專利名稱：上下層不同外形的軟式印刷電路板的制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種上下層不同外形的軟式印刷電路板的制作工藝，屬于柔性線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
一般軟式印刷電路板的迭構(gòu)之外型設(shè)計(jì)一般為同一外型，通過模具直接穴拔產(chǎn)生。不同外型之制品需要用兩顆軟板通過連接器轉(zhuǎn)接。不同外型的機(jī)構(gòu)在制作外型時(shí)會因兩層之間公共區(qū)域無法用鋼模直接穴拔，相互干涉而無法制作。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種避免不同外形的迭構(gòu)之間相互干涉并且無需轉(zhuǎn)接器轉(zhuǎn)接的上下層不同外形的軟式印刷電路板的制作工藝。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種上下層不同外形的軟式印刷電路板的制作工藝，用于制作上下層不同外形的軟式印刷電路板的第一迭構(gòu)和第二迭構(gòu)，其包括如下步驟
(1)在所述的第一迭構(gòu)和所述的第二迭構(gòu)之間增加輔助層；在所述的第一迭構(gòu)和所述的第二迭構(gòu)的相同外形區(qū)域，所述的輔助層具有鏤空的避讓區(qū)域；
(2)按照一般流程制出上述具有所述的輔助層的第一迭構(gòu)和所述的第二迭構(gòu)后，將所述的第一迭構(gòu)和所述的第二迭構(gòu)的相同外形區(qū)域的邊緣區(qū)域穴拔開；所述的輔助層增加了不同層外型走向的選擇性；
(3)將所述的第一迭構(gòu)和所述的第二迭構(gòu)按其外形分別沖切開；所述的輔助層增加了不同層外型走向的選擇性；
(4)將輔助層抽出，即得到上下層不同外形的軟式印刷電路板。
優(yōu)選的，所述的第一迭構(gòu)和所述的第二迭構(gòu)采用半裁或激光方法分別沖切開。
優(yōu)選的，所述的輔助層由PI制成。
由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)
1、由于本發(fā)明在不同外形的迭構(gòu)之間增加了輔助層，該輔助層可以作為緩沖吸收了模具的傷害，避免因外型相互干涉引起的外型損傷。2、本發(fā)明的工藝滿足不同層別不同外型組裝機(jī)構(gòu)需求，將不同外型的軟性線路板整合在一起，減少轉(zhuǎn)接零件的費(fèi)用和組裝空間。


附圖1為本發(fā)明的第一迭構(gòu)的示意圖。
附圖2為本發(fā)明的第二迭構(gòu)的示意圖。
附圖3為本發(fā)明的輔助層的示意圖。
附圖4為本發(fā)明的工藝制作示意圖。
附圖5為本發(fā)明的工藝制成品的主視圖。
附圖6為本發(fā)明的工藝制成品的側(cè)視圖。
附圖7為本發(fā)明的工藝制成品的后視圖。
以上附圖中1、第一迭構(gòu)；2、第二迭構(gòu)；3、輔助層；4、避讓區(qū)域；5、邊緣區(qū)域。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
實(shí)施例一參見附圖1至附圖5所示。
一種上下層不同外形的軟式印刷電路板的制作工藝，用于制作上下層不同外形的軟式印刷電路板的第一迭構(gòu)1和第二迭構(gòu)2，其包括如下步驟
(1)在第一迭構(gòu)1和第二迭構(gòu)2之間增加由PI制成的輔助層3；在第一迭構(gòu)1和第二迭構(gòu)2的相同外形區(qū)域，輔助層具有鏤空的避讓區(qū)域4 ；
(2)按照一般流程制出上述具有輔助層3的第一迭構(gòu)1和第二迭構(gòu)2后，將第一迭構(gòu)1 和第二迭構(gòu)2的相同外形區(qū)域的邊緣區(qū)域5穴拔開；
(3)采用半裁或激光方法將第一迭構(gòu)1和第二迭構(gòu)2按其外形分別沖切開；輔助層3增加了不同層外型走向的選擇性；
(4)將輔助層3抽出，即得到上下層不同外形的軟式印刷電路板。
參見附圖5至附圖7所示，采用該工藝制作而成的軟式印刷電路板將不同外型的軟性線路板整合在一起，減少轉(zhuǎn)接零件的費(fèi)用和組裝空間，工藝中采用了輔助層也避免了因外型相互干涉引起的線路板的外型損傷。
上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種上下層不同外形的軟式印刷電路板的制作工藝，用于制作上下層不同外形的軟式印刷電路板的第一迭構(gòu)和第二迭構(gòu)，其特征在于其包括如下步驟(1)在所述的第一迭構(gòu)和所述的第二迭構(gòu)之間增加輔助層；在所述的第一迭構(gòu)和所述的第二迭構(gòu)的相同外形區(qū)域，所述的輔助層具有鏤空的避讓區(qū)域；(2)按照一般流程制出上述具有所述的輔助層的第一迭構(gòu)和所述的第二迭構(gòu)后，將所述的第一迭構(gòu)和所述的第二迭構(gòu)的相同外形區(qū)域的邊緣區(qū)域穴拔開；(3)將所述的第一迭構(gòu)和所述的第二迭構(gòu)按其外形分別沖切開；所述的輔助層增加了不同層外型走向的選擇性；(4)將輔助層抽出，即得到上下層不同外形的軟式印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上下層不同外形的軟式印刷電路板的制作工藝，其特征在于所述的第一迭構(gòu)和所述的第二迭構(gòu)采用半裁或激光方法分別沖切開。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上下層不同外形的軟式印刷電路板的制作工藝，其特征在于所述的輔助層由PI制成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種上下層不同外形的軟式印刷電路板的制作工藝，用于制作上下層不同外形的軟式印刷電路板的第一迭構(gòu)和第二迭構(gòu)，其包括如下步驟(1)在第一迭構(gòu)和第二迭構(gòu)之間增加輔助層；在第一迭構(gòu)和第二迭構(gòu)的相同外形區(qū)域，輔助層具有鏤空的避讓區(qū)域；(2)按照一般流程制出上述具有復(fù)制層的第一迭構(gòu)和第二迭構(gòu)后，將第一迭構(gòu)和第二迭構(gòu)的相同外形區(qū)域的邊緣區(qū)域穴拔開；(3)將第一迭構(gòu)和第二迭構(gòu)按其外形分別沖切開；(4)將輔助層抽出，即得到上下層不同外形的軟式印刷電路板。由于本發(fā)明在不同外形的迭構(gòu)之間增加了輔助層，避免因外型相互干涉引起的外型損傷，并將不同外型的軟性線路板整合在一起，減少轉(zhuǎn)接零件的費(fèi)用和組裝空間。
文檔編號H05K3/46GK102186315SQ20111010025
公開日2011年9月14日 申請日期2011年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月21日
發(fā)明者顧大余, 莫衛(wèi)龔 申請人:淳華科技(昆山)有限公司