專利名稱：全板鍍金板的制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種全板鍍金板的制作工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的全板鍍金板的制作工藝采用圖形前鍍金工藝，其工藝流程如下下 料-內(nèi)層加工-層壓-鉆孔-沉銅-電鍍-外層圖形(用大銅面做鍍金導(dǎo)線，將鍍金區(qū)域 顯影出來進(jìn)行鍍金)_全板鍍金-外堿蝕(去掉所有干膜，蝕刻掉非鍍金區(qū)域)_外檢-阻 焊-字符-表面涂覆_外形_電測_成檢-包裝。然而，圖形前工藝具有以下缺陷a.容易鍍金滲鍍和蝕刻不凈用大銅面作為鍍金導(dǎo)線，用干膜覆蓋非鍍金區(qū)域 因?yàn)楦赡ず豌~面結(jié)合力存在一定的問題，鍍 金時(shí)，鍍金區(qū)域周圍干膜容易脫落或藥水容 易滲入干膜下，造成與鍍金區(qū)域周圍相連接的大銅面出現(xiàn)滲鍍金，在蝕刻時(shí)容易出現(xiàn)鍍 金區(qū)域銅面因鍍金而蝕刻不凈；b.鍍金質(zhì)量差，容易出現(xiàn)鍍金區(qū)域塌陷鍍金周圍區(qū)域因?yàn)楹豌~層連接，當(dāng)進(jìn) 行外蝕蝕刻板內(nèi)圖形時(shí)，容易出現(xiàn)鍍金層下面的銅層被咬蝕掉，出現(xiàn)鍍金面塌陷；C.工藝局限性因存在滲鍍和鍍金塌陷的問題，當(dāng)板件線路較密時(shí)容易出現(xiàn)滲 鍍短路，而當(dāng)PAD尺寸精度要求高時(shí)，因?yàn)闈B鍍和塌陷問題，會(huì)出現(xiàn)實(shí)際尺寸不滿足或 超出客戶要求的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種全板鍍金板的制作工藝，該工藝能夠克 服鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質(zhì)量差、鍍金區(qū)域塌陷和工藝局限性的缺陷。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種全板鍍金板的 制作工藝，包括以下步驟a.在電路板上一次性做出包括鍍金區(qū)域和外層鍍金導(dǎo)線在內(nèi)的所有板內(nèi)圖形， 同時(shí)制作外層引線和導(dǎo)電輔助邊；所述鍍金區(qū)域與所述外層鍍金導(dǎo)線相連接，所述外層 鍍金導(dǎo)線與所述與外層引線相連接，所述外層引線與所述導(dǎo)電輔助邊相連接；b.利用外層引線和導(dǎo)電輔助邊作為導(dǎo)電，對(duì)電路板上的鍍金區(qū)域和外層鍍金導(dǎo) 線進(jìn)行鍍金；C.采用激光定點(diǎn)熔線工藝去除掉外層引線。其中，在步驟c中，所述的激光熔線工藝是通過激光高溫側(cè)面切斷銅線和鍍 金區(qū)域的連接，其激光熔線的溫度為1100度、時(shí)間為lmin。其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在步驟a與步驟b之間還包括對(duì)做出的 所有板內(nèi)圖形進(jìn)行外檢的步驟。其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在步驟C之后還包括對(duì)整板進(jìn)行阻焊 的步驟。
其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在對(duì)整板進(jìn)行阻焊的步驟之后，還包括 印刷字符的步驟。其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在印刷字符的步驟之后，還包括外形檢 測并進(jìn)行電測試的步驟。其中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在外形檢測并進(jìn)行電測試的步驟之后， 還包括進(jìn)行成品檢測的步驟。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質(zhì)量差、 鍍金區(qū)域塌陷和工藝局限性的缺陷，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)第一、解決了鍍金滲鍍和蝕刻不凈因激光熔線工藝是通過外層布導(dǎo)電線進(jìn)行 導(dǎo)電，外層鍍金圖形已經(jīng)全部蝕刻出來，其周圍不存在大銅層，只有少數(shù)細(xì)導(dǎo)線，導(dǎo)電 線正常鍍上金后，采用激光定點(diǎn)熔線能夠完全去導(dǎo)線。第二、解決了鍍金金面塌陷的問題因激光熔線工藝是通過外層布導(dǎo)電線進(jìn) 行導(dǎo)電，外層鍍金圖形已經(jīng)全部蝕刻出來，故鍍金時(shí)其鍍金區(qū)域四周和側(cè)面均鍍上了鎳 金，鍍金導(dǎo)線是采用激光去除，故鍍金面不可能塌陷；第三、突破了生產(chǎn)工藝的局限因激光熔線工藝是先把其他所有鍍金圖形蝕刻 出來，對(duì)PAD尺寸精度要求高和線路密集性板件一次性做出來圖形，外層鍍金導(dǎo)線通過 激光熔線去除，因此不存在鍍金后短路或尺寸滿足不了要求的情況。


圖1是本發(fā)明全板鍍金板的制作工藝實(shí)施例的工藝流程圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例中做出板內(nèi)圖形和外層引線以及導(dǎo)電輔助邊的步驟后的鍍 金板示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金步驟后的鍍金板示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例中用激光去掉定點(diǎn)熔線工藝去除掉外層引線步驟后的鍍金 板示意圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說明。請(qǐng)參閱圖1 圖4，本發(fā)明的全板鍍金板的制作工藝，包括以下步驟a.在電路板上一次性做出包括鍍金區(qū)域10和外層鍍金導(dǎo)線11在內(nèi)的所有板內(nèi)圖 形，同時(shí)制作外層引線12和導(dǎo)電輔助邊13;所述鍍金區(qū)域10與所述外層鍍金導(dǎo)線11相 連接，所述外層鍍金導(dǎo)線11與所述與外層引線12相連接，所述外層引線12與所述導(dǎo)電 輔助邊13相連接；b.利用外層引線12和導(dǎo)電輔助邊13作為導(dǎo)電，對(duì)電路板上的鍍金區(qū)域10和外 層鍍金導(dǎo)線11進(jìn)行鍍金；鍍金區(qū)域10變成了具有鍍金層的鍍金區(qū)域14，外層鍍金導(dǎo)線 11變成了具有鍍金層的外層鍍金導(dǎo)線15 ；c.采用激光定點(diǎn)熔線工藝去除掉外層引線12。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質(zhì)量差、鍍金區(qū)域塌陷和工藝局
4限性的缺陷，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)第一、解決了鍍金滲鍍和蝕刻不凈因激光熔線工藝是通過外層布導(dǎo)電線進(jìn)行 導(dǎo)電，外層全板鍍金圖形電鍍后經(jīng)過微蝕顯現(xiàn)出來，其周圍不存在大銅層，只有少數(shù)細(xì) 導(dǎo)線，導(dǎo)電線正常鍍上金后，采用激光定點(diǎn)熔線能夠完全去導(dǎo)線。第二、解決了鍍金金面塌陷的問題因激光熔線工藝是通過外層布導(dǎo)電線進(jìn) 行導(dǎo)電，外層鍍金圖形已經(jīng)全部蝕刻出來，故鍍金時(shí)其鍍金區(qū)域四周和側(cè)面均鍍上了鎳 金，鍍金導(dǎo)線是采用激光去除，故鍍金面不可能塌陷；第三、突破了生產(chǎn)工藝的局限因激光熔線工藝是先把其他所有鍍金圖形蝕刻 出來，對(duì)PAD尺寸精度要求高和線路密集性板件一次性做出來圖形，外層鍍金導(dǎo)線通過 激光熔線去除，因此不存在鍍金后短路或尺寸滿足不了要求的情況。在一實(shí)施例中，在步驟C中，所述的激光熔線工藝是通過激光高溫側(cè)面切斷 銅線和鍍金區(qū)域的連接，其激光熔線的溫度為1100度、時(shí)間為lmin。在一實(shí)施例中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在步驟a與步驟b之間還包括 對(duì)做出的所有板內(nèi)圖形進(jìn)行外檢的步驟。在一實(shí)施例中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在步驟C之后還包括對(duì)整板 進(jìn)行阻焊的步驟。在一實(shí)施例中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在對(duì)整板進(jìn)行阻焊的步驟之 后，還包括印刷字符的步驟。在一實(shí)施例中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在印刷字符的步驟之后，還包 括外形檢測并進(jìn)行電測試的步驟。在一實(shí)施例中，所述的全板鍍金板的制作工藝，在外形檢測并進(jìn)行電測試的步 驟之后，還包括進(jìn)行成品檢測的步驟。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本 發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān) 的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種全板鍍金板的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟a.在電路板上一次性做出包括鍍金區(qū)域和外層鍍金導(dǎo)線在內(nèi)的所有板內(nèi)圖形，同時(shí) 制作外層引線和導(dǎo)電輔助邊；所述鍍金區(qū)域與所述外層鍍金導(dǎo)線相連接，所述外層鍍金 導(dǎo)線與所述與外層引線相連接，所述外層引線與所述導(dǎo)電輔助邊相連接；b.利用外層引線和導(dǎo)電輔助邊作為導(dǎo)電，對(duì)電路板上的鍍金區(qū)域和外層鍍金導(dǎo)線進(jìn) 行鍍金；c.采用激光定點(diǎn)熔線工藝去除掉外層引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟c中，所述的 激光熔線工藝是通過激光高溫側(cè)面切斷銅線和鍍金區(qū)域的連接，其激光熔線的溫度為 1100度、時(shí)間為lmin。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟a與步驟b之 間還包括對(duì)做出的所有板內(nèi)圖形進(jìn)行外檢的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在步驟c之后還包 括對(duì)整板進(jìn)行阻焊的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在對(duì)整板進(jìn)行阻焊 的步驟之后，還包括印刷字符的步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在印刷字符的步驟 之后，還包括外形檢測并進(jìn)行電測試的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的全板鍍金板的制作工藝，其特征在于在外形檢測并進(jìn)行 電測試的步驟之后，還包括進(jìn)行成品檢測的步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種全板鍍金板的制作工藝，包括以下步驟a.在電路板上一次性做出包括鍍金區(qū)域和外層鍍金導(dǎo)線在內(nèi)的所有板內(nèi)圖形，同時(shí)制作外層引線和導(dǎo)電輔助邊；所述鍍金區(qū)域與所述外層鍍金導(dǎo)線相連接，所述外層鍍金導(dǎo)線與所述與外層引線相連接，所述外層引線與所述導(dǎo)電輔助邊相連接；b.利用外層引線和導(dǎo)電輔助邊作為導(dǎo)電，對(duì)電路板上的鍍金區(qū)域和外層鍍金導(dǎo)線進(jìn)行鍍金；c.采用激光定點(diǎn)熔線工藝去除掉外層引線。本發(fā)明能夠克服現(xiàn)有技術(shù)鍍金滲鍍、蝕刻不凈、鍍金質(zhì)量差、鍍金區(qū)域塌陷和工藝局限性的缺陷。
文檔編號(hào)H05K3/18GK102014580SQ201010557079
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 王成勇, 羅斌 申請(qǐng)人:深南電路有限公司