專利名稱：撓性電路板制作方法及用該方法制作的撓性電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板生產領域，尤其涉及一種撓性電路板制作方法及用該方法制作的撓性電路板。
背景技術：
在撓性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)的一般應用過程中，往往需要對板面局部或者整體進行補強，一來提高硬度，起到良好的支撐和安裝需要；ニ來保證一定厚度，滿足使用的需要；常見的增強材料為玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、鋼片、聚酰亞胺(PD等，對于局部增強的板子，一般生產難度不大，但是如果對于需要整板增強的，往往由于板面的不平整和壓板排氣的難度，使得制作過程難度很大，常常存在排氣不·良，有氣泡存在，同時也會大大影響到補強和FPCB之間的結合力。按照傳統(tǒng)的加工エ藝，一來加工流程較長，而且補強也會成為板子成品性能的關鍵，一旦壓制存在不良則可能會造成整個板子的報廢，因此如能從根本上解決傳統(tǒng)エ藝補強壓制的不良，則可以大大優(yōu)化此類板子的制作エ藝，提高良率并使板子性能更有保障。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種撓性電路板的制作方法，其優(yōu)化了撓性電路板制作エ藝，簡化工序流程、降低制作成本，同時，有效的保障產品加工和綜合性能，提高制作效率。本發(fā)明的另一目的在于提供ー種撓性電路板，其結構簡単，制作成本低，綜合性能好。為實現上述目的，本發(fā)明提供一種撓性電路板的制作方法，包括以下步驟步驟I、提供基板，所述基板包括玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板及貼合于該玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板上的撓性覆銅板，所述撓性覆銅板包括基膜及貼設于基膜上的銅箔；步驟2、在銅箔上形成預定圖形；步驟3、在銅箔上貼附開好窗的保護膜；步驟4、對預定圖形中的焊盤進行表面處理，制得撓性電路板半成品；步驟5、對該撓性電路板半成品進行機加工，制得撓性電路板成品。所述玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板為無鹵玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、有鹵玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、高液態(tài)轉化溫度玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板或低液態(tài)轉化溫度玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板。所述基膜為聚酰亞胺膜或聚對苯ニ甲酸こニ酯膜。所述玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板的厚度為0. 05mm 5. Omm ;所述基膜厚度為5 ii m 150 u m ;所述銅箔厚度為5 y m 70 y m。所述步驟4中的表面處理方法為化鎳金處理。所述步驟5中的機加工方法為沖切加工或鑼板加工。
本發(fā)明還提供ー種撓性電路板，包括基板及貼附于基板上的保護膜，所述基板包括玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板及貼合于該玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板上的撓性覆銅板，所述撓性覆銅板包括基膜及貼設于基膜上的銅箔。所述玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板為無鹵玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、有鹵玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、高液態(tài)轉化溫度玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板或低液態(tài)轉化溫度玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板。所述基膜為聚酰亞胺膜或聚對苯ニ甲酸こニ酯膜。所述玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板的厚度為0. 05mm 5. Omm ;所述基膜厚度為5 ii m 150 u m ;所述銅箔厚度為5 y m 70 y m。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明撓性電路板制作方法及用該方法制作的撓性電路板，直接選擇玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板和撓性覆銅板的整體結構來直接生產撓性電路·板，節(jié)約了玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板材料的準備、加工以及壓制エ序，同時也大幅降低制造成本，且使得玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板和撓性電路板之間的結合力更好、硬度更高、尺寸穩(wěn)定性更好、對位操作更加便利、整體性能更好，根本上改善傳統(tǒng)エ藝生產中存在的不足。為了能更進一歩了解本發(fā)明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為本發(fā)明撓性電路板制作方法的流程圖；圖2A至圖2C為圖I中各制作階段的撓性電路板的結構示意圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖I至圖2C，本發(fā)明提供一種撓性電路板的制作方法，包括以下步驟步驟I、提供基板20，所述基板20包括玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板22及貼合于該玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板22上的撓性覆銅板24，所述撓性覆銅板24包括基膜242及貼設于基膜242上的銅箔244。所述玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板22為無齒玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、有鹵玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、高液態(tài)轉化溫度(Tg)玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板或低液態(tài)轉化溫度玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板，其厚度為0. 05mm 5. 0_。所述基膜242為聚酰亞胺(PI)膜或聚對苯ニ甲酸こニ酯(PET)膜，其厚度為5 u m ~ 150 u m。所述銅箔244為電解銅波或壓延銅箔，其厚度為5 ii m 70 ii m。在本實施例中，所述玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板22通過第一膠層26貼合于所述撓性覆銅板24上，所述銅箔244通過第二膠層246貼合于所述基膜242上。步驟2、在銅箔244上形成預定圖形。通過貼膜、對位、曝光、顯影、蝕刻及脫模等制程在銅箔244上形成預定圖形。步驟3、在銅箔244上貼附開好窗的保護膜40。所述開好窗的保護膜40通過壓合及固化等制程貼合于銅箔244上。步驟4、對預定圖形中的焊盤進行表面處理，制得撓性電路板半成品。所述表面處理方法為化鎳金處理。步驟5、對該撓性電路板半成品進行機加エ，制得撓性電路板成品。·所述機加工方法為機加工方法為沖切加工或鑼板加工。現以具體實施例來進行說明實施例I、采用S11410. 20和SF302051813SE的復合結構(生益公司制造)制作FPCB,首先對基板進行裁切成250mmX 300mm的，經過圖形轉移值得一款單面撓性印制線路板，再壓合SF302C 0515覆蓋膜，經過160°C —個小時的固化，然后對焊盤位做化鎳金處理，最后采用沖切即制得所要求的產品，相比傳統(tǒng)エ藝壓制FR-4補強エ序良品率提升5%。實施例2、采用SP120N 0. 12和SF302051813SR的復合結構(生益公司制造)制作FPCB，首先對基板進行裁切成250mmX 300mm的，經過圖形轉移值得一款單面撓性印制線路板，再壓合SF302C 0515覆蓋膜，經過160°C —個小時的固化，然后對焊盤位做化鎳金處理，最后采用沖切即制得所要求的產品，，相比傳統(tǒng)エ藝壓制FR-4補強エ序良品率提升5%。請參閱圖2C，本發(fā)明還提供ー種撓性電路板，包括基板及貼附于基板20上的保護膜40。上的撓性覆銅板24，所述撓性覆銅板24包括基膜242及貼設于基膜242上的銅箔244。所述玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板22為無齒玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、有南玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、高液態(tài)轉化溫度玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板或低液態(tài)轉化溫度玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板，其厚度為0. 05mm 5. 0_。所述基膜242為聚酰亞胺膜或聚對苯ニ甲酸こニ酯膜，其厚度為5 ii m 150 ii m。所述銅箔244為電解銅波或壓延銅箔，其厚度為5 ii m 70 ii m。在本實施例中，所述玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板22通過第一膠層26貼合于所述撓性覆銅板24上，所述銅箔244通過第二膠層246貼合于所述基膜242上。綜上所述，本發(fā)明撓性電路板制作方法及用該方法制作的撓性電路板，直接選擇玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板和撓性覆銅板的整體結構來直接生產撓性電路板，節(jié)約了玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板材料的準備、加工以及壓制エ序，同時也大幅降低制造成本，且使得玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板和撓性電路板之間的結合力更好、硬度更高、尺寸穩(wěn)定性更好、對位操作更加便利、整體性能更好，根本上改善傳統(tǒng)エ藝生產中存在的不足。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發(fā)明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種撓性電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟 步驟I、提供基板，所述基板包括玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板及貼合于該玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板上的撓性覆銅板，所述撓性覆銅板包括基膜及貼設于基膜上的銅箔； 步驟2、在銅箔上形成預定圖形； 步驟3、在銅箔上貼附開好窗的保護膜； 步驟4、對預定圖形中的焊盤進行表面處理，制得撓性電路板半成品； 步驟5、對該撓性電路板半成品進行機加工，制得撓性電路板成品。
2.如權利要求I所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板為無齒玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、有齒玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、高液態(tài)轉化溫度玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板或低液態(tài)轉化溫度玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板。
3.如權利要求I所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述基膜為聚酰亞胺膜或聚對苯二甲酸乙二酯膜。
4.如權利要求I所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板的厚度為O. 05mm 5. Omm ;所述基膜厚度為5 μ m 150 μ m ;所述銅箔厚度為5 μ m 70 μ m0
5.如權利要求I所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟4中的表面處理方法為化鎳金處理。
6.如權利要求I所述的撓性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟5中的機加工方法為沖切加工或鑼板加工。
7.一種用如權利要求I所述的方法制作的撓性電路板，其特征在于，包括基板及貼附于基板上的保護膜，所述基板包括玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板及貼合于該玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板上的撓性覆銅板，所述撓性覆銅板包括基膜及貼設于基膜上的銅箔。
8.如權利要求7所述的撓性電路板，其特征在于，所述玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板為無齒玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、有齒玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板、高液態(tài)轉化溫度玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板或低液態(tài)轉化溫度玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板。
9.如權利要求7所述的撓性電路板，其特征在于，所述基膜為聚酰亞胺膜或聚對苯二甲酸乙二酯膜。
10.如權利要求7所述的撓性電路板，其特征在于，所述玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板的厚度為O. 05mm 5. Omm ;所述基膜厚度為5 μ m 150 μ m ;所述銅箔厚度為5 μ m 70 μ m0
全文摘要
本發(fā)明提供一種撓性電路板及其制作方法，該制作方法包括以下步驟步驟1、提供基板，基板包括玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板及貼合于該玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板上的撓性覆銅板，撓性覆銅板包括基膜及貼設于基膜上的銅箔；步驟2、在銅箔上形成預定圖形；步驟3、在銅箔上貼附開好窗的保護膜；步驟4、對預定圖形中的焊盤進行表面處理，制得撓性電路板半成品；步驟5、對撓性電路板半成品進行機加工，制得撓性電路板成品。本發(fā)明直接選擇玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板和撓性覆銅板的整體結構來直接生產撓性電路板，節(jié)約了玻璃纖維布增強環(huán)氧樹脂層壓板材料的準備、加工以及壓制工序，同時也大幅降低制造成本，從根本上改善傳統(tǒng)工藝中的不足。
文檔編號H05K3/00GK102791079SQ20121028888
公開日2012年11月21日 申請日期2012年8月13日 優(yōu)先權日2012年8月13日
發(fā)明者王克峰 申請人:廣東生益科技股份有限公司