專利名稱：一種電路板的裝接結構及具有該裝接結構的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種機械裝配結構，尤其涉及一種用于電子裝配行業(yè)的電路板的裝接 結構。
背景技術：
隨著電子工業(yè)數百年的發(fā)展，如今電氣設備已經與人類文明相關的生產、生活息 息相關。無論是大型設備、還是小型設備，除開功能高度集成的CPU芯片外，電路板依然是 電氣設備實現其多功能必不可少的重要組成部分。小到基于幾個電子元件結合形成的單一 電路板的電器產品，大到具有數十塊不同功能、大小，電子元件組成的多電路板的工業(yè)電氣 設備。可謂電路板無處不在。然而無論何等程度、大小的應用，電路板的裝配一直是影響其裝配、拆卸效率的主 要方面。如圖1所示，傳統(tǒng)技術普遍利用金屬螺絲來實現固定預設有多個穿孔的電路板， 盡管拆裝螺絲的電動工具層出不窮，但從整體裝配效率來看，反復拆、裝螺絲還是相當費時 的。此外，螺絲的型號匹配及磨損損耗，都是用螺絲裝接電路板的成本及安全隱患。
發(fā)明內容
鑒于上述現有技術存在的缺陷，本發(fā)明的目的是提出一種電路板的裝接結構及具 有該裝接結構的電子裝置，解決提升電路板裝接效率，降低產品裝配成本的問題。本發(fā)明的上述目的，將通過以下技術方案得以實現一種電路板的裝接結構，設于電路板裝接框的周邊，其特征在于該裝接結構為相 對電路板裝接框位置固定的兩個以上彈片，所述彈片頂端朝向電路板覆蓋區(qū)域延伸形成擋 止部，且相對所述擋止部的下緣距離大于電路板厚度之處設有支撐電路板懸空裝接的定位 部。根據所述電路板的裝接結構，所述擋止部為矩形狀凸塊；或者所述擋止部形狀為 三角形或半圓形，其頂緣形成順應于電路板裝接時的按壓方向使彈片外擴的傾斜部。根據所述電路板的裝接結構，所述電路板裝接框為金屬或塑膠材質的敞口柱狀框 體，其側壁設有讓位槽，所述彈片一端與讓位槽底部相接，一體成型于所述敞口柱狀框體 上。根據所述電路板的裝接結構，所述彈片頂端高于敞口柱狀框體的頂面時，所述讓 位槽沿側壁向外側延伸，且延伸的長度滿足大于電路板頂壓傾斜部最底端時彈片的外擴偏 擺。根據所述電路板的裝接結構，所述電路板裝接框為金屬或塑膠材質的平面板，所 述彈片的底端與平面板相對固接，且彈片矗立于平面板上。根據所述電路板的裝接結構，所述定位部與彈片相對獨立，一體成型于所述電路 板裝接框。根據所述電路板的裝接結構，所述定位部朝上設有對位凸針，與待裝接電路板所設對位孔相匹配。根據所述電路板的裝接結構，所述定位部一體成型于彈片擋止部的下端，與擋止 部同向延伸一段距離所設。本發(fā)明另一個目的，其技術解決方案是一種電子裝置，其結構組成中具有電路板裝接框，其特征在于所述電路板裝接框 的周邊設有上述的電路板的裝接結構。進一步地，上述電子裝置中，其所具有的電路板裝接框為一個以上，且每一個電路 板裝接框所設的裝接結構一致或存在數量和結構形式上的差異。根據不同的電路布局，所 述電路板裝接框包括幾何形狀的平面板和幾何形狀的敞口柱狀框體，其中幾何形狀包括多 邊形、圓形、橢圓形和非規(guī)則形狀。本發(fā)明上述技術方案的應用，其突出效果為采用本發(fā)明的裝接結構，利用金屬或塑膠材質的片體具有彈性的特征，有效提高 了電路板裝接與拆卸的效率，顯著降低了傳統(tǒng)使用大量螺絲的成本消耗。本發(fā)明的該種裝 接結構，可廣泛應用于各種體積大小、復雜程度的電氣設備之中，提高了此類產品的維護便 利性。以下便結合實施例附圖，對本發(fā)明的具體實施方式
作進一步的詳述，以使本發(fā)明 技術方案更易于理解、掌握。
圖1是傳統(tǒng)電路板裝接結構的立體示意圖；圖2a和圖2b是本發(fā)明兩實施例的彈片結構細節(jié)示意圖；圖3是電路板裝接前的立體結構示意圖；圖4是電路板裝接后的立體結構示意圖；圖5是本發(fā)明彈片及電路板裝接框另一實施例的結構細節(jié)示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明出于降低成本的考慮，針對傳統(tǒng)技術采用大量螺絲進行電路板裝接的工時 較耗費、螺絲匹配要求較高等缺陷，利用金屬或塑膠材質的彈性，創(chuàng)新提出了一種新型的電 路板的裝接結構。其總的結構方案是與電路板裝接框相匹配，該裝接結構包括設于電路板裝接框周邊的兩個以上的彈 片，該彈片頂端朝向電路板覆蓋區(qū)域延伸形成擋止部，且相對擋止部的下緣距離大于電路 板厚度之處設有支撐電路板懸空裝接的定位部。上述一種電路板的裝接結構，其結構方案還可進一步優(yōu)化電路板裝接框為金屬或塑膠材質的敞口柱狀框體，其側壁設有讓位槽，該彈片一 端與讓位槽底部相接，一體成型于敞口柱狀框體上。或者電路板裝接框為金屬或塑膠材質 的平面板，彈片的底端與平面板相對固接，且彈片矗立于平面板上。對于第一種情況，當彈 片頂端高于敞口柱狀框體的頂面時，讓位槽沿側壁向外側延伸，且延伸的長度滿足大于電 路板頂壓傾斜部最底端時彈片的外擴偏擺。而前述的定位部與彈片相對獨立，一體成型于所述電路板裝接框；或者該定位部一體成型于彈片擋止部的下端，與擋止部同向延伸一段距離所設。同樣地，對于第一種情 況，該定位部朝上設有對位凸針，待裝接的電路板在裝接位置與對位凸針匹配的位置設有 對位孔，電路板裝接時，對位凸針插接于對位孔中，限制電路板的異位滑動。以下結合具體本發(fā)明兩個具體的實施例，對該裝接結構作更詳細的介紹實施例一如圖2a所示，是本發(fā)明裝接結構彈片一種實施例的結構細節(jié)示意圖。從圖中所示 可見，該裝接結構應用的電路板裝接框為敞口矩形柱狀框體結構，兩個或四個彈片成對設 置于框體側壁所設的讓位槽11之中。其中該彈片41 一端與讓位槽底部相接，一體成型于電路板裝接框1，值得一提的是本 實施例中，該彈片41的頂端低于電路板裝接框1的頂部平面。該彈片41頂端兩側朝向電 路板覆蓋區(qū)域延伸形成成對的擋止部411，僅作為一個實施例，本具體實施方式
的該擋止部 411的頂緣形成順應于電路板2裝接時的按壓方向(一般與電路板裝接框1的敞口方向相 反)、使彈片外擴的傾斜部4121，且相對擋止部411的下緣距離大于電路板厚度之處設有支 撐電路板懸空裝接的定位部51，特別地，該定位部51與彈片41相對獨立，一體成型于電路 板裝接框1。根據本具體實施方式
，當進行電路板裝接時，電路板的邊緣會沿著傾斜部4121下 滑，同時在擋止部411的作用下將彈片41向讓位槽外側撐開，再當電路板低至或超過擋止 部411下緣時，彈片41便自動彈回，同時將電路板2夾固于導向411下端與定位部51之間 (如圖3和圖4所示B側的變化)。本發(fā)明的擋止部411還可為矩形狀凸塊、三角形或者半 圓形，不以此為限。當進行電路板拆卸時，將彈片41向垂直于該彈片41的方向撥開，提出 電路板2即可方便地完成電路板的拆卸。特別地，再如上述圖4和圖5所示，為進一步提高電路板裝接的準確性，可在電路 板2和定位板51上分別設置對位孔21和對位凸針511，由此更加提高產品裝接的良品率。實施例二如圖2b所示，是本發(fā)明裝接結構彈片另一種實施例的結構細節(jié)示意圖。從圖中所 示可見，該裝接結構應用的電路板裝接框為敞口矩形柱狀框體結構，兩個或四個彈片成對 設置于框體周邊側壁上(未圖示)，只不過其區(qū)別于實施例一的地方還在于電路板的裝接 位置高于框體頂面。其中該彈片42的底端與電路板裝接框1相對固接，且彈片底端以上的部分，尤其是擋 止部所在的部分矗立于電路板裝接框的頂部平面之上。該彈片42頂端兩側朝向電路板覆 蓋區(qū)域延伸形成成對的擋止部421，且該擋止部421的頂緣形成順應于電路板2裝接時的按 壓方向(一般與電路板裝接框1的敞口方向相反)使彈片外擴的傾斜部4211，且相對擋止 部421的下緣距離大于電路板厚度之處設有支撐電路板懸空裝接的定位部52，特別地，該 定位部52 —體成型于彈片42擋止部421的下端，與擋止部4214同向延伸一段距離所設。當進行電路板裝接時，電路板的邊緣會沿著傾斜部4211下滑，同時在擋止部421 的作用下將彈片42以框體側壁為支撐向框體外側撐開，再當電路板低至或超過擋止部421 下緣時，彈片42便自動彈回，同時將電路板2夾固于擋止部421下端與定位部52之間(如 圖3和圖4所示A側的變化)。實施例三
如圖5所示，與實施例一基本相似，所不同的是該彈片43的頂端高于電路板裝接 框1的頂部平面。此時，該電路板裝接框1的讓位槽11沿側壁向外側延伸，且延伸的長度 g滿足大于電路板頂壓傾斜部最底端時彈片的外擴偏擺(即當電路板裝接時，彈片最大的 彎曲幅度)。除上述三個實施例外，本發(fā)明還具有其他多樣性的實施例，這些實施例均是基于 彈片的電路板裝接結構而產生的。例如一方面，各種電子裝置根據不同的電路布局及電路板所需數量、大小、形狀的差 異，其中的電路板裝接框包括幾何形狀的平面板和幾何形狀的敞口柱狀框體等結構形式， 其中幾何形狀包括多邊形、圓形、橢圓形和非規(guī)則形狀，而彈片相對這些多變的形狀，可相 對中心對稱分布設置，或等分外周均勻分布設置等。另一方面，其中定位部相對于不同應用 情況的設置方式具有靈活性，不限于實施例中所述對應于擋止部的一一對應關系。
權利要求
一種電路板的裝接結構，設于電路板裝接框的周邊，其特征在于該裝接結構為相對電路板裝接框位置固定的兩個以上彈片，所述彈片頂端朝向電路板覆蓋區(qū)域延伸形成擋止部，且相對所述擋止部的下緣距離大于電路板厚度之處設有支撐電路板懸空裝接的定位部。
2.根據權利要求1所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于所述擋止部為矩形狀 凸塊；或者所述擋止部形狀為三角形或半圓形，其頂緣形成順應于電路板裝接時的按壓方 向使彈片外擴的傾斜部。
3.根據權利要求1所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于所述電路板裝接框為 金屬或塑膠材質的敞口柱狀框體，其側壁設有讓位槽，所述彈片一端與讓位槽底部相接，一 體成型于所述敞口柱狀框體上。
4.根據權利要求3所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于所述彈片頂端高于敞 口柱狀框體的頂面時，所述讓位槽沿側壁向外側延伸，且延伸的長度滿足大于電路板頂壓 傾斜部最底端時彈片的外擴偏擺。
5.根據權利要求1所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于所述電路板裝接框為 金屬或塑膠材質的平面板，所述彈片的底端與平面板相對固接，且彈片矗立于平面板上。
6.根據權利要求1所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于所述定位部與彈片相 對獨立，一體成型于所述電路板裝接框。
7.根據權利要求6所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于所述定位部朝上設有 對位凸針，與待裝接電路板所設對位孔相匹配。
8.根據權利要求1所述的一種電路板的裝接結構，其特征在于所述定位部一體成型 于彈片擋止部的下端，與擋止部同向延伸一段距離所設。
9.一種電子裝置，其結構組成中具有電路板裝接框，其特征在于所述電路板裝接框 的周邊設有如權利要求1至8中任意一項所述的電路板的裝接結構。
10.根據權利要求9所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置具有的電路板裝接 框為一個以上，且每一個電路板裝接框所設的裝接結構一致或存在數量和結構形式上的差
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種電路板的裝接結構及具有該裝接結構的電子裝置。其中該電路板裝接結構設于電路板裝接框的周邊。該裝接結構為相對電路板裝接框位置固定的兩個以上彈片，而彈片頂端朝向電路板覆蓋區(qū)域延伸形成擋止部，該擋止部的頂緣形成順應于電路板裝接時的按壓方向使彈片外擴的傾斜部，且相對所述擋止部的下緣距離大于電路板厚度之處設有支撐電路板懸空裝接的定位部。本發(fā)明技術方案得以實施后，利用金屬或塑膠材質的片體具有彈性的特征，有效提高了電路板裝接與拆卸的效率，顯著降低了傳統(tǒng)使用大量螺絲的成本消耗。
文檔編號H05K1/02GK101965098SQ20101029407
公開日2011年2月2日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權日2010年9月28日
發(fā)明者陳俊廷, 陳志仁 申請人:蘇州佳世達電通有限公司;佳世達科技股份有限公司