組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明關(guān)于一種組裝結(jié)構(gòu)，包括基板、晶圓片及上蓋?；寰哂谐休d面，承載面具有晶圓片承載區(qū)與溝槽，且溝槽圍繞晶圓片承載區(qū)。晶圓片設(shè)置于晶圓片承載區(qū)內(nèi)，上蓋則是蓋設(shè)于基板上而將晶圓片封于上蓋與基板之間。相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的組裝結(jié)構(gòu)的基板的溝槽環(huán)繞在晶圓片承載區(qū)周圍，有效地隔絕施加于基板表面上的應(yīng)力，免除此應(yīng)力對(duì)晶圓片承載區(qū)中的晶圓片的沖擊，因而確保晶圓片可正常運(yùn)作。
【專利說明】組裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種組裝結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種應(yīng)用于汽車電子調(diào)節(jié)器的組裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，使得封裝產(chǎn)業(yè)連帶地成為重要的產(chǎn)業(yè)之一。封裝的目的，首先在于提供一個(gè)電路連通的管道，使各電子元件可以與其它的元件進(jìn)行溝通，其次在于可以使電子元件受到更多的保護(hù)，以避免外部各式各樣的干擾與破壞。如機(jī)械力的壓迫、靜電的破壞或是灰塵的進(jìn)入，都容易使脆弱的電子元件因而喪失原本應(yīng)有的功能。尤其是應(yīng)用在汽車電子這個(gè)領(lǐng)域的電子元件，對(duì)于確保電子元件的功能能夠正常運(yùn)作，更顯得其重要性。
[0003]在一般常見的封裝方法中，晶圓片(dice IC)是先透過焊料熔接固定于基板上，并透過打線制程電性連接至其它電路。最后，進(jìn)行覆蓋焊接(cover welding)制程以將覆蓋材料或保護(hù)蓋透過焊料熔接的方式連接于基板上，進(jìn)而將晶圓片封裝在基板與覆蓋材料之間。在進(jìn)行覆蓋焊接制程時(shí)，往往會(huì)在基板上產(chǎn)生振動(dòng)造成應(yīng)力，由于晶圓片與基板間的焊料是無彈性的物質(zhì)，且晶圓片本身易脆裂又沒有任何保護(hù)材料包覆，因而使晶圓片直接遭受到振動(dòng)應(yīng)力沖擊而損壞或作動(dòng)不良。目前現(xiàn)有的處理方式是在基板上相對(duì)于晶圓片的區(qū)域設(shè)有凸起設(shè)計(jì)以消減震動(dòng)影響，但這樣的處理方式會(huì)造成制作的成本提高，且消減震動(dòng)的功效有限。
[0004]此外，由于汽車電子關(guān)系到人身安全，因此對(duì)于安全性的要求很高。所以，如何在組裝汽車電子調(diào)節(jié)器(automotive regulator)的過程中，避免基板上的晶圓片在覆蓋焊接制程中遭受應(yīng)力沖擊而損壞或作動(dòng)不良，實(shí)為目前相關(guān)產(chǎn)業(yè)所關(guān)心的議題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的之一就是提供一種組裝結(jié)構(gòu)，用來防止晶圓片在封裝制程中因遭受外力而損壞。
[0006]本發(fā)明提出一種組裝結(jié)構(gòu)，包括基板、晶圓片以及上蓋?；寰哂形挥谙鄬?duì)兩側(cè)的承載面以及底面，且承載面具有晶圓片承載區(qū)以及溝槽，其中溝槽圍繞晶圓片承載區(qū)。晶圓片設(shè)置于晶圓片承載區(qū)內(nèi)。上蓋則是蓋設(shè)于基板上而將晶圓片封于上蓋與基板之間。
[0007]本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板的材質(zhì)包括金屬。
[0008]本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的組裝結(jié)構(gòu)更包括電路板，配置于上述基板的承載面上而位于晶圓片承載區(qū)之外，并與上述晶圓片電性連接。
[0009]本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的組裝結(jié)構(gòu)更包括多個(gè)電子零件，配置于上述電路板上。
[0010]本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的組裝結(jié)構(gòu)更包括至少一根接腳，自該基板的該承載面朝該底面突出。[0011 ] 本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的這些接腳包括接地接腳以及電性接腳，且這些電性接腳與上述電路板電性連接。
[0012]在本發(fā)明中，組裝結(jié)構(gòu)的基板的溝槽是環(huán)繞在晶圓片承載區(qū)周圍，有效地隔絕施加于基板表面上的應(yīng)力，免除此應(yīng)力對(duì)晶圓片承載區(qū)中的晶圓片的沖擊，因而確保晶圓片可正常運(yùn)作。
[0013]為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例所述的組裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
[0015]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)的局部區(qū)域上視示意圖。
[0016]圖3為基板沿圖1之A-A線及上蓋為圓形的封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
[0017]圖4為本發(fā)明的一實(shí)施例的上蓋與基板的接合面示意圖。
[0018]圖5為本發(fā)明的另一實(shí)施例的上蓋與基板的接合面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]請(qǐng)參照?qǐng)D1，其為本發(fā)明一實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。從圖1中可以清楚看出，本實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)I包括基板10、晶圓片(dice IC) 11以及上蓋12?；?0具有位于相對(duì)兩側(cè)的承載面100及底面110。承載面100具有晶圓片承載區(qū)101與溝槽102，其中溝槽102圍繞晶圓片承載區(qū)101。而晶圓片11設(shè)置于晶圓片承載區(qū)101內(nèi)。上蓋12則是蓋設(shè)于基板10的承載面100上，而晶圓片11封于上蓋12與基板10之間。
[0020]本實(shí)施例中的基板10的材質(zhì)例如是金屬，但本發(fā)明不以此為限。此外，雖然圖1僅示出兩個(gè)晶圓片11，但本發(fā)明并不限定組裝結(jié)構(gòu)I內(nèi)部所配置的晶圓片11的數(shù)量。在其它實(shí)施例中，組裝結(jié)構(gòu)I內(nèi)部也可以僅配置單一晶圓片11或是兩個(gè)以上的晶圓片11。
[0021]請(qǐng)?jiān)倮^續(xù)參照?qǐng)D1，本實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)I更包括電路板13以及多根接腳14、15以及16。其中，電路板13與晶圓片11同樣是配置于基板10的承載面100上，并位于晶圓片承載區(qū)101之外。而且，電路板13與晶圓片11透過導(dǎo)線或?qū)w彼此電性連接，并共同被密封于基板10與上蓋12之間。詳細(xì)來說，電路板13上例如是設(shè)置有多個(gè)電子零件130。在本實(shí)施例中，組裝結(jié)構(gòu)I例如是汽車電子調(diào)節(jié)器，而這些電子零件130即是調(diào)節(jié)器部份主要作動(dòng)零件。
[0022]接腳14、15及16是自基板10的承載面100穿設(shè)基板10而朝底面110突出。具體來說，接腳14及15例如是電性接腳，其電性連接至電路板13上相關(guān)電子零件，接腳14與15例如是分別為正極接腳與負(fù)極接腳。接腳16則例如是接地接腳，也就是說，接腳16未與基板10上的任何元件電性連接。
[0023]圖2為圖1的局部區(qū)域上視示意圖。如圖2所示，本實(shí)施例的溝槽102具有寬度W，此寬度W依加工機(jī)具的精度而定，例如是0.4 mm，但本發(fā)明不以此為限，也就是說，倘若加工機(jī)具的精度允許，溝槽102的寬度可以小于0.4_。
[0024]圖3所示另一實(shí)施例與圖1所示實(shí)施例的差別僅在于上蓋12的形狀設(shè)計(jì)不相同，圖1上蓋為圓柱形，圖3上蓋為圓形。圖3基板10的剖面位置如同圖1的A-A線，圖3上蓋12則為圓形。如圖3所示，本實(shí)施例的基板10具有厚度T，溝槽102具有深度D。溝槽102的深度D與基板10的厚度T的比值可依基板10的材質(zhì)不同而有所不同，本發(fā)明提供的參考值例如是介于1/4至1/12之間。舉例來說，當(dāng)基板10的厚度T為1.2mm時(shí)，則溝槽102的深度D為0.3 mm，但本發(fā)明不以此為限。
[0025]請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D3，由于本實(shí)施例所述的組裝結(jié)構(gòu)I的承載面100具有溝槽102，且晶圓片11是配置于溝槽102所圍繞的晶圓片承載區(qū)101內(nèi)，因此當(dāng)上蓋12蓋設(shè)于基板10的加工過程中(例如是覆蓋焊接(cover welding)制程)，其所產(chǎn)生的振動(dòng)應(yīng)力能被溝槽102有效地隔離，避免此應(yīng)力傳遞至晶圓片承載區(qū)101內(nèi)而損壞晶圓片11。舉例來說，當(dāng)上蓋12以超音波熔接的方式蓋設(shè)于基板10上，以將上蓋12的接合面120接合于基板10的承載面100上時(shí)，上蓋12的接合面120以及基板10的承載面100皆會(huì)同時(shí)承受到靜垂直力與振蕩的剪切應(yīng)力。而溝槽102能有效地將基板10所承受到的靜垂直力與振蕩的剪切應(yīng)力阻隔于晶圓片承載區(qū)101之外，避免晶圓片11受到損害。
[0026]在其它實(shí)施例中，如圖4所示，本實(shí)施例的上蓋12與基板10的接合面120的形狀例如是呈圓形，或是如圖5所示呈矩形，可依機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)需求做不同設(shè)計(jì)，本發(fā)明不以此為限。
[0027]綜合以上說明可知，本發(fā)明實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)I，是在基板10的承載面100上形成溝槽102環(huán)繞晶圓片承載區(qū)101，此溝槽102能夠有效地隔離施加在基板10的承載面100上的應(yīng)力，避免應(yīng)力傳遞至晶圓片承載區(qū)101而損壞晶圓片11。因此，本發(fā)明實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)I確實(shí)改善了先前技術(shù)所產(chǎn)生的缺失，進(jìn)而完成發(fā)展本發(fā)明的目的。
[0028]以上所述，僅是本發(fā)明的實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該組裝結(jié)構(gòu)包括一基板、一晶圓片和一上蓋；該基板具有一承載面以及一底面，該承載面具有一晶圓片承載區(qū)以及一溝槽，其中該溝槽圍繞該晶圓片承載區(qū)；該晶圓片設(shè)置于該晶圓片承載區(qū)內(nèi)；該上蓋蓋設(shè)于該基板上而將該晶圓片封于該上蓋與該基板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該溝槽的深度與該基板的厚度比值介于 1/4 至 1/12。
3.如權(quán)利要求1所述的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該基板的材質(zhì)包括金屬。
4.如權(quán)利要求1所述的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該組裝結(jié)構(gòu)更包括一電路板，該電路板配置于該基板的該承載面上而位于該晶圓片承載區(qū)之外，并與該晶圓片電性連接。
5.如權(quán)利要求4所述的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該組裝結(jié)構(gòu)更包括配置于該電路板上的多個(gè)電子零件。
6.如權(quán)利要求4所述的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該組裝結(jié)構(gòu)更包括至少一接腳，該接腳自該基板的該承載面穿設(shè)該基板而朝該底面突出。
7.如權(quán)利要求6所述的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該些接腳包括一接地接腳以及多根電性接腳，該些電性接腳與該電路板電性連接。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK103515347SQ201210220839
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】賴亮順 申請(qǐng)人:環(huán)旭電子股份有限公司, 環(huán)鴻科技股份有限公司