印制板基板進行鉆孔； S 3.沉銅對印制板基板進行沉銅處理； S4.第一次平板電鍍將沉銅處理后的印制板基板浸入電鍍?nèi)芤褐羞M行電鍍； S5.第一次圖形轉(zhuǎn)移在第一次平板電鍍后的印制板基板頂面上粘貼干膜，底面不粘貼干膜，之后將印制板基板曝光，將印制板基板底面裸露出銅層； S6.圖形電鍍對印制板基板底面的裸露出的表銅加厚； S7.退膜將印制板基板從電鍍液中取出，清洗掉干膜； S8.第二次圖形轉(zhuǎn)移使用負(fù)片菲林對退膜后的印制板基板進行圖形轉(zhuǎn)移，通過上述負(fù)片菲林，根據(jù)表銅厚度，對線路進行補償，并將預(yù)設(shè)盲槽加工位置單面開窗； S9.酸性蝕刻在第二次圖形轉(zhuǎn)移后的印制板基板上進行酸性蝕刻，形成線路與相應(yīng)的盲槽開窗位置； Sl0.激光銑槽利用激光鉆孔機通過燒蝕完成盲槽印制板的加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種盲槽印制板制作方法，其特征在于所述的步驟S4中第一次平板電鍍的表銅厚度與孔銅厚度為18 ii m 25 ii m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種盲槽印制板制作方法，其特征在于所述的步驟S4中第一次平板電鍍的電流密度為1. OASD 1. 5ASD，電鍍時間為60min 70min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種盲槽印制板制作方法，其特征在于所述的所述的步驟S6中圖形電鍍的電流密度為1. 5ASD 1. 8ASD，電鍍時間為120min 150min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種盲槽印制板制作方法，其特征在于所述的步驟S6中圖形電鍍后表銅厚度與孔銅厚度為70 ii m 100 ii m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種盲槽印制板制作方法，其特征在于所述的步驟S8中線路補償量為0. 1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種盲槽印制板制作方法，其特征在于所述的步驟SlO中激光鉆孔機為CO2激光鉆孔機。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種盲槽印制板制作方法，其特征在于所述的步驟SlO中CO2激光鉆孔機通過CO2激光的移動在印制板上燒蝕出多個細(xì)盲孔，多個細(xì)盲孔組成盲槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種盲槽印制板制作方法，其特征在于所述的細(xì)盲孔的直徑為0. 1mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種盲槽印制板制作方法,其特征在于所述的完成的盲槽尺寸為1. 3mmX2mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印制板制作方法技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種盲槽印制板制作方法。S1.準(zhǔn)備印制板基板；S2.鉆孔；S3.沉銅；S4.第一次平板電鍍；S5.第一次圖形轉(zhuǎn)移；S6.圖形電鍍；S7.退膜；S8.第二次圖形轉(zhuǎn)移使用負(fù)片菲林對退膜后的印制板基板進行圖形轉(zhuǎn)移，通過上述負(fù)片菲林，根據(jù)表銅厚度，對線路進行補償，并將預(yù)設(shè)盲槽加工位置單面開窗；S9.酸性蝕刻在第二次圖形轉(zhuǎn)移后的印制板基板上進行酸性蝕刻，形成線路與相應(yīng)的盲槽開窗位置；S10.激光銑槽利用激光鉆孔機通過燒蝕完成盲槽印制板的加工。本發(fā)明方便于盲槽的制作，提高了盲槽的加工精度。
文檔編號H05K3/00GK103068169SQ201210565310
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
發(fā)明者楊澤華, 唐有軍, 關(guān)志鋒, 黃德業(yè), 劉國漢 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司