專利名稱：具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種微加熱器，尤指一種具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器。
背景技術(shù)：
加熱器的類型眾多，而加熱器通常會(huì)外接溫度傳感器，藉以控制加熱器的溫度。隨著科技的飛速成長(zhǎng)，加熱器漸漸朝向微型化發(fā)展，但是，加熱器的溫度控制還是須由外接的溫度傳感器來監(jiān)控。此易造成使用上的困擾，并且所需成本較高。本發(fā)明人有感上述缺點(diǎn)的可改善，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺點(diǎn)的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要目的，在于提供一種微加熱器，并且該微加熱器具有溫度監(jiān)控功能。為達(dá)上述的目的，本發(fā)明提供一種具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，包括一芯片； 一加熱片，其設(shè)置于該芯片上，該加熱片外緣形成有兩導(dǎo)通端；一第一加熱焊墊與一第二加熱焊墊，其設(shè)置于該加熱片外的該芯片上，該第一加熱焊墊與該第二加熱焊墊分別電性連接于該加熱片的該兩導(dǎo)通端；一測(cè)溫電阻，其一端連接于該第一加熱焊墊；以及一輻射放射層，其設(shè)置于該芯片上且覆蓋該加熱片。本發(fā)明另提供一種具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，包括一芯片；一加熱片，其設(shè)置于該芯片上，該加熱片外緣形成有兩導(dǎo)通端；一第一加熱焊墊與一第二加熱焊墊，其設(shè)置于該加熱片外的該芯片上，該第一加熱焊墊與該第二加熱焊墊分別電性連接于該加熱片的該兩導(dǎo)通端；一第一測(cè)溫電阻，其一端連接于該第一加熱焊墊；一第二測(cè)溫電阻，其一端連接于該第二加熱焊墊，該第二測(cè)溫電阻的電阻值大于該第一測(cè)溫電阻的電阻值；以及一輻射放射層，其設(shè)置于該芯片上且覆蓋該加熱片。本發(fā)明具有下述有益的效果本發(fā)明設(shè)有測(cè)溫電阻，藉以使微加熱器可依據(jù)流經(jīng)測(cè)溫電阻的電流，來判斷微加熱器目前的溫度，進(jìn)而達(dá)到溫度監(jiān)控的功能。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，但是說明書與附圖僅用來說明本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍作任何的限制。


圖1為本發(fā)明具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器俯視示意圖。圖2為本發(fā)明具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器側(cè)視示意圖。符號(hào)說明1芯片11薄膜2加熱片21導(dǎo)通端22 缺口23 路徑
231子路徑24縫隙
25突緣3第一加熱焊墊
31測(cè)溫焊墊4第二加熱焊墊
41測(cè)溫焊墊5第一測(cè)溫電阻
6第二測(cè)溫電阻7輻射放射層
8通道
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1和圖2，其為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，本發(fā)明為一種具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，其包括一芯片1、一加熱片2、一第一加熱焊墊3、一第二加熱焊墊4、一第一測(cè)溫電阻5、一第二測(cè)溫電阻6以及一輻射放射層7。其中，加熱片2、第一加熱焊墊3、第二加熱焊墊4、第一測(cè)溫電阻5以及第二測(cè)溫電阻6設(shè)置于芯片1與輻射放射層7之間。其中，該芯片1于中央處形成一薄膜11。該加熱片2設(shè)置于芯片1的薄膜11上，加熱片2外緣形成有兩導(dǎo)通端21。加熱片 2的兩端緣向內(nèi)交錯(cuò)地凹設(shè)數(shù)個(gè)缺口 22，缺口 22呈長(zhǎng)條狀且相互平行，使加熱片2形成數(shù)條相連接的路徑23。相連接的該些路徑23的最前端與最末端分別連接于兩導(dǎo)通端21。該些路徑23各形成有一縫隙對(duì)，縫隙M呈長(zhǎng)條狀且平行于缺口 22，該些路徑23分別經(jīng)由縫隙M以形成兩子路徑231 ；藉此，當(dāng)有電流流經(jīng)路徑23時(shí)，電流可更為均勻的分散于兩子路徑231中。再者，加熱片2的外型可為方型，兩導(dǎo)通端21由加熱片2—側(cè)的兩角所延伸形成， 且加熱片2的材質(zhì)可為鉬或多晶硅。本發(fā)明以上述形狀和材質(zhì)為例，但實(shí)際應(yīng)用并不以此為限。該第一加熱焊墊3與第二加熱焊墊4設(shè)置于加熱片2外的芯片1上，且對(duì)向地設(shè)置于加熱片2外側(cè)，第一加熱焊墊3與第二加熱焊墊4的內(nèi)緣平行于加熱片2的外緣。第一加熱焊墊3與第二加熱焊墊4之間形成兩通道8，且該兩通道8分別連通于加熱片2兩端緣的缺口 22。第一加熱焊墊3與第二加熱焊墊4分別連接于加熱片2的兩導(dǎo)通端21 ；藉此，使加熱片2可電性連接于第一加熱焊墊3與第二加熱焊墊4。再者，第一加熱焊墊3與第二加熱焊墊4可連接于一外部電源，藉以產(chǎn)生電流。第一加熱焊墊3與第二加熱焊墊4的材質(zhì)可為鋁或金，但并不以此為限。第一測(cè)溫電阻5 —端連接于第一加熱焊墊3，第二測(cè)溫電阻6 —端連接于第二加熱焊墊4。第二測(cè)溫電阻6的電阻值大于第一測(cè)溫電阻5的電阻值，且第一測(cè)溫電阻5與第二測(cè)溫電阻6的電阻值為定值，其皆不會(huì)隨著溫度變化而改變。而第一測(cè)溫電阻5與第二測(cè)溫電阻6可選擇性地使用其中一個(gè)；藉此，當(dāng)電流流經(jīng)第一測(cè)溫電阻5或第二測(cè)溫電阻6 時(shí)，可經(jīng)由此電流大小來判斷微加熱器目前的溫度值，進(jìn)而達(dá)到溫度監(jiān)控的功能。其中，該第一測(cè)溫電阻5與第二測(cè)溫電阻6的材質(zhì)為鉭、氮化鉭或鎳鉻合金。再者， 可進(jìn)一步將第一測(cè)溫電阻5的材質(zhì)限定為鉭，第二測(cè)溫電阻6的材質(zhì)限定為氮化鉭。并且， 第二測(cè)溫電阻6可為交指形測(cè)溫電阻。本發(fā)明以上述形狀和材質(zhì)為例，但實(shí)際應(yīng)用并不以此為限。該輻射放射層7設(shè)置于芯片1上，且覆蓋整個(gè)加熱片2，藉以達(dá)到高輻射放射。輻
4射放射層7的材質(zhì)可為二氧化硅或氮化硅，并可鍍上高放射率薄膜，但并不以此為限。此外，該加熱片2外緣可進(jìn)一步形成有兩突緣25。該第一加熱焊墊3與第二加熱焊墊4各進(jìn)一步具有一測(cè)溫焊墊31、41，該兩測(cè)溫焊墊31、41分別連接于第一測(cè)溫電阻5的另一端以及第二測(cè)溫電阻6的另一端，該兩測(cè)溫焊墊31、41分別平行地間隔設(shè)置于兩突緣 25外側(cè)。其中，兩突緣25由相對(duì)于導(dǎo)通端21的加熱片2兩角所延伸形成。第一加熱焊墊 3與第二加熱焊墊4的內(nèi)緣分別平行于兩突緣25的側(cè)邊；藉此，當(dāng)加熱片2受熱使突緣25 抵觸于第一加熱焊墊3與該第二加熱焊墊4的內(nèi)緣時(shí)，可達(dá)到應(yīng)力分散的效果。〔本發(fā)明的特點(diǎn)〕(1)具有溫度監(jiān)控功能本發(fā)明設(shè)有第一測(cè)溫電阻5與第二測(cè)溫電阻6，藉以使微加熱器可依據(jù)流經(jīng)第一測(cè)溫電阻5或第二測(cè)溫電阻6的電流，來判斷微加熱器目前的溫度， 進(jìn)而達(dá)到溫度監(jiān)控的功能。(2)電流均勻流動(dòng)本發(fā)明于每一路徑23形成有縫隙24，以形成兩子路徑231 ；藉此，當(dāng)有電流流經(jīng)路徑23時(shí)，電流可更為均勻的分散于兩子路徑231中。(3)輻射加熱效果較佳本發(fā)明輻射放射層7覆蓋于加熱片2，藉以達(dá)到高輻射放射率。(4)應(yīng)力分散本發(fā)明的第一加熱焊墊3與第二加熱焊墊4的內(nèi)緣分別平行于兩突緣25的側(cè)邊；藉此，當(dāng)加熱片2受熱使突緣25抵觸于第一加熱焊墊3與該第二加熱焊墊 4的內(nèi)緣時(shí)，可達(dá)到應(yīng)力分散的效果。以上公開的內(nèi)容，僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，自不能以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，因此依本發(fā)明保護(hù)范圍所做的均等變化或修飾，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，其特征在于，包括-H-* LL一心片；一加熱片，其設(shè)置于該芯片上，該加熱片外緣形成有兩導(dǎo)通端；一第一加熱焊墊與一第二加熱焊墊，其設(shè)置于該加熱片外的該芯片上，該第一加熱焊墊與該第二加熱焊墊分別電性連接于該加熱片的該兩導(dǎo)通端；一測(cè)溫電阻，其一端連接于該第一加熱焊墊；以及一輻射放射層，其設(shè)置于該芯片上且覆蓋該加熱片。
2.如權(quán)利要求1所述的具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，其特征在于，該第一加熱焊墊與該第二加熱焊墊對(duì)向地設(shè)置于該加熱片外側(cè)，該第一加熱焊墊與該第二加熱焊墊之間形成兩通道。
3.如權(quán)利要求1所述的具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，其特征在于，該加熱片外緣形成有一突緣，該第一加熱焊墊具有一測(cè)溫焊墊，該測(cè)溫焊墊連接于該測(cè)溫電阻的另一端，該測(cè)溫焊墊平行地間隔設(shè)置于該突緣外側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，其特征在于，該加熱片兩端緣向內(nèi)交錯(cuò)地凹設(shè)數(shù)個(gè)缺口，使該加熱片形成數(shù)條相連接的路徑，相連接的該些路徑的最前端與最末端分別連接于該兩導(dǎo)通端。
5.如權(quán)利要求4所述的具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，其特征在于，該些路徑各形成有一縫隙，該些路徑分別經(jīng)由該些縫隙以形成兩子路徑。
6.如權(quán)利要求1所述的具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，其特征在于，該測(cè)溫電阻為交指形測(cè)溫電阻。
7.如權(quán)利要求1所述的具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，其特征在于，該加熱片的材質(zhì)為鉬或多晶硅，該測(cè)溫電阻的材質(zhì)為鉭、氮化鉭或鎳鉻合金。
8.一種具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，其特征在于，包括-H-* LL一心片；一加熱片，其設(shè)置于該芯片上，該加熱片外緣形成有兩導(dǎo)通端；一第一加熱焊墊與一第二加熱焊墊，其設(shè)置于該加熱片外的該芯片上，該第一加熱焊墊與該第二加熱焊墊分別電性連接于該加熱片的該兩導(dǎo)通端；一第一測(cè)溫電阻，其一端連接于該第一加熱焊墊；一第二測(cè)溫電阻，其一端連接于該第二加熱焊墊，該第二測(cè)溫電阻的電阻值大于該第一測(cè)溫電阻的電阻值；以及一輻射放射層，其設(shè)置于該芯片上且覆蓋該加熱片。
9.如權(quán)利要求8所述的具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，其特征在于，該加熱片外緣形成有兩突緣，該第一加熱焊墊與該第二加熱焊墊各具有一測(cè)溫焊墊，該兩測(cè)溫焊墊分別連接于該第一測(cè)溫電阻的另一端以及該第二測(cè)溫電阻的另一端，該兩測(cè)溫焊墊分別平行地間隔設(shè)置于該兩突緣外側(cè)。
10.如權(quán)利要求8所述的具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，其特征在于，該加熱片的材質(zhì)為鉬或多晶硅，該第一測(cè)溫電阻的材質(zhì)為鉭，該第二測(cè)溫電阻的材質(zhì)為氮化鉭，該第二測(cè)溫電阻為交指形測(cè)溫電阻。
全文摘要
一種具有溫度監(jiān)控功能的微加熱器，包括一芯片、一加熱片、一第一加熱焊墊、一第二加熱焊墊、一測(cè)溫電阻以及一輻射放射層。該加熱片設(shè)置于芯片上且外緣形成有兩導(dǎo)通端。該第一加熱焊墊與第二加熱焊墊設(shè)置于加熱片外的芯片上，第一加熱焊墊與第二加熱焊墊分別電性連接于加熱片的兩導(dǎo)通端。該測(cè)溫電阻一端連接于第一加熱焊墊。該輻射放射層設(shè)置于芯片上且覆蓋加熱片。藉此，使微加熱器可依據(jù)流經(jīng)測(cè)溫電阻的電流，來判斷微加熱器目前的溫度，進(jìn)而達(dá)到溫度監(jiān)控的功能。
文檔編號(hào)H05B3/06GK102378414SQ20101025066
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者李宗昇 申請(qǐng)人:友麗系統(tǒng)制造股份有限公司