專(zhuān)利名稱(chēng)：機(jī)械鉆孔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種機(jī)械鉆孔板的結(jié)構(gòu)及其布局，特別是有關(guān)于一種減少孔 徑及降低制造成本的機(jī)械鉆孔結(jié)構(gòu)及其布局。
背景技術(shù)：
目前，由于可攜式通訊設(shè)備的技術(shù)不斷的競(jìng)爭(zhēng)，除了許多的功能，如音樂(lè)、影片及 拍照等，而在于外型方面，則是以輕巧及簡(jiǎn)單為主，更由于目前一般使用者大多隨身攜帶可 攜式通訊設(shè)備，因此可攜式通訊設(shè)備的外型與大小非常重要，其中可攜式通訊設(shè)備的主板 印刷電路板基本上具有著雙面的電路，若在制程中直接鉆孔的話(huà)，此種鉆孔大小無(wú)法滿(mǎn)足 大部分的可攜式通訊設(shè)備需求，因此需采用雷射鉆孔設(shè)計(jì)，當(dāng)然雷射鉆孔的的設(shè)計(jì)需要額 外的成本，因?yàn)橐话阒圃煊∷㈦娐钒鍟r(shí)，也會(huì)把雷射鉆孔的數(shù)目計(jì)算其中。請(qǐng)參閱圖1，其系為一階雷射鉆孔的架構(gòu)設(shè)計(jì)圖。圖中，此印刷電路板以一階雷射 鉆孔于印刷電路板上實(shí)施，此印刷電路板包括一第一層線路11、一半固化片12、一第二層 線路13、一第三層線路14、一玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂基材15、一第四層線路16、一第五層線路17 及一第六層線路18、一外部鉆孔19及一貫穿穿孔21，半固化片12與玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂基 材15交錯(cuò)設(shè)置于各層線路之間，外部鉆孔19穿設(shè)于第一層線路11及第六層線路18，貫穿 鉆孔21則穿過(guò)所有線路，因此于制造過(guò)程中，需要一次壓合及兩次鉆孔，且鉆孔次數(shù)及壓 合次數(shù)亦皆算入制造成本中。請(qǐng)參閱圖2，其系為二階雷射鉆孔的架構(gòu)設(shè)計(jì)圖。圖中，此印刷電路板以一階雷射 鉆孔于印刷電路板上實(shí)施，此印刷電路板包括一第一層線路11、一半固化片12、一第二層 線路13、一第三層線路14、一玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂基材15、一第四層線路16、一第五層線路17 及一第六層線路18、一外部鉆孔19、一內(nèi)部鉆孔20及一貫穿穿孔21，半固化片12與玻璃纖 維環(huán)氧樹(shù)脂基材15交錯(cuò)設(shè)置于各層線路之間，外部鉆孔19穿設(shè)于第一層線路11及第六層 線路18，貫穿鉆孔21則穿過(guò)所有線路，因此于制造過(guò)程中，需要兩次壓合及兩次鉆孔，且鉆 孔次數(shù)及壓合次數(shù)亦皆算入制造成本中。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種機(jī)械鉆孔，以解決于制造過(guò)程中需要多次鉆孔 及孔徑過(guò)大的問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的機(jī)械鉆孔板，其特點(diǎn)是，其包含一印刷電路板；數(shù)個(gè)球門(mén)陣列，系焊接于該印刷電路板的數(shù)個(gè)球焊盤(pán)上，該球門(mén)陣列的間距介于 一第一間距之間；數(shù)個(gè)電子組件，系連接于該球門(mén)陣列；以及至少一鉆孔，系穿設(shè)于該印刷電路板，并距離各該球門(mén)陣列的間距系為一第二間距。[0011]該第一間距系為0. 5 0. 75mm之間。該第二間距系至少為0. 0762mm。該至少一鉆孔的直徑介于一第一直徑與一第三直徑之間，該第一直徑系為0. 4mm 及該第三直徑系為0. 2mm。該球焊盤(pán)的直徑系為一第二直徑，該第二直徑系介于0. 35 0. 6mm之間。該印刷電路板具有數(shù)層線路層。該線路層為六層。該線路層之間交錯(cuò)設(shè)有一半固化片或一玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂基材。本實(shí)用新型還提供一種機(jī)械鉆孔板，其特點(diǎn)是，其包括一印刷電路板；數(shù)個(gè)第一屏蔽框，系焊接于該印刷電路板上；數(shù)個(gè)第二屏蔽框，系焊接于該印刷電路板上，并與該第一屏蔽框間距系為一第三 間距；以及至少一鉆孔，系穿設(shè)于該印刷電路板，與該第一屏蔽框及該第二屏蔽框各間距系 為一第四間距。該第三間距至少為0. 7謹(jǐn)。該第四間距至少為0. 1謹(jǐn)。該第一屏蔽框于該第二屏蔽框各獨(dú)立設(shè)置于該印刷電路板。該至少一鉆孔的直徑系介于一第一直徑及一第三直徑之間，該第一直徑為0. 4mm 及該第三直徑為0. 2mm。承上所述，本實(shí)用新型的機(jī)械鉆孔板，可具有一個(gè)或多個(gè)下述優(yōu)點(diǎn)(1)可減少壓合次數(shù)及鉆孔次數(shù)，節(jié)省制程中所需的成本。(2)可減少鉆孔的孔徑，增加印刷電路板上空間利用的彈性。

圖1系為本實(shí)用新型的一階雷射鉆孔的架構(gòu)設(shè)計(jì)圖；圖2系為本實(shí)用新型的二階雷射鉆孔的架構(gòu)設(shè)計(jì)圖；圖3系為本實(shí)用新型的機(jī)械鉆孔板的實(shí)施例一的示意圖；圖4系為本實(shí)用新型的機(jī)械鉆孔板的印刷電路板剖視圖；以及圖5系為機(jī)械鉆孔板的實(shí)施例二的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將參照相關(guān)圖式，說(shuō)明依本實(shí)用新型的機(jī)械鉆孔板的實(shí)施例，為使便于理解， 下述實(shí)施例中的相同組件系以相同的符號(hào)標(biāo)示來(lái)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖3，其系為本實(shí)用新型的機(jī)械鉆孔板的實(shí)施例一的示意圖。圖中，印刷 電路板上包含數(shù)個(gè)球焊盤(pán)31、一機(jī)械鉆孔32、球焊盤(pán)31分布在印刷電路板上，供球門(mén)陣列 (Ball GridArray,BGA)焊接于此球焊盤(pán)31上，機(jī)械鉆孔32位于四個(gè)球焊盤(pán)31之間，在此 實(shí)施例中，球焊盤(pán)31之間的第一間距34為0. 65mm,鉆孔的第一直徑35為0. 4mm,球焊盤(pán)31 的第二直徑36為0. 35mm,且鉆孔的第三直徑37為0. 2mm,在鉆孔時(shí)，球焊盤(pán)31與機(jī)械鉆孔
432第二間距33至少可大于0. 0762mm。請(qǐng)參閱圖4，其系為本實(shí)用新型的機(jī)械鉆孔板的印刷電路板剖視圖。圖中，印刷電 路板包括一第一層線路11、一半固化片12、一第二層線路13、一第三層線路14、一玻璃纖維 環(huán)氧樹(shù)脂基材15、一第四層線路16、一第五層線路17及一第六層線路18及一貫穿穿孔21， 半固化片12設(shè)置于第一層線路11與第二層線路13之間、第三層線路14與第四層線路16 之間及第五層線路17及第六層線路18之間，玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂基材15設(shè)置于第二層線路 13與第三層線路14之間及第四層線路16與第五層線路17之間，貫穿鉆孔21則穿過(guò)所有 線路層，如圖所示，因此，只需要一次壓合及一次鉆孔，可減少制程中的成本。請(qǐng)參閱圖5，其系為機(jī)械鉆孔板的實(shí)施例二的示意圖。圖中，印刷電路板上焊接有 第一屏蔽框51及第二屏蔽框52，第一屏蔽框51與第二屏蔽框52之間不互相覆蓋且完全 獨(dú)立，于制程中第一屏蔽框51與第二屏蔽框52之間具有第三間距54，第三間距54至少為 0. 7mm,于第一屏蔽框51與第二屏蔽框52之中利用機(jī)械鉆孔方式鉆出數(shù)個(gè)機(jī)械鉆孔53，此 機(jī)械鉆孔53的直徑介于第一直徑35及第三直徑37之間，且第一直徑35為0. 4mm,第三直徑 37系為0. 2mm,而機(jī)械鉆孔53的直徑亦介于第一直徑35及第三直徑37，為0. 2mm 0. 4mm 之間(再請(qǐng)參閱圖3)，機(jī)械鉆孔53與第一屏蔽框51及第二屏蔽框52的第四間距55至少 為0. 1mm，按照此布局即可實(shí)現(xiàn)機(jī)械鉆孔的作業(yè)，如此的成本可節(jié)省30%。以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本實(shí)用新型的精神與范疇，而對(duì) 其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于所附的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍中。
權(quán)利要求一種機(jī)械鉆孔板，其特征在于，其包含一印刷電路板；數(shù)個(gè)球門(mén)陣列，系焊接于該印刷電路板的數(shù)個(gè)球焊盤(pán)上，該球門(mén)陣列的間距介于一第一間距之間；數(shù)個(gè)電子組件，系連接于該球門(mén)陣列；以及至少一鉆孔，系穿設(shè)于該印刷電路板，并距離各該球門(mén)陣列的間距系為一第二間距。
2.如權(quán)利要求1所述的機(jī)械鉆孔板，其特征在于，該第一間距系為0.5 0. 75mm之間。
3.如權(quán)利要求1所述的機(jī)械鉆孔板，其特征在于，該第二間距系至少為0.0762mm。
4.如權(quán)利要求1所述的機(jī)械鉆孔板，其特征在于，該至少一鉆孔的直徑介于一第一直 徑與一第三直徑之間，該第一直徑系為0. 4mm及該第三直徑系為0. 2mm。
5.如權(quán)利要求1所述的機(jī)械鉆孔板，其特征在于，該球焊盤(pán)的直徑系為一第二直徑，該 第二直徑系介于0. 35 0. 6mm之間。
6.如權(quán)利要求1所述的機(jī)械鉆孔板，其特征在于，該印刷電路板具有數(shù)層線路層。
7.如權(quán)利要求1所述的機(jī)械鉆孔板，其特征在于，該線路層為六層。
8.如權(quán)利要求1所述的機(jī)械鉆孔板，其特征在于，該線路層之間交錯(cuò)設(shè)有一半固化片 或一玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂基材。
9.一種機(jī)械鉆孔板，其特征在于，其包括 一印刷電路板；數(shù)個(gè)第一屏蔽框，系焊接于該印刷電路板上；數(shù)個(gè)第二屏蔽框，系焊接于該印刷電路板上，并與該第一屏蔽框間距系為一第三間距；以及至少一鉆孔，系穿設(shè)于該印刷電路板，與該第一屏蔽框及該第二屏蔽框各間距系為一 第四間距。
10.如權(quán)利要求9所述的機(jī)械鉆孔板，其特征在于，該第三間距至少為0.7mm。
11.如權(quán)利要求9所述的機(jī)械鉆孔板，其特征在于，該第四間距至少為0.1mm。
12.如權(quán)利要求9所述的機(jī)械鉆孔板，其特征在于，該第一屏蔽框于該第二屏蔽框各獨(dú) 立設(shè)置于該印刷電路板。
13.如權(quán)利要求9所述的機(jī)械鉆孔板，其特征在于，該至少一鉆孔的直徑系介于一第一 直徑及一第三直徑之間，該第一直徑為0. 4mm及該第三直徑為0. 2mm。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型系揭露一種機(jī)械鉆孔板，其包含印刷電路板、數(shù)個(gè)球門(mén)陣列、數(shù)個(gè)電子組件及鉆孔，球門(mén)陣列焊接于印刷電路板的球焊盤(pán)上，球門(mén)陣列的間距介于第一間距之間，電子組件連接于球門(mén)陣列上，鉆孔穿設(shè)于印刷電路板，并距離各球門(mén)陣列的間距介于第二間距之間，還包括印刷電路板、數(shù)個(gè)第一屏蔽框、數(shù)個(gè)第二屏蔽框及鉆孔，數(shù)個(gè)第一及第二屏蔽框焊接于印刷電路板上，且第一及第二屏蔽框之間至少具有第三間距，鉆孔于第一屏蔽框及第二屏蔽框各間距介于第四間距之間，藉此不改變內(nèi)部構(gòu)造與電子設(shè)計(jì)，透過(guò)減少機(jī)械鉆孔的孔徑方式達(dá)到降低成本。
文檔編號(hào)H05K3/00GK201608974SQ201020131600
公開(kāi)日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2010年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月12日
發(fā)明者羅玉茗, 蔣依伶 申請(qǐng)人:英華達(dá)(南京)科技有限公司;英華達(dá)(西安)通信科技有限公司;英華達(dá)股份有限公司